專利名稱：覆銅不銹鋼帶的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種覆銅不銹鋼帶。
背景技術：
現有的不銹鋼帶表面一般不具有鍍層，即便是有鍍層，也是通過電鍍的方法將金屬鍍上去，以起到防腐蝕的有益效果，但電鍍是比較麻煩的。本專利提供一種覆銅不銹鋼帶，不使用電鍍的方法，省時省力，同樣可以得達到較好的鍍層。

發(fā)明內容
為解決以上技術問題，本發(fā)明提供如下技術方案一種覆銅不銹鋼帶，所述不銹鋼帶包括不銹鋼帶本體及不銹鋼帶外表面的銅層，所述外表面包括上表面、下表面及左右兩側面。進一步地，所述銅層為鍛壓層，即為通過鍛壓的方法建立的銅層，銅層與不銹鋼帶本體之間為二者的混合層。所述兩側面的銅層為鍍層。本發(fā)明涉及的這種不銹鋼帶，在精軋未完成的情況下，將銅層與不銹鋼帶本體經鍛壓結合在一起，防腐防銹。


圖I為覆銅不銹鋼帶結構示意具體實施例方式如圖I所示，不銹鋼帶包括不銹鋼帶本體I及不銹鋼帶外表面的銅層2，所述外表面包括上表面、下表面及左右兩側面。銅層2為鍛壓層，即為通過鍛壓的方法建立的銅層2，銅層2與不銹鋼帶本體I之間為二者的混合層4。所述兩側面的銅層為鍍層3。本發(fā)明所述的具體實施方式

并不構成對本申請范圍的限制，凡是在本發(fā)明構思的精神和原則之內，本領域的專業(yè)人員能夠作出的任何修改、等同替換和改進等均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種覆銅不銹鋼帶，其特征在于，所述不銹鋼帶包括不銹鋼帶本體及不銹鋼帶外表面的銅層，所述外表面包括上表面、下表面及左右兩側面。
2.根據權利要求I所述的覆銅不銹鋼帶，其特征在于，所述上下表面的銅層為鍛壓層，即為通過鍛壓的方法建立的銅層，銅層與不銹鋼帶本體之間為二者的混合層。
3.根據權利要求I所述的覆銅不銹鋼帶，其特征在于，所述兩側面的銅層為鍍層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種覆銅不銹鋼帶，不銹鋼帶包括不銹鋼帶本體及不銹鋼帶外表面的銅層，所述外表面包括上表面、下表面及左右兩側面。進一步地，所述銅層為鍛壓層，即為通過鍛壓的方法建立的銅層，銅層與不銹鋼帶本體之間為二者的混合層。所述兩側面的銅層為鍍層。本發(fā)明涉及的這種不銹鋼帶，在精軋未完成的情況下，將銅層與不銹鋼帶本體經鍛壓結合在一起，防腐防銹。
文檔編號B32B15/20GK102941701SQ20121045
公開日2013年2月27日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權日2012年11月14日
發(fā)明者程堅明 申請人:無錫市光源不銹鋼制品有限公司