專(zhuān)利名稱(chēng)：一種制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的除水裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的除水裝置。屬于制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板，主要有三種生產(chǎn)方法分為涂布法 (Casting)、壓合法(Laminate)和濺渡法(Sputtering)。三種方法生產(chǎn)的無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板各有其優(yōu)缺點(diǎn)，其中采用壓合法生產(chǎn)無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板是較常用的方法，此法因采用復(fù)合聚酰亞胺膜，中間為一熱固性聚酰亞胺層(PI膜)，上下兩層為熱塑性聚酰亞胺層(TPI膜)，因上下兩層之TPI膜具有很強(qiáng)的吸水性，故采用此膜壓合之雙面銅箔基板有水份被殘留在熱塑性聚酰亞胺層里，但由此所制作的壓合型雙面撓性銅箔基板在FPC制程形成圖案線(xiàn)路后，在回流焊高溫(溫度流程中，因雙面撓性銅箔基板中所殘留的水份受熱膨脹容易造成材料分層、爆板、氣泡等異常，導(dǎo)致產(chǎn)生產(chǎn)品報(bào)廢， 降低產(chǎn)品良率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，是為了克服壓合法生產(chǎn)無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的缺點(diǎn)，提供一種制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的除水裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型可以采用如下技術(shù)解決方案一種制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的除水裝置，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)在于包括發(fā)送單元、加熱單元、溫控器和加熱單元的導(dǎo)入導(dǎo)出單元；加熱單元的溫度控制端與溫控器的控制輸出端連接，導(dǎo)入導(dǎo)出單元的控制輸出端連接加熱單元的控制輸入端，導(dǎo)入導(dǎo)出單元設(shè)置在無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的壓合單元入口處，加熱單元、溫控器設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元內(nèi)，由導(dǎo)入導(dǎo)出單元控制加熱單元伸出或縮回；發(fā)送單元設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元的入口端。導(dǎo)入導(dǎo)出單元主要用于當(dāng)有薄膜接頭時(shí)能及時(shí)導(dǎo)出加熱單元，避免接頭處因高溫造成斷膜，影響連續(xù)生產(chǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還可以采用如下技術(shù)解決方案進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)方案是在導(dǎo)入導(dǎo)出單元的出口端設(shè)有展平單元5，以展平加熱后的復(fù)合聚酰亞胺膜TPI。進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)方案是所述導(dǎo)入導(dǎo)出單元有二個(gè)，形成開(kāi)口相向的上、下部位設(shè)置，加熱單元、溫控器各有二個(gè)，加熱單元的溫度控制端與溫控器的控制輸出端連接后分別設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元內(nèi)。進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)方案是所述發(fā)送單元由傳送輥及與之相連的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)組成。進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)方案是所述展平單元由展平輥及與之相連的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)組成。本實(shí)用新型具有如下有益效果[0013]本實(shí)用新型可以充分去除復(fù)合聚酰亞胺膜中熱塑性聚酰亞胺層中的水份，提高壓合后雙面撓性銅箔基板之耐高溫性能，并能使TPI膜進(jìn)入壓合前更加地平整，經(jīng)高溫壓合后外觀(guān)無(wú)皺折，提高生產(chǎn)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。

圖1是本實(shí)用新型的TPI膜的除水份裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖1對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。具體實(shí)施例1 參照?qǐng)D1，本實(shí)施例設(shè)置在無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的壓合單元進(jìn)料口處，包括發(fā)送單元1、加熱單元2、溫控器3和加熱單元的導(dǎo)入導(dǎo)出單元4 ；加熱單元2的溫度控制端與溫控器3的控制輸出端連接，導(dǎo)入導(dǎo)出單元4的控制輸出端連接加熱單元2的控制輸入端，導(dǎo)入導(dǎo)出單元4設(shè)置在無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的壓合單元入口處，加熱單元 2、溫控器3設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元4內(nèi)，由導(dǎo)入導(dǎo)出單元4控制加熱單元2伸出或縮回；發(fā)送單元1設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元4的入口端。導(dǎo)入導(dǎo)出單元4主要用于當(dāng)有薄膜接頭時(shí)能及時(shí)導(dǎo)出加熱單元，避免接頭處因高溫造成斷膜，影響連續(xù)生產(chǎn)。本實(shí)施例中在導(dǎo)入導(dǎo)出單元4的出口端設(shè)有展平單元5，以展平加熱后的復(fù)合聚酰亞胺膜(TPI)6。所述導(dǎo)入導(dǎo)出單元4有二個(gè)，形成開(kāi)口相向的上、下部位設(shè)置，加熱單元 2、溫控器3各有二個(gè)，加熱單元2的溫度控制端與溫控器3的控制輸出端連接后分別設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元4內(nèi)。所述發(fā)送單元1由傳送輥及與之相連的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)組成。所述展平單元5由展平輥及與之相連的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)組成。所述導(dǎo)入導(dǎo)出單元4可以常規(guī)技術(shù)的伸縮控制結(jié)構(gòu)，加熱單元2可以采用常規(guī)技術(shù)加熱電路結(jié)構(gòu)，溫控器3可以采用常規(guī)技術(shù)的溫控器，傳送輥及與之相連的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用常規(guī)技術(shù)的傳送結(jié)構(gòu)，展平輥及與之相連的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用常規(guī)技術(shù)的壓開(kāi)結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的工作原理如下待處理復(fù)合聚酰亞胺膜(TPI) 6經(jīng)發(fā)送單元1的傳送輥發(fā)送進(jìn)入導(dǎo)入導(dǎo)出單元4， 經(jīng)加熱單元2，加熱單元2將上、下層含有水份的復(fù)合聚酰亞胺膜(TPI) 6烘烤后進(jìn)入展平單元5，展平單元5的展平輥將烘烤后的復(fù)合聚酰亞胺膜(TPI) 6展平后發(fā)送至壓合單元進(jìn)行壓合。其中，當(dāng)復(fù)合聚酰亞胺膜(TPI) 6有接頭時(shí)可使用加熱單元之導(dǎo)入導(dǎo)出單元4，將加熱單元2導(dǎo)出，避免接頭因高溫造成斷膜。此外，本實(shí)例還包括兩個(gè)溫控器3用于控制加熱單元的溫度，避免溫度出現(xiàn)波動(dòng)。下面通過(guò)以下具體實(shí)施說(shuō)明本實(shí)用新型的TPI膜除水份裝置的優(yōu)點(diǎn)。將待壓合的復(fù)合聚酰亞胺膜(ΤΡΙ)6通過(guò)發(fā)送輥傳送至加熱加熱區(qū)，開(kāi)啟加熱裝置(溫度約250 一 30(TC)，通過(guò)上下兩個(gè)加熱單元將上、下復(fù)合聚酰亞胺膜(TPI) 6層的水份烘烤出來(lái)，并將表面有皺痕之復(fù)合聚酰亞胺膜(TPI)6烘烤平整后進(jìn)入壓合區(qū)與銅箔進(jìn)行壓合制作雙面撓性銅箔基板，統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品的良率狀況，并取壓合的產(chǎn)品測(cè)試焊錫耐熱性，將對(duì)比測(cè)試結(jié)果記錄于下表中。[0025]
權(quán)利要求1.一種制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的除水裝置，其特征在于包括發(fā)送單元 (1)、加熱單元O)、溫控器C3)和導(dǎo)入導(dǎo)出單元；加熱單元O)的溫度控制端與溫控器 (3)的控制輸出端連接，導(dǎo)入導(dǎo)出單元的控制輸出端連接加熱單元O)的控制輸入端， 導(dǎo)入導(dǎo)出單元(4)設(shè)置在無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的壓合單元入口處，加熱單元O)、 溫控器(3)設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元內(nèi)，由導(dǎo)入導(dǎo)出單元(4)控制加熱單元(2)伸出或縮回；發(fā)送單元(1)設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元的入口端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的除水裝置，其特征在于在導(dǎo)入導(dǎo)出單元的出口端設(shè)有展平單元(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的除水裝置，其特征在于所述導(dǎo)入導(dǎo)出單元(4)有二個(gè)，形成開(kāi)口相向的上、下部位設(shè)置，加熱單元O)、 溫控器C3)各有二個(gè)，加熱單元O)的溫度控制端與溫控器(3)的控制輸出端連接后分別設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的除水裝置，其特征在于所述發(fā)送單元(1)由傳送輥及與之相連的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)組成。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的除水裝置，其特征在于所述展平單元(5)由展平輥及與之相連的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)組成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種制造無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的除水裝置，其特征在于包括發(fā)送單元(1)、加熱單元(2)、溫控器(3)和導(dǎo)入導(dǎo)出單元(4)；加熱單元(2)的溫度控制端與溫控器(3)的控制輸出端連接，導(dǎo)入導(dǎo)出單元(4)的控制輸出端連接加熱單元(2)的控制輸入端，導(dǎo)入導(dǎo)出單元(4)設(shè)置在無(wú)接著劑型雙面撓性銅箔基板的壓合單元入口處，加熱單元(2)、溫控器(3)設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元(4)內(nèi)，由導(dǎo)入導(dǎo)出單元(4)控制加熱單元(2)伸出或縮回；發(fā)送單元(1)設(shè)置在導(dǎo)入導(dǎo)出單元(4)的入口端。本實(shí)用新型的可以充分去除復(fù)合聚酰亞胺膜中熱塑性聚酰亞胺層中的水份，提高壓合后雙面撓性銅箔基板之耐高溫性能，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。
文檔編號(hào)B32B38/16GK202271637SQ201220019988
公開(kāi)日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者劉榮鎮(zhèn), 張正浩, 漆小龍, 黃俊明 申請(qǐng)人:廣州聯(lián)茂電子科技有限公司