電絕緣用立體形狀物及電絕緣性片材的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的課題在于，提供立體加工時(shí)的成形性優(yōu)異的、電絕緣性的降低受到抑制的電絕緣用立體形狀物。提供一種電絕緣用立體形狀物，其特征在于，其是將具有電絕緣性的片材至少彎曲加工而成的，所述片材具備包含分子中具有氮或硫的熱塑性樹脂的片狀的樹脂層和分別配置于該樹脂層的兩面?zhèn)鹊钠瑺畹谋Ｗo(hù)層。
【專利說明】電絕緣用立體形狀物及電絕緣性片材
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將具有電絕緣性的片材立體加工而成的電絕緣用立體形狀物。另外，涉及被立體加工而制成立體形狀物的電絕緣性片材。
【背景技術(shù)】
[0002]—直以來,作為這種電絕緣用立體形狀物，已知有各種立體形狀物，具體而言，例如，已知有卷繞線圈來使用的馬達(dá)用卷繞筒等。
[0003]作為上述電絕緣用立體形狀物,具體而言,例如，已知有如下的立體形狀物(專利文獻(xiàn)I):通過彎曲加工對在包含具有電絕緣性的樹脂的片狀的樹脂層的兩面?zhèn)扰渲糜杏糜诒Ｗo(hù)樹脂層的保護(hù)層、且樹脂層與保護(hù)層夾著利用三維交聯(lián)等固化的粘接劑層疊而成的片材進(jìn)行立體加工，再將立體加工后的多個(gè)片材在各自的端部貼合，從而成形為卷繞筒形狀。
[0004]但是，對于如專利文獻(xiàn)I將多個(gè)片材貼合而成的電絕緣用立體形狀物，例如，由于源自卷繞的線圈的夾緊載荷、馬達(dá)的振動(dòng)、或來自線圈的產(chǎn)熱等，馬達(dá)用卷繞筒的貼合部分的一部分會(huì)剝離，電絕緣性會(huì)隨時(shí)間降低。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2008-263704號公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明要解決的問題
[0009]對此，為了防止貼合部分的剝離，可以考慮將樹脂層與保護(hù)層夾著利用三維交聯(lián)等固化的粘接劑層疊而成的片材不貼合而通過深沖加工等彎曲加工來加工成立體形狀的電絕緣用立體形狀物。
[0010]上述電絕緣用立體形狀物不具有將多個(gè)片材貼合而成的部分，盡管經(jīng)時(shí)的電絕緣性的降低受到抑制，但是，伴隨深沖加工等彎曲加工，粘接劑變形是困難的，因此，例如，存在由于彎曲加工的力而樹脂層與保護(hù)層之間發(fā)生層間剝離的問題。另外，其包含固化了的粘接劑，因此，由于彎曲加工后的固化了的粘接劑的彈性恢復(fù)，例如，存在片材的彎曲加工后沒有保持規(guī)定形狀，即，加工時(shí)的模具形狀的轉(zhuǎn)印精度不足的問題。因此，上述電絕緣用立體形狀物盡管抑制了經(jīng)時(shí)的電絕緣性的降低，但存在立體加工時(shí)的成形性不一定優(yōu)異的問題。
[0011]本發(fā)明是鑒于上述問題等而做出的，其課題在于，提供立體加工時(shí)的成形性優(yōu)異且電絕緣性的降低受到抑制的電絕緣用立體形狀物。另外，其課題在于，提供能夠制造具有優(yōu)異的立體加工時(shí)的成形性且電絕緣性的降低受到抑制的電絕緣用立體形狀物的電絕緣性片材。
[0012]用于解決問題的方案[0013]本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物的特征在于，其是將具有電絕緣性的片材至少彎曲加工而成的，前述片材具備包含分子中具有氮或硫的熱塑性樹脂的片狀的樹脂層和分別配置于該樹脂層的兩面?zhèn)鹊钠瑺畹谋Ｗo(hù)層。
[0014]在本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物中，所述樹脂層優(yōu)選包含選自聚酰胺樹脂、聚砜樹脂、和聚苯硫醚樹脂組成的組中的至少一種樹脂作為前述熱塑性樹脂。通過前述樹脂層包含選自聚酰胺樹脂、聚砜樹脂、和聚苯硫醚樹脂組成的組中的至少任一種，具有將前述片材彎曲加工時(shí)的前述保護(hù)層與前述樹脂層之間的層間剝離進(jìn)一步受到抑制的優(yōu)點(diǎn)。
[0015]在本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物中，前述聚酰胺樹脂優(yōu)選為分子中具有芳香族烴的芳香族聚酰胺樹脂。通過前述聚酰胺樹脂為分子中具有芳香族烴的芳香族聚酰胺樹脂，具有將前述片材彎曲加工時(shí)的前述保護(hù)層與前述樹脂層之間的層間剝離進(jìn)一步受到抑制的優(yōu)點(diǎn)。
[0016]在本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物中，前述聚砜樹脂優(yōu)選為分子中還具有多個(gè)醚鍵的聚醚砜樹脂。另外，前述聚砜樹脂優(yōu)選為分子中還具有多個(gè)芳香族烴的聚苯砜樹脂。
[0017]在本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物中，前述樹脂層優(yōu)選還包含熱塑性彈性體樹脂。另外，前述熱塑性彈性體樹脂優(yōu)選為馬來酸酐改性聚烯烴系熱塑性彈性體。
[0018]在本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物中，前述片材的拉伸模量(MPa)與厚度(mm)的乘積優(yōu)選為 IOOMPa.mm ?750MPa.mm。
[0019]對于本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物，優(yōu)選的是，前述保護(hù)層包含全芳香族聚酰胺或聚對苯二甲酸乙二醇酯。通過上述構(gòu)成，具有將前述片材彎曲加工時(shí)的前述保護(hù)層與前述樹脂層之間的層間剝離進(jìn)一步受到抑制的優(yōu)點(diǎn)。
[0020]在本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物中，前述保護(hù)層優(yōu)選為通過濕式抄紙法制作的紙。另外，前述保護(hù)層優(yōu)選為包含全芳香族聚酰胺纖維的全芳香族聚酰胺紙或包含聚對苯二甲酸乙二醇酯纖維的聚對苯二甲酸乙二醇酯紙。
[0021 ] 另外，前述保護(hù)層優(yōu)選為無紡布。
[0022]對于本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物，優(yōu)選的是，前述保護(hù)層的至少樹脂層側(cè)實(shí)施有電暈處理。通過上述構(gòu)成，具有將前述片材彎曲加工時(shí)的前述保護(hù)層與前述樹脂層之間的層間剝離進(jìn)一步受到抑制的優(yōu)點(diǎn)。
[0023]本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物優(yōu)選用于馬達(dá)線圈的電絕緣用途。
[0024]本發(fā)明的電絕緣性片材用于至少通過彎曲加工而加工成立體形狀物，其具備包含分子中具有氮或硫的熱塑性樹脂的片狀的樹脂層和分別配置于該樹脂層的兩面?zhèn)鹊钠瑺畹谋Ｗo(hù)層。
[0025]發(fā)明的效果
[0026]本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物發(fā)揮立體加工時(shí)的成形性優(yōu)異且電絕緣性的降低受到抑制的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是示意性地示出平板狀的片材沿厚度方向切斷后的截面的截面圖。
[0028]圖2是示意性地示出從斜上方觀察到的將片材彎曲加工得到的電絕緣用立體形狀物的模樣的圖。[0029]圖3是示意性地示出從斜上方觀察到的將片材貼合而形成的電絕緣用立體形狀物的的模樣的圖。
[0030]圖4是示意性地示出用于測定介質(zhì)擊穿電壓的電絕緣用立體形狀物的截面的圖。
[0031]圖5是示意性地示出從斜上方觀察到的將片材彎曲加工而成的電絕緣用立體形狀物的模樣的圖。
[0032]圖6是示意性地示出構(gòu)成電絕緣用立體形狀物及該電絕緣用立體形狀物的構(gòu)件的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下，對本發(fā)明的電絕緣用立體形狀物及電絕緣性片材的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0034]本實(shí)施方式的電絕緣用立體形狀物是將具有電絕緣性的片材至少彎曲加工而成的，前述片材具備包含分子中具有氮或硫的熱塑性樹脂的片狀的樹脂層和分別配置于該樹脂層的兩面?zhèn)鹊钠瑺畹谋Ｗo(hù)層。
[0035]另外，本實(shí)施方式的電絕緣性片材用于至少通過彎曲加工而加工成立體形狀物，其具備包含分子中具有氮或硫的熱塑性樹脂的片狀的樹脂層和分別配置于該樹脂層的兩面?zhèn)鹊钠瑺畹谋Ｗo(hù)層。
[0036]首先，關(guān)于前述電絕緣性片材(以下也簡稱為片材)，可列舉出具備一層前述樹脂層和以與前述樹脂層接觸的方式配置于該樹脂層的兩面?zhèn)鹊谋Ｗo(hù)層的電絕緣性片材作為具體例子，參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0037]圖1是示意性地示出將在前述樹脂層2的兩面?zhèn)扰渲糜斜Ｗo(hù)層3的片材I沿厚度方向切斷后的截面的截面圖。
[0038]如圖1所示，前述片材I是由兩層保護(hù)層3夾著片狀的樹脂層2貼合而形成的，兩層保護(hù)層3以與樹脂層2的兩面接觸的方式配置。即，樹脂層2與保護(hù)層3以相互接觸的方式被層疊。
[0039]前述片材I的拉伸模量(MPa)與厚度(mm)的乘積優(yōu)選為750MPa.mm以下、更優(yōu)選為600MPa.mm以下。通過該乘積為750MPa -mm以下，具有如下的優(yōu)點(diǎn):將前述片材I彎曲加工時(shí)，前述樹脂層受到加工時(shí)的力而變形，前述保護(hù)層3與前述樹脂層2之間的層間剝離受到抑制。另外，從前述片材I能夠保持加工后的規(guī)定形狀的方面出發(fā)，拉伸模量(MPa)與厚度(臟)的乘積優(yōu)選為IOOMPa.mm以上。
[0040]前述拉伸模量根據(jù)JIS K7161在23°C下進(jìn)行拉伸試驗(yàn)而求出。具體而言，通過利用實(shí)施例中記載的方法來測定，從而求出。
[0041]前述樹脂層2形成為片狀，包含分子中具有氮或硫的熱塑性樹脂。此外，前述樹脂層2可以包含除了分子中具有氮或硫的熱塑性樹脂以外的其它熱塑性樹脂等。
[0042]作為前述分子中具有氮(N)的熱塑性樹脂，例如可列舉出聚酰胺樹脂；分子中具有多個(gè)芳香族烴、酰亞胺鍵和醚鍵的聚醚酰亞胺(PEI)樹脂；分子中具有多個(gè)酰亞胺鍵和多個(gè)酰胺鍵的熱塑性聚酰胺酰亞胺樹脂；丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共聚物(ABS樹脂)等含芳香族乙烯基系樹脂等。其中，從將前述片材I立體加工時(shí)的前述樹脂層2的成形性良好的方面出發(fā)，優(yōu)選聚酰胺樹脂。
[0043]作為前述分子中具有硫(S)的熱塑性樹脂，例如可列舉出聚砜樹脂；分子中具有多個(gè)芳香族烴和多個(gè)硫醚鍵(-S-)的聚苯硫醚(PPS)樹脂等。
[0044]進(jìn)而，作為分子中具有氮或硫的熱塑性樹脂，可列舉出分子中具有含氮(N)極性官能團(tuán)或含硫(S)極性官能團(tuán)且在常溫(20°C )下顯示出橡膠狀彈性(rubber-likeelasticity)的熱塑性彈性體樹脂。
[0045]作為前述含氮(N)極性官能團(tuán)，可列舉出-NRR'-NHR、-NH2、>C=N-、-CN、-NC0、-0CN、-SCN、-NO、-NO2、-CONH2、-C0NHR、-C0NH-、>C=NH 等。其中，優(yōu)選異氰酸酯基(-NC0)、或-NRR’、-NHR、-NH2等氣基。
[0046]作為前述含硫⑶極性官能團(tuán)，可列舉出-SH、-SO3H,-SO2H,-S0H、>C=S、-CH=S, -CSOR等。
[0047]其中，上述官能團(tuán)中的R、R’表不氣原子、烷基、芳基等。
[0048]作為前述熱塑性彈性體樹脂，具體而言，例如可列舉出聚氨酯系、腈系、或聚酰胺系的各熱塑性彈性體樹脂等。
[0049]作為前述熱塑性樹脂，從將前述片材I彎曲加工時(shí)的前述保護(hù)層3與前述樹脂層2之間的層間剝離進(jìn)一步受到抑制的方面出發(fā)，優(yōu)選作為前述分子中具有氮的熱塑性樹脂的前述聚酰胺樹脂、或者作為前述分子中具有硫的熱塑性樹脂的前述聚砜樹脂或前述聚苯硫醚樹脂。即，作為前述熱塑性樹脂，優(yōu)選選自由前述聚酰胺樹脂、前述聚砜樹脂、和前述聚苯硫醚樹脂組成的組中的至少一種。
[0050]具體而言，從將前述片材I彎曲加工時(shí)的前述保護(hù)層3與前述樹脂層2之間的層間剝離進(jìn)一步受到抑制的方面出發(fā)，前述樹脂層2優(yōu)選包含前述聚酰胺樹脂。另外，更優(yōu)選還包含前述聚砜樹脂。
[0051]通過前述熱塑性樹脂包含 具有較高極性的聚酰胺樹脂，前述樹脂層2得以進(jìn)一步與前述保護(hù)層3密合，因而具有前述樹脂層2與前述保護(hù)層3之間的層間剝離進(jìn)一步受到抑制的優(yōu)點(diǎn)。另外，通過前述熱塑性樹脂還包含前述聚砜樹脂，具有前述樹脂層2的流動(dòng)性變得更穩(wěn)定、且前述片材I被加工成立體形狀物時(shí)的形狀的轉(zhuǎn)印性變得更優(yōu)異的優(yōu)點(diǎn)。另外，具有前述樹脂層2的耐熱性變得更優(yōu)異的優(yōu)點(diǎn)，具體而言，具有如下的優(yōu)點(diǎn):例如，作為電絕緣用立體形狀物的馬達(dá)用卷繞筒維持電絕緣性且對由線圈產(chǎn)生的熱的耐性變得更優(yōu)
巳
[0052]前述聚酰胺樹脂通過至少多胺化合物和多元羧酸化合物進(jìn)行脫水縮合從而聚合--? 。
[0053]作為前述聚酰胺樹脂，可列舉出分子中具有芳香族烴的芳香族聚酰胺樹脂、分子中僅具有脂肪族烴作為烴的脂肪族聚酰胺樹脂。其中，從前述樹脂層2的耐熱性變得更優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選分子中具有芳香族烴的芳香族聚酰胺樹脂。通過前述聚酰胺樹脂為分子中具有芳香族烴的芳香族聚酰胺樹脂，具體而言，具有如下的優(yōu)點(diǎn):例如，作為電絕緣用立體形狀物的馬達(dá)用卷繞筒維持電絕緣性且對由線圈產(chǎn)生的熱的耐性變得更優(yōu)異。
[0054]另外，作為分子中具有芳香族烴的芳香族聚酰胺樹脂，可列舉出分子中僅具有芳香族烴作為烴的全芳香族聚酰胺樹脂、分子中具有脂肪族烴和芳香族烴兩者作為烴的半芳香族聚酰胺樹脂等。
[0055]作為分子中具有芳香族烴的芳香族聚酰胺樹脂，從樹脂層2的耐熱性優(yōu)異、與前述保護(hù)層3之間的層間剝離更不易發(fā)生的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選前述半芳香族聚酰胺樹脂。
[0056]作為前述聚酰胺樹脂的聚合中使用的前述多胺化合物，具體而言，例如可列舉出二胺化合物。
[0057]作為該二胺化合物，可列舉出含直鏈狀或支鏈狀烴基的脂肪族二胺、含環(huán)狀飽和烴基的脂環(huán)族二胺、含芳香族烴基的芳香族二胺等。
[0058]作為前述脂肪族二胺、前述脂環(huán)族二胺、或前述芳香族二胺，例如可列舉出下述式
(I)所示的物質(zhì)。其中，下述式(I)中的R1表示碳數(shù)4~12的脂肪族烴基或含環(huán)狀飽和烴的碳數(shù)4~12的脂環(huán)族烴基、或者表示含芳香族環(huán)的烴基。
[0059]H2N-R1-NH2- (I)
[0060]作為前述脂肪族二胺，從樹脂層2的電絕緣性變得更優(yōu)異的方面出發(fā)，優(yōu)選式(I)中R1的碳數(shù)為9的壬二胺，更優(yōu)選將1，9-壬二胺和2-甲基-1，8-辛二胺混合而成的物質(zhì)。
[0061]作為前述芳香族二胺，可列舉出苯二胺、苯二甲胺等。
[0062]作為前述聚酰胺樹脂的聚合中使用的前述多元羧酸化合物，具體而言，例如可列舉出二元羧酸化合物。
[0063]作為該二元羧酸化合物，可列舉出含直鏈狀或支鏈狀烴基的脂肪族二元羧酸、含環(huán)狀飽和烴基的脂環(huán)族二元羧酸、含芳香族烴基的芳香族二元羧酸等。
[0064]作為前述脂肪族二元羧酸、前述脂環(huán)族二元羧酸、或前述芳香族二元羧酸，例如可列舉出下述式(2)所示的物質(zhì)。其中，下述式(2)中的R2表示碳數(shù)4~25的脂肪族烴基或含環(huán)狀飽和烴的碳數(shù)4~12的脂環(huán)族烴基、或者表示含芳香族環(huán)的烴基。
[0065]H00C-R2-C00H…(2)
[0066]作為前述脂肪族二元羧酸，可列舉出己二酸、癸二酸等。
[0067]作為前述芳香族二元羧酸，可列舉出對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、萘二甲酸等，作為該芳香族二元羧酸，從前述聚酰胺樹脂的耐熱性變得更優(yōu)異的方面出發(fā)，優(yōu)選對苯二甲酸。
[0068]前述聚酰胺樹脂可以將上述二胺化合物中的一種與二元羧酸化合物中的一種聚合而成，也可以組合各化合物的多種并聚合而成。另外，如果需要，也可以將除了二胺化合物和二元羧酸化合物以外的物質(zhì)聚合而成。
[0069]作為前述聚酰胺樹脂，如上所述，優(yōu)選前述半芳香族聚酰胺樹脂，作為該半芳香族聚酰胺樹脂，更優(yōu)選將作為二胺化合物的脂肪族二胺和作為二元羧酸化合物的芳香族二元羧酸聚合而成的物質(zhì)，特別優(yōu)選將作為脂肪族二胺的壬二胺和作為芳香族二元羧酸的對苯二甲酸聚合而成的物質(zhì)(PA9T)。
[0070]在前述樹脂層2中，前述聚酰胺樹脂的含有比率優(yōu)選為I重量％以上、更優(yōu)選為10重量％以上。另外，優(yōu)選為90重量％以下、更優(yōu)選為70重量％以下。
[0071]通過前述聚酰胺樹脂的含有比率為I重量％以上，具有將前述片材I彎曲加工時(shí)的前述保護(hù)層3與前述樹脂層2之間的層間剝離進(jìn)一步受到抑制的優(yōu)點(diǎn)。另外，通過前述聚酰胺樹脂的含有比率為90重量％以下，具有如下的優(yōu)點(diǎn):在深沖加工等彎曲加工中，前述樹脂層2的流動(dòng)性變得更穩(wěn)定，前述片材I被加工成立體形狀物時(shí)的形狀的轉(zhuǎn)印性變得更優(yōu)異。
[0072]前述聚砜樹脂的分子中具有多個(gè)磺酰基。即，其具有包含多個(gè)磺?；?-SO2-)的分子結(jié)構(gòu)。
[0073]作為該聚砜樹脂，可列舉出分子中還具有多個(gè)醚鍵(-0-)的聚醚砜樹脂、或分子中還具有多個(gè)芳香族烴的聚苯砜樹脂等。另外，作為該聚砜樹脂，可列舉出分子中還具有多個(gè)醚鍵和多個(gè)芳香族烴的聚醚聚苯砜樹脂。
[0074]作為前述聚砜樹脂，從將前述片材I立體加工時(shí)的前述樹脂層2的成形性良好的方面出發(fā)，優(yōu)選聚醚砜樹脂或聚苯砜樹脂、更優(yōu)選前述聚醚聚苯砜樹脂。
[0075]作為前述聚醚聚苯砜樹脂，優(yōu)選具有下述式(3)的分子結(jié)構(gòu)的物質(zhì)。
[0076][化學(xué)式I]
【權(quán)利要求】
1.一種電絕緣用立體形狀物，其特征在于， 其是將具有電絕緣性的片材至少彎曲加工而成的電絕緣用立體形狀物， 所述片材具備包含分子中具有氮或硫的熱塑性樹脂的片狀的樹脂層、和分別配置于該樹脂層的兩面?zhèn)鹊钠瑺畹谋Ｗo(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述樹脂層包含選自由聚酰胺樹脂、聚砜樹脂、和聚苯硫醚樹脂組成的組中的至少一種樹脂作為所述熱塑性樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述聚酰胺樹脂為分子中具有芳香族烴的芳香族聚酰胺樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述聚砜樹脂為分子中還具有多個(gè)醚鍵的聚醚砜樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求2?4中任一項(xiàng)所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述聚砜樹脂為分子中還具有多個(gè)芳香族烴的聚苯砜樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述樹脂層還包含熱塑性彈性體樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述熱塑性彈性體樹脂為馬來酸酐改性聚烯烴系熱塑性彈性體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述片材的拉伸模量(MPa)與厚度(mm)的乘積為 IOOMPa.mm ?750MPa.mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述保護(hù)層包含全芳香族聚酰胺或聚對苯二甲酸乙二醇酯。
10.根據(jù)權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述保護(hù)層為通過濕式抄紙法制作的紙。
11.根據(jù)權(quán)利要求1?10中任一項(xiàng)所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述保護(hù)層為包含全芳香族聚酰胺纖維的全芳香族聚酰胺紙或包含聚對苯二甲酸乙二醇酯纖維的聚對苯二甲酸乙二醇酯紙。
12.根據(jù)權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述保護(hù)層為無紡布。
13.根據(jù)權(quán)利要求1?12中任一項(xiàng)所述的電絕緣用立體形狀物，其中，所述保護(hù)層的至少樹脂層側(cè)實(shí)施有電暈處理。
14.根據(jù)權(quán)利要求1?13中任一項(xiàng)所述的電絕緣用立體形狀物，其中，其以如下的方式構(gòu)成:以與所述樹脂層的兩面接觸的方式配置有保護(hù)層，而且所述樹脂層與所述保護(hù)層之間的層間粘接力大于所述樹脂層和所述保護(hù)層的各內(nèi)聚破壞力。
15.根據(jù)權(quán)利要求1?14中任一項(xiàng)所述的電絕緣用立體形狀物，其中，其用于馬達(dá)線圈的電絕緣用途。
16.一種電絕緣性片材，其特征在于，其用于至少通過彎曲加工而加工成立體形狀物， 其具備包含分子中具有氮或硫的熱塑性樹脂的片狀的樹脂層和分別配置于該樹脂層的兩面?zhèn)鹊钠瑺畹谋Ｗo(hù)層。
【文檔編號】B32B7/02GK103477401SQ201280018279
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2012年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月18日
【發(fā)明者】木原靖之, 反保信郎, 牧田博之, 玉井彰, 請井博一, 笠置智之, 吉良佳子 申請人:日東新興有限公司, 日東電工株式會(huì)社