專利名稱：復(fù)合式雙面銅箔基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，具體涉及一種復(fù)合式雙面銅箔基板。
技術(shù)背景 目前全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導(dǎo)性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的散熱性、機(jī)械強(qiáng)度、及粘著性，常運(yùn)用于多種電子材料，如用于軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)。由于目前FPC行業(yè)所使用的無膠銅箔基材普遍受到日本等國(guó)外原物料廠商的技術(shù)控制，相對(duì)的生產(chǎn)成本較高且生產(chǎn)工藝復(fù)雜，需要經(jīng)過很高的高溫處理，不易于產(chǎn)品的推廣使用和價(jià)格的成本控制。傳統(tǒng)的無膠雙面板的制程為，雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺(TPI)經(jīng)過高溫壓合烘烤制程固化反應(yīng)完全后生產(chǎn)出成品，此生產(chǎn)工藝不僅耗費(fèi)能源，并且在生產(chǎn)過程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無膠雙面銅箔基板存在生產(chǎn)時(shí)需要高溫處理、長(zhǎng)時(shí)間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要較高的生產(chǎn)成本，浪費(fèi)能源和生產(chǎn)時(shí)間，并且還無法保證生產(chǎn)的良率和效率，限制了生產(chǎn)能力。鑒于上述缺陷，有必要研發(fā)出性能優(yōu)越、便于量產(chǎn)且成本低、良率高的雙面銅箔基板及制造工藝。如中國(guó)專利200810217932. 6公開了一種雙面撓性覆銅板及其制作方法，該雙面撓性覆銅板包括一單面覆銅板、涂布于該單面覆銅板上的膠粘劑層、以及壓覆于該膠粘劑層上的另一銅箔或另一單面撓性覆銅板，所述單面覆銅板包括一銅箔以及涂布于銅箔上的聚酰亞胺層，所述聚酰亞胺層與膠粘劑層相鄰設(shè)置；其制作方法包括下述步驟步驟一，提供銅箔、并制備聚酰胺酸及膠粘劑；步驟二，在銅箔上涂布一層聚酰胺酸，經(jīng)過干燥、高溫亞胺化后形成單面聚酰亞胺撓性覆銅板；步驟三，在制得的一單面撓性覆銅板的聚酰亞胺面上涂布一層膠粘劑，經(jīng)干燥后與銅箔或另一單面撓性覆銅板經(jīng)過輥壓復(fù)合并固化后制得雙面撓性覆銅板。雖然專利200810217932. 6的本意是提供一種能夠克服三層法制造雙面撓性覆銅板難以薄型化和尺寸穩(wěn)定性較差的不足，以及二層法撓性覆蓋膜的高成本和表觀差的問題，而且綜合性能優(yōu)異、成本低廉，能夠?qū)崿F(xiàn)基材的薄型化的雙面撓性覆銅板及其制作方法，但是其在實(shí)際生產(chǎn)中會(huì)存在下述缺陷生產(chǎn)制程比較難，設(shè)備需要將張力控制得很好，涂上膠層后，在壓合段很容易產(chǎn)生折皺，長(zhǎng)度無法做長(zhǎng)，良率不高，良率只有30%左右。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種可采用低溫?zé)釅汉瞎に嚿a(chǎn)的，并且生產(chǎn)簡(jiǎn)單、良率高、性能優(yōu)異的、使用方便的復(fù)合式雙面銅箔基板。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種復(fù)合式雙面銅箔基板，由無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者壓合構(gòu)成，所述無膠單面覆銅板由一層銅箔以及形成于銅箔一表面的絕緣基膜構(gòu)成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔以及涂覆于另一銅箔一表面的熱可塑性聚酰亞胺(TPI)層構(gòu)成，且所述絕緣基膜和所述熱可塑性聚酰亞胺(TPI)層相鄰設(shè)置。較佳地，所述絕緣基膜是聚酰亞胺(PI)膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(PLC)膜中的一種，所述絕緣基膜的厚度為7 100um。較佳地，所述 絕緣基膜是聚酰亞胺(PI)膜。較佳地，所述銅箔為壓延(RA)銅箔、電解(ED)銅箔和高延展(HD)銅箔中的一種，且所述銅箔的厚度為7. 5 35um。較佳地，所述熱可塑性聚酰亞胺(TPI)層的厚度為5 50um。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過使用常用的無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者進(jìn)行低溫?zé)釅汉现频帽緦?shí)用新型的復(fù)合式雙面銅箔基板，避免了現(xiàn)有技術(shù)的高溫壓合制程，并得到能夠滿足無膠雙面板特性需要的復(fù)合式雙面銅箔基板，不僅節(jié)約了生產(chǎn)成本，而且提高了產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，擴(kuò)展了產(chǎn)品的使用范圍，而且本實(shí)用新型的復(fù)合式雙面銅箔基板具有優(yōu)異的尺寸安定性和耐彎折性能，并具有遮色效果、高耐熱性和高反射率。

圖I為本實(shí)用新型的復(fù)合式雙面銅箔基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的復(fù)合式雙面銅箔基板的制作方法示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。實(shí)施例一種復(fù)合式雙面銅箔基板，由無膠單面覆銅板I和帶膠銅箔板2兩者壓合構(gòu)成，所述無膠單面覆銅板I由一層銅箔11以及形成于銅箔一表面的絕緣基膜12構(gòu)成，所述帶膠銅箔板2由另一銅箔21以及涂覆于另一銅箔一表面的熱可塑性聚酰亞胺(TPI)層22構(gòu)成，且所述絕緣基膜12和所述熱可塑性聚酰亞胺(TPI)層22相鄰設(shè)置。其中，所述絕緣基膜12是聚酰亞胺(PI)膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(PLC)膜中的一種，優(yōu)選的是聚酰亞胺(PI)膜，所述絕緣基膜12的厚度為7 100um。其中，所述銅箔11、21為壓延(RA)銅箔、電解(ED)銅箔和高延展(HD)銅箔中的一種，且所述銅箔11、21的厚度為7. 5 35um。其中，所述熱可塑性聚酰亞胺(TPI)層的厚度是5 50um。上述復(fù)合式雙面銅箔基板的制造方法如下一、無膠單面覆銅板I的制備利用有機(jī)溶劑來混合溶解所需的各組分，形成絕緣基膜的液態(tài)分散體，使用涂布生產(chǎn)設(shè)備將此液態(tài)分散體涂覆至銅箔11上形成絕緣基膜12，使此涂布后的絕緣基膜經(jīng)過在線干燥烘箱，除去內(nèi)含的有機(jī)溶劑并達(dá)到固化，以免在收卷時(shí)相互粘附，并通過后續(xù)的烘烤工藝達(dá)到成分反應(yīng)固化，形成無膠單面覆銅板I ;二、RCC銅箔(涂樹脂銅箔)基板的制備利用有機(jī)溶劑來混合所需的各組分，形成熱可塑性聚酰亞胺層的液態(tài)分散體，將此熱可塑性聚酰亞胺層的液態(tài)分散體使用涂布生產(chǎn)設(shè)備涂覆于銅箔21的粗糙面?zhèn)龋?jīng)過在線干燥烘箱的烘烤，去除內(nèi)含的有機(jī)溶劑，并使熱可塑性聚酰亞胺層達(dá)到半流動(dòng)半固化狀態(tài)，最后在熱可塑性聚酰亞胺層上帖覆離型層，形成RCC銅箔基板；三、使用無膠單面覆銅板I和RCC銅箔基板，將RCC銅箔基板的離型層撕除得到帶膠銅箔板2，將無膠單面覆銅板I和帶膠銅箔板2通過壓合機(jī)熱壓合后再經(jīng)過固化得到復(fù)合式雙面銅箔基板，其中熱壓合溫度控制在3(T260°C。上述方法中，通過配方的調(diào)整，使絕緣基膜和熱可塑性聚酰亞胺(TPI)層達(dá)到接近的熱膨脹系數(shù)。本實(shí)用新型的制造方法在生產(chǎn)中張力容易控制，且可以連續(xù)生產(chǎn)，不必?fù)?dān)心中 途換料而造成機(jī)器停機(jī)等問題，生產(chǎn)良率也比較高，良率達(dá)到90%以上。采用長(zhǎng)度范圍IOO^lOOOm的無膠單面覆銅板進(jìn)行熱壓合，實(shí)現(xiàn)連續(xù)量產(chǎn)。通過使用常用的無膠單面覆銅板和RCC銅箔基材復(fù)合結(jié)合后得到實(shí)用新型的復(fù)合式雙面銅箔基板，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，擴(kuò)展了產(chǎn)品的使用范圍。本實(shí)用新型的復(fù)合式雙面銅箔基板與現(xiàn)有技術(shù)的雙面銅箔基板的尺寸安定性測(cè)試結(jié)果如下表I :表I :
權(quán)利要求1.一種復(fù)合式雙面銅箔基板，其特征在于由無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者壓合構(gòu)成，所述無膠單面覆銅板由一層銅箔(11)以及形成于銅箔一表面的絕緣基膜(12)構(gòu)成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔(21)以及涂覆于另一銅箔一表面的熱可塑性聚酰亞胺層(22)構(gòu)成，且所述絕緣基膜(12)和所述熱可塑性聚酰亞胺層(22)相鄰設(shè)置。
2.如權(quán)利要求I所述的復(fù)合式雙面銅箔基板，其特征在于所述絕緣基膜(12)是聚酰亞胺膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一種，所述絕緣基膜(12)的厚度為7 100um。
3.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合式雙面銅箔基板，其特征在于所述絕緣基膜(12)是聚酰亞胺膜。
4.如權(quán)利要求I所述的復(fù)合式雙面銅箔基板，其特征在于所述銅箔(11、21)為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，且所述銅箔(11、21)的厚度為7. 5 35um。
5.如權(quán)利要求I所述的復(fù)合式雙面銅箔基板，其特征在于所述熱可塑性聚酰亞胺層(22)的厚度為5 50um。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種復(fù)合式雙面銅箔基板，由無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者壓合構(gòu)成，所述無膠單面覆銅板由一層銅箔以及形成于銅箔一表面的絕緣基膜構(gòu)成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔以及涂覆于另一銅箔一表面的熱可塑性聚酰亞胺層構(gòu)成，且所述絕緣基膜和所述熱可塑性聚酰亞胺層相鄰設(shè)置，能夠滿足無膠雙面板特性需要，不僅節(jié)約了生產(chǎn)成本，而且提高了產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，擴(kuò)展了產(chǎn)品的使用范圍，而且具有優(yōu)異的尺寸安定性和耐彎折性能，并具有遮色效果、高耐熱性和高反射率。
文檔編號(hào)B32B15/08GK202782009SQ20122043406
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月29日
發(fā)明者徐瑋鴻, 羅宵, 周文賢 申請(qǐng)人:松揚(yáng)電子材料(昆山)有限公司