專利名稱：一種雙面撓性覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面撓性覆銅板。
背景技術(shù)：
撓性覆銅板是一種由金屬導(dǎo)體材料和介電基片材料，通過膠黏劑粘合起來的材料，這種產(chǎn)品可以隨意地彎繞成一個軸型，而不會折斷其中的金屬導(dǎo)體或介電基片。近年來隨著網(wǎng)絡(luò)通訊及消費性電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，在強調(diào)高功能、高速傳輸及輕量薄型化的需求下，所需撓性基材也朝更精細化、高密度及多功能發(fā)展，撓性印制電路板的線寬、線距越來越小，相應(yīng)地對其基材——撓性覆銅板的特性要求也日益嚴格。撓性覆銅板按制造工藝分為二層法和三層法撓性覆銅板，二層法是指無膠黏劑型撓性覆銅板，即僅有介電基片和金屬導(dǎo)體箔，通過高溫壓合而得；三層法是指有膠黏劑的撓性覆銅板，即由金屬箔導(dǎo)體和介電基片，中間經(jīng)過膠黏劑熱壓粘結(jié)而成。二層法撓性覆銅板具有諸多優(yōu)點，從性能看，二層法雙面撓性覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性等均優(yōu)于三層法雙面撓性覆銅板；從成本來看，二層法撓性覆銅板采用銅箔與基材高溫壓合而得，需要使用高溫?zé)彷仚C，由于高溫?zé)彷亯汉蠙C投資成本很高,生產(chǎn)效率低,造成產(chǎn)品總體成本較高,另一方面，材料在壓合過程時，基材或銅箔瞬間接觸高溫輥，熱脹很容易使材料產(chǎn)生褶皺或波紋，最終影響成品的質(zhì)量。在電子產(chǎn)品對高密度細線化和多層化覆銅板的需求趨勢越來越明顯時，參照近幾年的軟材市場，二層法撓性覆銅板日益受到下游廠商的青睞，其高尺寸穩(wěn)定性便是其中吸引下游廠商的關(guān)鍵性能之一，但市場迫于成本壓力，下游廠商仍較多使用三層法撓性覆銅板?？傊臃〒闲愿层~板的成本大大高于三層法撓性覆銅板，而且表觀難以控制。

實用新型內(nèi)容針對市場需求，現(xiàn)急需一種生產(chǎn)成本低，但同時具有二層法撓性覆銅板的優(yōu)良性能(比如高尺寸穩(wěn)定性)撓性覆銅板。為了降低成本，同時提高雙面撓性覆銅板的性能，解決雙面撓性覆銅板高尺寸穩(wěn)定性問題，本實用新型采用二層法和三層法撓性覆銅板的優(yōu)點，結(jié)合兩者的制造方法，先在具有高尺寸穩(wěn)定性的絕緣基膜上涂覆絕緣膠層，其后在80-100°C下將半固化的絕緣膠層與銅箔壓合，即可得到撓性覆銅板?；谏鲜霈F(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供了 一種雙面撓性覆銅板。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:一種雙面撓性覆銅板，包括:聚酰亞胺絕緣基膜層、膠黏層和銅箔層，所述聚酰亞胺絕緣基膜層的兩側(cè)涂設(shè)有膠黏層，所述銅箔層分別壓覆于所述涂設(shè)有膠粘層的聚酰亞胺絕緣基膜層兩外側(cè)。其中，所述銅箔層為電解銅箔層或壓延銅箔層，厚度為9-70 μ m。較佳地，所述銅箔層厚度為9-35 μ m。所述聚酰亞胺絕緣基膜層厚度為10-100 μ m。[0010]所述膠粘層為環(huán)氧樹脂膠系、丙烯酸酯膠系、聚酯膠系、聚氨酯膠系或聚酰亞胺膠系層，厚度為2-20 μ m。較佳地，所述膠粘層厚度為2-10 μ m。本實用新型設(shè)計的雙面撓性覆銅版具有高尺寸穩(wěn)定性、低成本的價格優(yōu)勢，該種結(jié)構(gòu)的覆銅板在生產(chǎn)中不需要使用高溫壓合輥，因此便于大量生產(chǎn)，同時可以制得表面質(zhì)量平整、低成本、高尺寸穩(wěn)定性的雙面撓性覆銅版。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步的詳細說明。實施例1如圖所示，一種雙面撓性覆銅板，包括聚酰亞胺絕緣基膜層1，聚酰亞胺絕緣基膜層I兩側(cè)均設(shè)有絕緣膠層2，兩絕緣膠層2的外側(cè)壓覆設(shè)有銅箔層3。其中所述銅箔層為電解銅箔，厚度為9 μ m ;絕緣膠層為環(huán)氧樹脂膠系層，厚度為2 μ m ;聚酰亞胺絕緣基膜層厚度為 10 μ m。實施例2一種雙面撓性覆銅板，包括聚酰亞胺絕緣基膜層I，聚酰亞胺絕緣基膜層I兩側(cè)均設(shè)有絕緣膠層2，兩絕緣膠層2的外側(cè)壓覆設(shè)有銅箔層3。其中所述銅箔層為電解銅箔，厚度為35 μ m ;絕緣膠層為環(huán)氧樹脂膠系層，厚度為20 μ m ;聚酰亞胺絕緣基膜層厚度為100 μ m。實施例3一種雙面撓性覆銅板，包括聚酰亞胺絕緣基膜層I，聚酰亞胺絕緣基膜層I兩側(cè)均設(shè)有絕緣膠層2，兩絕緣膠層2的外側(cè)壓覆設(shè)有銅箔層3。其中所述銅箔層為電解銅箔，厚度為20 μ m ;絕緣膠層為丙烯酸酯膠系層，厚度為10 μ m ;聚酰亞胺絕緣基膜層厚度為35 μ m。實施例4一種雙面撓性覆銅板，包括聚酰亞胺絕緣基膜層I，聚酰亞胺絕緣基膜層I兩側(cè)均設(shè)有絕緣膠層2，兩絕緣膠層2的外側(cè)壓覆設(shè)有銅箔層3。其中所述銅箔層為電解銅箔，厚度為20 μ m ;絕緣膠層為環(huán)氧樹脂膠系層，厚度為5 μ m ;聚酰亞胺絕緣基膜層厚度為20 μ m。實施例5一種雙面撓性覆銅板，包括聚酰亞胺絕緣基膜層I，聚酰亞胺絕緣基膜層I兩側(cè)均設(shè)有絕緣膠層2，兩絕緣膠層2的外側(cè)壓覆設(shè)有銅箔層3。其中所述銅箔層為壓延銅箔，厚度為10 μ m ;絕緣膠層為環(huán)氧樹脂膠系層，厚度為8 μ m ;聚酰亞胺絕緣基膜層厚度為20 μ m。實施例6一種雙面撓性覆銅板，包括聚酰亞胺絕緣基膜層I，聚酰亞胺絕緣基膜層I兩側(cè)均設(shè)有絕緣膠層2，兩絕緣膠層2的外側(cè)壓覆設(shè)有銅箔層3。其中所述銅箔層為電解銅箔，厚度為20 μ m ;絕緣膠層為聚氨酯膠層，厚度為10 μ m ;聚酰亞胺絕緣基膜層厚度為35 μ m。實施例7一種雙面撓性覆銅板，包括聚酰亞胺絕緣基膜層I，聚酰亞胺絕緣基膜層I兩側(cè)均設(shè)有絕緣膠層2，兩絕緣膠層2的外側(cè)壓覆設(shè)有銅箔層3。其中所述銅箔層為壓延銅箔，厚度為20 μ m ;絕緣膠層為聚酰亞胺膠系層，厚度為10 μ m ;聚酰亞胺絕緣基膜層厚度為35 μ m。本實用新型中雙面撓性覆銅板的制作方法:1、先利用有機溶劑將選用絕緣膠分散形成絕緣膠的液態(tài)分散體，使用涂覆設(shè)備將該絕緣膠的液態(tài)分散體涂覆在聚酰亞胺絕緣基膜的一側(cè)；2、將步驟I中一側(cè)涂覆有絕緣膠分散體的聚酰亞胺絕緣基膜放入干燥烘箱中，在80-180°C加熱Ι-lOmin，除去有機溶劑使絕緣膠快速半固化；3、在80-100°C下，將半固化的絕緣膠和銅箔壓合，得到單面撓性覆銅板；4、將單面撓性覆銅板與10-100°C下烘烤5-20小時，在覆銅板的聚酰亞胺基膜層的外側(cè)涂覆絕緣膠分散體，重復(fù)步驟2、3即得到雙面撓性覆銅板；5、將雙面撓性覆銅板于80_170°C下進行后固化，即得到所需的雙面覆銅板。上述實施例，只是本實用新型的較佳實施例，并非用來限制本實用新型實施范圍，故凡以本實用新型權(quán)利要求所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括在本實用新型權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種雙面撓性覆銅板，其特征在于:包括聚酰亞胺絕緣基膜層、膠黏層和銅箔層，所述聚酰亞胺絕緣基膜層的兩側(cè)涂設(shè)有膠黏層，所述銅箔層分別壓覆于所述涂設(shè)有膠粘層的聚酰亞胺絕緣基膜層兩側(cè)外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于:所述銅箔層厚度為9-70μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于:所述銅箔層厚度為9-35μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于:所述銅箔層為電解銅箔層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于:所述銅箔層為壓延銅箔層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于:所述聚酰亞胺絕緣基膜層厚度為 10-100 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于:所述膠粘層厚度為2-20μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于:所述膠粘層厚度為2-10μ m。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于:所述膠粘層為環(huán)氧樹脂膠系、丙烯酸酯膠系、聚酯膠系、聚氨酯膠系或聚酰亞胺膠系層。
專利摘要本實用新型涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面撓性覆銅板，該雙面撓性覆銅板包括聚酰亞胺絕緣基膜層、膠黏層和銅箔層，所述聚酰亞胺絕緣基膜層的兩側(cè)涂設(shè)有膠黏層，所述銅箔層分別壓覆于所述涂設(shè)有膠粘層的聚酰亞胺絕緣基膜層兩側(cè)外；本實用新型不但具有二層法撓性覆銅板的高尺寸穩(wěn)定性，而且采用三層法工藝制作，便于連續(xù)生產(chǎn)，所得產(chǎn)品表觀質(zhì)量平整，生產(chǎn)成本低、價格適中。
文檔編號B32B7/12GK202986235SQ201220677348
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月10日
發(fā)明者劉生鵬, 伍宏奎, 茹敬宏, 蔣媚媚 申請人:廣東生益科技股份有限公司