聚酰亞胺材料、覆銅基板、撓性電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種聚酰亞胺材料，其由含氟二酸酐類化合物與二胺類化合物聚合形成聚酰胺酸經(jīng)脫水后形成，所述的二胺類化合物為2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐類化合物可以為2,2'-雙(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐，采用Lab色彩空間定義所述聚酰亞胺材料的顏色，其中，b值為-10至+10之間。本發(fā)明還提供一種覆銅基板及所述撓性電路板的制作方法。
【專利說明】聚酰亞胺材料、覆銅基板、撓性電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種聚酰亞胺材料、撓性電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應用。關(guān)于電路板的應用請參見文獻Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans,on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。
[0003]由于電子產(chǎn)品向個性化發(fā)展，對于應用于電子產(chǎn)品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種透明印刷電路板，其用于承載和保護導電線路層的絕緣基板、覆蓋膜等為透明材料，內(nèi)部的導電線路層由于基板和覆蓋膜為透明而變得可見。目前，作為絕緣基板的材料為金黃色的聚酰亞胺，從而得到的撓性電路板并非為無色透明的?，F(xiàn)有技術(shù)中的普通聚酰亞胺，通過測量，Lab色彩空間定義其顏色時，b值在40與70之間。透光率小于30%。并且，現(xiàn)有技術(shù)中采用的聚酰亞胺熱裂解溫度較低，從而導致制作形成的撓性電路板不能應用于表面貼裝等制程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，有必要提供一種聚酰亞胺材料、覆銅基板、撓性電路板及其制作方法，以克服上述問題。
[0005]一種聚酰亞胺材料，其由含氟二酸酐類化合物與二胺類化合物聚合形成聚酰胺酸經(jīng)脫水后形成，所述的二胺 類化合物為2，2’-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐類化合物可以為2，2’-雙(3，4-二羧酸)六氟丙烷二酐，采用Lab色彩空間定義所述聚酰亞胺材料的顏色，其中，b值為-10至+10之間。
[0006]一種撓性電路板，其包括基底層及導電線路，所述基底層的材料為所述的聚酰亞胺材料。
[0007]一種撓性電路板的制作方法，包括步驟:采用含氟二酸酐類化合物及二胺類化合物聚合形成聚酰胺酸溶液，所述的二胺類化合物為2，2’ -雙[4- (4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐類化合物可以為2，2’-雙(3，4-二羧酸)六氟丙烷二酐；將所述聚酰胺酸溶液涂布于銅箔層表面形成涂布層；對所述涂布層進行預烤和烘烤，使得涂布層中的聚酰胺酸脫水成為含氟聚酰亞胺，所述涂布層成為基底層，采用Lab色彩空間定義所述基底層的顏色，其中，b值為-10至+10之間；以及將所述銅箔制作形成導電線路，從而得到撓性電路板。
[0008]一種覆銅基板，其包括基底層及銅箔，所述基底層的材料為所述的聚酰亞胺材料。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的聚酰亞胺材料，由含氟二酸酐類化合物與二胺類化合物聚合形成聚酰胺酸后經(jīng)脫水后形成，具有無色透明的外觀，并具有較高的熱裂解溫度。將所述聚酰亞胺材料作為電路板的基底層，能夠使得制作形成的撓性電路板不具有線路的部分無色透明，并且，由于所述聚酰亞胺的熱裂解溫度較高，所述撓性電路板可以進行表面貼裝等高溫制程，方便后續(xù)撓性電路板與其他元件進行組裝。本技術(shù)方案提供的電路板制作方法，基底層采用涂布液體溶液的方式形成，可以得到具有較小厚度的基底層，近而可以得到厚度較小的撓性電路板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本技術(shù)方案提供的在銅箔表面形成涂布層后的的剖面示意圖。
[0011]圖2是圖1的涂布層烘烤之后形成基底層從而得到覆銅基板的剖面示意圖。
[0012]圖3是本技術(shù)方案提供的撓性電路板的剖面示意圖。
[0013]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種聚酰亞胺材料，其由含氟二酸酐類化合物與二胺類化合物聚合形成聚酰胺酸經(jīng)脫水后形成，所述的二胺類化合物為2，2’-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐類化合物可以為2，2’-雙(3，4-二羧酸)六氟丙烷二酐，采用Lab色彩空間定義所述聚酰亞胺材料的顏色，其中，b值為-10至+10之間。
2.如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺材料，其特征在于，其熱裂解溫度為400至450攝氏度。
3.一種撓性電路板，其包括基底層及導電線路，所述基底層的材料為如權(quán)利要求1至2任一項所述的聚酰亞胺材料。
4.如權(quán)利要求3所述的撓性電路板，其特征在于，所述基底層的厚度為8微米至25微米。
5.如權(quán)利要求3所述的撓性電路板，其特征在于，所述基底層的透光度大于80%。
6.一種撓性電路板的制作方法，包括步驟: 采用含氟二酸酐類化合物及二胺類化合物聚合形成聚酰胺酸溶液，所述的二胺類化合物為2，2’-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐類化合物可以為2，2’-雙(3，4- 二羧酸)六氟丙烷二酐； 將所述聚酰胺酸溶液涂布于銅箔層表面形成涂布層； 對所述涂布層進行預烤和烘烤，使得涂布層中的聚酰胺酸脫水成為含氟聚酰亞胺，所述涂布層成為基底層，采用Lab色彩空間定義所述基底層的顏色，其中，b值為-10至+10之間；以及` 將所述銅箔制作形成導電線路，從而得到撓性電路板。
7.如權(quán)利要求6所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，采用含氟二酸酐類化合物及二胺類化合物聚合形成聚酰胺酸溶液包括步驟: 將二胺類化合物溶解于溶劑中；以及 向溶解有二胺類化合物的溶劑中加入含氟二酸酐類化合物，得到聚酰胺酸溶液。
8.如權(quán)利要求7所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，在制備所述聚酰胺酸溶液時，采用的二胺類化合物占所述聚酰胺酸溶液質(zhì)量的6%至11%，所述含氟二酸酐類占所述聚酰胺酸溶液質(zhì)量的6%至13%，余量為溶劑。
9.一種覆銅基板，其包括基底層及銅箔，所述基底層的材料為如權(quán)利要求1至2任一項所述的聚酰亞胺材料，采用Lab色彩空間定義所述基底層的顏色，其中，b值為-10至+10之間。
【文檔編號】B32B15/08GK103865061SQ201210529919
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月11日
【發(fā)明者】何明展 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司