專利名稱：一種銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)代社會電子裝置越來越普及，如個人電腦、手機(jī)、月艮務(wù)器、GPS導(dǎo)航裝置等家用電子裝置、工業(yè)用電子裝置及信息通信設(shè)備越來越多，功能越來越多及強大。電子裝置功能越來越多及越來越強大，相應(yīng)的其內(nèi)部芯片或電子模塊也越來越多，及運行速度越來越快。內(nèi)部芯片或電子模塊運行速度越來越快，產(chǎn)生的熱也越來越多，集聚于芯片某點或電子模塊某點的熱能也越來越多。加上電子裝置的短、薄、輕、小化，以致在極小的空間內(nèi)要放置如此相當(dāng)多的芯片或電子模塊，短薄輕小的空間無法或很難單純靠設(shè)置風(fēng)扇來把熱傳導(dǎo)出去，而芯片或電子模塊在高溫下會降低工作性能，縮短工作壽命。在這樣的電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢下，勢必要有熱傳導(dǎo)材料來把產(chǎn)生于芯片或電子模塊工 作時產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)出來。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠是一個方式，導(dǎo)熱硅膠好處在于可壓縮，但導(dǎo)熱硅膠相比銅等金屬來說，熱傳導(dǎo)太慢，并且通常要搭配風(fēng)扇，在要求快速降低溫度時及空間有限時就顯得無能為力。單純銅的熱傳導(dǎo)性能非常好，但在當(dāng)今材料中，導(dǎo)熱系數(shù)超過銅的亦有，如金鋼石，銀，石墨石墨與金鋼石均為碳的同素異形體的導(dǎo)熱系數(shù)就超過銅。金鋼石與銀的成本太高，無法規(guī)模應(yīng)用，單純石墨碳表面導(dǎo)熱系數(shù)是超過銅，但Z向厚度方向的導(dǎo)熱系數(shù)普通就不如銅，石墨碳規(guī)模加工中太脆易斷裂良率不高的困擾。

實用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)困擾問題，本實用新型提供一種全新的導(dǎo)熱材料一一銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，結(jié)合銅及石墨碳兩者的優(yōu)異導(dǎo)熱性能，及銅的韌性加工方便性，規(guī)模應(yīng)用時極易加工成所需形狀，極大提高良率。銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔兩面均有絕緣層更方便加工及施工作業(yè)于需求熱能要迅速散發(fā)出去或要控制溫度的區(qū)域。本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，包括銅導(dǎo)熱層，所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的銅導(dǎo)熱層頂部設(shè)有絕緣層，絕緣層包含絕緣材料與膠粘劑層，絕緣材料可為聚酰亞胺，聚酯薄膜，聚碳酸酯，聚丙烯，鐵氟龍，尼龍。膠粘劑層可為絕緣壓克力膠，絕緣硅膠，熱熔膠，固化膠；銅導(dǎo)熱層的底部與碳導(dǎo)熱材復(fù)合一體，碳導(dǎo)熱層設(shè)有膠層，膠層的底部設(shè)有離型材料層。本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，所述銅導(dǎo)熱層與碳導(dǎo)熱層是復(fù)合于一體的，碳導(dǎo)熱層及銅導(dǎo)熱層的非復(fù)合面有膠層，膠層的另一面均有離型材料層。所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的銅導(dǎo)熱層的頂部復(fù)合絕緣層，絕緣層還包括位于膠粘劑上方的絕緣材料。本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔總厚度不小于0. 005mm。[0009]所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的碳導(dǎo)熱層的頂部與銅導(dǎo)熱層復(fù)合于一體，所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的碳導(dǎo)熱層的底部與膠層貼合于一起。本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，所述離型材料層為離型紙或離型膜。與現(xiàn)有熱傳導(dǎo)材料技術(shù)相比本實用新型的有益效果為本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，結(jié)合銅及石墨碳兩者的優(yōu)異導(dǎo)熱性能，及銅的韌性加工方便性，規(guī)模應(yīng)用時極易加工成所需形狀，極大提高良率。

圖I是本實用新型實施例所述的一種銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I、絕緣層；2、銅導(dǎo)熱層；3、碳導(dǎo)熱層；4、膠層。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。如圖I所示，一種銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，包括絕緣層1，銅導(dǎo)熱層2，其特征在于銅導(dǎo)熱層2頂部設(shè)有絕緣層1，絕緣層I包含膠粘劑及其上面的離型材料層，銅導(dǎo)熱層2底部設(shè)有碳導(dǎo)熱層3，碳導(dǎo)熱層3的底部設(shè)有膠層4，膠層4包含膠粘劑及其下面的離型材料層。本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，所述銅導(dǎo)熱層與碳導(dǎo)熱層是復(fù)合于一體的.本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的銅導(dǎo)熱層2的頂部復(fù)合絕緣層1，絕緣層I還包括位于膠粘劑上方的絕緣材料。本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔總厚度不小于0. 005mm。本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的碳導(dǎo)熱層3的頂部與銅導(dǎo)熱層2復(fù)合于一體，所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的碳導(dǎo)熱層3的底部與膠層4貼合于一起。本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，所述離型材料層為離型紙或離型膜。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型亦視為本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，包括絕緣層(I)，銅導(dǎo)熱層(2)，其特征在于銅導(dǎo)熱層(2 )頂部設(shè)有絕緣層(I)，絕緣層(I)包含膠粘劑及其上面的離型材料層，銅導(dǎo)熱層(2 )底部設(shè)有碳導(dǎo)熱層(3)，碳導(dǎo)熱層(3)的底部設(shè)有膠層(4)，膠層(4)包含膠粘劑及其下面的離型材料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，其特征在于所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的銅導(dǎo)熱層(2)的頂部復(fù)合絕緣層(1)，絕緣層(I)還包括位于膠粘劑上方的絕緣材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，其特征在于所述的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的總厚度不小于0. 005_。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，其特征在于所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的碳導(dǎo)熱層(3)的頂部與銅導(dǎo)熱層(2)復(fù)合于一體，所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的碳導(dǎo)熱層(3)的底部與膠層(4)貼合于一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，其特征在于膠層(4)包含膠粘劑及其下面的離型材料層，膠層(4)中的離型材料層包含離型紙及離型膜。
專利摘要本實用新型涉及一種銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔，包括絕緣層，銅箔導(dǎo)熱層，碳導(dǎo)熱層，膠層。所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的碳導(dǎo)熱層下設(shè)有膠層，膠層包含底部的離型材料層。絕緣層包含下面一層膠層，用來粘接銅箔導(dǎo)熱層。本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔用于電子裝置中熱源的快速熱傳導(dǎo)，電子裝置中熱源產(chǎn)生于芯片并集聚于某一點，利用本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的XYZ三向均有極高導(dǎo)熱系數(shù)的特點，快速把集聚于某一點的熱傳導(dǎo)到本實用新型的銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔上，熱由點變成面，快速把電子裝置中熱源的溫度降低。所述銅碳導(dǎo)熱絕緣復(fù)合箔的銅箔導(dǎo)熱層頂部有絕緣層，以滿足使用中表面是絕緣效果。
文檔編號B32B15/08GK202540855SQ20122004802
公開日2012年11月21日 申請日期2012年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月15日
發(fā)明者徐麗梅, 鄧聯(lián)文 申請人:昆山漢品電子有限公司