制造板片的方法
【專利摘要】本發(fā)明關(guān)于制造導(dǎo)電板片的方法，此板片包含基板，特別是由紙張制造，及導(dǎo)電層，所述方法包含下列步驟：a/制備多層結(jié)構(gòu)，其包含塑料膜、防黏涂層及基底層，且該防黏涂層夾于該塑料膜與該基底層之間，b/交叉層疊該多層結(jié)構(gòu)和該基板，及c/從該基底層移除該塑料膜及該防黏涂層，其特征為該基底層是導(dǎo)電材料層或是經(jīng)由以下所組成的另一個步驟覆以導(dǎo)電層；d1/將導(dǎo)電膜沉積于該基底層上；或d2/以至少一種具有電氣性質(zhì)的墨印刷該基底層，且該基底層是帶粘合劑基底的可印刷層，相對于此層總干物重，該粘合劑基底的比例是大于15％(以干重計)。
【專利說明】制造板片的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制造包含導(dǎo)電板片的方法，此板片包含基板、特別是由紙張制造的基板，及導(dǎo)電層。本發(fā)明進一步涉及一種制造板片的方法，該板片的一側(cè)包含平滑度高于側(cè)剩余部分的區(qū)域，此區(qū)域包含延伸于比上述側(cè)表面小的表面上且為導(dǎo)電層或打算以導(dǎo)電層覆蓋的平滑外層。這些板片特別適合，但是不限于，用于電子裝置的應(yīng)用，例如印刷電子
>J-U ρ?α裝直。

【背景技術(shù)】
[0002]人們已經(jīng)提出使用包含由下列步驟組成的方法制造用于印刷電子裝置的板片:制備交叉層迭該多層結(jié)構(gòu)及該基板的多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)包含塑料膜、可印刷層、及插入塑料膜與可印刷層之間的防黏層，從該可印刷層移除該塑料膜，接著用具有電性能的墨印刷該可印刷層。
[0003]然而，等到制造出該板片之后，此板片不一定導(dǎo)電性，因為盡管其是用包含導(dǎo)電顆粒的墨所印刷的，但是這些顆粒并沒有這樣彼此互連從而形成連續(xù)導(dǎo)電層。
[0004]為了制造例如RFID型的電子組件例如電子芯片的目的，印刷電子裝置藉由將導(dǎo)電層沉積于易彎曲的撓性支撐物，例如塑料膜上。
[0005]然而，盡管塑料膜(例如由PEN和PET制造的那些)具有印刷電子裝置特別感興趣的低表面粗糙度，這些塑料膜沒有很高的熱穩(wěn)定性且相對昂貴(這些膜的成本高于或相當于大約4歐元/m2)。
[0006]本發(fā)明的目的特別是在于針對現(xiàn)有技術(shù)的問題和需要提供一個簡單、有效又經(jīng)濟的解決方法，并且還在于制造板片特別是具有紙基、及包含導(dǎo)電層的方法。
[0007]與塑料膜相反，具有紙基質(zhì)的紙張和板片更經(jīng)濟，且進一步具有能再循環(huán)及更具有熱穩(wěn)定性的優(yōu)點。再者，用于印刷電子裝置的板片或紙張的使用能實現(xiàn)非常大的印刷表面，這是使用塑料膜更難以獲得的。再者，在制造出板或紙張之后，能直接印刷該板片或紙張以用于電子裝置中的應(yīng)用，亦即印刷機能根據(jù)連續(xù)工序(卷到卷工序(roll-to-rollprocess))正好布置于制造該紙張的機器之后。此外，白色有光澤的紙比白色有光澤塑料膜更易獲得，因為難以利用塑料膜獲得光澤和白度的組合，此外，在水介質(zhì)中，塑料膜比具有親水性的紙張更難以用涂覆組合物覆蓋。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]基于這個目的，本發(fā)明提供一種制造包含至少一個導(dǎo)電層的板片的方法，此板片包含基板，特別是由紙張制造的基板，該基板的至少一側(cè)是至少部分覆以一層或數(shù)個迭加層的前述導(dǎo)電層，該方法包含下列步驟:
[0009]a/制備或提供多層結(jié)構(gòu)，其至少包含(或由如下組成)塑料膜、防黏涂層及基底層，且該防黏涂層插入該塑料膜的一側(cè)與該基底層之間，
[0010]b/膠著該基板的一側(cè)及/或位于該塑料膜相對側(cè)上的多層結(jié)構(gòu)那一側(cè)，并將該前述基板側(cè)鋪于該前述多層結(jié)構(gòu)側(cè)，依此方式交叉層疊該多層結(jié)構(gòu)及該基板，
[0011]c/從該基底層移除該塑料膜及該防黏涂層，且該方法的特征為該基底層是導(dǎo)電材料層或經(jīng)由以下所組成的另一個步驟覆以導(dǎo)電層；
[0012]dl/將導(dǎo)電膜沉積于該基底層上；或
[0013]d2/用至少一種具有電氣性質(zhì)的墨印刷該基底層，且該基底層是具有粘合劑基底的可印刷層，相對于此層總干物重，該粘合劑基底的比例為大于15% (以干重計)，接著可對該經(jīng)印刷的板片進行退火熱處理，依此方式形成導(dǎo)電墨層。
[0014]該基底層可以是形成例如波導(dǎo)的光學及/或光-電子層。
[0015]在此案中，板片及意圖用于制備該板片的基板意指薄型組件(其厚度不超過1_，且例如0.5mm)，更優(yōu)選彎曲的及/或撓性的。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]當閱讀以下以非限定例方式并參照附圖所給予的說明時，將更容易了解本發(fā)明，并且本發(fā)明的其它細節(jié)、特征及優(yōu)點似乎更為清晰，其中:
[0017]-第I圖以非常概略的方式顯示用于制造根據(jù)本發(fā)明板片的方法的步驟；
[0018]-第2圖以非常概略的方式顯示根據(jù)本發(fā)明的方法的可選【具體實施方式】；
[0019]-第3和4圖是由板片的掃描電子顯微鏡(SEEM)獲得的影像，且第4圖對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的方法所獲得的板片；
[0020]-第5和6圖以非常餓概略方式顯示另一個根據(jù)本發(fā)明的方法的可選【具體實施方式】的步驟；
[0021]-第7至11圖以非常的概略方式顯示數(shù)個根據(jù)本發(fā)明方法的【具體實施方式】；
[0022]-第12圖顯示于實施根據(jù)本發(fā)明的方法期間該塑料膜、該多層結(jié)構(gòu)及/或該基底層的特定幾何形狀 '及
[0023]-第13及14圖以非常的概略方式顯示根據(jù)本發(fā)明方法的可選【具體實施方式】的步驟；
[0024]-第15和16圖以非常的概略方式顯示另一個根據(jù)本發(fā)明方法的可選【具體實施方式】的步驟；
[0025]-第17及18圖顯示由根據(jù)本發(fā)明的方法所制備的板片，及
[0026]-第19圖顯示另一個由根據(jù)本發(fā)明的方法所制備的板片。

【具體實施方式】
[0027]為了制備包含所欲性質(zhì)的板片，根據(jù)本發(fā)明的方法根據(jù)該板片的基底層的本質(zhì)限定了至少三個獨立可選的【具體實施方式】。
[0028]該基底層可包括導(dǎo)電材料或以導(dǎo)電材料完成，且因此能其本身可定義導(dǎo)電層。該基底層可，例如，由金屬層形成。
[0029]或者，該基底層可能意圖以導(dǎo)電層覆蓋，且如果是這樣則以其為導(dǎo)電膜或?qū)щ娔珜拥膶?dǎo)電層覆蓋。在后面的案例中，該基底層是以具有電氣性質(zhì)的墨印刷且接著可能進行退火步驟的可印刷層，依此方式連續(xù)性導(dǎo)電墨層形成于該基底層上。具有電氣性質(zhì)的墨是包含導(dǎo)電元素例如納米顆粒及/或分子的墨，且這些元素賦予由該墨印刷(且可能進行退火步驟)的板片導(dǎo)電性。
[0030]發(fā)明人觀察到后面的【具體實施方式】能制造帶有良好導(dǎo)電性的板片。在本發(fā)明的特定【具體實施方式】中，此方法能獲得具有導(dǎo)電層的板片，所述導(dǎo)電層每平方單位電阻小于0.3 Ω /sq、優(yōu)選小于0.15 Ω /sq、例如大約0.05 Ω /sq具有，即具有良好導(dǎo)電性之板片。此參數(shù)可通過稱為"4-尖端裝置(4-tip device)"的裝置測定。測定此參數(shù)的方法將在下文進行更詳細的描述。
[0031 ] 本發(fā)明的三個前述【具體實施方式】特別是通通都具有導(dǎo)電板片的制造方法，即具有足以達到例如用于電子裝置中的目的的導(dǎo)電性的板片的制造方法。
[0032]在這些【具體實施方式】中，該導(dǎo)電層可根據(jù)特定圖案進行激光激光燒蝕的附加步驟實現(xiàn)該板片上的電路等。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的方法可完成具有導(dǎo)電層的板片，該導(dǎo)電層具有平滑基底層(或稍微粗糙)及光面。獲得的平滑度高于經(jīng)由常規(guī)方法制造的板片或紙張，且足夠用于在電子工程學領(lǐng)域的板片使用。藉由根據(jù)本發(fā)明的方法制造的板片之粗糙度(AFM)為例如大約1nm0
[0034]此外，當此基底層可印刷時，可觀察到，經(jīng)過印刷之后，該墨的光學密度保持隨時間的相對恒定。于該板片上的墨的光學密度提高/變化越多，墨滲入該板片越深且因此這些墨越少留在該板片的表面上，這意味著該板片的印刷表面是相對多孔性的(或〃粗糙的(open)")，與有墨留在表面上的板片的非多孔性(或〃閉合的〃)表面相反。
[0035]在印刷電子裝置的實例中，當該基底層意圖用具有電氣性質(zhì)的墨印刷時，重要的是該基底層具有最少的多孔可能性(porous possible,即盡可能閉合)，因為滲入該板片細孔的墨的部分不會參與傳導(dǎo)。因此，在本發(fā)明的架構(gòu)以內(nèi)，相對于此層總干物重，該可印刷基底層包含大于15% (以干重計)的粘合劑比例。相對于此層總干物重，該粘合劑比例可為大于20% (以干重計)。例如相對于此層總干物重，以干重計，其為介于15與100%之間且更優(yōu)選介于20與100%之間。相對于此層總干物重量，以干重計，其可以介于15與50%之間(或介于20與50%之間)，更優(yōu)選介于15與40%之間(或介于20與40%之間)，且最優(yōu)選介于15與30%之間(或介于20與30%之間)。相對于此層總干物重，在該基底層包含100% (以干重計)的情況中，此層不包含任何顏料。
[0036]關(guān)于印刷電子裝置有數(shù)種類型的應(yīng)用，當中主要有6種引人注目:
[0037]-包含傳導(dǎo)軌跡(conductivetracks)、電阻器、電容器和晶體管的印刷電路；
[0038]-光電池；
[0039]-屏幕(電致變色型或IXD)；
[0040]-薄膜鍵盤；然后，為了呈現(xiàn)耐燃性，該板片可以包括某一組分或進行特定處理，該板片可例如包括三氫氧化鋁型阻燃劑，例如來自Alcan Chemicals公司的BACO FRF4()K
(占該板片質(zhì)量30%值的BACO FRF40?可使其獲得Ml或M2防火等級);也能添加相對于淀粉的比例為50%的磷/銨鹽型施膠壓榨產(chǎn)物(size press product);其它產(chǎn)物也能使用，
例如聚磷酸銨、三氧化銻、胺基磺酸銨等堿；
[0041]-OLED (有機發(fā)光二極管)是發(fā)射材料為有機材料的發(fā)光二極管；當電流通過此材料時，其變成光源；
[0042]-〃開關(guān)〃膜可經(jīng)由接觸完成瞬間連結(jié)；導(dǎo)電墨沉積于聚酯或聚碳酸酯型的撓性支撐物上；形成圓頂并構(gòu)成按鈕的主動組件；在壓力效應(yīng)之下，使該圓頂變形并關(guān)閉電路；此技術(shù)用于行動式電話、攝影機、控制面板、玩具等等 '及
[0043]-RFID (射頻識別)標記(也叫做智能型標記或芯片)、卷標或應(yīng)答標記是意圖接收無線信號和發(fā)回含有信息的不同無線信號作為應(yīng)答的裝備零件。
[0044]本領(lǐng)域技術(shù)人員(精通印刷電子裝置)能測定該板片或前述多層結(jié)構(gòu)的不同層，這是為了實現(xiàn)前述類型的電子組件所需要的層、以及在由根據(jù)本發(fā)明的方法獲得的板片中這些層的不同布置。這些不同層可根據(jù)與類似層沉積于印刷電子裝置用的塑料膜中所用的現(xiàn)有技術(shù)中所用相同的技術(shù)沉積于根據(jù)本發(fā)明的板片上。
[0045]下文中的信息實質(zhì)上涉及根據(jù)本發(fā)明方法的步驟a)至c)。
[0046]該板片的多層結(jié)構(gòu)可在實行該可印刷板片的裝配方法之前制備。在該實例中，為了實行該板片的裝配方法，添加該多層結(jié)構(gòu)。
[0047]根據(jù)本發(fā)明，該基底層是制備于叫做〃供體〃的塑料膜上，在該階段中，此基底層包含于多層結(jié)構(gòu)中，接著轉(zhuǎn)移至稱為〃受體〃的基板上。此技術(shù)能將該塑料膜的平滑度轉(zhuǎn)移到該基底層，因此該基底層的平滑度并不取決于所用基板的平滑度。因此，本發(fā)明能將塑料膜的表面光潔度轉(zhuǎn)移至任何基板上。換句話說，本發(fā)明能使用任何基板制造相對平滑的板片，例如有利的是草稿紙及/或具有相當高松密度(bulk)(例如大于或等于0.9cm3/g，甚至是1.1OcmVg)的紙張，而且按此方式制造的板片中不包括塑料膜。該基板也可能是描圖紙、傳統(tǒng)用紙、輕量紙、涂層紙、卡片紙、預(yù)涂層紙、板片或塑料膜、玻璃載片或板片、金屬板片例如板金、木制條板、織物等等。
[0048]在本申請中,板片及意圖用于制備該板片的基板意指薄件(thin element,其厚度不超過500 μ m)，更優(yōu)選為易彎曲的及/或可撓的。
[0049]根據(jù)本發(fā)明方法的架構(gòu)中制備或增添的本發(fā)明多層結(jié)構(gòu)包含(特別是如下構(gòu)成)塑料膜、防黏中間涂層及上基底層，或由下塑料膜、防黏中間涂層及上基底層。該防黏涂層覆蓋該塑料膜上側(cè)的至少一部分，而且該基底層覆蓋該防黏涂層上側(cè)的至少一部分。
[0050]該塑料膜作為制造該基底層的支撐物。此膜不會留在最終的產(chǎn)物(即該板片)中，因此該塑料膜能夠再循環(huán)。該膜(位于該基底層側(cè)上)的上側(cè)有利的是盡可能平滑，因為該基底層所界定的板片平滑側(cè)的表面質(zhì)量是取決于此塑料膜上側(cè)的表面質(zhì)量(surfacequality)。換句話說，該多層結(jié)構(gòu)的塑料膜越平滑，獲得的板片越平滑。
[0051]該塑料膜選自聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚乳酸系聚合物(PLA)、任何帶有纖維素基的聚合物等等的膜。例如，此膜具有大約12μπι的厚度。
[0052]位于該基底層一側(cè)上的膜的一側(cè)更優(yōu)選為平滑的，而且能具有大于10，OOOs貝克(Bekk)的貝克平滑度。
[0053]該塑料膜的厚度、硬度及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度對于該基底層的性能具有少許影響或沒有影響。只有該塑料膜的平滑度(或相反地，粗糙度)對于該基底層的平滑度或粗糙度有影響。該塑料膜越平滑，該基底層就越平滑。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員能認定該塑料膜的性能是否能影響該基底層的表面光潔度，而且能根據(jù)此基底層所尋求的最終平滑度使這些特性最優(yōu)化。
[0054]該多層結(jié)構(gòu)的防黏涂層經(jīng)由任何技術(shù)、并且例如通過照相凹印(照相凹版術(shù))沉積于該塑料膜上。此防黏涂層具有限制該基底層附著于該塑料膜上的功能，并促進在上所述方法的步驟c/中從該基底層分離并移除該塑料膜。該防黏涂層不會或幾乎不會改變沉積此層的塑料膜側(cè)的平滑度和表面質(zhì)量。
[0055]與附著于該基底層上相比，該防黏涂層更優(yōu)選附著于該塑料膜上，依此方式，當從該基底層移除該塑料膜時，整個涂層繼續(xù)膠黏于該塑料膜上。
[0056]該防黏涂層具有小于或等于5 μ m且更優(yōu)選I μ m的厚度。其厚度更優(yōu)選為大于
0.1或0.2 μ m。該防黏涂層可由硅酮、硅氧烷、聚硅氧烷或其衍生物、Werner化合物(例如氯化硬脂酸鉻)或聚乙烯蠟、丙烯、聚胺基甲酸乙酯、聚酰胺、聚四氟乙烯、丙烯酸聚合物等等組成。有利地是，該防黏涂層不含任何PVDF。
[0057]如上文所指出的，根據(jù)本發(fā)明的【具體實施方式】，該基底層可是導(dǎo)電性或不是，并且可是可印刷或不是。
[0058]較優(yōu)選,該基底層不含防黏劑(ant1-blocking agents)及或能降低該層的表面能的產(chǎn)物，例如硅酮或類似材料、PVDF、PP、特氟龍、氧化硅、氮化硼等等。通過熱轉(zhuǎn)移印刷一個層可能需要此類試劑或產(chǎn)物，特別是為了防止該基板黏附于該印刷機的帶件(ribbon)。因此根據(jù)本發(fā)明的基底層可能無法藉由熱轉(zhuǎn)移印刷。
[0059]該基底層的厚度可以是小于或等于30 μ m,更優(yōu)選小于或等于15 μ m,且更優(yōu)選小于或等于?ο μ m。其紙張重量有利地是小于或等于30g/m2，更優(yōu)選小于或等于15g/m2，且最優(yōu)選小于或等于10g/m2。例如，該基底層可具有小于或等于以下組合值的厚度及紙張重量:10 μ m 及 10g/m2、3 μ m 及 10g/m2、2 μ m 及 10g/m2、5 μ m 及 5g/m2、3 μ m 及 5g/m2、2 μ m 及 5g/m2、5 μ m 及 2g/m2、3 μ m 及 2g/m2 或 2 μ m 及 2g/m2。
[0060]該基底層可通過任何技術(shù)、例如通過照相輪轉(zhuǎn)凹版術(shù)沉積于該防黏涂層上。
[0061]該基底層可以以液態(tài)或半液態(tài)沉積于該防黏涂層上，接著通過干燥、加熱或通過電子或UV輻射固化。等到固化及/或干燥之后，該基底層通過中介該防黏涂層的媒介與該塑料膜的平滑側(cè)接觸，所述基底層具有位于該塑料膜一側(cè)上的平滑側(cè)。
[0062]因此該基底層是在其轉(zhuǎn)移至該基板上之前干燥及/或固化，特別是為了不改變該塑料膜賦予此層的表面光潔度。換句話說，該多層結(jié)構(gòu)是在該基底層轉(zhuǎn)移至該基板上之前制備的，且在該基底層轉(zhuǎn)移至該基板上時，即在根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟b/及c/時，該基底層是呈固態(tài)及/或干燥狀態(tài)。因此在制備該多層結(jié)構(gòu)時創(chuàng)造了該基底層的表面光潔度。
[0063]因此，在根據(jù)本發(fā)明的方法中，該基底層的制造是獨立于該基板的制造而進行。這樣使得特別通過標準工業(yè)設(shè)備實行此方法，這允許最佳的制造速度。
[0064]該板片的基底層的貝克平滑度為大于約900或1000s，更優(yōu)選大于2000s，且最優(yōu)選大于5000s。
[0065]此基底層的光澤度為大于70%，且更優(yōu)選大于80%，此光澤度是根據(jù)ΓΛΙΤΙι:.)T480om-92方法在例如75測得。此光澤度可能類似且甚至更高于包含塑料膜的樹脂涂覆型感光紙的光澤度。
[0066]該多層結(jié)構(gòu)可包括沉積于該塑料膜相對側(cè)上的基底層上的至少一附加層，在步驟b/中，此附加層的或離該塑料膜最遠的附加層的任意側(cè)(free side)，意圖膠黏并貼于該基板上述側(cè)。
[0067]該附加層可能具有功能性或沒有功能性。例如，其可能為絕緣性(介電性)或形成阻隔物(對于氣體(例如氧)、對于液體(例如水)、對于油脂等等)。
[0068]該板片可包括金屬膜及/或以聚胺基甲酸乙酯(W)、聚乙烯醇(PVA)、聚二氯乙烯(PVDC)、乙酸乙烯酯乙烯聚物(EVAC)、纖維素納米纖維或金屬為基底(base)的阻隔層，此阻隔層位于該基板與該基底層之間。具有PVA基質(zhì)的層特別適用于形成對抗氣體的阻隔物，且具有PU基質(zhì)的層特別適用于形成水蒸氣阻隔物。
[0069]該導(dǎo)電層能作為阻隔層，此導(dǎo)電層形成該板片的外層或相反地夾在該板片的二層之間。該導(dǎo)電層可為真空沉積的金屬層或金屬膜(例如鋁)，該導(dǎo)電層可經(jīng)由交叉層迭添加并固定。
[0070]該附加層或各附加層可為N-摻雜、P-摻雜或未摻雜的半導(dǎo)體材料層(P3HT -聚(3-己基噻吩)等等)、介電材料層(PVP等等)、金屬層(金、銀、鋁等等)、導(dǎo)電聚合物層(PEDOT =PSS -聚(3，4-亞乙基二氧噻吩■?聚(苯乙烯磺酸酯)等等)。
[0071]在該多層結(jié)構(gòu)包含單一附加層的情況中，后者可沉積于該基底層的上側(cè)上，即于該基底層一側(cè)(位于該多層結(jié)構(gòu)的塑料膜的相對一側(cè)上)上，或在該基底層下面。
[0072]此附加層可具有任何性能。在該多層結(jié)構(gòu)包含兩個或數(shù)個附加層的情況中，這些附加層是相互迭置并沉積于上述基底層上側(cè)。用以將該附加層沉積于該基底層上的技術(shù)可以上上述類型或任何其它類型。
[0073]因此，除了三個上述組件(塑料膜、防黏涂層及基底層)之外，該多層結(jié)構(gòu)可包括在該基底層上的一或數(shù)個附加層。再者，該多層結(jié)構(gòu)可包括覆蓋離該塑料膜最遠的層(即該基底層或該或一個附加層)的粘著劑層或膜。
[0074]根據(jù)本發(fā)明的方法之步驟b/由以下組分:膠著意圖接受該基底層的基板側(cè)或位于該塑料膜相對側(cè)上的多層結(jié)構(gòu)那一側(cè)，并將這些側(cè)對著另一側(cè)鋪設(shè)，依此方式附加它們。
[0075]該基板可選自紙張、描圖紙、卡片紙、涂層或預(yù)涂層紙、板片或塑料膜、玻璃載片或板片、金屬板片例如板金、木制條板、織物等等。該紙張可具有大于或等于0.9cm3/g的相對可觀的松密度，甚至是1.lcm3/g,更優(yōu)選大于或等于1.2cm3/g,最優(yōu)選大于或等于1.3cm3/g，更特別的是大于或等于1.4cm3/g,且更進一步大于或等于1.5cm3/g。
[0076]根據(jù)本發(fā)明的方法能實現(xiàn)同時具有可觀的松密度和平滑度的板片，這借由現(xiàn)有技術(shù)并不可行。的確，現(xiàn)有技術(shù)無法實現(xiàn)具有可觀的松密度及高表面質(zhì)量的板片。具有可觀的松密度的基板可由便宜的材料形成。在紙張的實例中，所用的木漿可包括纖維素纖維、粘合劑及低比例的填料及/或輔料，例如淀粉。
[0077]在本發(fā)明的特定【具體實施方式】中，根據(jù)本發(fā)明的方法造成該基板紙張的松密度稍微降低大約2至5%。
[0078]在此方法的步驟b/中，該基板被覆蓋的那一側(cè)或該基底層的任意側(cè)或該多層結(jié)構(gòu)的附加層是通過適合的粘著劑膠著。
[0079]可選地，該基板和該多層結(jié)構(gòu)的兩個上述側(cè)是同時膠著，或一個接著一個膠著。有利的是，僅膠著該基底層的任意側(cè)或該多層結(jié)構(gòu)的附加層。
[0080]粘著作用由以下組成:經(jīng)由任何技術(shù)，例如藉由照相輪轉(zhuǎn)凹版術(shù)，將粘著劑層沉積于上述側(cè)上。該粘著劑可以是熱力型、通過UV交聯(lián)或通過化學反應(yīng)的非熱力型。該粘著劑可以以液態(tài)或非液態(tài)(在例如熱粘著劑膜的情況中)沉積于該側(cè)或各上述側(cè)上。此粘著劑是例如選自以下聚合物:丙烯酸、聚胺基甲酸乙酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯丁二烯、乙酸乙烯酯、聚酰胺、硝基纖維素或任何其它纖維素、聚乙烯醇或淀粉。該層或各層沉積的粘著劑可具有小于或等于?ο μ m的厚度，且更優(yōu)選小于或等于3 μ m。該粘著劑有益地為單組分或二組分聚胺基甲酸乙酯粘著劑，可能有或沒有溶劑。
[0081]在本發(fā)明的特定具體實施例中，該粘著劑是在制備此結(jié)構(gòu)時沉積在上述多層結(jié)構(gòu)偵U。隨后，此粘著劑成為該多層結(jié)構(gòu)不可或缺的部分。該粘著劑可通過可熱活化的粘著劑層形成，此層是在該多層結(jié)構(gòu)鋪設(shè)在該基板(受體)上時通過加熱而活化。
[0082]該粘著劑的本質(zhì)和該粘著劑加工(在該膜上及/或在該基板/紙張上)對于該板片的最終表面光潔度會有實質(zhì)影響。重要的是例如該粘著劑的沉積是均勻的并防止該基板與該基底層之間形成洞穴。
[0083]關(guān)于該粘著劑沉積的均勻性，為了防止某些位置的粘著劑過多及/或缺乏可能造成具有表面粗糙度的最終板片，該粘著劑的沉積更優(yōu)選為勻相的。有利的是，該粘著劑完美地布滿具有適合表面張力及流變學的支撐物(膜或基板)。
[0084]該粘著劑的涂覆方法也可能具有重要性。較優(yōu)選為產(chǎn)生最少不均勻量的沉積物的涂覆方法，例如照相輪轉(zhuǎn)凹版術(shù)(逆轉(zhuǎn)輥或接觸(kiss)涂覆)。此沉積更優(yōu)選經(jīng)選擇以填滿該基板的細孔或表面不規(guī)則到極限。通過實施例的方式，當紙張具有大約20 μ m的平均表面粗糙度(例如Sa)時，較佳為厚度為至少1ym的粘著劑沉積以填滿細孔。當后者太粗糙時該粘著劑的沉積更佳為于該基板上進行。若在紙張上的沉積不充分，該紙張表面與該基底層接著形成洞穴。于印刷時，這些洞穴將變成該紙張的弱點，若施以壓力該弱點可能下陷，或是若施以牽引力可能脫下。
[0085]有利的是，沉積于該基板及/或該基底層上的粘著劑厚度等于該基板的平均表面粗糙度(例如Ra或Sa)的至少一半。在本發(fā)明的【具體實施方式】中，該粘著劑是在步驟b/中沉積在該基板的至少一側(cè)上，且所沉積的粘著劑層的厚度至少等于該基板側(cè)的一半平均粗糙度，且更優(yōu)選等于此平均粗糙度。
[0086]該粘著劑可為水性、溶劑、無溶劑、二組分或單組分。
[0087]該粘著劑能將該基底層(或附加層)固定于該基板并適宜地補償該基板的表面不規(guī)則。該粘著劑特別填滿該基板被涂覆側(cè)的凹處并使其能弄平該側(cè)，但是不改變該基板的特性，例如其松密度。
[0088]該板片的基板可包括欲用以提高該板片的熱擴散性的填料及/或提高該板片的濕強度及/或使該板片成為耐燃性的填料，以下將更詳細地加以說明。
[0089]然后，此方法的步驟b/由以下組成:并將該前述基板側(cè)鋪于該前述多層結(jié)構(gòu)側(cè)，依此方式交叉層迭該多層結(jié)構(gòu)及該基板。隨后，該基底層一方面在一側(cè)上夾在該基板與該粘著劑(且適宜地一或幾個附加層)之間，且另一方面在另一側(cè)上夾于該塑料膜與該防黏涂層之間。
[0090]在用于將該基板膠著于該多層結(jié)構(gòu)的粘著劑是熱粘著劑型的情況中，該基板鋪于該多層結(jié)構(gòu)趁熱于指定溫度(例如大約介于50與200°C之間)進行?？蛇x地，該基板鋪設(shè)并膠著于該多層結(jié)構(gòu)上可于周遭溫度進行。
[0091]為了通過粘著劑的媒介向該基底層提供該基板上的良好黏附，可能需要壓力。
[0092]但是在鋪設(shè)及膠著時使用的溫度及/或壓力不得改變該基底層的特性，且特別是其位于該塑料膜側(cè)上的那一側(cè)的表面光潔度。例如，該基底層不得受到高溫應(yīng)用而軟化，因為這可能造成其位于該塑料膜側(cè)上的那一側(cè)的表面質(zhì)量改變及/或降低。
[0093]此方法的步驟c/接著由以下組成:從該基底層及該基板移除該塑料膜，依此方式使該基底層(且適宜地上述附加層或該多層結(jié)構(gòu)的多個層)留在該基板上。因此該基底層，及適宜地附加層或多個層，是從該多層結(jié)構(gòu)被稱為供體的塑料膜轉(zhuǎn)移至該被稱為受體的基板上。
[0094]此方法可另外包括在移除該膜之前使該粘著劑交聯(lián)或熟化的步驟。
[0095]如上文說明的，使整個防黏涂層更優(yōu)選留在該塑料膜上并隨后在移除該塑料膜時從該基底層移除。因此暴露出該位于該多層結(jié)構(gòu)的塑料膜側(cè)上的基底層側(cè)。
[0096]在本方法的步驟b/及c/中，當該基板及該多層結(jié)構(gòu)具有連續(xù)細條時，把該多層結(jié)構(gòu)的基底層轉(zhuǎn)移至該基板上可按照以下方式進行。
[0097]該多層結(jié)構(gòu)和該基板的層迭或交叉層迭可藉由使此二組件通過按照相反方向轉(zhuǎn)動的兩個相鄰和平行輥之間進行。產(chǎn)物的厚度特別是依照輥之間的距離獲得。一旦該粘著劑干燥或固化，在該板片藉由另一個機械輥驅(qū)動的同時從該板片移除該塑料膜。
[0098]可選地，該多層結(jié)構(gòu)或該基板可黏起來，干燥該粘著劑，接著藉由施以預(yù)定溫度和壓力使此二組件相互接觸。
[0099]此方法可另外包含，在步驟b/之前，該上述基板側(cè)是以至少一平滑層預(yù)涂覆，該至少一平滑層包含一或數(shù)種熱塑性聚合物(例如至少聚苯乙烯、聚胺基甲酸乙酯、丙烯酸等等)或顏料混合物(例如高嶺土、碳酸鈣、滑石、二氧化鈦等等及其混合物)及至少一粘合劑(例如具有丙烯酸系、聚胺基甲酸乙酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯丁二烯、乙酸乙烯酯、聚酰胺、硝基纖維素或任何其它纖維素、淀粉或PVA的結(jié)合膠)。
[0100]再者此基板預(yù)涂覆側(cè)可在步驟b/之前先壓光(calendared)以提高其平滑度。
[0101]關(guān)于沉積該導(dǎo)電膜的步驟dl/，此膜可由金屬或?qū)щ娋酆衔锘蛉魏纹渌鼘?dǎo)電材料構(gòu)成。其可獨立地由該板片制造接著(例如藉由膠著)添加并固定于該板片的基底層上。也可以，在該板片的基底層上原地形成。
[0102]下文的信息關(guān)于該步驟d2/，據(jù)此步驟該基底層是可印刷的。
[0103]可印刷層是可藉由任何印刷技術(shù)印刷的層，且特別是藉由平版、噴墨、激光、攝影制版、膠版印刷、絲網(wǎng)印刷、墨粉、液態(tài)調(diào)色劑(liquid toner)、電子照相術(shù)、微影蝕刻等等印刷法印刷?？捎∷影澈蟿⒖闪硗獍伭?。
[0104]根據(jù)本發(fā)明的特征，該基底層的印刷不會造成任何該基底層的任何結(jié)構(gòu)變化，且特別是該基底層的狀態(tài)或相的改變(例如從固態(tài)變成液態(tài)并接著恢復(fù)固態(tài))。
[0105]當該多層結(jié)構(gòu)的基底層是可印刷層時，其可選自可印刷的清漆、紙涂層等等。
[0106]在本申請中，可印刷的清漆意指具有丙烯酸系、聚胺基甲酸乙酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯丁二烯、乙酸乙烯酯、聚酰胺、硝基纖維素或任何其它纖維素、聚乙烯醇、淀粉等等的物質(zhì)。此物質(zhì)一般是以液態(tài)沉積并藉由干燥/加熱或藉由UV輻射或電子裝置固化。
[0107]紙涂層或涂覆組合物意指包含粘合劑及可能地顏料的組合物。該可印刷基底層的粘合劑可包括主粘合劑及可能地助粘合劑(co-binder)。
[0108]在本申請中，主粘合劑意指相對于其它粘合劑為此層中主要的粘合劑，特別是相對于該助粘合劑。
[0109]該主粘合劑有益地為合成乳膠例如苯乙烯-丁二烯共聚物(XSB)及/或苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(SA)。該粘合劑可包括兩種乳膠的組合，例如XSB及SA，其是按照介于55與80%之間的XSB及介于20與45%之間的SA(以相對于這些粘合劑總干重的干重表示)，甚至是介于60與70%之間的XSB及介于30與40%之間的SA (以相對于這些粘合劑總干重的干重表示)之比例。該基底層可包括具有丙烯酸系、聚胺基甲酸乙酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯丁二烯、乙酸乙烯酯、聚酰胺、硝基纖維素或任何其它纖維素、聚乙烯醇、淀粉或其混合物的粘合劑。
[0110]該助粘合劑更佳為帶乙烯共聚物-丙烯酸(EAA)基底的黏著促進劑。此助粘合劑能提高該基底層的光澤度并改良一些墨在該基底層的附著現(xiàn)象，例如HP靛藍型液態(tài)調(diào)色劑墨液。
[0111]該顏料可是相對于紙涂層的粘合劑的主要部分。該顏料具有例如小于或等于2 μ m左右，甚至是I μ m且例如大約0.5 μ m的平均大小或平均直徑。該顏料可選自碳酸鈣、高嶺土、二氧化鈦、滑石、氧化硅、云母及珍珠光粒子、塑料顏料(聚苯乙烯(PS)、聚胺基甲酸乙酯(PU)、苯乙烯-丙烯酸類等等-例如來自Rohm&Haas公司的Ropaque Ultra-E顏料)、金屬顏料(銀、銅等等-例如來自Rondot S.A.公司的Brookprint Sparkle Silver顏料)及其混合物。這些有利的是碳酸鈣。
[0112]當用于該基底層中的塑料材料(作為粘合劑及/或顏料)再循環(huán)時容易分解且不會污染木漿。相反地，在放回該木漿懸浮液時該塑料膜保有內(nèi)聚力并阻塞過濾體。對此目的特別有利的是水溶性粘合劑(例如淀粉、聚乙烯醇(PVA)等等)，因為其于再循環(huán)時是分散于水中。
[0113]該紙涂層可進一步包括分散劑及/或流變改性劑及/或著色劑及/或表面活性劑或分散劑及/或?qū)щ娞砑觿?conductive additive)。此導(dǎo)電添加劑可用以降低該板片的表面電阻率。
[0114]該可印刷基底層可由二或多個相互迭置的底層構(gòu)成，且各底層是可印刷并選自前述類型(可印刷清漆、紙涂層等等)。
[0115]有利的是，在形成該板片的基板之紙張是描圖紙的案例中，該可印刷基底層具有透明度及相對于此層總干物重量大于30%的干重之粘合劑比率，依此方式使由此方法獲得的板片具有一定的透明度。描圖紙的應(yīng)用特別有益是為了允許通過該板片的輻射能的通行及回收，且因此特別適用于進行光電池或太陽能電池。描圖紙的透明度特別取決于其紙張重量，且對于62g/m2的描圖紙為例如大約60至70%，且對于175g/m2的描圖紙為例如大約40 至 50%。
[0116]該墨可例如包括納米顆粒或金屬微粒(銀、銅等等)，碳的納米顆?；蛭⒘＜?或至少一種導(dǎo)電聚合物(例如PED0T/PSS)。
[0117]該金屬粒子可以呈粉末的形態(tài)。因此當其沉積于該基底層上時其間會有空隙。退火步驟能將該納米顆粒結(jié)合或燒結(jié)在一起且所以使電流能通行于該納米顆粒間。所沉積的導(dǎo)電層具有例如小于或等于I μ m的厚度，其可能小于或等于300nm，且其是例如大約30nm。然而這個相當小的厚度使其能賦予該板片良好的導(dǎo)電性。的確，由于該基底層的實質(zhì)平滑度，使其不需要在該基底層上沉積厚導(dǎo)電層，因為薄墨層在該表面上保持連續(xù)?？煽紤]沉積厚度介于20與10nm之間的金層，且例如介于30與大約40nm左右之間。
[0118]該退火是在烘箱(例如，在介于150與200°C之間的溫度下歷經(jīng)5至10分鐘左右)中、在加熱板上、在光子烘箱(photon oven)中或于紅外線干燥器中進行。該光子烘箱(例如來自于NovaCentrix公司的PuiseForge? 3300裝置)使其能完成該墨的導(dǎo)電顆粒的有效燒結(jié)，更佳的是藉由絲網(wǎng)印刷沉積于該基底層上。該導(dǎo)電粒子可為銀、銅、多種不同合金等等的粒子。這個是例如于大于或等于100°C的溫度下進行，更優(yōu)選大于或等于120°C，且最優(yōu)選大于或等于150°C，其非常有益，因為這使其能獲得該導(dǎo)電材料或該墨的粒子的良好凝聚且因此提供較好的導(dǎo)電性給該層，且該板片于150至170°C下具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性?，F(xiàn)有技術(shù)的塑料膜(PET、PEN等等)不能被施以這樣的退火溫度，因為其一般于120至140°C下即開始損壞。退火時間可以是小于或等于5分鐘，且例如介于2與3分鐘之間。該退火可通過保持牽引著該板片(舉例來說，沿著一個軸或兩個垂直軸)完成以便限制該板片的尺寸于退火時的變化。一般，該板片于退火時或于任何此類處理時具有良好的熱和尺寸安定性。
[0119]根據(jù)本發(fā)明的方法可另外包括以下一個或數(shù)個步驟:
[0120]-在該步驟d2/之前，以熱預(yù)處理該板片以移除內(nèi)含的至少一部分水的步驟；紙張可能包括大約5%的水重量；該熱預(yù)處理能從該板片移除水使經(jīng)印刷并施以退火的板片實質(zhì)上不再含有任何水；這樣便能限制該板片于退火時由于此板片的紙張所含的水汽化而卷曲及變形的風險；
[0121]-經(jīng)由光刻蝕法或經(jīng)由激光熔蝕移除該板片的導(dǎo)電層的某些預(yù)定區(qū)域；
[0122]-重復(fù)進行該步驟d2/至少一次，且在步驟d2/之后的各步驟d2/通過該板片的中間靜止步驟與此步驟分開，在此期間預(yù)期該板片將實質(zhì)上恢復(fù)其初始濕度比率；及
[0123]-在該步驟d2/之前，進行對該基底層施以等離子處理的步驟；此處理能改變該基底層的表面光潔度并使其疏水性更高，其能防止該墨散開潤濕該基底層太過(并造成印刷于此層上的圖案之提升的精密度及分辨率)；有益的是，對該基底層施以氟化物等離子處理(SF6)。
[0124]此方法可另外包括利用該板片完成至少一個電阻器、電容器、晶體管、RFID芯片、天線、邏輯電路、膜片開關(guān)(SWITCH)、光電池、電池、集能裝置、背光系統(tǒng)、固態(tài)照明或顯示裝置例如有機或無機發(fā)光二極管(OLED)、感應(yīng)器、薄膜鍵盤或這些組件的任何組合。
[0125]此外，該方法可具有下列特征:
[0126](i)在該步驟a)中制備的多層結(jié)構(gòu)中，該基底層延伸于比該前述塑料膜側(cè)的表面小的表面上，及/或
[0127](ii)該多層結(jié)構(gòu)及該基板是于步驟b)中交叉層迭于比該前述板片側(cè)的表面小的表面上,及/或
[0128](iii)該步驟c)中所移除的塑料膜之長度和寬度當中有至少一個尺寸小于該前述板片側(cè)的對應(yīng)尺寸，及/或
[0129](iv)切割該步驟c)中所獲得的板片，接著將來自此板片的至少一個切下來的片斷膠黏于另一個板片的基板上，
[0130]依此方式該板片的至少一側(cè)有至少一區(qū)域的平滑度比此側(cè)剩余部分高，此區(qū)域包含由該基底層構(gòu)成并延伸于該板片基板上比該側(cè)表面小的表面上的平滑外層。
[0131]在步驟a)與b)之間，此方法可包括該多層結(jié)構(gòu)的切削步驟。
[0132]較優(yōu)選，該多層結(jié)構(gòu)的至少一個切片是于步驟b)中交叉層迭于該基板上，并在步驟C)中從該膠著片(glued piece)移除該塑料膜及該防黏涂層，例如，該切片呈具有數(shù)米長度的細條狀。
[0133]較優(yōu)選，該多層結(jié)構(gòu)鋪設(shè)于該基板上是在步驟b)中藉由預(yù)定施壓于前述區(qū)域的沖壓機進行，或通過能使該步驟b)所用的粘著劑變軟的熱箔沖壓機(hot foil stamppress)進行,該粘著劑是為熱敏型。
[0134]較優(yōu)選，該于步驟a)所制備的多層結(jié)構(gòu)之塑料膜的長度和寬度有至少一個尺寸小于該前述板片側(cè)的對應(yīng)尺寸。
[0135]較優(yōu)選，該板片是在造紙機中(例如在此造紙機的最終干燥段中)在線完成或在切紙或修紙機中離線完成。
[0136]該方法可包括，在該步驟c)之前，以導(dǎo)電墨印刷位于該塑料膜相對側(cè)上的多層結(jié)構(gòu)側(cè)或?qū)?dǎo)電涂層沉積于此側(cè)上的步驟。
[0137]較優(yōu)選，于該步驟a)的期間，該經(jīng)沉積于塑料膜上的防黏涂層是以導(dǎo)電墨印刷或是覆以導(dǎo)電涂層。
[0138]有益的是，在該前述實例(iv)中，該待切割的板片或該切下來的片斷是在膠黏于該另一個板片的基板上之前以導(dǎo)電墨印刷或覆以導(dǎo)電涂層。
[0139]本發(fā)明另外關(guān)于一種制造導(dǎo)電制品的方法，其包含通過板片、更優(yōu)選由例如前述方法所制得的板片，完成至少一種電阻器、電容器、晶體管、RFID芯片、天線、邏輯電路、膜片開關(guān)(SWITCH)、光電池、電池、集能裝置、背光系統(tǒng)、固態(tài)照明或顯示裝置例如有機或無機發(fā)光二極管(OLED)、感應(yīng)器、薄膜鍵盤，或這些組件的任何組合，特別是通過該基底層的印刷步驟及/或經(jīng)由光刻蝕法或經(jīng)由激光熔蝕該導(dǎo)電層某些預(yù)定區(qū)域的移除步驟實施。
[0140]本發(fā)明另外關(guān)于一種導(dǎo)電制品，其特征為該導(dǎo)電制品包含板片、更優(yōu)選例如由前述方法所制得的板片，該板片是轉(zhuǎn)化為包含以下的制品:至少一種電阻器、電容器、晶體管、RFID芯片、天線、邏輯電路、膜片開關(guān)(SWITCH)、光電池、電池、集能裝置、背光是統(tǒng)、固態(tài)照明或顯示裝置例如有機或無機發(fā)光二極管(OLED)、感應(yīng)器、薄膜鍵盤及感應(yīng)器，或這些組件的任何組合，特別是透過該基底層的印刷步驟及/或經(jīng)由光刻蝕法或經(jīng)由激光熔蝕該導(dǎo)電層某些區(qū)域的移除步驟實施。
[0141]在上述案例中，各板片的經(jīng)處理一側(cè)全都覆蓋著該多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)的塑料膜預(yù)定被移除。因此可使用大量(substantial quantities)的塑料膜、防黏涂層及粘著劑，這提高了最終產(chǎn)物的成本。
[0142]由于此成本提高，使此方法對于特定應(yīng)用可能被擺著不用，且可能無法用于其它應(yīng)用。
[0143]此外，該層迭紙張的步驟需要，特別是基于該多層結(jié)構(gòu)的尺寸，預(yù)定于藉由造紙機(即離線)制造該紙張之后處理該紙張的機器。
[0144]本發(fā)明的另一方面特別是為了提供對此問題的簡單、有效且經(jīng)濟的解決方法。
[0145]為達此目的提出一種制造板片的方法，該板片的至少一側(cè)有至少一區(qū)域的平滑度比此側(cè)剩余部分高，此區(qū)域包含延伸于該板片基板上比該側(cè)表面小的表面上的平滑外層，該方法包含以下步驟:
[0146]a/制備或提供多層結(jié)構(gòu)，其至少包含(或由如下組成)塑料膜、防黏涂層及基底層，且該防黏涂層插入該塑料膜的一側(cè)與該基底層之間，
[0147]b/膠著該基板的一側(cè)及/或位于該塑料膜相對側(cè)上的多層結(jié)構(gòu)那一側(cè)，并將該前述基板側(cè)鋪于該前述多層結(jié)構(gòu)側(cè)，依此方式交叉層迭該多層結(jié)構(gòu)及該基板，
[0148]c/從該基底層移除該塑料膜及該防黏涂層，且該基底層限定該平滑外層的輪廓，該方法的特征為:
[0149](i)于該步驟a)中制備的多層結(jié)構(gòu)中，該基底層延伸于比該前述塑料膜側(cè)表面小的表面上，及/或
[0150](ii)該多層結(jié)構(gòu)及該基板是于步驟b)中交叉層迭于比該前述板片側(cè)的表面小的表面上，
[0151](iii)該步驟c)中所移除的塑料膜之長度和寬度當中有至少一個尺寸小于該前述板片側(cè)的對應(yīng)尺寸，及/或
[0152](iv)切割該步驟c)中所獲得的板片，接著將來自此板片的至少一個切下來的片斷膠黏于另一個板片的基板上。
[0153]在本案中，該板片(側(cè))的區(qū)域意指該板片(側(cè))的一部分。該區(qū)域之例如長度和寬度當中有至少一個尺寸小于該前述板片的對應(yīng)尺寸。該區(qū)域可例如具有細條形態(tài)并沿著該板片之一縱向邊緣延伸。該區(qū)域可具有占小于該板片(側(cè))表面的50%，更優(yōu)選小于20%,且最優(yōu)選小于10%的表面。
[0154]根據(jù)本發(fā)明，該板片的基板側(cè)僅一部分覆蓋著上述平滑外層。這特別有利，因為這樣便能使用少于現(xiàn)有技術(shù)用的塑料膜、防黏涂層及/或粘著劑數(shù)量且因此能降低制造該板片的成本并把現(xiàn)有技術(shù)由于經(jīng)濟因素不做考慮的多種應(yīng)用考慮在內(nèi)。
[0155]在制造紙張的特定案例中，此紙張連結(jié)此方法的應(yīng)用的額外成本相當?shù)?，所以能考慮將此紙張應(yīng)用于幾種不同應(yīng)用。
[0156]前述外層賦予該區(qū)域相當高的平滑度，比該板片剩余部分高，即比不包含此層的板片部分高。此平滑度是由該多層結(jié)構(gòu)的塑料膜引起，且因此與所用的基板的平滑度無關(guān)。藉由實例的方式，該或各前述區(qū)域均能具有高于900s的貝克平滑度(更優(yōu)選高于1000s，且最優(yōu)選高于2000s)，且該板片剩余部分具有小于900s的貝克平滑度(更優(yōu)選小于500s，且最優(yōu)選小于200s)。
[0157]再者，該基底層可具有磁性(特別是在完成自感、線圈及天線的情況中的鐵磁性)或其它性質(zhì)例如特別是阻隔性能(該基底層可聯(lián)合鋁膜或具有接近鋁膜性質(zhì)的性質(zhì))、改變其外觀的性質(zhì)(該基底層可彩色的、反射性等等)、光電子或光學性質(zhì)(該基底層可形成波導(dǎo))及/或保全功能(該基底層可包括微型印刷、全息圖、珠光(iridescent)等等)。
[0158]此外，從再循環(huán)的觀點來看根據(jù)本發(fā)明的板片具有明確的優(yōu)點，因為沒覆蓋平滑基底層的板片部位通常能再循環(huán)。該板片的平滑部位能被分層或切割以獨立于該板片剩余部分再循環(huán)而回收任何內(nèi)含的導(dǎo)電材料。
[0159]該多層結(jié)構(gòu)能包括多于一層，即其能包括一或數(shù)個其它夾于該防黏涂層與該基底層之間的層。在多層結(jié)構(gòu)的案例中，優(yōu)點是初始層的平滑度被轉(zhuǎn)移給后面的層。這更令人對于使穩(wěn)定堆疊體能提供于大表面上實行系統(tǒng)的光學和電氣質(zhì)量之紙張熱穩(wěn)定性(當連續(xù)退火溫度高且因此使優(yōu)良導(dǎo)電性引起越過長距離的填料損失量低的時候)感興趣。
[0160]在透明導(dǎo)電層(例如PEDOT:PSS型)的情況中，熱退火是具有導(dǎo)電性的唯一方式(瞬時燒結(jié)由于其透明性而無法使用)，此外在多層是統(tǒng)的案例中此層一般是最后施于該基板者之一。我們的超平滑紙張因此能降低涂敷的透明導(dǎo)電聚合物的量。
[0161]在前述根據(jù)本發(fā)明的方法的第一實例(i)中，于該步驟a)中制備的多層結(jié)構(gòu)中，該基底層延伸于比該前述塑料膜側(cè)的表面小的表面上。該基底層因此僅覆蓋該塑料膜的一部分。該夾于基底層與塑料膜之間的防黏涂層能覆蓋整個塑料膜或僅此膜的一部分。有利的是，該基底層實質(zhì)上覆蓋了僅覆蓋該塑料膜一部分的整個防黏涂層。該基底層可具有類似于形成于該板片上的平滑度更高的區(qū)域的形狀及尺寸。
[0162]在前述方法的第二實例(ii)中，該多層結(jié)構(gòu)及該板片基板是于步驟b)中交叉層迭于比該板片表面小的表面上。該粘著劑可僅沉積于該多層結(jié)構(gòu)的一部分上及/或僅沉積于該板片基板的一部分上。該膠著部分可具有類似于形成于該板片上的平滑度更高的區(qū)域之形狀及尺寸。
[0163]上述實例(i)及(ii)可結(jié)合起來。在此情況下，該基底層延伸于比該步驟a)所制備的塑料膜表面小的表面上，且該多層結(jié)構(gòu)及該板片基板是于步驟b)中交叉層迭于比該板片表面小的表面上。
[0164]在前述方法的實例(iii)中，該步驟c)中所移除的塑料膜之長度和寬度當中有至少一個尺寸小于該前述板片側(cè)的對應(yīng)尺寸。
[0165]該實例(i)及(iii)可結(jié)合起來。該基底層延伸于比該步驟a)制備的多層結(jié)構(gòu)中的塑料膜之表面小的表面上，且該步驟c)中所移除的塑料膜比該板片小。
[0166]該實例(ii)及(iii)可結(jié)合起來。所以該多層結(jié)構(gòu)及該板片基板是于步驟b)中交叉層迭于比該板片表面小的表面上，且該步驟c)中所移除的塑料膜比該板片小。
[0167]最后，該實例(i)、(ii)及(iii)可結(jié)合起來。在該情況中，該基底層延伸于比該步驟a)制備的多層結(jié)構(gòu)中的塑料膜之表面小的表面上，該多層結(jié)構(gòu)及該板片基板是于步驟b)中交叉層迭于比該板片表面小的表面上，且該步驟c)中所移除的塑料膜比該板片小。
[0168]在前述方法的實例(iv)中，切割步驟c)制得的板片，接著將來自此板片的至少一個切下來的片斷膠黏于另一個板片的基板上。此特定實例也可與其它前述實例結(jié)合。
[0169]在該板片包含由紙制基板的實例中，本發(fā)明特別有利是因為一方面能供給此紙張于預(yù)定位置的平滑度較高的區(qū)域且另一方面使該板片剩余部分仍能例如展示資料，并且特別是若該紙張能印刷時仍能印刷數(shù)據(jù)。
[0170]此外，本發(fā)明可用于任何類型的基板上。其可用于圖形藝術(shù)、信紙信頭、信封、便利貼(post-1t8 )、保密文件等等ο
[0171]此外根據(jù)本發(fā)明的板片具有能在造紙機中沿線(in line)(例如在此造紙機的最終干燥段中)、或在切紙或修紙機中離線實行的優(yōu)點。
[0172]該方法可包括:在該步驟a)與b)之間，該多層結(jié)構(gòu)的切削步驟。該多層結(jié)構(gòu)的一個或數(shù)個切片可在步驟b)中膠著于該基板，且該塑料膜和該防黏涂層可在步驟c)中從該膠著斷片或這些膠著斷片各者移除。
[0173]該或各切下來的片斷是例如呈長度數(shù)米的細條狀。此長形斷片可卷繞于輥上并從該輥松開(達于每秒數(shù)百米的速度)，其于造紙業(yè)中特別有益。特別是由于該塑料膜的存在，使該多層結(jié)構(gòu)足以抵抗經(jīng)受這些卷繞/松開。
[0174]該多層結(jié)構(gòu)鋪于該基板上可于步驟b)中通過預(yù)定施壓于該或各前述多層結(jié)構(gòu)區(qū)域的沖壓機或預(yù)定軟化步驟b)所用的粘著劑之熱箔沖壓機完成，該熱箔沖壓機屬于熱敏型。
[0175]該于步驟a)中制備的多層結(jié)構(gòu)的塑料膜之長度和寬度當中更優(yōu)選有至少一個尺寸小于該前述板片側(cè)的對應(yīng)尺寸。
[0176]該方法可包括，在該步驟c)之前，以導(dǎo)電墨印刷位于該塑料膜相反側(cè)上的多層結(jié)構(gòu)側(cè)或?qū)?dǎo)電涂層沉積于此側(cè)上的步驟。所以該多層結(jié)構(gòu)在該基底層轉(zhuǎn)移至該板片基板上之前仍保有導(dǎo)電性。該層或該導(dǎo)電涂層是位于該塑料膜相反側(cè)上的多層結(jié)構(gòu)側(cè)上并因此可位于該基底層側(cè)上。在該步驟c)期間，此側(cè)是緊靠該板片基板膠著。在該情況中，該導(dǎo)電層(涂層或墨)由延伸于此導(dǎo)電層上方的基底層予以保護。前述印刷或沉積可在上述多層結(jié)構(gòu)切削之前進行。
[0177]在該步驟a)期間，該沉積在塑料膜上的防黏涂層可印刷導(dǎo)電墨或覆以導(dǎo)電涂層。該基底層隨后在步驟a)中直接沉積于該墨或該涂層上。
[0178]在前述實例(iv)中，該基底層更佳是轉(zhuǎn)移至基板或薄板片上。在膠著于另一個板片的基板上之前，該待切割的板片或該切下來的片斷可印刷導(dǎo)電墨或覆以導(dǎo)電涂層。
[0179]該板片或該板片基板可涂覆防黏涂層或由塑料膜形成，及/或在該基底層轉(zhuǎn)移之前切割。
[0180]根據(jù)本發(fā)明的方法可另外包括處理該板片以便達到提高其耐濕性目的的步驟。該板片可經(jīng)WS(濕強度)處理，例如通過防止板片在潮濕狀態(tài)中降解的WS試劑。已知聚酰胺基胺-環(huán)氧氯丙燒能賦予該板片WS性能。例如，該板片中I %的Kymene? 617 (Hercules公司)使其能在潮濕狀態(tài)中具有相對于干燥狀態(tài)15%的牽引阻力。
[0181]本發(fā)明也關(guān)于可藉由上述方法制得的板片，其至少一側(cè)有至少一區(qū)域的平滑度比此側(cè)剩余部分高，此區(qū)域包含延伸于比該側(cè)表面小的表面上的平滑外層，該平滑外層是導(dǎo)電性或涂覆導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層界定至少一個以下組件或連至至少一個以下組件:電阻器、電容器、晶體管、RFID芯片、天線、邏輯電路、膜片開關(guān)(SWITCH)、光電池、電池、集能裝置、背光系統(tǒng)、固態(tài)照明或顯示裝置例如有機或無機發(fā)光二極管(OLED)、薄膜鍵盤及感應(yīng)器。該板片的兩側(cè)能包含至少一個此類型的區(qū)域。
[0182]該板片能包括至少兩個上述類型的區(qū)域，這些區(qū)域的導(dǎo)電層能以電力連在一起，例如藉由含于該板片中的導(dǎo)體。
[0183]這些導(dǎo)電層可具有不同電子功能及/或性質(zhì)。
[0184]該或各區(qū)域可具有占小于該前述板片側(cè)表面的50 %，更優(yōu)選小于20 %，且最優(yōu)選小于10%的表面。
[0185]該板片包含例如由紙制基板。
[0186]該或各導(dǎo)電層可包括(或涂覆)微米大小的數(shù)個二極管，例如申請案W02012/031096 中所述。
[0187]本發(fā)明還涉及可由上述方法制得的板片，其至少一側(cè)有至少一區(qū)域的平滑度比此側(cè)剩余部分高，此區(qū)域包含延伸于比該側(cè)表面小的表面上的平滑外層，該平滑外層是覆以形成例如波導(dǎo)的光學及/或光電層。
[0188]該區(qū)域可另外包含至少一個導(dǎo)電層，其更優(yōu)選是覆以微型二極管，當該微型二極管被施加電流時，該微型二極管將發(fā)光至該光學層。
[0189]本發(fā)明進一步涉及制造經(jīng)裝設(shè)光學層例如波導(dǎo)的板片的方法，該方法包含以下步驟:
[0190]a/制備或提供多層結(jié)構(gòu)，其至少包含(或由如下組成)塑料膜、防黏涂層及基底層，且該防黏涂層插入該塑料膜的一側(cè)與該基底層之間，
[0191]b/膠著該基板的一側(cè)及/或位于該塑料膜相反側(cè)上的多層結(jié)構(gòu)那一側(cè)，并將該前述基板側(cè)鋪于該前述多層結(jié)構(gòu)側(cè)，依此方式交叉層迭該多層結(jié)構(gòu)及該基板，
[0192]c/從該基底層移除該塑料膜及該防黏涂層，且該方法的特征為光學層是沉積于該基底層上。
[0193]該光學層可通過任何適合技術(shù)例如通過涂覆沉積于該基底層上。該光學層包含例如一種或數(shù)種聚合物。
[0194]本發(fā)明的確特別有利于制造包含光學層例如波導(dǎo)的板片。該基底層可作為聚合物層(例如欲用以導(dǎo)波，例如電磁波或光波)的支撐物。在此層中傳導(dǎo)的波能從該基底層與聚合物層間的特別平滑且平坦的界面反射，并因此能在該聚合物層內(nèi)傳導(dǎo)。
[0195]在本申請中，光學層是指具有光學性質(zhì)的層且特別是能反射，吸收及/或擴散至少一部分射線的層，該層是暴露于射線中。該光學層能例如形成波導(dǎo)并能由一種或數(shù)種材料形成。
[0196]本【具體實施方式】能與各個、或者全部或部分前述特征結(jié)合，特別是其涉及在該板片上創(chuàng)造僅一個平滑度較高的區(qū)域及將導(dǎo)電層鋪于該板片上的特征。
[0197]在特定情況中，該板片屬于前述類型并包含光學層，此板片的基底層是導(dǎo)電層或被覆以導(dǎo)電層。該光學層和導(dǎo)電層延伸的區(qū)域可能是獨立或至少部分迭置或連結(jié)在一起。
[0198]根據(jù)本發(fā)明的板片可進一步包括于其基板或其層之一(基底層、導(dǎo)電層、光學層等等)中或上的鐵磁材料顆粒。這些顆粒能改變該板片的磁導(dǎo)率以便局部改變或不改變該磁導(dǎo)率改變所施加的磁場之能力。例如這可使其能給該板片添加過濾某些波的性質(zhì)。在該板片可能包括線圈的情況中，該線圈可包括鐵芯/核、鈷或鎳以提高其磁導(dǎo)率，并由此改善例如其與該板片的另一個線圈的耦合。
[0199]此外，根據(jù)本發(fā)明的板片可包括用以提高其熱擴散性的手段(means)或經(jīng)處理以提高其熱擴散性，且熱擴散性特別是取決于該板片傳導(dǎo)熱的能力(其熱導(dǎo)系數(shù))且取決于其儲存熱的能力(熱容量)。在該板片意圖結(jié)合于電子裝備的情況中，較優(yōu)選的是該板片具有良好的熱擴散性使此裝備運轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的熱能夠散發(fā)。
[0200]散熱能在表面上或主要部分(the mass)完成。為了提供于該板片表面上的良好散熱，可將鋁膜整合于該板片，例如在該基底層下方或于紙形成的支撐物上。此鋁膜可具有大約15μπι的厚度。為了散發(fā)主要部分中的熱，可在該紙支撐物原料中提供意圖提高該紙張導(dǎo)熱性的特定填料。這些填料可以是鉆石、纖維或碳黑的納米顆粒、或氧化物、氮化物或碳化物例如:A1203> AIN、MgO2' Zn。、BN、SiN4' SiC 及 S12。
[0201]實施例
[0202]先參照第I圖，其以非常概略的方式顯示用于制造根據(jù)本發(fā)明板片的方法的步驟a/、b/ 及 c/。
[0203]該方法的步驟a/由制備多層結(jié)構(gòu)12構(gòu)成，該多層結(jié)構(gòu)12包含下塑料膜14、防黏中間涂層16及上基底層18。此結(jié)構(gòu)12的制備可以一個步驟或數(shù)個連續(xù)步驟完成。
[0204]該防黏涂層16和該基底層18可同時沉積于該塑料膜14，例如通過幕式涂布技術(shù)。
[0205]可選地，該防黏涂層16沉積于該塑料膜14上，接著將該基底層18沉積于該防黏涂層上。
[0206]該塑料膜14上側(cè)20的表面質(zhì)量被傳遞給該基底層18的下側(cè)22 (通過該防黏涂層16的媒介)。該基底層側(cè)22的表面特征因此通過該塑料膜14 一側(cè)20的表面特征界定。
[0207]等到該基底層干燥及/或固化之后，該側(cè)22的表面特征固定且不會在此方法的其它步驟期間、特別是該基底層18轉(zhuǎn)移至待涂覆的基板24(例如紙張)上的期間改變。
[0208]該方法的步驟b/由以下構(gòu)成:沉積粘著劑的層或膜26在該基底層18上側(cè)28上或該基板24待涂覆的下側(cè)30上，甚至是在此二側(cè)28、30上，接著使這些側(cè)28、30彼此依靠而鋪設(shè)，以層迭或交叉層迭該多層結(jié)構(gòu)12及該基板24，且所以形成層迭或交叉層迭產(chǎn)物32。
[0209]該方法的步驟c/由以下構(gòu)成:移除該基底層18的塑料膜14及防黏涂層16，依此方式只有此層18留在(利用該粘著劑26)該基板24上。
[0210]這些步驟b/及c/可同時或一個接著一個進行。在后面的實例中，該粘著劑26有例的是呈干的狀態(tài)及/或在移除該塑料膜14期間固化。
[0211]在該步驟c/的最后，暴露該基底層18那側(cè)22，并且此側(cè)相當平滑。
[0212]第2圖顯示根據(jù)本發(fā)明的方法的可選【具體實施方式】，并且與參照第I圖的上述方法不同，特別是該多層結(jié)構(gòu)12’進一步包含至少一個沉積于該基底層18上側(cè)28的附加層34。
[0213]數(shù)個附加迭置層34可沉積(同時或連續(xù))于該基底層18那側(cè)28。
[0214]于該步驟b/的期間，該基板24的下側(cè)30或附加層34的上方任意側(cè)36 (在該結(jié)構(gòu)12’包含數(shù)個附加層的案例中，其離該塑料膜最遠)覆蓋著粘著劑26。或者，以粘著劑26覆蓋這兩側(cè)30、36。
[0215]于該步驟c/的期間，層迭或交叉層迭該多層結(jié)構(gòu)12’和該基板24，依此方式形成層迭或交叉層迭產(chǎn)物32’，接著移除該塑料膜14和該防黏涂層，依此方式暴露出該板片10’的基底層18之平滑或超平滑側(cè)22。
[0216]該板片的基底層18的性質(zhì)會隨著根據(jù)本發(fā)明的方法的具體實施例變化。
[0217]該基底層18能在導(dǎo)電材料并且例如金屬中完成。該基底層18是例如由金的薄層構(gòu)成，其是通過真空沉積或通過任何其它適合技術(shù)沉積于該防黏涂層16上。
[0218]可選地，該基底層18本身不是導(dǎo)電性的，然后，其能涂覆導(dǎo)電膜(該方法的步驟dl/)或印刷具有電氣性質(zhì)之墨(步驟d2/)。
[0219]在該基底層18覆蓋著金屬膜的情況中，該金屬膜能在原位形成于該基底層上，或者，例如通過膠著，添加并固定于該基底層上。此膜是例如黃金膜。
[0220]在該基底層18可印刷的情況中，其能由樹脂或由可印刷的清漆或由包含粘合劑及可能地顏料的紙涂層構(gòu)成。該層18可以是通過任何適合技術(shù)印刷可印刷的，因為該墨預(yù)定沉積于該板片10的平滑側(cè)22。
[0221]該墨可包括金屬顆粒、碳顆粒及/或?qū)щ娋酆衔?，并且該顆?？梢允俏⒚准壔蚣{米級的。該步驟d2/可包括子步驟，其中該經(jīng)印刷的板片是施以退火步驟以便使該墨層形成導(dǎo)電層。這是例如當該墨包含預(yù)定于退火步驟期間結(jié)合的金屬粒子的情況。
[0222]所有【具體實施方式】均能制造導(dǎo)電板片，即包含至少一個導(dǎo)電性良好的電阻之層，并且特別是每平方單位電阻小于0.3 Ω/sq，更優(yōu)選小于0.ΙδΩ/sq，并且且例如不到約0.05 Ω/sq的電阻之層。
[0223]測量根據(jù)本發(fā)明板片的每平方單位電阻可通過4-點裝置或設(shè)備進行。此方法使用布置于該板片表面上的稀疏接觸點。這些接觸點是由金屬尖端(metal tips)完成。兩個尖端用以供電并且兩個其它尖端用以測量電壓。該4尖端是布置于該板片表面虛方塊的四個角或一個接著一個對準紙張表面的虛線?？梢允褂眠B至(coupled)能提供介于1nA至99Ma電流的Jandel RM3電流產(chǎn)生器的Jandel4_尖端裝置(一般探針)。測得的電阻是以每平方單位歐姆(ohm/ □或Ω/sq)表示并將其表示為R 口。該裝置測量M/I比率，該比率與該板片的電阻率有關(guān)。使用具有厚度e及電阻率P的薄層的情況。相對于其它尺寸能忽略厚度，關(guān)于傳導(dǎo)的二維模型能夠?qū)嵭胁⒔o予:V/I =K.P/e = K.R 口。K是2D幾何形狀的無綱量系數(shù)特征。P/e比率表示該層的特征，其記為RD (ohm/口)。在特別簡單的情況下，該系數(shù)K在分析上可計算:K = log(2)/ji。
[0224]以下將描述例示本發(fā)明的實施例。
[0225]實施例1:根據(jù)本發(fā)明方法的步驟a/至c/完成多層結(jié)構(gòu)及板片。
[0226]通過重復(fù)根據(jù)本發(fā)明方法的步驟a/完成數(shù)個多層結(jié)構(gòu)，使用紙制基板(來自Arjowiggins公司的布里斯托紙板(Bristol board)及緬因光面紙(Maine gloss))。
[0227]進行測試以測定最適合用于進行該方法的步驟b/之粘著劑。所用的粘著劑必須能供紙張在關(guān)于該多層結(jié)構(gòu)的層上的固定，達到足以防止該粘著劑在步驟c/中移除該塑料膜期間從此層脫離的程度。
[0228]我們已經(jīng)測試三類粘著劑:a/含溶劑的二組分I3U粘著劑(參考物來自Rexor公司的AD1048)，b/含溶劑的單組分I3U粘著劑(參考物來自COIM公司的NC320)，及c/不含溶劑的單組分I3U粘著劑(參考物來自COIM公司的SF2930)。
[0229]使用膠帶進行測試以測定紙張于多層結(jié)構(gòu)上的黏附程度。當該粘著劑施于該多層結(jié)構(gòu)上而非施于該紙張上時，當該粘著劑a/用以膠著該布里斯托紙板且當該粘著劑b/用以膠著該緬因光面紙時獲得最佳結(jié)果。
[0230]實施例2:包含黃金薄膜板片的制備，該黃金薄膜在原位形成在該板片的基底層上(含步驟dl/的方法)。
[0231]黃金膜沉積于藉由根據(jù)本發(fā)明的方法制得的板片之基底層上是于真空中藉由DEP280機器進行。此機器能真空沉積許多金屬例如鈦、銅或金(黃金)。在該情況中，純金屬沉積于該板片的基底層上。事先把該板片置于烘箱中以便脫氣(100°C)。由此，使壓力降低。包圍體中的壓力處于9.5.10_7mbar (歷經(jīng)大約14分鐘)及8.l(T7mbar (歷經(jīng)大約25分鐘)。預(yù)噴涂先進行120秒。然后接著噴涂375秒。最終在該板片上沉積的黃金為30nm厚。機械中能同時放置至多3個待處理的板片。
[0232]實施例3:使用涂覆金屬層的板片(例如實施例2中制得的)進行光刻蝕步驟。
[0233]厚度1.8 μ m的正性樹脂(positive resin)(代表大約2mL的樹脂)是經(jīng)由旋涂法藉由3000rpm的轉(zhuǎn)速沉積于涂覆金屬層的板片樣品(尺寸ll*llcm，例如實施例2制得的)上。此操作持續(xù)大約15秒。正性樹脂與負性樹脂(negative resin)間的差異是在多個區(qū)域遭受光刻蝕射線(光照)而顯影的期間造成。在第一個情況中，曝光區(qū)域在顯影期間消失；在第二個情況中，消失的是未曝光區(qū)域。
[0234]把該板片置于烘箱中以使該樹脂交聯(lián)。這在115°C的溫度且歷經(jīng)大約5分鐘的期間完成。對于該照光步驟，把石英掩膜置于該板片上，此掩膜包含圖案，并且射線意圖通過沒有圖案的區(qū)域。
[0235]照光在5mW的功率進行，并持續(xù)10秒。此時間取決于所沉積的樹脂厚度及射線的功率。一旦此步驟完成，以丙酮清潔該屏蔽?？山又M行顯影階段。照光之后使用所謂氫氧化四甲基銨的產(chǎn)物(MF-319)顯影。此步驟持續(xù)I分鐘。這能使肉眼可見的圖案顯現(xiàn)于該板片上。當這在必然伴有正性樹脂時，顯影劑將移除經(jīng)曝光的樹脂。接著將該板片置于蝕刻浴中以移除留在該金屬層上之經(jīng)曝光的樹脂。使用碘化鉀/碘(KI/I2)的混合物。此步驟持續(xù)20秒。等到以水沖洗之后，接著僅金屬層及未曝光的樹脂還在。該板片在115°C退火數(shù)分鐘以達到移除盡可能多水的目的。該樹脂接著經(jīng)由剝離(stripping)從該金屬層除去。關(guān)于這個，把樣品浸于丙酮浴中，用超聲波歷經(jīng)15分鐘以移除殘余樹脂。
[0236]該板片具有非常好的熱穩(wěn)定性且不會被連續(xù)熱處理改變。
[0237]實施例4:激光熔蝕沉積于板片(例如實施例2制得的)上的金屬層之進行。
[0238]熔蝕激光可藉由Tamarack Scientific機器進行。激光熔蝕由操作者界定的區(qū)域。經(jīng)歷激光應(yīng)力的金屬層(例如黃金)由吸收沖擊開始，接著使激光的熱蔓延。膨脹差異由于此現(xiàn)象而產(chǎn)生，造成最終的金屬熔蝕。此熔蝕技術(shù)是扣減型(subtractive)且是直接圖案化型。這意味著不需添加任何產(chǎn)品以完成此圖案。此處，就是激光束通過掩膜并從支撐物除去(pull off)物質(zhì)。根據(jù)材料及取樣材料的量調(diào)整該光束的功率。經(jīng)過激光熔蝕該材料之后的最終結(jié)果取決于該材料的本質(zhì)及熱和機械性質(zhì)的影響。
[0239]該測試顯示該板片對于激光熔蝕的良好耐熱性和耐機械性及經(jīng)由激光創(chuàng)造的圖案的良好清晰度。
[0240]實施例5:使用實施例3和4制得的板片制造電子組件的實施例
[0241]實施例3和4制得的板片的金屬層是以介電材料層涂覆，接著這些介電層本身涂覆了薄銀層以完成電容。
[0242]實施例3和4制得的板片之其它金屬層是以碳墨印刷以完成電阻器。
[0243]實施例6:制造各自包含可印刷基底層的板片的實施例。
[0244]根據(jù)本發(fā)明的方法用于制造各自包含基底層的板片，該基底層是可印刷、特別是用具有電氣性質(zhì)的墨。
[0245]使用三個不同紙涂層，其分別藉由字母A、B及C識別。這些是含有細磨碳化鈣基底(base)(以商品名Carbital95販賣)及粘合劑的層。各層的其它產(chǎn)物用于調(diào)整粘度，以使該粘合劑交聯(lián)或有利于該層的延展(spreading)。
[0246]層A、B及C之間的差異主要是其粘合劑比率，其是相對于此層總干重(或總干物重)的以干重計為16.2%的層A、8.8%的層B及16.2%的層C(當中8.1 %為粘合劑且
8.1 %為助粘合劑或黏著促進劑)。
[0247]下表提供這些層的組成之詳細內(nèi)容。
[0248]
MApapa
AS DS' w
;￥€ j Γ-R ?.Κ 1-R ;?>Rf-R
JC_______ 5()2.273 j 0,000 60.7240.00039.1770.000
賤 20% '—^1623piii5~ 0.3170.0000.2050.000
Dispcx N41) —T__62_3 |___ 1-705 0.3170-2060,2050.133
「燥的純fwfe_ 1914pT^iT~ ()352().3520.2270.227
CaIgoii PTH 0058^|^(λ029~~0.0070.0040.0050,002
Empicol LZ_ 0.05S ():()29 0.()070.0040.0050.002
消泡劑 1512M ~0.204~| 0,102 0,0250,0120,0160,008
Agnique EHS 75E 2.331 | 1.247 0.2820.1510,1820.097
SurfinoI 420 0.729 0.342 0,0880.0410.0570.027
Carbital 95 78%_ 474.565 | 727.366 ^7.37487.93737.01656.734
Styronal DS17_ 190.617 ] 97.215 11.5195.875^ 7.4323.790
Acronal S305_ 94.066 48.444 5.6832,9273.666__1.888
AZC 29.141 ^j 19.816 — 3.5232:3962.2731.546
SterocoIl FD_ 1.311 0.688 0.1590.0830.1020.054
消泡劑 1512M 0.204 | 0:102— 0.0250:012 — 0:0160:008
Diamond 0.000 | 0.000 — 0.0000.00028.3925.678^
總干電(Kg) 900 ~ 10070
總?cè)?Kg) 1303 140118
ttlrMrfc4.懷2% 十—t 8.8%-FIt 16.2% 十甫 (相對于總T物重)____
站合劑比千-.rr.r
20%十—# 10%十-乘 20%干電 (相對于顏料Ti；)______
[0249]堿氨20%是水溶液。Dispex MO是陰離子型聚丙烯酸酯，其在溶液中作為分散劑及乳化劑。Calgon PTH是磷酸酯，其呈粉末狀作為分散劑。Empicol LZ是呈粉末狀的潤濕劑。Agnique H1S75E是液態(tài)潤濕劑。Surfinol420作為消泡劑、分散劑及潤濕劑。Carbital9578%表不在液態(tài)介質(zhì)中碳酸I丐的顏料。Styronal D517及Acronal S305是構(gòu)成粘合劑的乳膠。Styronal D517是苯乙烯丁二烯乳膠且Acronal S305是苯乙烯/丙烯酸丁酯(苯乙烯-丙烯酸類樹脂)。AZC(碳酸銨-錯)是液態(tài)降溶解劑(insolubilisingagent)。Sterocoll FD是作為流變改性劑的丙烯酸。Defoamerl512M是液態(tài)消泡劑且Diamond是含乙烯共聚物-丙烯酸(EAA)基底的助粘合劑或黏著促進劑。
[0250]使用由Arjowiggins公司所販賣的數(shù)種紙張搭配根據(jù)本發(fā)明的方法制造板片。各板片包含可印刷層(A、B或C)或兩個迭置的可印刷層(A+A、A+B或A+C)。在含有兩個可印刷層的板片之案例中，第一層A是沉積于該粘著劑上且因此位于最終產(chǎn)物中的第二層或外部層(A、B*C)之下。
[0251]測試在此方法中的兩個作為供體的塑料PET膜。第一個是標準PET膜，并且第二個是較平滑的PET膜(參考編號為42)。
[0252]下表匯總由根據(jù)本發(fā)明方法完成的各種不同板片的特征。
[0253]經(jīng)由壓電效應(yīng)噴墨經(jīng)由來自Fujifilm的Dimatix機器及經(jīng)由絲網(wǎng)印刷進行印刷測試。使用兩類含有銀納米顆粒基底的墨(Sunjet U5603及SICPA9SP7214)。
[0254]該板片的基底層可在再次用另一個墨層印刷并進行另一個退火步驟之前，通過墨層印刷并接著進行退火步驟。在該情況中，經(jīng)過第一個退火步驟之后，該板片可儲存在適合位置及/或進行特定處理，以便使其于再次印刷之前恢復(fù)其初始濕度比率(在退火之前)。
[0255]

【權(quán)利要求】
1.一種制造包含至少一個導(dǎo)電層的板片的方法，所述板片包含基板(24)，特別是由紙張制造的基板，所述基板(24)的至少一側(cè)是至少部分覆以一層或其數(shù)個迭加層的前述導(dǎo)電層，該方法包含下列步驟: a/制備或提供多層結(jié)構(gòu)(12)，其至少包含、或由下列組成:塑料膜(14)、防黏涂層(16)及基底層(18)，且該防黏涂層夾在該塑料膜的一側(cè)與該基底層之間， b/膠著該基板的一側(cè)及/或位于該塑料膜相對側(cè)上的多層結(jié)構(gòu)那一側(cè)，并將該前述基板側(cè)鋪于該前述多層結(jié)構(gòu)側(cè)，依此方式交叉層疊該多層結(jié)構(gòu)及該基板， c/從該基底層移除該塑料膜及該防黏涂層，且該方法的特征為該基底層是經(jīng)由以下所組成的另一個步驟覆以導(dǎo)電層； dl/將導(dǎo)電膜沉積于該基底層上；或 d2/用至少一種具有電氣性質(zhì)的墨印刷該基底層，且該基底層是為具有粘合劑基底的可印刷層，相對于此層總干物重量，該粘合劑基底的比例為大于15%的干重，接著可對該經(jīng)印刷的板片進行退火熱處理，依此方式形成導(dǎo)電墨層。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該可印刷基底層的粘合劑包含主要粘合劑及可能的助粘合劑，且該主要粘合劑是合成乳膠例如苯乙烯-丁二烯共聚物(XSB)及/或苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(SA)。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，該助粘合劑是乙烯共聚物-丙烯酸(EAA)系的粘合促進劑。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，該可印刷基底層是通過噴墨法、照相凹版術(shù)(rotogravure)、苯胺印刷、絲網(wǎng)印刷法或平版法印刷。
5.如權(quán)利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，該導(dǎo)電墨包含納米顆?；蚪饘傥⒘?、碳的納米顆?；蛭⒘＜?或至少一種導(dǎo)電聚合物。
6.如權(quán)利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，該可印刷基底層包含具有例如平均直徑為例如小于或等于2 μ m的顏料。
7.如權(quán)利要求1至3項中任一項的方法，其特征在于，該可印刷基底層是由至少兩個具有相同或不同組成的底層構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求1至3項中任一項的方法，其中該板片包含金屬膜及/或基質(zhì)為聚胺基甲酸乙酯(I3U)、聚乙烯醇(PVA)、聚偏氯乙烯(PVDC)、乙酸乙烯酯乙烯共聚物(EVAC)、纖維素奈米纖維或金屬的阻障層，且此阻隔層位于該基板與該基底層之間。
9.如權(quán)利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，所述基板(24)是描圖紙，且其中該可印刷基底層具有透明度，并且相對于該基底層總干物重，以干重計，其粘合劑比例大于30%。
10.如權(quán)利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，所述方法包含:在該步驟d2/之前，以熱預(yù)處理該板片以除去內(nèi)含的至少一部分水分之步驟。
11.如權(quán)利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，所述退火是在烘箱中、在加熱板上、在光子烘箱中或在紅外線干燥器中進行。
12.如權(quán)利要求1至3項中任一項上述的方法，其特征在于，重復(fù)進行該步驟d2/至少一次，接在步驟d2/之后的各個步驟d2/通過靜置所述板片的中間步驟與此步驟d2/分開，欲使該板片在此中間步驟時實質(zhì)恢復(fù)其初始濕度比率。
13.如權(quán)利要求1至3項中任一項所述的方法，其中該步驟d2/是通過對所述基底層進行等離子處理的步驟進行。
14.如權(quán)利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，步驟b)所用的粘著劑(26)是含或不含溶劑的單組分或二組分聚胺基甲酸乙酯粘著劑。
15.如權(quán)利要求1至3項中任一項所述的方法，其特征在于，所述基板包含欲提高所述板片的熱擴散性及/或提高該板片的濕強度及/或使所述板片變成耐燃性的填料。
16.如權(quán)利要求1項所述的方法，其特征在于: (i)在所述步驟a)中制備的多層結(jié)構(gòu)中，所述基底層延伸于比該前述塑料膜側(cè)表面小的表面上，及/或 (?)所述多層結(jié)構(gòu)及所述基板是在步驟b)中交叉層迭在比該前述板片側(cè)表面小的表面上,及/或 (iii)所述步驟c)中所移除的塑料膜的長度和寬度當中有至少一個尺寸小于該前述板片側(cè)的對應(yīng)尺寸，及/或 (iv)切割步驟C)中所獲得的板片，接著將來自該板片的至少一個切下來的片斷膠黏于另一個板片的基板上， 依此方式該板片的至少一側(cè)有至少一區(qū)域的平滑度比此側(cè)剩余部分高，此區(qū)域包含由該基底層構(gòu)成并延伸于該板片基板上比該側(cè)表面小的表面上的平滑外層。
17.如權(quán)利要求16項所述的方法，其特征在于，在該步驟a)與b)之間，所述方法包含切割該多層結(jié)構(gòu)(12)的步驟。
18.如權(quán)利要求17項所述的方法，其特征在于，所述多層結(jié)構(gòu)(12)的至少一個切下來的片斷(104)是交叉層迭在步驟b)中的基板，并在步驟c)中從該經(jīng)膠黏的片斷移除塑料膜(14)及防黏涂層(16)，且所述切下來的片斷是例如呈具有數(shù)米長度的細條(104)狀。
19.如權(quán)利要求16至18項中任一項所述的方法，其特征在于，所述多層結(jié)構(gòu)(12)鋪于該基板(24)上是在步驟b)中通過預(yù)定施壓于前述區(qū)域的沖壓機進行，或通過能使步驟b)所用的粘著劑變軟的熱箔沖壓機進行，所述粘著劑是為熱敏型。
20.如權(quán)利要求16至19項中任一項所述的方法，其特征在于，在步驟a)所制備的多層結(jié)構(gòu)(12)的塑料膜(14)的長度和寬度有至少一個尺寸小于前述板片側(cè)的對應(yīng)尺寸。
21.如權(quán)利要求16至20項中任一項的方法，其中該板片(10)是在造紙機中例如在造紙機的最終干燥段中在線完成，或在切紙或修紙機中離線完成。
22.如權(quán)利要求16至21項中任一項所述的方法，其特征在于，在該步驟c)之前，所述方法包含:以導(dǎo)電墨印刷位于該塑料膜相對側(cè)上的多層結(jié)構(gòu)側(cè)或?qū)?dǎo)電涂層沉積于此側(cè)上的步驟。
23.如權(quán)利要求16至22項中任一項所述的方法，其特征在于，在步驟a)的期間，經(jīng)沉積于塑料膜上的防黏涂層以導(dǎo)電墨印刷或覆以導(dǎo)電涂層。
24.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，在該所述實例(iv)中，待切割的板片或切下來的片斷是在膠黏于該另一個板片的基板上之前以導(dǎo)電墨印刷或覆以導(dǎo)電涂層。
25.一種制造導(dǎo)電制品的方法，其包含通過前述權(quán)利要求中任一項所述的方法所制得的導(dǎo)電板片完成以下至少一種:電阻器、電容器、晶體管、RFID芯片、邏輯電路、膜片開關(guān)(SWITCH)、光電池、電池、集能裝置、背光系統(tǒng)、固態(tài)照明或顯示裝置例如有機或無機發(fā)光二極管(OLED)、薄膜鍵盤及感應(yīng)器、或這些組件的任何組合，特別是透過該基底層的印刷步驟及/或經(jīng)由光刻蝕法或經(jīng)由激光熔蝕該導(dǎo)電層某些預(yù)定區(qū)域的移除步驟實施。
26.—種導(dǎo)電制品，其特征在于其包含導(dǎo)電板片例如由權(quán)利要求1至24項中任一項所述的方法所制得，該板片是轉(zhuǎn)化為包含以下至少一種的制品:電阻器、電容器、晶體管、RFID芯片、邏輯電路、膜片開關(guān)(SWITCH)、光電池、電池、集能裝置、背光系統(tǒng)、固態(tài)照明或顯示裝置例如有機或無機發(fā)光二極管(OLED)、薄膜鍵盤及感應(yīng)器，或這些組件的任何組合，特別是透過該基底層的印刷步驟及/或經(jīng)由光刻蝕法或經(jīng)由激光熔蝕該導(dǎo)電層某些預(yù)定區(qū)域的移除步驟實施。
27.如權(quán)利要求26所述的導(dǎo)電制品，其中導(dǎo)電層具有小于0.3Q/sq的每平方單位電阻，更優(yōu)選小于0.15 Ω /sq,例如0.05 Ω /sq。
【文檔編號】D21H27/00GK104204353SQ201280067043
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月13日
【發(fā)明者】蓋爾·帝普雷斯, 尚馬利·佛 申請人:阿約威津斯優(yōu)質(zhì)紙有限公司