專利名稱：一種玻纖布基高性能覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及覆銅板的加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可廣泛廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、測(cè)試儀器、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品線路板基板的覆銅板。
背景技術(shù)：
覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，可廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、測(cè)試儀器、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品中。FR-4覆銅板是覆銅板系列產(chǎn)品中用量最大、用途最為廣泛的一類產(chǎn)品，因市場(chǎng)需求量大，在目前大尺寸的電子設(shè)備普及的情況下，對(duì)覆銅板尺寸穩(wěn)定性要求越來越高，只有具有較好的尺寸穩(wěn)定性，才能使得大尺寸的電子設(shè)備具有較好的可靠性，而國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀是眾多覆銅板廠商為了提升板材尺寸穩(wěn)定性，而進(jìn)行了配方調(diào)整，但使得板材其他性能(例如熱性能、彎曲強(qiáng)度)都有一定程度的下降，即現(xiàn)有FR-4產(chǎn)品綜合性能(尤其是尺寸穩(wěn)定性)不能滿足大尺寸電子設(shè)備的使用要求。本實(shí)用新型通過對(duì)現(xiàn)有FR-4板材的配方反復(fù)優(yōu)化，提供了一種玻纖布基高性能覆銅板，具有較高的抗彎曲強(qiáng)度和較好的尺寸穩(wěn)定性，可適應(yīng)覆銅板技術(shù)發(fā)展方向，滿足LCD、大尺寸的電子設(shè)備等產(chǎn)品需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種具有較高的抗彎曲強(qiáng)度和較好尺寸穩(wěn)定性的玻纖布基高性能覆銅板。主要技術(shù)方案如下:一種玻纖布基高性能覆銅板，由環(huán)氧樹脂層、玻纖布和復(fù)合銅箔組成，所述環(huán)氧樹脂層的原料中含有粒徑為5um(含)以下的無機(jī)填料，無機(jī)填料具有低電導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)的特性；環(huán)氧樹脂層與玻纖布經(jīng)疊合壓制而成半固化片，半固化片最外側(cè)再與復(fù)合銅箔疊合并壓制。本實(shí)用新型所述的一種玻纖布基高性能覆銅板，解決了板材在具有較好的尺寸穩(wěn)定性的同時(shí)，也具有良好的熱穩(wěn)定性和抗彎曲強(qiáng)度等特性，能廣泛應(yīng)用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、測(cè)試儀器、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品中。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作具體闡述。如附圖1所示，本實(shí)用新型涉及的一種玻纖布基高性能覆銅板，由環(huán)氧樹脂層2、玻纖布I和復(fù)合銅箔3組成，所述環(huán)氧樹脂層2的原料中含有粒徑為5um(含)以下的無機(jī)填料，無 機(jī)填料具有低電導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)的特性，能使最終制得的板材具有良好的熱穩(wěn)定性和抗彎曲強(qiáng)度等特性；環(huán)氧樹脂層2與玻纖布I經(jīng)疊合壓制而成半固化片，所述環(huán)氧樹脂層2與玻纖布I經(jīng)疊合壓制而成的半 固化片最外側(cè)與復(fù)合銅箔3疊合并壓制。
權(quán)利要求1.一 種玻纖布基高性能覆銅板，主要包括環(huán)氧樹脂層、玻纖布和復(fù)合銅箔，其特征是:所述環(huán)氧樹脂層與玻纖布經(jīng)疊合壓制而成半固化片，半固化片最外側(cè)再與復(fù)合銅箔疊合并壓制。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種玻纖布基高性能覆銅板，由環(huán)氧樹脂層、玻纖布和復(fù)合銅箔組成，所述環(huán)氧樹脂層的原料中含有粒徑為5um(含)以下的無機(jī)填料，無機(jī)填料具有低電導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)的特性；環(huán)氧樹脂層與玻纖布經(jīng)疊合壓制而成半固化片，半固化片最外側(cè)再與復(fù)合銅箔疊合并壓制。本實(shí)用新型解決了板材在具有較好的尺寸穩(wěn)定性的同時(shí)，也具有良好的熱穩(wěn)定性和抗彎曲強(qiáng)度等特性，能廣泛應(yīng)用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、測(cè)試儀器、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品中。
文檔編號(hào)B32B27/38GK203126075SQ20122049623
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月21日
發(fā)明者丁宏剛, 周長(zhǎng)松 申請(qǐng)人:浙江恒譽(yù)電子科技有限公司