一種膠帶薄膜表面處理方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于封箱設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種膠帶薄膜表面處理方法。包括膠帶基材層和膠粘劑層，所述膠帶基材層為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設(shè)置有硅酮玻膠層，所述膠帶基材層的厚度為0.03-0.07mm。加工簡單，具有良好耐熱性和機械強度、優(yōu)異的電氣特征、耐熱性、耐氣候性、防腐性。且無殘膠，可反復(fù)使用。
【專利說明】一種膠帶薄膜表面處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于封箱設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種膠帶薄膜表面處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，封裝膠帶是一種通用的封裝材料，其廣泛地被運用于半導(dǎo)體的封裝制程之中，不僅可對集成電路加以封閉，以隔絕外部環(huán)境，并通常具有抗靜電功能，可避免靜電對集成電路造成破壞。
[0003]隨著綠色環(huán)保意識的深入人心，食品、藥品行業(yè)的要求接觸材料保證食品、藥品的安全，且要求保證氣密性好，防水性好和可利用回收等的各種要求。隨著無菌包裝質(zhì)量的不斷提升，目前使用的膠帶阻隔性能差，無法滿足行業(yè)要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種加工簡單，具有良好耐熱性和機械強度、優(yōu)異的電氣特征、耐熱性、耐氣候性、防腐性的膠帶薄膜表面處理方法。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種膠帶薄膜表面處理方法，包括膠帶基材層和膠粘劑層，所述膠帶基材層為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設(shè)置有硅酮玻膠層，所述膠帶基材層的厚度為0.03-0.07mm。
[0006]作為上述技術(shù)方案的進一步優(yōu)化，所述娃酮玻膠層的厚度為0.015-0.045mm。
[0007]本發(fā)明一種膠帶薄膜表面處理方法的有益效果主要表現(xiàn)為:加工簡單，具有良好耐熱性和機械強度、優(yōu)異的電氣特征、耐熱性、耐氣候性、防腐性。且無殘膠，可反復(fù)使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明 一種膠帶薄膜表面處理方法的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖及實施例描述本發(fā)明【具體實施方式】:
[0010]如圖1所示，作為本發(fā)明一種膠帶薄膜表面處理方法的最佳實施方式，其包括膠帶基材層3和膠粘劑層2，所述膠帶基材層3為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設(shè)置有硅酮玻膠層1，所述膠帶基材層3的厚度為0.07_。
[0011]所述娃酮玻膠層1的厚度為0.045mm。
[0012]不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不限于特定的實施方式，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種膠帶薄膜表面處理方法，包括膠帶基材層和膠粘劑層，其特征在于，所述膠帶基材層為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設(shè)置有硅酮玻膠層，所述膠帶基材層的厚度為0.03-0.07mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種膠帶薄膜表面處理方法，其特征在于，所述硅酮玻膠層的厚度為 0.015-0.045mm。
【文檔編號】B32B27/12GK103725221SQ201210382066
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2012年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月10日
【發(fā)明者】周振新 申請人:上海鹿達膠粘帶制品有限公司