專利名稱：一種聚酯薄膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于膜材料領(lǐng)域，特別涉及一種聚酯薄膜。
背景技術(shù)：
隨著電子消費(fèi)品的高速發(fā)展，以聚酷薄膜為支持體的功透明硬化膜被廣泛應(yīng)用于顯示裝置エ業(yè)和模內(nèi)裝飾(頂D)領(lǐng)域，如PC機(jī)、電視、電子游戲機(jī)、移動電話、航空航天和汽車エ業(yè)中的各種光學(xué)顯示裝置和薄膜開關(guān)等模內(nèi)裝飾銘板，起初的主要用途是防止其器件表面被擦損或形成灰塵污染痕跡等。如今觸控面板在人們的生活中應(yīng)用越來越廣泛，如Iphone觸控手機(jī)、Ipad觸控電腦等。以上透明硬化膜通常使用聚酯薄膜作為支持體，在聚酯薄膜的表面涂覆硬化層后使用。由于需要再次涂覆加工，聚酯薄膜與硬化層之間的表面附著性尤其關(guān)鍵，普通的聚酯薄膜表面經(jīng)電暈處理后根本無法滿足附著性的要求，導(dǎo)致涂覆在聚酯薄膜表面的硬化層脫落，引起電子器件的缺陷(黒點(diǎn))，影響顯示屏的視覺效果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種聚酯薄膜，該聚酯薄膜與涂覆在其表面的硬化層之間具有良好的附著性，能夠有效防止硬化層的脫落，提高電子器件的成品率。為解決以上問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:—種聚酯薄膜，它在支持體的ー個表面設(shè)置有第一易黏著層,在第一易黏著層表面設(shè)置有第二易黏著層。上述聚酯薄膜中，所述的第一易黏著層為聚酯層。上述聚酯薄膜中，所述的第二易黏著層為聚氨酯層或聚丙烯酸酯層。上述聚酯薄膜中，所述的第一易黏著層的厚度為0.05微米 3微米。上述聚酯薄膜中，所述的第二易黏著層的厚度為0.05微米 3微米。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在支持體的表面設(shè)置的第一易黏著層，使第二易黏著層與支持體的黏著牢度得到提高，而第二黏著層與未來涂覆在其表面的硬化層間的黏著牢度更好，第一易黏著層與第二易黏著層同為膠黏劑涂布液涂布而成，二者之間的粘結(jié)性能優(yōu)異，保證了聚酷薄膜與后續(xù)涂覆在其表面的硬化層之間具有優(yōu)良的粘結(jié)牢度，能夠有效防止硬化層的脫落，進(jìn)而提高電子器件的成品率。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各標(biāo)號清單為:1支持體；2第一易黏著層；3第二易黏著層。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型中的支持體主要是指由ニ元酸和ニ元醇的縮合物經(jīng)過雙向拉伸エ藝制成的。其中，ニ元酸可以是直鏈脂肪酸，但主要是芳香族ニ酸，如對苯ニ甲酸、對苯ニこ酸、對萘ニ甲酸等；ニ元醇主要是碳原子數(shù)是2 4的脂肪族ニ醇，如こニ醇、丙ニ醇、丁ニ醇等。除了上述成分外，聚酯切片還可以是加入少量的間苯ニ甲酸、鄰苯ニ甲酸等物質(zhì)的改性的聚酯，優(yōu)選聚對苯ニ甲酸こニ醇酯作為支持體。第一易黏著層優(yōu)選為聚酯層，它是由水性聚酯涂布液經(jīng)過涂布干燥后制成。聚酯層與支持體的材質(zhì)相近，可以更好的保證其與支持體之間的牢度。第二易黏著層優(yōu)選為聚氨酯層或聚丙烯酸酯層，由水性聚氨酯涂布液或水性聚丙烯酸酯樹脂經(jīng)過涂布干燥后制成。第一易黏著層與第二易黏著層可以通過兩層結(jié)構(gòu)的涂布頭一次涂布成型，也可以在支持體表面先涂布第一易黏著層涂布液，再涂布第二易黏著層的涂布液。實(shí)施例1在聚對苯ニ甲酸こニ醇酯支持體的表面涂覆水性聚酯涂布液，干燥，再在聚酯層表面涂覆水性聚丙烯酸酯樹脂涂布液，干燥，得到聚酯層厚度為2微米、聚丙烯酸酯層厚度為I微米的聚酯薄膜。實(shí)施例2將水性聚酯涂布液和水性聚氨酯涂布液通過兩層結(jié)構(gòu)的涂布頭一次涂布在聚對苯ニ甲酸こニ醇酯支持體表面，干燥，得到聚酯層厚度為0.05微米、聚氨酯層厚度為3微米的聚酯薄膜。實(shí)施例3在聚對苯ニ甲酸こニ醇酯支持體的表面涂覆水性聚酯涂布液，干燥，再在聚酯層表面涂覆水性聚氨酯涂布液，干燥，得到聚酯層厚度為I微米、聚丙烯酸酯層厚度為2.5微米的聚酯薄膜。實(shí)施例4將水性聚酯涂布液和水性聚丙烯酸酯樹脂涂布液通過兩層結(jié)構(gòu)的涂布頭一次涂布在聚對苯ニ甲酸こニ醇酯支持體表面，干燥，得到聚酯層厚度為3微米、聚丙烯酸酯厚度為0.05微米的聚酯薄膜。實(shí)施例5將水性聚酯涂布液和水性聚氨酯涂布液通過兩層結(jié)構(gòu)的涂布頭一次涂布在聚對苯ニ甲酸こニ醇酯支持體表面，干燥，得到聚酯層厚度為1.5微米、聚氨酯層厚度為2微米的聚酯薄膜。
權(quán)利要求1.一種聚酯薄膜，其特征在于，它在支持體的ー個表面設(shè)置有第一易黏著層，在第一易黏著層表面設(shè)置有第二易黏著層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酷薄膜，其特征在于，所述的第一易黏著層為聚酯層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚酷薄膜，其特征在于，所述的第二易黏著層聚氨酯層或聚丙烯酸酯層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聚酷薄膜，其特征在于，所述的第一易黏著層的厚度為0.05微米 3微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的聚酷薄膜，其特征在于，所述的第二易黏著層的厚度為0.05微米 3微米。
專利摘要一種聚酯薄膜，所述聚酯薄膜由支持體、設(shè)置在支持體表面的第一易黏著層和設(shè)置在第一易黏著層表面的第二易黏著層組成。本實(shí)用新型聚酯薄膜與后續(xù)涂覆在其表面的硬化層之間具有優(yōu)良的粘結(jié)牢度，能夠有效防止硬化層的脫落，提高電子器件的成品率。
文檔編號B32B7/12GK202952615SQ20122067551
公開日2013年5月29日 申請日期2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月10日
發(fā)明者霍新莉, 王旭亮, 熊躍斌, 張希堂 申請人:合肥樂凱科技產(chǎn)業(yè)有限公司