專利名稱：基材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基材。
背景技術(shù)：
覆銅板，又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板。常用的基材大多存在散熱功能差的不足。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種基材，解決了現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，其結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，散熱性能好。為了達(dá)到上述設(shè)計(jì)目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下一種基材，包括金屬基層、絕緣導(dǎo)熱層、導(dǎo)電層，所述金屬基層上側(cè)粘接由20-40 %的環(huán)氧樹脂和60-80%的導(dǎo)熱填料粉組成的絕緣導(dǎo)熱層，所述絕緣導(dǎo)熱層上側(cè)粘接導(dǎo)電層。優(yōu)選地，所述絕緣導(dǎo)熱層上設(shè)有貫穿的孔。更優(yōu)選地，所述孔為交錯(cuò)貫穿設(shè)置。本實(shí)用新型所述的基材的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，散熱性能好。

圖I是本實(shí)用新型所述的基材的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型所述的基材的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方案作進(jìn)一步的詳細(xì)的描述。如圖I所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的基材，包括金屬基層I、絕緣導(dǎo)熱層2、導(dǎo)電層3，所述金屬基層I上側(cè)粘接絕緣導(dǎo)熱層2，所述絕緣導(dǎo)熱層2上側(cè)粘接導(dǎo)電層3。所述絕緣導(dǎo)熱層2由20-40 %的環(huán)氧樹脂和60-80 %的導(dǎo)熱填料粉組成，環(huán)氧樹脂的填充性為86%，使得絕緣導(dǎo)熱層2導(dǎo)熱率由原來的2W/m. k提升到4. 2ff/m. k，大大提升了產(chǎn)品的散熱功能。如圖2所示，所述絕緣導(dǎo)熱層2上設(shè)有貫穿的孔4，便于熱量在絕緣導(dǎo)熱層2進(jìn)行散熱。進(jìn)一步實(shí)施時(shí)，所述孔4為交錯(cuò)貫穿設(shè)置。本具體實(shí)施方式
只是用于說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不能對本實(shí)用新型進(jìn)行限定。
權(quán)利要求1.一種基材，其特征在于包括金屬基層(I)、絕緣導(dǎo)熱層(2)、導(dǎo)電層(3)，所述金屬基層(I)上側(cè)粘接絕緣導(dǎo)熱層(2)，所述絕緣導(dǎo)熱層(2)上側(cè)粘接導(dǎo)電層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基材，其特征在于所述絕緣導(dǎo)熱層(2)上設(shè)有貫穿的孔⑷。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基材，其特征在于所述孔(4)為交錯(cuò)貫穿設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基材，包括金屬基層、絕緣導(dǎo)熱層、導(dǎo)電層，所述金屬基層上側(cè)粘接由20-40％的環(huán)氧樹脂和60-80％的導(dǎo)熱填料粉組成的絕緣導(dǎo)熱層，所述絕緣導(dǎo)熱層上側(cè)粘接導(dǎo)電層。其有益效果是結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，散熱性能好。
文檔編號(hào)B32B27/18GK202507609SQ201220061059
公開日2012年10月31日 申請日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
發(fā)明者廖萍濤, 張守金, 蕭哲力 申請人:鶴山東力電子科技有限公司