一種復(fù)合掩模板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種復(fù)合掩模板，所述復(fù)合掩模板，至少包括兩層相互貼緊聯(lián)接平板結(jié)構(gòu)，至少一層為金屬層結(jié)構(gòu)，至少一層為非金屬層結(jié)構(gòu)，所述金屬層結(jié)構(gòu)與所述非金屬層結(jié)構(gòu)之間具有良好的結(jié)合力，復(fù)合模板上設(shè)置有貫通開口；非金屬層結(jié)構(gòu)為聚合物層結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供的復(fù)合掩模板采用激光加工多層不同質(zhì)板層結(jié)構(gòu)，利用材料自身特點(diǎn)，則可以解決以往單層制作的掩模板無(wú)法解決的開口粗糙度低、精度高的共存問題。
【專利說(shuō)明】一種復(fù)合掩模板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子印刷領(lǐng)域，尤其涉及一種復(fù)合掩模板。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。其相對(duì)過(guò)去的穿孔插件具有以下優(yōu)勢(shì):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%?60%，重量減輕60%?80%。
[0004]在SMT行業(yè)中，SMT模板是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。其中，激光法制SMT金屬模板，已經(jīng)是模板的主流技術(shù)，在現(xiàn)在市場(chǎng)上的應(yīng)用已經(jīng)占據(jù)總數(shù)量的90%以上；而化學(xué)腐蝕法由于其自身的品質(zhì)及環(huán)境因素而基本處于被完全淘汰的狀況；但在高端產(chǎn)品中，依然是鎳加成法(電鑄法)占據(jù)主流。主要原因?yàn)榧す馐且环N類似如燒灼的過(guò)程，即使精度很高，也難以達(dá)到絕對(duì)光滑的效果，即會(huì)存在大約3 μ m的粗糙度，對(duì)0.5mmpitch中心距以下器件的印刷效果仍不算十分理想。但鎳加成法在制造過(guò)程需要經(jīng)過(guò)圖形轉(zhuǎn)移等易損失精度的工序，從定位精度角度來(lái)說(shuō)，仍不如激光法，加上其存在環(huán)境污染等固有缺陷。因此，業(yè)界一直在尋找既無(wú)粗糙度，又具有激光法精度高這一優(yōu)點(diǎn)的新模板制造技術(shù)。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，需要克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷中的至少一個(gè)。本發(fā)明提供了一種復(fù)合掩模板。
[0007]所述復(fù)合掩模板至少包括兩層相互貼緊聯(lián)接平板結(jié)構(gòu)，至少一層為金屬層結(jié)構(gòu)，至少一層為非金屬層結(jié)構(gòu)，所述金屬層結(jié)構(gòu)與所述非金屬層結(jié)構(gòu)之間貼合緊密，所述復(fù)合模板上設(shè)置有貫通開口。
[0008]由于目前模板的通常制作方法基本還是使用同質(zhì)單層材料進(jìn)行制作，如在現(xiàn)在市場(chǎng)上的應(yīng)用已經(jīng)占據(jù)總數(shù)量的90%以上的并已經(jīng)是模板的主流技術(shù)的激光法制SMT金屬模板，而化學(xué)腐蝕法、鎳加成法(電鑄法)等也都是使用同質(zhì)單層材料進(jìn)行制作，難以避免單層制作中存在的問題，如激光法中，雖然具有很高的精度，但卻由于激光的燒灼影響必可避免的具有一定的粗糙度，而鎳加成法不僅存在一定的精度損失而且也容易帶來(lái)環(huán)境污染；而本發(fā)明提供的復(fù)合掩模板采用激光加工多層不同質(zhì)板層結(jié)構(gòu)，利用材料自身特定，則可以解決以往單層制作存在的問題。
[0009]另外，根據(jù)本發(fā)明公開的復(fù)合掩模板組件的還具有如下附加技術(shù)特征:
進(jìn)一步地，所述貫通開口為利用激光切割形成的貫通開口結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選地，所述貫通開口為利用紫外激光切割形成的貫通開口結(jié)構(gòu)。[0011]優(yōu)選地，所述復(fù)合掩模板為三層夾心結(jié)構(gòu)，即包括兩層金屬層結(jié)構(gòu)和置于兩層所述金屬層結(jié)構(gòu)之間的一層非金屬層結(jié)構(gòu)。
[0012]進(jìn)一步地，所述非金屬層結(jié)構(gòu)厚度大于所述金屬層結(jié)構(gòu)厚度。
[0013]優(yōu)選地,所述非金屬層結(jié)構(gòu)厚度小于500Mm。
[0014]進(jìn)一步地，所述非金屬層結(jié)構(gòu)為聚合物層結(jié)構(gòu)。
[0015]優(yōu)選地，所述聚合物層結(jié)構(gòu)為耐酸堿性強(qiáng)、柔韌性強(qiáng)的塑料材料層結(jié)構(gòu)。
[0016]利用激光對(duì)本發(fā)明的非金屬層進(jìn)行貫通開口加工，可以保持激光法制作模板的所有特點(diǎn)，又會(huì)具備鎳加成法無(wú)粗糙度的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還具備金屬材料所無(wú)法比擬的其他優(yōu)點(diǎn)，如，塑料具有開孔孔壁質(zhì)量好，粗糙度小，印刷時(shí)具有極佳的漿料釋放效果；相對(duì)金屬材料模板來(lái)說(shuō)，本發(fā)明公開的非金屬層結(jié)構(gòu)，優(yōu)選聚合物層結(jié)構(gòu)，屬于柔性材料，因此在印刷過(guò)程中與基板有著無(wú)縫隙的接觸，而這種無(wú)縫隙接觸則可以使印刷質(zhì)量控制得到了可靠地保障。
[0017]進(jìn)一步地，所述金屬層結(jié)構(gòu)為鎳或鎳合金層結(jié)構(gòu)。
[0018]可選地，所述金屬層為鍍層或涂層。
[0019]可選地，所述金屬層是與非金屬層相滲透的滲透層或是包含與非金屬層相滲透的滲透層的金屬層結(jié)構(gòu)。
[0020]
所述金屬層結(jié)構(gòu)，優(yōu)選為鎳或鎳合金層結(jié)構(gòu)，金屬層結(jié)構(gòu)的厚度很薄，由于金屬的具有一定的硬度和耐磨性，其可以對(duì)所述非金屬層結(jié)構(gòu)提供一定的保護(hù)和支撐作用，提高掩模板的使用壽命，非金屬層結(jié)構(gòu)的使用則降低了激光加工金屬模板帶來(lái)的粗糙度，同時(shí)也使復(fù)合掩模板與基板的接觸保持良好，便于印刷質(zhì)量的控制的可靠；金屬層與聚合物層的厚度均可根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)行控制可以更大限度的避免激光加工所述金屬層貫通開口粗糙度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響。
[0021]本發(fā)明還公開了利用所述復(fù)合掩模板制造的復(fù)合掩模板組件，包括所述復(fù)合掩模板、網(wǎng)框。
[0022]所述復(fù)合掩模板組件還包括用于將掩模板固定在網(wǎng)框上的絲網(wǎng)。
[0023]所述復(fù)合掩模板可以和網(wǎng)框直接聯(lián)接，也可以通過(guò)所述絲網(wǎng)與網(wǎng)框間接聯(lián)接。
[0024]本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
[0025]
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1所示是復(fù)合掩模板兩層結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2所示是復(fù)合掩模板三層結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明一種復(fù)合掩模板帶貫通開口的上表面示意圖；
圖4為本發(fā)明兩層結(jié)構(gòu)復(fù)合掩模板組件示意圖；
圖5為本發(fā)明三層結(jié)構(gòu)復(fù)合掩模板組件示意圖；其中，圖1中，10為打斷點(diǎn)，11為兩層板非金屬層結(jié)構(gòu)，12為兩層板金屬層結(jié)構(gòu)；
圖2中，21為三層板非金屬層結(jié)構(gòu)，22、23為三層板金屬層結(jié)構(gòu)；
圖3中，31為模板表面預(yù)設(shè)的貫通開口 ；
圖4中，41為用于將模板固定在外框42上的絲網(wǎng)，42為網(wǎng)框；
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0028]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“聯(lián)接”、“連通”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，一體地連接，也可以是可拆卸連接；可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0029]本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思如下，由于目前模板的通常制作方法基本還是使用同質(zhì)單層材料進(jìn)行制作，如在現(xiàn)在市場(chǎng)上的應(yīng)用已經(jīng)占據(jù)總數(shù)量的90%以上的并已經(jīng)是模板的主流技術(shù)的激光法制SMT金屬模板，而化學(xué)腐蝕法、鎳加成法(電鑄法)等也都是使用同質(zhì)單層材料進(jìn)行制作，難以避免單層制作中存在的問題，如激光法中，雖然具有很高的精度，但卻由于激光的燒灼影響必可避免的具有一定的粗糙度，而鎳加成法不僅存在一定的精度損失而且也容易帶來(lái)環(huán)境污染；而本發(fā)明提供的復(fù)合掩模板采用激光加工多層不同質(zhì)板層結(jié)構(gòu)，利用材料自身特定，則可以解 決以往單層制作存在的問題。
[0030]下面將參照附圖來(lái)描述本發(fā)明的掩模框架及其對(duì)應(yīng)的掩模組件，其中圖1所示是復(fù)合掩模板兩層結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示是復(fù)合掩模板三層結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明一種復(fù)合掩模板帶貫通開口的上表面示意圖；圖4為本發(fā)明兩層結(jié)構(gòu)復(fù)合掩模板組件示意圖；圖5為本發(fā)明三層結(jié)構(gòu)復(fù)合掩模板組件示意圖。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一種復(fù)合掩模板，如圖1-2所示，至少包括兩層相互貼緊聯(lián)接平板結(jié)構(gòu)，至少一層為金屬層結(jié)構(gòu)，至少一層為非金屬層結(jié)構(gòu)，所述金屬層結(jié)構(gòu)與所述非金屬層結(jié)構(gòu)結(jié)合緊密，所述復(fù)合模板上設(shè)置有貫通開口。
[0032]
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖1所示，由兩層平板層構(gòu)成，包括兩層板非金屬層結(jié)構(gòu)11和兩層板金屬層結(jié)構(gòu)12，兩層板非金屬層結(jié)構(gòu)11和兩層板金屬層結(jié)構(gòu)12通過(guò)一定方式進(jìn)行貼緊聯(lián)接，在兩層結(jié)構(gòu)的復(fù)合掩模板上具有貫通開口 31，如圖3中的31，貫通開口 31用來(lái)楽料下漏。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖2所示，由三層平板層構(gòu)成，包括三層板非金屬層結(jié)構(gòu)21和三層板金屬層結(jié)構(gòu)22、23，三層板非金屬層結(jié)構(gòu)21處于兩層板金屬層結(jié)構(gòu)22之間并通過(guò)一定方式進(jìn)行貼緊聯(lián)接，在三層結(jié)構(gòu)的復(fù)合掩模板上具有貫通開口 31，如圖3中的31，貫通開口 31用來(lái)漿料下漏。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述貫通開口 31為利用激光切割形成的貫通開口結(jié)構(gòu)。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述貫通開口 31為利用紫外激光切割形成的貫通開口結(jié)構(gòu)。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述三層結(jié)構(gòu)、二層結(jié)構(gòu)的非金屬層結(jié)構(gòu)21、11厚度分別大于所述三層結(jié)構(gòu)、二層結(jié)構(gòu)的金屬層結(jié)構(gòu)22、23、12的厚度。
[0037]優(yōu)選地，所述非金屬層結(jié)構(gòu)21、11厚度小于500Mm。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，優(yōu)選地，所述非金屬層結(jié)構(gòu)21、11為聚合物層結(jié)構(gòu)。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，進(jìn)一步優(yōu)選地，所述聚合物層結(jié)構(gòu)為耐酸堿性強(qiáng)、柔韌性強(qiáng)的塑料材料層結(jié)構(gòu)。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述金屬層結(jié)構(gòu)12、22、23為鎳或鎳合金層結(jié)構(gòu)。
[0041]進(jìn)一步優(yōu)選地，金屬層12、22、23是金屬鍍層。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，金屬層12、22、23為鍍層或涂層。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，金屬層12、22、23是與非金屬層相滲透的滲透層或是包含與非金屬層相滲透的滲透層的金屬層結(jié)構(gòu)。
[0044]
本發(fā)明還公開了利用所述復(fù)合掩模板制造的復(fù)合掩模板組件，如圖4、5所示，包括所述復(fù)合掩模板、網(wǎng)框42。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述復(fù)合掩模板組件還包括用于將掩模板固定在網(wǎng)框上的絲網(wǎng)41，如圖4所示。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述復(fù)合掩模板可以和網(wǎng)框直接聯(lián)接，如圖5所示，也可以通過(guò)所述絲網(wǎng)41與網(wǎng)框42間接聯(lián)接。
[0047]當(dāng)進(jìn)行加工時(shí)，將漿料置于所述復(fù)合掩模板組件的復(fù)合掩模板上并通過(guò)貫通開口31進(jìn)行下漏，完成印刷工作。
[0048]任何提及“ 一個(gè)實(shí)施例”、“實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”等意指結(jié)合該實(shí)施例描述的具體構(gòu)件、結(jié)構(gòu)或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。在本說(shuō)明書各處的該示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例。而且，當(dāng)結(jié)合任何實(shí)施例描述具體構(gòu)件、結(jié)構(gòu)或者特點(diǎn)時(shí)，所主張的是，結(jié)合其他的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)這樣的構(gòu)件、結(jié)構(gòu)或者特點(diǎn)均落在本領(lǐng)域技術(shù)人員的范圍之內(nèi)。
[0049]盡管參照本發(fā)明的多個(gè)示意性實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了詳細(xì)的描述，但是必須理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出多種其他的改進(jìn)和實(shí)施例，這些改進(jìn)和實(shí)施例將落在本發(fā)明原理的精神和范圍之內(nèi)。具體而言，在前述公開、附圖以及權(quán)利要求的范圍之內(nèi)，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進(jìn)，而不會(huì)脫離本發(fā)明的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進(jìn)，其范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合掩模板，其特征在于，至少包括兩層相互貼緊聯(lián)接平板結(jié)構(gòu)，至少一層為金屬層結(jié)構(gòu)，至少一層為非金屬層結(jié)構(gòu)，所述金屬層結(jié)構(gòu)與所述非金屬層結(jié)構(gòu)之間貼緊結(jié)合，所述復(fù)合模板上設(shè)置有貫通開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合掩模板，其特征在于，所述貫通開口為利用激光切割形成的貫通開口結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合掩模板，其特征在于，所述貫通開口為利用紫外激光切割形成的貫通開口結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合掩模板，其特征在于，所述復(fù)合掩模板為三層夾心結(jié)構(gòu)，即包括兩層金屬層結(jié)構(gòu)和置于兩層所述金屬層結(jié)構(gòu)之間的一層非金屬層結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、4所述的復(fù)合掩模板，其特征在于，所述非金屬層結(jié)構(gòu)厚度大于所述金屬層結(jié)構(gòu)厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、5所述的復(fù)合掩模板，其特征在于，所述非金屬層結(jié)構(gòu)為聚合物層結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合掩模板，其特征在于，所述聚合物層結(jié)構(gòu)為耐酸堿性強(qiáng)、柔韌性強(qiáng)的塑料材料層結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、4所述的復(fù)合掩模板，其特征在于，所述金屬層結(jié)構(gòu)為鎳或鎳基合金層結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、4、8所述的復(fù)合掩模板，其特征在于，所述金屬層為鍍層或涂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合掩模板，其特征在于，所述金屬層是與非金屬層相滲透的滲透層或是包含與非金屬層相滲透的滲透層的金屬層結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】B32B38/04GK103862744SQ201210524525
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月10日
【發(fā)明者】魏志凌, 高小平 申請(qǐng)人:昆山允升吉光電科技有限公司