專利名稱：半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及綁定設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
綁定設(shè)備是用于將芯片連接在軟性電路板上的設(shè)備，綁定設(shè)備一般包括用于往芯片上貼導(dǎo)電膜的貼膜機(jī)、將已經(jīng)貼膜后的芯片連接在軟性電路板上的壓合機(jī)?，F(xiàn)有技術(shù)中，一般都是通過人工操作的方式將最原始的芯片連接在軟性電路板上，即通過人工操作的方式將芯片放置在貼膜機(jī)中，再當(dāng)貼膜機(jī)將導(dǎo)電膜貼在芯片上后，再通過人工操作將已經(jīng)貼合膜的芯片放置在壓合機(jī)中，壓合機(jī)直接將芯片連接在軟性電路板 上，最后，再通過人工操作的方式將已經(jīng)貼上芯片的軟性電路板卸載下來。上述的整個(gè)過程都是人工操作，其自動(dòng)化程度較低，效率也低，影響產(chǎn)量，在生產(chǎn)過程中需要較多的工人參與操作，成本較高，且エ人的勞動(dòng)強(qiáng)度也較大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，g在解決利用現(xiàn)有技術(shù)中綁定設(shè)備自動(dòng)化程度低以致效率低、影響產(chǎn)量、成本較高以及工人勞動(dòng)強(qiáng)度大的問題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，用于將芯片連接于軟性電路板上，包括可自動(dòng)將所述芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機(jī)以及可自動(dòng)將已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的壓合機(jī)，還包括可抓取所述芯片并將所述芯片送至所述貼膜機(jī)中的自動(dòng)上料結(jié)構(gòu)、可將所述貼膜機(jī)中已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片送至壓合機(jī)中的輸送機(jī)構(gòu)以及可吸住所述壓合機(jī)中已連接所述芯片的軟性電路板并將已連接芯片的軟性電路板送至外部的自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、貼膜機(jī)、壓合機(jī)以及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)依序設(shè)置。進(jìn)ー步地，所述輸送機(jī)構(gòu)設(shè)于所述貼膜機(jī)和所述壓合機(jī)的ー側(cè)。進(jìn)ー步地，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)包括可吸住所述芯片的第一吸盤以及可驅(qū)動(dòng)所述第一吸盤于空間中移動(dòng)的第一空間移動(dòng)組件。進(jìn)ー步地，所述第一空間移動(dòng)組件包括第一水平導(dǎo)軌、與所述第一水平導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第一垂直導(dǎo)軌、連接于所述第一垂直導(dǎo)軌且可驅(qū)動(dòng)所述第一垂直導(dǎo)軌于所述第一水平導(dǎo)軌上移動(dòng)的第一動(dòng)カ元件、與所述第一垂直導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第一移動(dòng)座、連接于所述第一移動(dòng)座且可驅(qū)動(dòng)所述第一移動(dòng)座于所述第一垂直導(dǎo)軌上移動(dòng)的第二動(dòng)カ件以及置于所述第一移動(dòng)座上且可驅(qū)動(dòng)所述第一吸盤于豎直方向移動(dòng)的第三動(dòng)カ件，所述第一吸盤連接于所述第三動(dòng)カ件。進(jìn)ー步地，所述輸送機(jī)構(gòu)包括第四動(dòng)カ件、可由所述第四動(dòng)カ件驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的絲桿以及連接于所述絲桿且可隨所述絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)而沿所述絲桿移動(dòng)并可吸住已貼上所述導(dǎo)電膜的芯片的第二吸盤。進(jìn)ー步地，所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括可吸住已連接所述芯片的軟性電路板的第三吸盤以及可驅(qū)動(dòng)所述第三吸盤于空間中移動(dòng)的第二空間移動(dòng)組件。[0011]進(jìn)一步地，所述第二空間移動(dòng)組件包括第二水平導(dǎo)軌、與所述第二水平導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第二垂直導(dǎo)軌、連接于所述第二垂直導(dǎo)軌且可驅(qū)動(dòng)所述第二垂直導(dǎo)軌于所述第二水平導(dǎo)軌上移動(dòng)的第五動(dòng)力元件、與所述第二垂直導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第二移動(dòng)座、連接于所述第二移動(dòng)座且可驅(qū)動(dòng)所述第二移動(dòng)座于所述第二垂直導(dǎo)軌上移動(dòng)的第六動(dòng)力件以及置于所述第二移動(dòng)座上且可驅(qū)動(dòng)所述第三吸盤于豎直方向移動(dòng)的第七動(dòng)力件，所述第三吸盤連接于所述第七動(dòng)力件。進(jìn)一步地，所述壓合機(jī)包括可將已貼上導(dǎo)電膜的芯片置于所述軟性電路板上的預(yù)壓機(jī)構(gòu)以及可將所述已貼上導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的本壓機(jī)構(gòu)，所述預(yù)壓機(jī)構(gòu)和所述本壓機(jī)構(gòu)依序布置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中的自動(dòng)邦定機(jī)可以利用自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)自動(dòng)將芯片送至貼膜機(jī)中貼上導(dǎo)電膜，輸送機(jī)構(gòu)將已貼好導(dǎo)電膜的芯片自動(dòng)送至壓合機(jī)中，將芯片自 動(dòng)連接在軟性電路板上，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)可自動(dòng)的將已連接芯片的軟性電路板送至外部，整個(gè)過程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，工作效率高，可大大的提高產(chǎn)量，只需要兩個(gè)工人分別將芯片放置在自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)上以及將連接了自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)抓取的軟性電路板取下則可，工人的勞動(dòng)強(qiáng)度小。

圖I是本實(shí)用新型提供的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)的俯視示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)的俯視示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提供了半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，用于將芯片連接于軟性電路板上，包括可自動(dòng)于所述芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機(jī)以及可自動(dòng)將已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的壓合機(jī)，還包括可抓取所述芯片并將所述芯片送至所述貼膜機(jī)中的自動(dòng)上料結(jié)構(gòu)、可將所述貼膜機(jī)中已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片送至壓合機(jī)中的輸送機(jī)構(gòu)以及可吸住所述壓合機(jī)中已連接所述芯片的軟性電路板并將已連接芯片的軟性電路板送至外部的自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、貼膜機(jī)、壓合機(jī)以及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)依序設(shè)置。本實(shí)用新型中的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)可自動(dòng)的將芯片連接在軟性電路板上，且可利用自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)用于芯片抓取，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)則可將已經(jīng)連接芯片的軟性電路板取下，其工作效率高，大大的提高產(chǎn)量，且工人的勞動(dòng)強(qiáng)度較低。如圖I 3所示，為本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施例。本實(shí)施例提供的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)I用于將芯片連接在軟性電路板上，其包括可自動(dòng)在芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機(jī)12、可將芯片自動(dòng)送至貼膜機(jī)12中的自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)11、可將已經(jīng)貼好導(dǎo)電膜的芯片連接在軟性電路板上的壓合機(jī)、可將貼好膜的芯片送至壓合機(jī)中輸送機(jī)構(gòu)16以及可將已經(jīng)連接好芯片的軟性電路板從壓合機(jī)中取出來的自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)15。依照芯片的傳遞次序，上述中的自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)11、貼膜機(jī)12、壓合機(jī)以及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)15依序設(shè)置，從而也保證了整個(gè)自動(dòng)生產(chǎn)過程的次序。利用上述的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)I可以實(shí)現(xiàn)芯片自動(dòng)連接在軟性電路板上的整個(gè)過程，其具體地操作流程是這樣的，自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)11將外部的芯片抓起，送至貼膜機(jī)12中，在貼膜機(jī)12中，貼膜機(jī)12將導(dǎo)電膜貼在芯片上，貼好以后，輸送機(jī)構(gòu)16則抓取芯片，將芯片送至壓合機(jī)中，在壓合機(jī)中，已經(jīng)貼好膜的芯片則會(huì)被連接在軟性電路板上，接著，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)15則會(huì)將壓合機(jī)中已經(jīng)連接有芯片的軟性電路板抓取下，并送至外部。上述的自動(dòng)綁定機(jī)將芯片貼上導(dǎo)電膜，再將貼了導(dǎo)電膜的芯片連接在軟性電路板 上的整個(gè)過程，完全實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化，其工作效率高，可以大大提高產(chǎn)量，且工人的勞動(dòng)強(qiáng)度也較小。在實(shí)際操作中，只需要兩個(gè)工人則可，一個(gè)人將批量的芯片放置在自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)11中，從而自動(dòng)機(jī)構(gòu)則會(huì)將芯片抓取并送至貼膜機(jī)12中，另外，當(dāng)芯片連接在軟性電路板后，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)15將軟性電路板抓取出來，另一個(gè)工人則只要將已經(jīng)取出的軟性電路板搬走則可。本實(shí)施例中，自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)11包括第一吸盤111以及可帶動(dòng)第一吸盤111在空間中移動(dòng)的第一空間移動(dòng)組件112，第一吸盤111可以吸住芯片，并在第一空間移動(dòng)組件112的帶動(dòng)下，將芯片送至貼膜機(jī)12中進(jìn)行貼膜操作。具體地，第一空間移動(dòng)組件112包括第一水平導(dǎo)軌1121、與第一水平導(dǎo)軌1121滑動(dòng)配合的第一垂直導(dǎo)軌1122、連接在第一垂直導(dǎo)軌1122上且可驅(qū)動(dòng)第一垂直導(dǎo)軌1122在第一水平導(dǎo)軌1121上移動(dòng)的第一動(dòng)力件1124、與第一垂直導(dǎo)軌1122滑動(dòng)配合的第一移動(dòng)座1126、可驅(qū)動(dòng)第一移動(dòng)座1126在第一垂直導(dǎo)軌1122上移動(dòng)的第二動(dòng)力件1125、安裝在第一移動(dòng)座1126上且可驅(qū)動(dòng)第一吸盤111在豎直方向上移動(dòng)的第三動(dòng)力件1123，上述中的第一吸盤111連接在第三動(dòng)力件1123上。上述中的自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)11的具體運(yùn)作方式如下第一動(dòng)力件1124驅(qū)動(dòng)第一垂直導(dǎo)軌1122在第一水平導(dǎo)軌1121上移動(dòng),第二動(dòng)力件1125驅(qū)動(dòng)第一移動(dòng)座1126在第一垂直導(dǎo)軌1122上移動(dòng)，而第三動(dòng)力件1123驅(qū)動(dòng)第一吸盤111在豎直方向移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)第一吸盤111在空間上的移動(dòng)。在第一吸盤111吸起芯片并送至貼膜機(jī)12的過程中，該自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)11的空間移動(dòng)軌跡是由外部的控制系統(tǒng)控制，其能保證每個(gè)芯片準(zhǔn)確的送至貼膜機(jī)12中的準(zhǔn)確位置。具體地，上述中的輸送機(jī)構(gòu)16則包括第四動(dòng)力件161、可由該第四動(dòng)力件161帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的絲桿162以及連接在絲桿162上且可隨絲桿162的轉(zhuǎn)動(dòng)而沿絲桿162移動(dòng)的第二吸盤163，該第二吸盤163可以將貼膜機(jī)12中已經(jīng)貼好膜的芯片吸起，并將芯片送至壓合機(jī)中，將芯片連接在軟性電路板上，當(dāng)然，為了便于操作，絲桿162是沿貼膜機(jī)12和壓合機(jī)的一側(cè)延伸布置的。本實(shí)施例中，自動(dòng)上料結(jié)構(gòu)和自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)15的結(jié)構(gòu)時(shí)相同的，只不過其上的吸盤的行走軌跡不一致，它們都是實(shí)現(xiàn)吸起物體，并將物體送至另外一個(gè)位置。具體地，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)15包括第三吸盤151以及可帶動(dòng)第三吸盤151在空間中移動(dòng)的第二空間移動(dòng)組件152，第三吸盤151可以吸住已經(jīng)連接上芯片的軟性電路板，并在第二空間移動(dòng)組件152的帶動(dòng)下，將軟性電路板送至外部，并由工人取下送至下一個(gè)生產(chǎn)線。具體地，第二空間移動(dòng)組件152包括第二水平導(dǎo)軌1521、與第二水平導(dǎo)軌1521滑動(dòng)配合的第二垂直導(dǎo)軌1522、連接在第二垂直導(dǎo)軌1522上且可驅(qū)動(dòng)第二垂直導(dǎo)軌1522在第二水平導(dǎo)軌1521上移動(dòng)的第五動(dòng)カ件1524、與第二垂直導(dǎo)軌1522滑動(dòng)配合的第二移動(dòng)座1526、可驅(qū)動(dòng)第二移動(dòng)座1526在第二垂直導(dǎo)軌1522上移動(dòng)的第六動(dòng)カ件1525、安裝在第二移動(dòng)座1526上且可驅(qū)動(dòng)第三吸盤151在豎直方向上移動(dòng)的第七動(dòng)カ件1523，上述中的第三吸盤151連接在第七動(dòng)カ件1523上。上述中的自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)11的具體運(yùn)作方式如下第五動(dòng)カ件1524驅(qū)動(dòng)第二垂直導(dǎo)軌1522在第二水平導(dǎo)軌1521上移動(dòng)，第六動(dòng)カ件1525驅(qū)動(dòng)第二移動(dòng)座1526在第二垂直導(dǎo)軌1522上移動(dòng)，而第七動(dòng)カ件1523驅(qū)動(dòng)第三吸盤151在豎直方向移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)第三吸盤151在空間上的移動(dòng)。在第三吸盤151吸起已經(jīng)連接好芯片的軟性電路板后，該自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)15的空間移動(dòng)軌跡是由外部的控制系統(tǒng)控制，其能保證每個(gè)軟性電路板準(zhǔn)確地被送至外部的準(zhǔn)確位置。本實(shí)施例中，上述的第一動(dòng)カ件1124、第二動(dòng)カ件1125、第三動(dòng)カ件1123、第四動(dòng)力件161、第五動(dòng)カ件1524、第六動(dòng)カ件1525、第七動(dòng)カ件1523都可以是電機(jī)，也可以是其 它的動(dòng)力設(shè)備。本實(shí)施例中，將芯片連接在軟性電路板上的壓合機(jī)包括預(yù)壓機(jī)構(gòu)13和本壓機(jī)構(gòu)14，預(yù)壓機(jī)構(gòu)13將已經(jīng)貼膜的芯片預(yù)先放置在軟性電路板的準(zhǔn)確位置，再利用本壓機(jī)14構(gòu)實(shí)現(xiàn)芯片和軟性電路板的連接。按照芯片的傳遞順序，上述中的自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)11、貼膜機(jī)12、預(yù)壓機(jī)13、本壓機(jī)14以及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)15依序設(shè)置。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，用于將芯片連接于軟性電路板上，包括可自動(dòng)將所述芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機(jī)以及可自動(dòng)將已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的壓合機(jī)，其特征在于，還包括可抓取所述芯片并將所述芯片送至所述貼膜機(jī)中的自動(dòng)上料結(jié)構(gòu)、可將所述貼膜機(jī)中已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片送至壓合機(jī)中的輸送機(jī)構(gòu)以及可吸住所述壓合機(jī)中已連接所述芯片的軟性電路板并將已連接芯片的軟性電路板送至外部的自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、貼膜機(jī)、壓合機(jī)以及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)依序設(shè)置。
2.如權(quán)利要求I所述的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述輸送機(jī)構(gòu)設(shè)于所述貼膜機(jī)和所述壓合機(jī)的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求I或2所述的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)包括可吸住所述芯片的第一吸盤以及可驅(qū)動(dòng)所述第一吸盤于空間中移動(dòng)的第一空間移動(dòng)組件。
4.如權(quán)利要求3所述的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一空間移動(dòng)組件包括第一水平導(dǎo)軌、與所述第一水平導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第一垂直導(dǎo)軌、連接于所述第一垂直導(dǎo)軌且可驅(qū)動(dòng)所述第一垂直導(dǎo)軌于所述第一水平導(dǎo)軌上移動(dòng)的第一動(dòng)力元件、與所述第一垂直導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第一移動(dòng)座、連接于所述第一移動(dòng)座且可驅(qū)動(dòng)所述第一移動(dòng)座于所述第一垂直導(dǎo)軌上移動(dòng)的第二動(dòng)力件以及置于所述第一移動(dòng)座上且可驅(qū)動(dòng)所述第一吸盤于豎直方向移動(dòng)的第三動(dòng)力件，所述第一吸盤連接于所述第三動(dòng)力件。
5.如權(quán)利要求3所述的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述輸送機(jī)構(gòu)包括第四動(dòng)力件、可由所述第四動(dòng)力件驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的絲桿以及連接于所述絲桿且可隨所述絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)而沿所述絲桿移動(dòng)并可吸住已貼上所述導(dǎo)電膜的芯片的第二吸盤。
6.如權(quán)利要求3所述的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括可吸住已連接所述芯片的軟性電路板的第三吸盤以及可驅(qū)動(dòng)所述第三吸盤于空間中移動(dòng)的第二空間移動(dòng)組件。
7.如權(quán)利要求6所述的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第二空間移動(dòng)組件包括第二水平導(dǎo)軌、與所述第二水平導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第二垂直導(dǎo)軌、連接于所述第二垂直導(dǎo)軌且可驅(qū)動(dòng)所述第二垂直導(dǎo)軌于所述第二水平導(dǎo)軌上移動(dòng)的第五動(dòng)力元件、與所述第二垂直導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第二移動(dòng)座、連接于所述第二移動(dòng)座且可驅(qū)動(dòng)所述第二移動(dòng)座于所述第二垂直導(dǎo)軌上移動(dòng)的第六動(dòng)力件以及置于所述第二移動(dòng)座上且可驅(qū)動(dòng)所述第三吸盤于豎直方向移動(dòng)的第七動(dòng)力件，所述第三吸盤連接于所述第七動(dòng)力件。
8.如權(quán)利要求I或2所述的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述壓合機(jī)包括可將已貼上導(dǎo)電膜的芯片置于所述軟性電路板上的預(yù)壓機(jī)構(gòu)以及可將所述已貼上導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的本壓機(jī)構(gòu)，所述預(yù)壓機(jī)構(gòu)和所述本壓機(jī)構(gòu)依序布置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及綁定設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，公開了半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，用于將芯片連接于軟性電路板上，包括可自動(dòng)將所述芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機(jī)以及可自動(dòng)將芯片連接于所述軟性電路板上的壓合機(jī)，還包括自動(dòng)上料結(jié)構(gòu)、可將所述貼膜機(jī)中的芯片送至壓合機(jī)中的輸送機(jī)構(gòu)以及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型中的自動(dòng)邦定機(jī)可以利用自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)自動(dòng)將芯片送至貼膜機(jī)中貼上導(dǎo)電膜，輸送機(jī)構(gòu)將已貼好導(dǎo)電膜的芯片自動(dòng)送至壓合機(jī)中，將芯片自動(dòng)連接在軟性電路板上，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)可自動(dòng)的將已連接芯片的軟性電路板送至外部，整個(gè)過程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，工作效率高，可大大的提高產(chǎn)量，工人的勞動(dòng)強(qiáng)度小。
文檔編號(hào)B32B37/00GK202573207SQ20122010873
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月21日
發(fā)明者黃奕宏 申請(qǐng)人:深圳市深科達(dá)氣動(dòng)設(shè)備有限公司