專利名稱：一種覆銅板層壓用低膨脹模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一模板結(jié)構(gòu)，尤其是一種覆銅板層壓用低膨脹模板。屬于制備覆銅板配件技術(shù)領(lǐng)域。
技術(shù)背景目前，覆銅板是印制線路板(PCB)必不可少的半成品，主要是由一面或兩面銅箔和至少一層半固化片組成，疊合后經(jīng)熱壓成型。在加工的工藝中，銅箔和半固化片交替鋪設(shè)后，上下需襯填不銹鋼材質(zhì)的模板，經(jīng)熱壓機(jī)熱壓成型，傳統(tǒng)模板熱膨脹系數(shù)為llppm/°C左右，與其接觸的銅箔的熱膨脹系數(shù)為17ppm/°C左右，在高溫高壓過程中，因兩者的熱膨脹系數(shù)的不一致而產(chǎn)生一定的內(nèi)應(yīng)力，在后序的加工過程中，應(yīng)力的釋放以及外界條件(包括溫度和外力)的影響，從而導(dǎo)致基板尺寸的變化。隨著電子產(chǎn)品的小型化、多功能化和高密度化，PCB用覆銅板尺寸穩(wěn)定性越加突顯其重要性。在電路板生產(chǎn)加工過程中如果覆銅箔層壓板尺寸穩(wěn)定性較差，就會出現(xiàn)多層線路板層間偏移、層間孔對位不準(zhǔn)、難以定位、元器件安裝對位不準(zhǔn)甚至裝配不上等一系列失效或可靠性問題。常用改善尺寸穩(wěn)定性的方法是添加漲縮比較小的無機(jī)填料，并且添加比例越高，對尺寸穩(wěn)定性的改善效果越明顯，但存在如下缺點(diǎn)難以掌握加入量，如果加入量過多，材料的韌性、電氣性能、機(jī)械加工性能變差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)層壓板尺寸穩(wěn)定性差的問題，提供一種覆銅板層壓用低膨脹模板。該低膨脹模板能使覆銅板能夠更好地滿足現(xiàn)代PCB和元器件安裝工藝要求。本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案達(dá)到一種覆銅板層壓用低膨脹模板，包括金屬板體，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是在金屬板體的一面設(shè)置無機(jī)材料薄層，金屬板體通過無機(jī)材料薄層外接銅箔或半固化片，經(jīng)熱壓成型后形成具有低膨脹系數(shù)的疊合結(jié)構(gòu)；所述板體的另一面形成緩沖面。本實(shí)用新型的目的還可以通過以下技術(shù)方案達(dá)到進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)方案是所述板體的厚度可以為Imm 3_。進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)方案是所述板體通過無機(jī)材料薄層可以形成熱膨脹系數(shù)在14ppm/V 20ppm/V之間的金屬材質(zhì)結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)方案是所述板體可以由鋼或不銹鋼構(gòu)成。進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)方案是所述板體可以為頂面和底面形狀為方形或圓形的結(jié)構(gòu)體。進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)方案是所述板體的硬度可以在HV350 HV500之間。本實(shí)用新型具有如下突出的有益效果本實(shí)用新型由于在金屬板體的一面設(shè)置熱膨脹系數(shù)較低的無機(jī)材料薄層，因此可使模板的熱膨脹系數(shù)與銅箔相當(dāng)，通過熱壓機(jī)壓合成型的覆銅板，尺寸穩(wěn)定性明顯得到改善，可以滿足現(xiàn)代PCB和元器件安裝的工藝要求，提升電子產(chǎn)品的可靠性。并且無需更改其他參數(shù)條件，無需增加或改變其他設(shè)備。

圖I為本實(shí)用新型具體實(shí)施例I的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例I的應(yīng)用示意圖。圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，I-板體，2-無機(jī)材料薄層，3-銅箔，4-半固化片。
具體實(shí)施方式
具體實(shí)施例I :圖I和圖2構(gòu)成本實(shí)用新型的具體實(shí)施例I。 參照圖I，本實(shí)施例包括金屬板體I，在金屬板體I的一面設(shè)置無機(jī)材料薄層2，金屬板體I通過無機(jī)材料薄層2外接銅箔或半固化片，經(jīng)熱壓成型后形成具有低膨脹系數(shù)的疊合結(jié)構(gòu)；所述板體I的另一面形成緩沖面。本實(shí)施例中，所述板體I的厚度可以為2_。所述板體I通過無機(jī)材料薄層2可以形成熱膨脹系數(shù)在17ppm/°C的金屬材質(zhì)結(jié)構(gòu)。所述板體I可以為鋼或不銹鋼構(gòu)成。所述板體I可以為頂面和底面形狀為方形的結(jié)構(gòu)體。所述板體I的硬度可以在HV400之間。無機(jī)材料薄層2可以采用常規(guī)的具有低膨脹系數(shù)的無材料制成。參照圖2，本實(shí)施例的工藝步驟將兩層銅箔3、一層半固化片4交替疊合，上部和下部分別襯填模板板體1，金屬板體I中設(shè)有無機(jī)材料薄層2的一面與銅箔3和半固化片4的疊合層接合后，經(jīng)真空壓合機(jī)上壓合，經(jīng)高溫高壓(溫度160-250°C，壓力10-50kgf/cm2)處理，即可制得高尺寸穩(wěn)定性的覆銅板，使用該工藝制成的覆銅板后，尺寸穩(wěn)定性明顯改善，可以滿足現(xiàn)代PCB和元器件安裝的工藝要求，提升電子產(chǎn)品的可靠性。本實(shí)施例中，所述板體I的材質(zhì)為鋼材質(zhì)。所述板體I為頂面和底面形狀為方形的結(jié)構(gòu)體。所述板體I的硬度為HV400。具體實(shí)施例2 參照圖3，本實(shí)施例的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是所述板體I為頂面和底面形狀為圓形的結(jié)構(gòu)體。其余同具體實(shí)施例I。具體實(shí)施例3 本實(shí)施例的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是所述板體I可以為Imm或3mm，熱膨脹系數(shù)可以為14ppm/°C、15ppm/°C、16ppm/°C、18ppm/°C、19ppm/°C 或 SOppm/O,硬度可以為 HV350、HV450或 HV500。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方桉的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種覆銅板層壓用低膨脹模板，包括金屬板體(I)，其特征是在金屬板體(I)的一面設(shè)置無機(jī)材料薄層(2)，金屬板體(I)通過無機(jī)材料薄層(2)外接銅箔或半固化片，經(jīng)熱壓成型后形成具有低膨脹系數(shù)的疊合結(jié)構(gòu)；所述板體(I)的另一面形成緩沖面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種覆銅板層壓用低膨脹模板，其特征是所述板體(I)的厚度為Inim 3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種覆銅板層壓用低膨脹模板，其特征是所述板體(I)通過無機(jī)材料薄層(2)形成熱膨脹系數(shù)在14ppm/°C 20ppm/°C之間的金屬材質(zhì)結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種覆銅板層壓用低膨脹模板，其特征是所述板體(I)由鋼或不銹鋼構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種覆銅板層壓用低膨脹模板，其特征是所述板體(I)為頂面和底面形狀為方形或圓形的結(jié)構(gòu)體。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種覆銅板層壓用低膨脹模板，其特征是所述板體(I)的硬度在HV350 HV500之間。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種覆銅板層壓用低膨脹模板，包括金屬板體(1)，其特征是在金屬板體(1)的一面設(shè)置無機(jī)材料薄層(2)，金屬板體(1)通過無機(jī)材料薄層(2)外接銅箔或半固化片，經(jīng)熱壓成型后形成具有低膨脹系數(shù)的疊合結(jié)構(gòu)；所述板體(1)的另一面形成緩沖面。本實(shí)用新型模板的熱膨脹系數(shù)與銅箔相當(dāng)，通過熱壓機(jī)壓合成型的覆銅板，尺寸穩(wěn)定性明顯得到改善，可以滿足現(xiàn)代PCB和元器件安裝的工藝要求，提升電子產(chǎn)品的可靠性。并且無需更改其他參數(shù)條件，無需增加或改變其他設(shè)備。
文檔編號B32B15/04GK202412825SQ20122002006
公開日2012年9月5日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者朱揚(yáng)杰, 漆小龍, 郭永軍, 龔岳松 申請人:廣州聯(lián)茂電子科技有限公司