專利名稱：一種導(dǎo)熱層片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱材料層片的改進(jìn)，尤其涉及導(dǎo)熱層片的粘貼層結(jié)構(gòu)改進(jìn)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，隨著電子設(shè)備的技術(shù)發(fā)展，通常都需要將集中發(fā)熱的點(diǎn)進(jìn)行勻熱和散熱，例如在設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)的區(qū)域和集中發(fā)熱的結(jié)構(gòu)區(qū)域之間粘貼一導(dǎo)熱層片，這樣，集中發(fā)熱的區(qū)域不致過熱，而可以向外導(dǎo)熱，進(jìn)行勻熱和散熱。導(dǎo)熱層片同時(shí)覆蓋粘貼的散熱結(jié)構(gòu)區(qū)域，由于散熱能力更高，熱量就可以通過導(dǎo)熱層片向散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行傳導(dǎo)，進(jìn)一步加快散熱。 目前的導(dǎo)熱層片一般都需要將導(dǎo)熱基片粘貼到待勻熱和散熱的器件上，但粘貼時(shí)僅考慮了粘貼作用，并盡量設(shè)置使用的粘膠很薄，但其導(dǎo)熱能力不夠，會(huì)形成一定的隔熱缺陷。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種導(dǎo)熱層片，針對上述現(xiàn)有技術(shù)缺陷，提供一種可導(dǎo)熱的粘貼層，改進(jìn)導(dǎo)熱性能和勻熱能力。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下—種導(dǎo)熱層片，其設(shè)置包括一導(dǎo)熱基材，其中，在導(dǎo)熱基材的至少一面上設(shè)置有一用于粘貼的粘貼層，所述粘貼層設(shè)置采用相變化界面導(dǎo)熱材料或?qū)犭p面膠。所述的導(dǎo)熱層片，其中，所述相變化界面導(dǎo)熱材料為HI-FLOW 225UT, HI-Flow565UT、HI-Flow 625 或 HI-Flow 300P。所述的導(dǎo)熱層片，其中，所述導(dǎo)熱基材為石墨片。本實(shí)用新型所提供的一種導(dǎo)熱層片，由于采用了相變化界面導(dǎo)熱材料或?qū)犭p面膠作為粘貼層，通過提升微觀貼合程度，實(shí)現(xiàn)提升了導(dǎo)熱性能和粘貼能力。

圖I為本實(shí)用新型導(dǎo)熱層片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I中A部局部、本實(shí)用新型導(dǎo)熱層片微觀放大示意圖。
具體實(shí)施方式
以下對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例加以詳細(xì)說明。本實(shí)用新型所提供的一種導(dǎo)熱層片210，如圖I和圖2所示，其可以設(shè)置為一任意寬展面積的層片，主要是用在需要進(jìn)行勻熱和散熱的電子設(shè)備中，可以根據(jù)實(shí)際的需要，將其設(shè)置成具有不同的對應(yīng)形狀，例如可以在層片上設(shè)置開孔等。[0015]本實(shí)用新型所述導(dǎo)熱層片210具有一導(dǎo)熱基材211，具體的可以采用石墨片或銅箔、鋁箔等，并在導(dǎo)熱基材211的至少一側(cè)面上設(shè)置有一用于粘貼的粘貼層212，某些情況需求下，可以設(shè)置為兩側(cè)的兩層粘貼層212，該粘貼層212設(shè)置采用相變化界面導(dǎo)熱材料，例如可以是 HI-FLOW 225UT,HI-Flow 565UT,HI-Flow 625 或 HI-Flow 300P 等等，或者采用導(dǎo)熱雙面膠，例如其成份可以是包括氧化鋁、氮化硼的亞克力膠等。該相變化界面導(dǎo)熱材料制成的粘貼層，可以在受熱時(shí)進(jìn)行相變，即由原先的固體層軟化成半液態(tài)，從而可以從微觀角度更密合兩側(cè)的被粘貼表面，如圖2所示。而 兩側(cè)的被粘貼表面通常是需要散熱經(jīng)過的通道，因此密合后，不僅提升了粘合的強(qiáng)度，而且由于相變化界面導(dǎo)熱材料本身具有導(dǎo)熱性能，并且密合的貼近增加了這種導(dǎo)熱性能，使得本實(shí)用新型導(dǎo)熱層片具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱性和粘貼強(qiáng)度。本實(shí)用新型導(dǎo)熱雙面膠也具有這種遇熱可以密合兩側(cè)的粘貼表面之效果，因此，增強(qiáng)了粘合的強(qiáng)度，提升了導(dǎo)熱性能?，F(xiàn)有技術(shù)的相變化界面導(dǎo)熱材料通常是不會(huì)用來被用作粘貼作用的，而通常用做粘貼作用的粘膠材料導(dǎo)熱作用是比較差的。而本實(shí)用新型采用的相變化界面導(dǎo)熱材料或?qū)犭p面膠所制作的粘貼層可以同時(shí)具有導(dǎo)熱作用，并在裝配時(shí)及裝配后受熱相變或變形，具有更貼合的界面，從而實(shí)現(xiàn)了更好的粘貼性能和導(dǎo)熱性能。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)熱層片，其設(shè)置包括一導(dǎo)熱基材，其特征在于，在導(dǎo)熱基材的至少一面上設(shè)置有一用于粘貼的粘貼層，所述粘貼層設(shè)置采用相變化界面導(dǎo)熱材料或?qū)犭p面膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱層片，其特征在于，所述相變化界面導(dǎo)熱材料為HI-FLOW225UT、HI-Flow 565UT、HI-Flow 625 或 HI-Flow 300P。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱層片，其特征在于，所述導(dǎo)熱基材為石墨片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)熱層片，其設(shè)置包括一導(dǎo)熱基材，并在導(dǎo)熱基材的至少一面上設(shè)置有一用于粘貼的粘貼層，所述粘貼層設(shè)置采用相變化界面導(dǎo)熱材料或?qū)犭p面膠。本實(shí)用新型導(dǎo)熱層片由于采用了相變化界面導(dǎo)熱材料或?qū)犭p面膠作為粘貼層，通過提升微觀貼合程度，實(shí)現(xiàn)提升了導(dǎo)熱性能和粘貼能力。
文檔編號B32B9/04GK202750393SQ20122043345
公開日2013年2月20日 申請日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月20日
發(fā)明者劉海波, 郭東朋 申請人:深圳市飛榮達(dá)科技股份有限公司