專利名稱：一種高真空貼合機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種高真空貼合機。
背景技術(shù)：
隨著智能手機和MID等的普及，智能機的關(guān)鍵零部件電容屏的市場越來越廣泛，市場對高品質(zhì)觸摸屏的需求日益旺盛。在硬板隊硬板貼合時，必須采用真空環(huán)境才能保證無氣泡，氣泡問題也一直是困擾各廠家保證良率的難題。真空度越高，在產(chǎn)品貼合時效果越好。為了達到高的真空度，一個選擇是采用專用治具，一種產(chǎn)品只能采用一種治具，這在觸摸屏行業(yè)產(chǎn)品千變?nèi)f化的市場并不適應(yīng)，不能滿足快速換線的需求；另外一個選擇是上下都采用真空吸附，但有一個壓差，即上蓋板的吸附真空比真空倉高，這樣真空倉的真空度就有一個限制，導(dǎo)致氣泡的發(fā)生?，F(xiàn)有的貼合機都是采用氣缸驅(qū)動壓合，上蓋板吸附板的真空比真空倉的高。因此，在貼合時的氣泡問題的高真空貼合機，是整個行業(yè)迫切需要的。

實用新型內(nèi)容本實用新型的技術(shù)目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種貼合時的氣泡問題的聞?wù)婵召N合機。實現(xiàn)本實用新型技術(shù)目的的技術(shù)方案是一種高真空貼合機，所述高真空貼合機包括伺服電機，所述伺服電機通過真空倉也上蓋板固定連接，所述上蓋板真空吸附有下蓋板，在貼合時，所述上蓋板在真空倉內(nèi)無限接近下蓋板。作為上述技術(shù)方案的進一步優(yōu)化，所述下蓋板與所述上蓋板貼接近時為無間隙貼
口 ο采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計，即采用伺服電機控制，上蓋板還是采用真空吸附，在貼合時，上蓋板在真空倉內(nèi)無限接近下蓋板，真空倉的真空抽到極高的真空，在上蓋板掉落到下蓋板上時，其位置已經(jīng)固定，達到完美的貼合。在采用伺服電機控制上蓋板在真空倉內(nèi)的移動時，上蓋板的吸附依靠真空吸附。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型一種高真空貼合機的有益效果主要表現(xiàn)為使用伺服電機控制上蓋板在真空倉內(nèi)的移動，無限接近下蓋板，在真空倉達到極高的真空度的情況下，實現(xiàn)上下蓋板的貼合，徹底解決在貼合時的氣泡問題。

圖I所不為本實用新型一種聞?wù)婵召N合機的結(jié)構(gòu)不意圖。
具體實施方式
作為本實用新型一種高真空貼合機的最佳實施例之一，參見附圖1，所述高真空貼合機包括伺服電機I，所述伺服電機I通過真空倉2也上蓋板3固定連接，所述上蓋板3真空吸附有下蓋板4，在貼合時，所述上蓋板3在真空倉2內(nèi)無限接近下蓋板4。所述下蓋板4與所述上蓋板3貼接近時為無間隙貼合。采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計，即采用伺服電機I控制，上蓋板3還是采用真空吸附，在貼合時，上蓋板3在真空倉內(nèi)無限接近下蓋板4，真空倉2的真空抽到極高的真空，在上蓋板3掉落到下蓋板4上時，其位置已經(jīng)固定，達到完美的貼合。在采用伺服電機I控制上蓋板3在真空倉2內(nèi)的移動時，上蓋板3的吸附依靠真空吸附。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實施例的高真空貼合機，使用伺服電機I控制上蓋板在真空倉2內(nèi)的移動，無限接近下蓋板4，在真空倉2達到極高的真空度的情況下，實現(xiàn)上下蓋板的貼合，徹底解決在貼合時的氣泡問題。綜上所述，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員閱讀本實用新型文件后，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思無需創(chuàng)造性腦力勞動而作出其他各種相應(yīng)的變換方案或本實用新型各實施例之間方案的替換，均屬于本實用新型所保護的范圍。
權(quán)利要求1.一種高真空貼合機，其特征在于，所述高真空貼合機包括伺服電機，所述伺服電機通過真空倉也上蓋板固定連接，所述上蓋板真空吸附有下蓋板，在貼合時，所述上蓋板在真空倉內(nèi)無限接近下蓋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高真空貼合機，其特征在于，所述下蓋板與所述上蓋板貼接近時為無間隙貼合。
專利摘要本實用新型涉及一種高真空貼合機，所述高真空貼合機包括伺服電機，所述伺服電機通過真空倉也上蓋板固定連接，所述上蓋板真空吸附有下蓋板，在貼合時，所述上蓋板在真空倉內(nèi)無限接近下蓋板。使用伺服電機控制上蓋板在真空倉內(nèi)的移動，無限接近下蓋板，在真空倉達到極高的真空度的情況下，實現(xiàn)上下蓋板的貼合，徹底解決在貼合時的氣泡問題。
文檔編號B32B37/10GK202727507SQ20122029185
公開日2013年2月13日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者雷繼虎, 帥德力, 逄淑偉 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)赫光科技有限公司