專利名稱：一種無縫環(huán)形皮帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種無縫環(huán)形皮帶，尤其是小口徑、耐高溫的無縫環(huán)形皮帶。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中還沒有出現(xiàn)小口徑、耐高溫的無縫環(huán)形皮帶，目前采用的是有縫皮帶，有縫皮帶的接口為重疊式、搭接式，在有縫帶連接處兩邊周長不等而造成運(yùn)行過程中的穩(wěn)定性差和跑偏斷裂的現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種無縫環(huán)形皮帶，它不但可以避免跑偏現(xiàn)象，而且強(qiáng)度高，使用壽命長。 本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案一種無縫環(huán)形皮帶，它包括帶體，帶體包括整體的無縫布骨架，在無縫布骨架的外部包裹有膠層。所述的無縫布骨架由玻璃纖維編織的筒狀布。所述的無縫布骨架由芳綸纖維布編織的筒狀布。所述的無縫布骨架為玻璃纖維為經(jīng)線與芳綸纖維為緯線編織的交織布。所述的膠層設(shè)置為PTFE樹脂層，膠層的厚度小于或等于10微米。本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型包括無縫布骨架和膠層，無縫布骨架為由玻璃纖維編織的筒狀布，或者由芳綸纖維布編織的筒狀布?；蛘哂刹ＡЮw維為經(jīng)線與芳綸纖維為緯線編織的交織布，這樣在使用的過程中性能穩(wěn)定，強(qiáng)度高，平整度高，不會(huì)出現(xiàn)跑偏斷裂的現(xiàn)象，使用壽命長，而且成本低。本實(shí)用新型在無縫布骨架的外部包裹有膠層，膠層設(shè)置為PTFE樹脂層，膠層的厚度小于或等于10微米，這樣可以提高皮帶的耐高溫性能和耐腐蝕性能，耐高溫性能可以從低溫80°到高溫260°，最高可以達(dá)到360°以上，耐腐蝕性避免大部分的和溶劑的腐蝕，而且具有抗粘性和耐彎曲疲勞性，抗粘性可以對樹月旨、涂料、化學(xué)品等幾乎所有粘著物都可以簡易清除，耐彎曲疲勞性可以具有很高的抗拉強(qiáng)度和耐彎曲疲勞性，能使用較小的滾輪。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一，在圖I中，本實(shí)用新型提供了一種無縫環(huán)形皮帶，它包括帶體，帶體包括整體的無縫布骨架1，在無縫布骨架I的外部包裹有膠層2，無縫布骨架I由玻璃纖維編織的筒狀布，膠層2設(shè)置為PTFE樹脂層，膠層的厚度小于或等于10微米，本實(shí)施例采用10微米的膠層，本實(shí)用新型制作過程為采用圓織設(shè)備整幅編織無縫布骨架1，然后將無縫布骨架I進(jìn)行平整，再將無縫布骨架放入PTFE樹脂溶液中進(jìn)行浸潰后在無縫布骨架I的表面形成膠層2，對浸潰后的無縫布骨架I進(jìn)行干燥、燒結(jié)，再進(jìn)行冷卻形成帶體。本實(shí)用新型的無縫布骨架I也可以由芳綸纖維布編織的筒狀布或者無縫布骨架I為玻璃纖維為經(jīng)線與芳綸纖維為緯線編織的交織布，其它 結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一相同。
權(quán)利要求1.一種無縫環(huán)形皮帶，其特征是它包括帶體，帶體包括整體的無縫布骨架(I)，在無縫布骨架(I)的外部包裹有膠層(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無縫環(huán)形皮帶，其特征是所述的無縫布骨架(I)由玻璃纖維編織的筒狀布。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無縫環(huán)形皮帶，其特征是所述的無縫布骨架(I)由芳綸纖維布編織的筒狀布。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無縫環(huán)形皮帶，其特征是所述的無縫布骨架(I)為玻璃纖維為經(jīng)線與芳綸纖維為緯線編織的交織布。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無縫環(huán)形皮帶，其特征是所述的膠層(2)設(shè)置為PTFE樹脂層，膠層的厚度小于或等于10微米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種無縫環(huán)形皮帶，它包括帶體，帶體包括整體的無縫布骨架(1)，在無縫布骨架(1)的外部包裹有膠層(2)。本實(shí)用新型提供的這種無縫環(huán)形皮帶，它不但可以避免跑偏現(xiàn)象，而且強(qiáng)度高，使用壽命長。
文檔編號(hào)B32B27/30GK202528522SQ20122004468
公開日2012年11月14日 申請日期2012年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月13日
發(fā)明者朱秀祥 申請人:朱秀祥