專利名稱：阻燃型溴化環(huán)氧層壓玻璃布板雙面覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種覆銅板，主要用作戶外電子設(shè)備印刷電路板的基板。
背景技術(shù)：
覆銅板是電子設(shè)備印刷電路板的基板的常用材料，但是作為作戶外電子設(shè)備印刷電路板的基板，其需要具有較強的阻燃耐老化性能和耐濕防潮性能。常規(guī)的覆銅板均是酚醛紙基覆銅板，其抗?jié)裥阅懿?、且強度低，易燃易老化，從而使得元器件易老化，使用壽命變短。另外，現(xiàn)有的雙面覆銅板，其兩面的銅箔厚度相同，這樣其兩面只能設(shè)置相同的線寬，通過相同的電流，而對于一些復(fù)雜電路，兩面需要通過不同的電流的場合則不適用。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種阻燃型好、耐濕性能好、強度高、機械性能好的阻燃型溴化環(huán)氧層壓玻璃布板雙面覆銅板。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種阻燃型溴化環(huán)氧層壓玻璃布板雙面覆銅板，它是一種層壓制品，它包括多層玻璃纖維布，所述玻璃纖維布浸有溴化環(huán)氧樹脂，所述玻璃纖維布的兩面復(fù)合有銅箔，所述兩面銅箔的厚度不同。本實用新型的特點是本實用新型阻燃型溴化環(huán)氧層壓玻璃布板雙面覆銅板，阻燃效果好，機械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優(yōu)良,工作溫度較高,本身性能受環(huán)境影響小，使用領(lǐng)域廣泛。兩面的銅箔厚度不同，厚的銅箔可以通過較大的電流，利于復(fù)雜電路使用，增加了覆銅板的適用場合。

圖I為本實用新型阻燃型溴化環(huán)氧層壓玻璃布板雙面覆銅板的斷面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中玻璃纖維布I銅箔2。
具體實施方式
參見圖1，本實用新型涉及的阻燃型溴化環(huán)氧層壓玻璃布板雙面覆銅板，它是一種層壓制品，它包括多層玻璃纖維布1，所述玻璃纖維布I浸有溴化環(huán)氧樹脂，所述玻璃纖維布I的兩面復(fù)合有銅箔2，所述兩面銅箔2的厚度不同。
權(quán)利要求1.一種阻燃型溴化環(huán)氧層壓玻璃布板雙面覆銅板，其特征在于它是一種層壓制品，它包括多層玻璃纖維布(I )，所述玻璃纖維布(I)浸有溴化環(huán)氧樹脂，所述玻璃纖維布(I)的兩面復(fù)合有銅箔(2)，所述兩面銅箔(2)的厚度不同。
專利摘要本實用新型涉及一種阻燃型溴化環(huán)氧層壓玻璃布板雙面覆銅板，其特征在于它是一種層壓制品，它包括多層玻璃纖維布(1)，所述玻璃纖維布(1)浸有溴化環(huán)氧樹脂，所述玻璃纖維布(1)的兩面復(fù)合有銅箔(2)，所述兩面銅箔(2)的厚度不同。它的電氣性能優(yōu)良，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小，使用領(lǐng)域廣泛。兩面的銅箔厚度不同，后的銅箔可以通過較大的電流，利于復(fù)雜電路使用，增加了覆銅板的適用場合。
文檔編號B32B15/092GK202540859SQ201220046498
公開日2012年11月21日 申請日期2012年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月14日
發(fā)明者劉承瑞, 趙亦秋 申請人:江陰市華爾勝絕緣材料有限公司