專利名稱：一種鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，電路基板上元件組裝密度和集成越來越高，功率消耗越來越大，對基板的散熱性能和耐高溫性能的要求越來越迫切。鋁基覆銅板由于具有優(yōu)良的散熱性、尺寸穩(wěn)定性、電子屏蔽性和機械強度，能夠很好地滿足上述要求，因此在電子電力等諸多領(lǐng)域得到越來廣泛應(yīng)用。鋁基覆銅板是由鋁板或氧化鋁板、高導熱絕緣層、銅箔層構(gòu)成，高導熱絕緣層將銅箔層熱量傳導到鋁板層，便于熱量散去。所以高導熱絕緣層的厚薄決定了鋁基覆銅板的導熱效果，高導熱絕緣層越薄，導熱效果越好，但是同時鋁基覆銅板的絕緣耐壓效果下降。所 ·以鋁基覆銅板總是在找一個導熱和絕緣的平衡點。通常鋁基板絕緣耐壓為2KV/mm。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是改變現(xiàn)有鋁基覆銅板導熱和絕緣方面的缺陷，從而提供一種具有優(yōu)良導熱效果、絕緣效果和絕緣耐壓效果的鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板。一種鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，包括鋁板層和銅箔層，所述的鋁板層與銅箔層間設(shè)有陶瓷層，鋁板層與陶瓷層固定連接。作為本實用新型的進一步改進，本實用新型還包括導熱絕緣層，所述的導熱絕緣層固定連接在銅箔層與陶瓷層之間。本實用新型的一種優(yōu)選例是所述的鋁板層的厚度為O. 8mm-3. 0mm。本實用新型的一種優(yōu)選例是所述的陶瓷層的厚度為10 μ m-200 μ m。本實用新型的一種優(yōu)選例是所述的銅箔層的厚度為18 μ m -105 μ m。本實用新型的一種優(yōu)選例是所述的導熱絕緣層的厚度為10 μ m-200 μ m。本實用新型采用的有益效果是所以采用了這種結(jié)構(gòu)后，由于陶瓷是由粘土、石英及長石等天然礦物原料按不同配方配制且陶瓷的物理性能穩(wěn)定，所以設(shè)置的陶瓷層在起到絕緣效果的同時提升了板材絕緣耐壓效果，這種鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板絕緣耐壓為10-40 KV/mm，具備優(yōu)有的導熱效果，同時具有耐冷熱沖擊、加工性能好的特點。

圖I為本實用新型示意圖。圖中所示，I、鋁板層，2、銅箔層，3、陶瓷層，4、導熱絕緣層。
具體實施方式
下面結(jié)合圖1，對本實用新型鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板做進一步的說明。實施例I :一種鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，包括鋁板層I和銅箔層2，所述的鋁板層1與銅箔層2間設(shè)有陶瓷層3，鋁板層1與陶瓷層3固定連接，所述的鋁板層1的厚度為 1mm，所述的銅箔層2的厚度為38iim，所述的陶瓷層3的厚度為130 ym。實施例2 : —種鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，包括鋁板層1和銅箔層2，所述的鋁板層 1與銅箔層2間設(shè)有陶瓷層3，鋁板層1與陶瓷層3固定連接，銅箔層2與陶瓷層3間固定 連接有導熱絕緣層4，所述的鋁板層1的厚度為1. 2mm，所述的銅箔層2的厚度為lSym，所 述的陶瓷層3的厚度為75 iim，所述的導熱絕緣層4的厚度為75iim。實施例3 : —種鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，包括鋁板層1和銅箔層2，所述的鋁板層 1與銅箔層2間設(shè)有陶瓷層3，鋁板層1與陶瓷層3固定連接，銅箔層2與陶瓷層3間固定 連接有導熱絕緣層4，所述的鋁板層1的厚度為1. 2mm，所述的銅箔層2的厚度為lSym，所 述的陶瓷層3的厚度為155 iim，所述的導熱絕緣層4的厚度為lOiim。
權(quán)利要求1.一種鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，包括鋁板層(I)和銅箔層(2)，其特征在于所述的鋁板層(I)與銅箔層(2)間設(shè)有陶瓷層(3)，鋁板層與陶瓷層固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，其特征在于它還包括導熱絕緣層(4)，所述的導熱絕緣層(4)固定連接在銅箔層(2)與陶瓷層(3)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，其特征在于所述的鋁板層(1)的厚度為O. 8mm-3. Omm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，其特征在于所述的銅箔層(2)的厚度為18 μ m -105 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，其特征在于所述的陶瓷層(3)的厚度為10 μ m -200 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，其特征在于所述的導熱絕緣層(4)的厚度為10 μ m -200 μ m。
專利摘要本實用新型涉及一種鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板，包括鋁板層(1)和銅箔層(2)，所述的鋁板層(1)與銅箔層(2)間設(shè)有陶瓷層(3)，鋁板層與陶瓷層固定連接，它還包括導熱絕緣層(4)，所述的導熱絕緣層(4)固定連接在銅箔層(2)與陶瓷層(3)之間，所述的鋁板層(1)的厚度為0.8mm-3.0mm，所述的銅箔層(2)的厚度為18μm-105μm，所述的陶瓷層(3)的厚度為10μm-200μm，所述的導熱絕緣層(4)的厚度為10μm-200μm。這種鋁基陶瓷復合結(jié)構(gòu)覆銅板絕緣耐壓為10-40KV/mm，耐冷熱沖擊，加工性能好，同時具備優(yōu)良的導熱效果。
文檔編號B32B15/20GK202753512SQ20122033355
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月11日
發(fā)明者宋澄章, 葛志華, 王圣福 申請人:銅陵頤和泰新材料股份有限公司