阻氣膜及其制造方法、阻氣膜層疊體、電子裝置用構(gòu)件、以及電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明為阻氣膜及其制造方法、將2片以上所述阻氣膜層疊而成的阻氣膜層疊體、包含所述阻氣膜或阻氣膜層疊體的電子裝置用構(gòu)件、和具備該電子裝置用構(gòu)件的電子裝置，所述阻氣膜為具有固化樹脂層與該固化樹脂層的至少單面上的阻氣層的阻氣膜，其中，所述固化樹脂層是包含含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）為140℃以上的熱塑性樹脂（A）、和固化性單體（B）的固化性樹脂組合物的固化物的層，阻氣膜的水蒸汽透過率在40℃、相對濕度90%氣氛下為1g/m2/day以下。本發(fā)明的阻氣膜和阻氣膜層疊體的耐熱性、耐溶劑性、層間密合性、和阻氣性優(yōu)異，并且雙折射率低、光學各向同性優(yōu)異，因而可適宜地用作電子裝置用構(gòu)件。
【專利說明】阻氣膜及其制造方法、阻氣膜層疊體、電子裝置用構(gòu)件、以 及電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及可優(yōu)選用作液晶顯示器或電致發(fā)光（EL)顯示器等電子裝置用構(gòu)件等 的阻氣膜、其制造方法、將2片以上所述阻氣膜層疊而成的阻氣膜層疊體、包含所述阻氣膜 或阻氣膜層疊體的電子裝置用構(gòu)件、以及具備該電子裝置用構(gòu)件的電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，為了在液晶顯示器或電致發(fā)光（EL)顯示器等顯示器中實現(xiàn)薄型化、輕量 化、撓性化等，對使用透明塑料膜來代替玻璃板進行了研究。
[0003] 然而，通常與玻璃板相比，塑料膜會使水蒸汽或氧等透過，因而若將透明塑料膜用 作顯示器的基板，則存在顯示器內(nèi)部的元件容易劣化的問題。
[0004] 為了解決該問題，提出了將具有抑制水蒸汽或氧透過的特性的膜（以下，將該特性 稱為"阻氣性"，將具有阻氣性的膜稱為"阻氣膜"）用作顯示器的基板。
[0005] 例如，專利文獻1中記載了在透明塑料膜表面通過蒸鍍法、離子鍍覆法、濺射法等 層疊由金屬氧化物形成的透明阻氣層的撓性顯示器基板。
[0006] 此外，專利文獻2中記載了在基材的至少單面具有對聚硅氮烷膜實施等離子體處 理而形成的阻氣層的阻氣膜。
[0007] 近年來，性能更高的顯示器等受到需求，對于用作電子裝置用構(gòu)件等的阻氣膜，除 了優(yōu)異的阻氣性之外，也不斷被要求耐熱性、耐溶劑性、層間密合性優(yōu)異，雙折射率低且光 學各向同性優(yōu)異等各種特性優(yōu)異。
[0008] 然而，以往的阻氣膜并不是上述所有特性均優(yōu)異的阻氣膜。
[0009] 因此，期望上述所有特性均優(yōu)異的阻氣膜或阻氣膜層疊體。
[0010] 現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特開2000-338901號公報 專利文獻2 :日本特開2007-237588號公報。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明要解決的技術(shù)問題 本發(fā)明是鑒于上述實際情況而完成的發(fā)明，其目的是提供耐熱性、耐溶劑性、層間密合 性和阻氣性優(yōu)異、雙折射率低且光學各向同性優(yōu)異阻氣膜、其制造方法、將2片以上所述阻 氣膜層疊而成的阻氣膜層疊體、包含所述阻氣膜或阻氣膜層疊體的電子裝置用構(gòu)件、以及 具備該電子裝置用構(gòu)件的電子裝置。
[0012] 用于解決技術(shù)問題的手段 本發(fā)明人為了解決上述課題而對具有阻氣層的阻氣膜進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：使 用由具有特定組成的固化性樹脂組合物的固化物形成的固化樹脂層，在該固化樹脂層的至 少單面形成了阻氣層的阻氣膜是耐熱性、耐溶劑性、層間密合性和阻氣性均優(yōu)異，而且雙折 射率低且光學各向同性優(yōu)異的阻氣膜。
[0013] 此外還發(fā)現(xiàn)：利用溶液澆鑄法，在工程片材上形成由固化性樹脂組合物形成的固 化性樹脂層，接著使該固化性樹脂層固化而形成固化樹脂層后，進而在所得固化樹脂層上 形成阻氣層，由此可以效率良好地得到該阻氣膜。
[0014] 進而還發(fā)現(xiàn)：通過將2片以上的該阻氣膜通過接合層層疊，可以得到具有高阻氣 性，耐熱性、耐溶劑性、層間密合性和雙折射率低且光學各向同性也優(yōu)異的阻氣膜層疊體， 從而完成了本發(fā)明。
[0015] 這樣，根據(jù)本發(fā)明的第1方面，提供下述（1)?（11)的阻氣膜。
[0016] (1)阻氣膜，其是具有固化樹脂層、和該固化樹脂層的至少單面上的阻氣層的阻氣 膜，其中 所述固化樹脂層是包含固化物的層，所述固化物是含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)為140°C 以上的熱塑性樹脂(A)、和固化性單體（B)的固化性樹脂組合物的固化物； 阻氣膜的水蒸汽透過率在40°C、相對濕度90%氣氛下為lg/m2/day以下。
[0017] (2) (1)所述的阻氣膜，其中，熱塑性樹脂(A)為非晶性熱塑性樹脂。
[0018] (3) (1)所述的阻氣膜，其中，熱塑性樹脂(A)具有芳香族環(huán)結(jié)構(gòu)或脂環(huán)式結(jié)構(gòu)。
[0019] (4) (1)所述的阻氣膜，其中，熱塑性樹脂(A)為選自聚砜系樹脂、聚芳酯系樹脂、 聚碳酸酯系樹脂和脂環(huán)式烴系樹脂中的熱塑性樹脂。
[0020] (5) (1)所述的阻氣膜，其中，固化性單體（B)的至少一種為多官能（甲基）丙烯酸 衍生物。
[0021] (6) (1)所述的阻氣膜，其中，所述固化性樹脂組合物中的熱塑性樹脂(A)與固化 性單體（B)的含量以熱塑性樹脂(A)與固化性單體（B)的質(zhì)量比計為熱塑性樹脂（A):固化 性單體（B) = 30 :70 ?90 :10。
[0022] (7) (1)所述的阻氣膜，其中，所述固化樹脂層是凝膠分數(shù)為90%以上的層。
[0023] (8) (1)所述的阻氣膜，其中，所述阻氣層是將離子注入含有含硅高分子化合物的 層而形成的層。
[0024] (9) (8)所述的阻氣膜，其中，所述含硅高分子化合物為聚硅氮烷。
[0025] (10) (1)所述的阻氣膜，其中，所述阻氣層是包含無機膜的層。
[0026] (11) (1)所述的阻氣膜，其中，具有工程片材。
[0027] 根據(jù)本發(fā)明的第2方面，提供下述（12)的阻氣膜的制造方法。
[0028] (12)前述（1)?（11)中任一項所述的阻氣膜的制造方法，其具有以下的步驟1? 3， 步驟1 :在工程片材上形成包含含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)為140°C以上的熱塑性樹脂 (A)、和固化性單體（B)的固化性樹脂組合物的固化性樹脂層的步驟； 步驟2 :使步驟1中所得的固化性樹脂層固化而形成固化樹脂層的步驟； 步驟3 :在步驟2中所得的固化樹脂層上形成阻氣層的步驟。
[0029] 根據(jù)本發(fā)明的第3方面，提供下述（13)或（14)的阻氣膜層疊體。
[0030] (13)阻氣膜層疊體，其是將2片以上前述（1)?（11)中任一項所述的阻氣膜通過 接合層層疊而成的。
[0031] (14) (13)所述的阻氣膜層疊體，其中，所述2片以上的阻氣膜的固化樹脂層的厚 度均為0· 5?10 μ m。
[0032] 根據(jù)本發(fā)明的第4方面，提供下述（15 )或（16 )的電子裝置用構(gòu)件。
[0033] (15)電子裝置用構(gòu)件，其包含前述（1)?（11)中任一項所述的阻氣膜。
[0034] (16)電子裝置用構(gòu)件，其包含前述（13)或（14)所述的阻氣膜層疊體。
[0035] 根據(jù)本發(fā)明的第5方面，提供下述（17)的電子裝置。
[0036] (17)電子裝置，其具備前述（15)或（16)所述的電子裝置用構(gòu)件。
[0037] 發(fā)明效果 本發(fā)明的阻氣膜是耐熱性、耐溶劑性、層間密合性和阻氣性均優(yōu)異，并且雙折射率低， 光學各向同性優(yōu)異的阻氣膜。本發(fā)明的阻氣膜可適宜地用作太陽能電池、觸控面板、電子 紙、顯示器等電子裝置用構(gòu)件。
[0038] 根據(jù)本發(fā)明的阻氣膜的制造方法，可以效率良好地制造本發(fā)明的阻氣膜。本發(fā)明 的制造方法特別適宜于制造厚度非常薄的阻氣膜。
[0039] 本發(fā)明的阻氣膜層疊體具有高阻氣性，耐熱性、耐溶劑性、層間密合性優(yōu)異以及雙 折射率低，光學各向同性也優(yōu)異。
[0040] 本發(fā)明的電子裝置用構(gòu)件包含耐熱性、耐溶劑性、層間密合性和阻氣性均優(yōu)異、并 且雙折射率低、光學各向同性優(yōu)異的阻氣膜或阻氣膜層疊體，因而可適宜地用于觸控面板、 電子紙、有機·無機EL的撓性顯示器、太陽能電池等電子裝置等。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0041] [圖1]本發(fā)明的阻氣膜的層構(gòu)成截面圖。
[0042] [圖2]本發(fā)明的阻氣膜層疊體的層構(gòu)成截面圖。
[0043] [圖3]本發(fā)明的阻氣膜層疊體的層構(gòu)成截面圖。
[0044] [圖4]本發(fā)明的阻氣膜層疊體的層構(gòu)成截面圖。
[0045] [圖5]本發(fā)明的阻氣膜層疊體的層構(gòu)成截面圖。
[0046] [圖6]制造本發(fā)明的阻氣膜層疊體的步驟截面圖。

【具體實施方式】
[0047] 以下，將本發(fā)明按照1)阻氣膜、2)阻氣膜的制造方法、3)阻氣膜層疊體、以及4) 電子裝置用構(gòu)件和電子裝置分項進行詳細說明。
[0048] 1)阻氣膜 本發(fā)明的阻氣膜是具有固化樹脂層和該固化樹脂層的至少單面上的阻氣層的阻氣膜， 其中，前述固化樹脂層是包含含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)為140°C以上的熱塑性樹脂(A)、固 化性單體（B)的固化性樹脂組合物的固化物的層，并且阻氣膜的水蒸汽透過率在40°C、相 對濕度90%氣氛下為lg/m 2/day以下。
[0049] (I)固化樹脂層 本發(fā)明的阻氣膜的固化樹脂層包含含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)為140°C以上的熱塑性 樹脂（A)、和固化性單體（B)的固化性樹脂組合物的固化物的。固化樹脂層可以為單層，也 可是多層層疊。
[0050] 〔熱塑性樹脂（A)〕 本發(fā)明中使用的熱塑性樹脂（A)是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)為140°C以上、優(yōu)選150°C以上 的熱塑性樹脂。通過使用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)為140°C以上的熱塑性樹脂，可得到耐熱性 優(yōu)異的阻氣膜。
[0051] 這里，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)是指通過粘彈性測定（以頻率11Hz、升溫速度3°C /分 鐘在0?250°C的范圍通過拉伸模式來測定)而得的tan δ (損耗彈性模量/儲藏彈性模量） 的最大點的溫度。
[0052] 熱塑性樹脂（Α)的重均分子量（Mw)通常為100000?3000000、優(yōu)選200000? 2000000、更優(yōu)選500000?2000000的范圍。此外，分子量分布（Mw/Mn)優(yōu)選為1. 0?5. 0、 更優(yōu)選為2. 0?4. 5的范圍。重均分子量（Mw)和分子量分布（Mw/Mn)是通過凝膠滲透色譜 (GPC)法測定的聚苯乙烯換算的值。
[0053] 作為熱塑性樹脂(A)，優(yōu)選為非晶性熱塑性樹脂。通過使用非晶性熱塑性樹脂，容 易得到透明性優(yōu)異的阻氣膜。此外，由于非晶性熱塑性樹脂易溶于有機溶劑，因而如后所 述，利用溶液澆鑄法可效率良好地形成固化樹脂層。
[0054] 這里，非晶性熱塑性樹脂是指在差示掃描熱量測定中未觀測到熔點的熱塑性樹 脂。
[0055] 此外，從耐熱性的觀點出發(fā)，作為熱塑性樹脂(A)優(yōu)選為具有芳香族環(huán)結(jié)構(gòu)或脂環(huán) 式結(jié)構(gòu)等環(huán)結(jié)構(gòu)的熱塑性樹脂，更優(yōu)選為具有芳香族環(huán)結(jié)構(gòu)的熱塑性樹脂。
[0056] 作為熱塑性樹脂(A)的具體例，可舉出：聚砜系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚碳酸酯系 樹脂和脂環(huán)式烴系樹脂等。其中，從耐熱性的觀點出發(fā)，優(yōu)選聚砜系樹脂。
[0057] 聚砜系樹脂是在主鏈中具有砜基（_S02_)的高分子。聚砜系樹脂并無特別限定，可 以使用公知的聚砜系樹脂。聚砜系樹脂可舉出例如：聚醚砜樹脂、聚砜樹脂、聚苯基砜樹脂 等。此外，本發(fā)明中使用的聚砜系樹脂可以是改性聚砜系樹脂。聚砜系樹脂具體可舉出包 含具有下述（a)?（h)所示的重復單元的高分子化合物的樹脂。
[0058] [化 1]

【權(quán)利要求】
1. 阻氣膜，其是具有固化樹脂層、和該固化樹脂層的至少單面上的阻氣層的阻氣膜，其 中， 所述固化樹脂層是包含固化物的層，所述固化物是含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)為140°C 以上的熱塑性樹脂(A)、和固化性單體（B)的固化性樹脂組合物的固化物； 阻氣膜的水蒸汽透過率在40°C、相對濕度90%氣氛下為lg/m2/day以下。
2. 權(quán)利要求1所述的阻氣膜，其中，熱塑性樹脂(A)為非晶性熱塑性樹脂。
3. 權(quán)利要求1所述的阻氣膜，其中，熱塑性樹脂(A)具有芳香族環(huán)結(jié)構(gòu)或脂環(huán)式結(jié)構(gòu)。
4. 權(quán)利要求1所述的阻氣膜，其中，熱塑性樹脂(A)為選自聚砜系樹脂、聚芳酯系樹脂、 聚碳酸酯系樹脂和脂環(huán)式烴系樹脂中的熱塑性樹脂。
5. 權(quán)利要求1所述的阻氣膜，其中，固化性單體（B)的至少一種為多官能（甲基）丙烯 酸衍生物。
6. 權(quán)利要求1所述的阻氣膜，其中，所述固化性樹脂組合物中的熱塑性樹脂（A)與固化 性單體（B)的含量以熱塑性樹脂(A)與固化性單體（B)的質(zhì)量比計為熱塑性樹脂（A):固化 性單體（B) = 30 :70 ?90 :10。
7. 權(quán)利要求1所述的阻氣膜，其中，所述固化樹脂層是凝膠分數(shù)為90%以上的層。
8. 權(quán)利要求1所述的阻氣膜，其中，所述阻氣層是將離子注入到含有含硅高分子化合 物的層而形成的層。
9. 權(quán)利要求8所述的阻氣膜，其中，所述含硅高分子化合物為聚硅氮烷。
10. 權(quán)利要求1所述的阻氣膜，其中，所述阻氣層是包含無機膜的層。
11. 權(quán)利要求1所述的阻氣膜，其具有工程片材。
12. 權(quán)利要求1?11中任一項所述的阻氣膜的制造方法，其具有以下的步驟1?3 : 步驟1 :在工程片材上形成包含含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)為140°C以上的熱塑性樹脂 (A)、和固化性單體（B)的固化性樹脂組合物的固化性樹脂層的步驟； 步驟2 :使步驟1中所得的固化性樹脂層固化而形成固化樹脂層的步驟； 步驟3 :在步驟2中所得的固化樹脂層上形成阻氣層的步驟。
13. 阻氣膜層疊體，其是將兩片以上權(quán)利要求1?11中任一項所述的阻氣膜通過接合 層層疊而成的。
14. 權(quán)利要求13所述的阻氣膜層疊體，其中，所述兩片以上的阻氣膜的固化樹脂層的 厚度均為〇. 5?10 μ m。
15. 電子裝置用構(gòu)件，其包含權(quán)利要求1?11中任一項所述的阻氣膜。
16. 電子裝置用構(gòu)件，其包含權(quán)利要求13或14所述的阻氣膜層疊體。
17. 電子裝置，其具備權(quán)利要求15或16所述的電子裝置用構(gòu)件。
【文檔編號】B32B27/00GK104066576SQ201280054008
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2012年11月2日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月4日
【發(fā)明者】巖屋涉, 藤本泰史, 田矢直紀, 伊藤雅春, 近藤健 申請人:琳得科株式會社