專利名稱：一種金屬基材高頻覆銅箔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及層壓板領(lǐng)域，特別涉及一種金屬基材高頻覆銅箔板。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類功能材料的研究和應(yīng)用也得到了突飛猛進的發(fā)展。在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，隨著電子產(chǎn)品功能化的逐步提升，以及電子產(chǎn)品向更快、更小、更輕的方向發(fā)展，電子產(chǎn)品在大型計算機設(shè)備如大型及超大型計算機、計算機服務(wù)器和大型程控交換器等方面的應(yīng)用得到了長足的發(fā)展，其電子信號的傳送頻率不斷增大，甚至達到GHz水平，這就要求電子信號的傳輸要更快，對信號的傳輸要干擾更小，準(zhǔn)確率更高，在傳輸過程中的損失較小，并且面對長時間運行和大電流而產(chǎn)生的熱量的疏散性要好。另外，隨著通訊 終端服務(wù)的日益完善，電子產(chǎn)品終端的發(fā)展越來越小、輕、快，高密度集成技術(shù)的應(yīng)用，對產(chǎn)品的安全性、信號傳輸?shù)目旖菪院蜏?zhǔn)確性都提出了較高的要求。因此，在電子產(chǎn)品中，對于承載電子主要元器件的覆銅箔板，對其的要求不再是簡單的承載和絕緣作用，而是將保障產(chǎn)品的安全性、提高電子信號的傳輸?shù)母咝院蜏?zhǔn)確性、減少對電路信號的干擾性等諸多要求集于一身，從而對覆銅箔板的高頻電氣性能提出了較高的要求，即要求覆銅箔板具備較低的介電常數(shù)ε和介質(zhì)損耗因數(shù)a。另外，由于大型電氣設(shè)備的長時間使用以及大電流循環(huán)，使得電流回路和電子元器件產(chǎn)生大量熱量，受材料本身的限制，大部分絕緣材料的散熱性較差，因而造成熱量的聚集而無法及時疏導(dǎo)或散失，對設(shè)備的安全應(yīng)用和使用壽命產(chǎn)生嚴(yán)重的危險。近年來，出現(xiàn)了一些具備高頻功能的覆銅箔板，這些產(chǎn)品基本應(yīng)用聚四氟乙烯材料和低介電玻璃纖維布(又稱D玻璃纖維布)生產(chǎn)，由于材料價格較高，推廣緩慢。而此類的覆銅板多為撓性版，無法在大型電氣設(shè)備和大尺寸制版印制電路板中應(yīng)用。而且在實際應(yīng)用中，對電路本身產(chǎn)生的大量熱量無法很好地疏散，導(dǎo)致其應(yīng)用受限，同時也存在著一定的安全隱患。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有的具備高頻功能的覆銅箔板材料價格高，而普通的覆銅箔板難以應(yīng)用于大型電器設(shè)備的缺陷，提供一種金屬基材高頻覆銅箔板。該金屬基材高頻覆銅箔板具備良好的高頻電氣性能，同時具有較好的散熱性和安全性，成本較低，能夠提升產(chǎn)品的推廣適應(yīng)性。本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題。本實用新型提供了一種金屬基材高頻覆銅箔板，其包括一金屬基層、一陶瓷基層、一聚四氟乙烯浸潰層和一銅箔層；所述的金屬基層、所述的陶瓷基層、所述的聚四氟乙烯浸潰層和所述的銅箔層按順序疊合；或者，所述的金屬基材高頻覆銅箔板包括一金屬基層、兩個陶瓷基層、兩個聚四氟乙烯浸潰層和兩個銅箔層；所述的金屬基層、所述的陶瓷基層、所述的聚四氟乙烯浸潰層和所述的銅箔層是以所述金屬基層為中心對稱并順序疊合的。按本領(lǐng)域常識，所述的陶瓷基層由陶瓷半固化片組成。所述的陶瓷半固化片是由含有超細陶瓷填充粉體的膠黏劑浸潰增強材料制成的。所述的陶瓷半固化片的制備步驟為將超細陶瓷填充粉體分散在高粘度樹脂膠黏劑中形成穩(wěn)定的膠粘體系，再將增強材料浸潰于所述膠粘體系中，經(jīng)高溫烘烤形成半固化狀態(tài)的陶瓷半固化片。所述的陶瓷基層包括一張以上的陶瓷半固化片。所述陶瓷半固化片的厚度較佳地為O.1mnTo. 5_。按本領(lǐng)域常識，所述的聚四氟乙烯浸潰層由聚四氟乙烯浸潰片組成。所述的聚四氟乙烯浸潰片是由聚四氟乙烯濃縮液浸潰增強材料制成的。所述的聚四氟乙烯浸潰片的制備步驟為以聚四氟乙烯濃縮液浸潰增強材料，再將浸潰后的增強材料經(jīng)烘烤脫出水分、溶劑和表面活性劑后，形成半固化的聚四氟乙烯浸潰片。所述的聚四氟乙烯浸潰層包括一張以上的聚四氟乙烯浸潰片。所述聚四氟乙烯浸潰片的厚度較佳地為O. 05mnT0. 5mm。所述金屬基層的材質(zhì)為覆銅箔板領(lǐng)域常規(guī)使用的金屬基材，較佳地為鋁和/或鋁合金。所述金屬基層的厚度可按實際需求設(shè)定，較佳地為O. lmnT5mm。·所述的銅箔層為本領(lǐng)域常規(guī)的銅箔。所述銅箔層的厚度較佳地為9 μ πΓ105 μ m。所述的增強材料為覆銅箔板領(lǐng)域常規(guī)使用的增強材料，較佳地為玻璃纖維布、玻璃纖維無紡布或纖維紙。所述的疊合是通過加熱壓合的方式形成的。所述的加熱壓合工藝為本領(lǐng)域的常規(guī)工藝，一般為將各層按順序疊加后，送入真空壓合設(shè)備，在高溫條件下加壓使各層之間固化粘合，即可。本實用新型的積極進步效果在于1、具備良好的高頻電氣性能，由于聚四氟乙烯和金屬材料的應(yīng)用，使得本實用新型的金屬基材高頻覆銅箔板具備較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)，其介電常數(shù)ε小于3. 5，介質(zhì)損耗因數(shù)α小于O. 0053，更好地保障電子信號傳輸?shù)母咝?、?zhǔn)確性和安全性；2、具有優(yōu)秀的散熱性，金屬基材的應(yīng)用大大提升了覆銅箔板的散熱性能，同時超細陶瓷填充粉體可在膠黏劑內(nèi)部形成四通八達的散熱通道，可以有效地疏散電路和電子元器件本身產(chǎn)生的大量熱量，提升了覆銅箔板及相關(guān)元器件的安全性，同時保障了整機產(chǎn)品的安全性能和使用壽命，3、由于超細陶瓷填充粉體的加入可以改善樹脂體系的高頻電氣性能，從而可以減少聚四氟乙烯材料的比例，有效地控制了生產(chǎn)成本。

圖1為實施例1的橫截面圖。圖2為實施例2的橫截面圖。附圖中的標(biāo)記分別表示11 :金屬基層；21 :陶瓷基層；31 :聚四氟乙烯浸潰層；41 :銅箔層。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術(shù)方案。實施例1一種如圖1所示的金屬基材高頻覆銅箔板，其包括一金屬基層11、一陶瓷基層21、一聚四氟乙烯浸潰層31和一銅箔層41 ;金屬基層11、陶瓷基層21、聚四氟乙烯浸潰層31和銅箔層41是按順序疊合的；其中，金屬基層11的材質(zhì)為鋁，金屬基層11的厚度為1. 2mm;陶瓷基層21為I張?zhí)沾砂牍袒穸葹镺. 3mm ;聚四氟乙烯浸潰層31為I張聚四氟乙烯浸潰片，厚度為O. 2mm ;銅箔層41的厚度為35 μ m ;其中，陶瓷半固化片和聚四氟乙烯浸潰層中所用的增強材料均為玻璃纖維布。該金屬基材高頻覆銅箔板的介電常數(shù)ε小于3. 5，介質(zhì)損耗因數(shù)α小于O. 0053。實施例2一種如圖2所示的金屬基材高頻覆銅箔板，其包括一金屬基層11、兩個陶瓷基層21、兩個聚四氟乙烯浸潰層31以及兩個銅箔層41 ;各層由上到下為銅箔層41、聚四氟乙烯浸潰層31、陶瓷基層21、金屬基層11、陶瓷基層21、聚四氟乙烯浸潰層31和銅箔層41，各層依次疊合；其中，金屬基層11的材質(zhì)為鋁，金屬基層11的厚度為1. 2mm ;陶瓷基層21包括兩張?zhí)沾砂牍袒?，陶瓷半固化片的厚度均為O. 25mm ;聚四氟乙烯浸潰層31包括兩張聚四氟乙烯浸潰片，聚四氟乙烯浸潰片的厚度均為O. 15mm ;銅箔層41的厚度為35 μ m ;其中，陶瓷半固化片和聚四氟乙烯浸潰層中所用的增強材料均為玻璃纖維布。該金屬基材高頻覆銅箔板的介電常數(shù)ε小于3. 5,介質(zhì)損耗因數(shù)α小于O. 0053雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，上述表述僅為對本實用新型的說明和解釋，并非對本實用新型的限制。本實用新型的保護范圍由權(quán)利要求書所限定。任何對本實用新型所做的修改、改進以及等同替換，均包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種金屬基材高頻覆銅箔板，其包括一金屬基層、一陶瓷基層、一聚四氟乙烯浸潰層和一銅箔層；所述的金屬基層、所述的陶瓷基層、所述的聚四氟乙烯浸潰層和所述的銅箔層按順序疊合；或者，所述的金屬基材高頻覆銅箔板包括一金屬基層、兩個陶瓷基層、兩個聚四氟乙烯浸潰層和兩個銅箔層；所述的金屬基層、所述的陶瓷基層、所述的聚四氟乙烯浸潰層和所述的銅箔層是以所述金屬基層為中心對稱并順序疊合的。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬基材高頻覆銅箔板，其特征在于，所述的陶瓷基層包括一張以上的陶瓷半固化片；所述的陶瓷半固化片是由含有超細陶瓷填充粉體的膠黏劑浸潰增強材料制成的。
3.如權(quán)利要求2所述的金屬基材高頻覆銅箔板，其特征在于，所述陶瓷半固化片的厚度為 O.1mm O. 5mmο
4.如權(quán)利要求1所述的金屬基材高頻覆銅箔板，其特征在于，所述的聚四氟乙烯浸潰層包括一張以上的聚四氟乙烯浸潰片；所述的聚四氟乙烯浸潰片是由聚四氟乙烯濃縮液浸潰增強材料制成的。
5.如權(quán)利要求4所述的金屬基材高頻覆銅箔板，其特征在于，所述聚四氟乙烯浸潰片的厚度為O. 05mm 0. 5mm。
6.如權(quán)利要求1所述的金屬基材高頻覆銅箔板，其特征在于，所述金屬基層的材質(zhì)為鋁和/或鋁合金。
7.如權(quán)利要求1所述的金屬基材高頻覆銅箔板，其特征在于，所述金屬基層的厚度為O.1mm 5mm。
8.如權(quán)利要求1所述的金屬基材高頻覆銅箔板，其特征在于，所述銅箔層的厚度為 9 μ m 105 μ m。
9.如權(quán)利要求2飛任一項所述的金屬基材高頻覆銅箔板，其特征在于，所述的增強材料為玻璃纖維布、玻璃纖維無紡布或纖維紙。
專利摘要本實用新型公開一種金屬基材高頻覆銅箔板，其包括一金屬基層、一陶瓷基層、一聚四氟乙烯浸漬層和一銅箔層；金屬基層、陶瓷基層、聚四氟乙烯浸漬層和銅箔層按順序疊合；或者，該金屬基材高頻覆銅箔板包括一金屬基層、兩個陶瓷基層、兩個聚四氟乙烯浸漬層和兩個銅箔層；金屬基層、陶瓷基層、聚四氟乙烯浸漬層和銅箔層是以金屬基層為中心對稱并順序疊合的。該金屬基材高頻覆銅箔板具備良好的高頻電氣性能，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)低，同時具有較好的散熱性和安全性，成本較低，能夠提升產(chǎn)品的推廣適應(yīng)性。
文檔編號B32B15/20GK202841702SQ20122046509
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月12日
發(fā)明者常立榮, 胡瑞平, 梁康榮 申請人:金安國紀(jì)科技股份有限公司