專利名稱：一種薄型覆銅箔基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種覆銅箔基板結(jié)構(gòu)，具體為薄型覆銅箔基板。
背景技術(shù)：
目前薄型覆銅箔基板主要是作為芯板使用，隨著PCB產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，為了使內(nèi)層線路原來越穩(wěn)定，使得行業(yè)對芯板在加工過程中的漲縮要求越來越高，這就要求制作內(nèi)層線路的芯板具有良好的尺寸安定性。在行業(yè)內(nèi)，0.08mm覆銅箔基板主要使用1080玻纖布生產(chǎn)，通過對所產(chǎn)出基板的尺寸安定性測試，使用1080玻纖布生產(chǎn)的0. 08mm覆銅箔基板(Normal材料)經(jīng)向尺安在_600ppm ( ±300ppm),諱向尺安在_800ppm ( ±300ppm),說明此1080玻纖布生產(chǎn)的0. 08mm覆銅箔基板在后續(xù)加工過程中會有比較大的收縮，不利于內(nèi)層線路的穩(wěn)定?！?br>
實用新型內(nèi)容為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型提供一種尺寸安定性較高的基板，具體的技術(shù)方案為一種薄型覆銅箔基板，包括玻纖布做成的半固化片，半固化片外覆蓋銅箔，其特征在于，所述的玻纖布為扁平玻纖布，由扁形的經(jīng)緯纖維編織而成。根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種薄型覆銅箔基板，其特征在于，所述的玻纖布的基重為 52. 0±2g/m2。根據(jù)權(quán)利要求1、2所述的一種薄型覆銅箔基板，其特征在于，所述的薄型覆銅箔基板厚度為8mm。本實用新型改變覆銅箔基板所用玻纖布，降低基板在加工過程中的收縮，提高基板在加工過程中的尺寸安定性。

圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如附圖1，一種薄型覆銅箔基板，包括玻纖布做成的半固化片1，半固化片外覆蓋銅箔，所述的玻纖布為扁平玻纖布，由扁形的經(jīng)緯纖維2編織而成。具體用于0. 08mm覆銅箔基板,用扁平玻纖布取代傳統(tǒng)的1080布，由于扁平玻纖布其玻纖紗之間的空隙較小，且基重較1080布略大，投用樹脂略少，使得所生產(chǎn)的0. 08mm覆銅箔基板在尺寸安定性方面得到改善?，F(xiàn)場測試，使用扁平玻纖布所生產(chǎn)0. 08mm覆銅箔基板經(jīng)向尺安在_400ppm (±300ppm)，緯向尺安在-450ppm ( ±300ppm)，此狀況較1080布生產(chǎn)的0. 08mm覆銅箔基板有明顯的改善。
權(quán)利要求1.一種薄型覆銅箔基板，包括玻纖布做成的半固化片，半固化片外覆蓋銅箔，其特征在于，所述的玻纖布為扁平玻纖布，由扁形的經(jīng)緯纖維編織而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種薄型覆銅箔基板，其特征在于，所述的玻纖布的基重為52. 0±2g/m2。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種薄型覆銅箔基板，其特征在于，所述的薄型覆銅箔基板厚度為8mm。
專利摘要本實用新型涉及一種覆銅箔基板結(jié)構(gòu)，具體為薄型覆銅箔基板。一種薄型覆銅箔基板，包括玻纖布做成的半固化片，半固化片外覆蓋銅箔，纖布為扁平玻纖布，由扁形的經(jīng)緯纖維編織而成。本實用新型改變覆銅箔基板所用玻纖布，降低基板在加工過程中的收縮，提高基板在加工過程中的尺寸安定性。
文檔編號B32B17/02GK202573183SQ201220092748
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者李海明, 陳俊彥, 童立志, 周孝棟, 周飛 申請人:無錫宏仁電子材料科技有限公司