標簽制造方法
【專利摘要】本發(fā)明在于提供一種相對現(xiàn)有的使用兩個部件形成單一的標簽，僅使用一個部件制造多個單個標簽，因此可以大幅削減制造成本的標簽制造方法。使施加了粘接劑和剝離劑的標簽用基材(10)兩次通過貼合裝置(20)，使第一次通過的標簽用基材(10a)與第二次通過的標簽用基材(10b)接合第一次通過的標簽用基材(10a)的剝離劑與第二次通過的標簽用基材(10)的粘接劑，使第一次通過的狀標簽用基材(10a)與第二次通過的標簽用基材(10b)假性黏合，在第二次通過貼合裝置(20)的下流側(cè)位置，用穿孔裝置(24)的刀(22)從標簽用基材(10b)穿孔單個標簽(32)。此時，將第一次通過的狀標簽用基材(10a)作為穿孔裝置(24)的刀(22)的臺座使用。
【專利說明】標簽制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及貼附于瓶等的商品的附著體的標簽的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]貼附于商品等的附著體的標簽，現(xiàn)在一般在標簽基材的表面上施加印刷的同時，在標簽基材的里面涂抹粘接劑。其中，圖5對涂抹了貼附于附著體的現(xiàn)有的粘接劑的標簽的制造方法進行說明。為了制造標簽，使用由表面上涂抹了剝離劑的剝離紙(背面基材)50及里面?zhèn)韧磕苏辰觿?2的標簽基材54這兩個部件構(gòu)成的粘接標簽原紙56。粘接標簽原紙56為通過粘接劑52將標簽基材54臨時黏合于剝離紙50的涂抹了剝離劑的面的狀態(tài)，臨時黏合兩個部件的狀態(tài)的粘接標簽原紙56中，向作為一方的標簽基材54施加印刷穿孔(僅半穿孔涂抹了粘接劑52的標簽基材54)。
[0003]在從粘接標簽原紙56僅半穿孔涂抹了粘接劑52的標簽基材54的情況下，將例如具備刀57的輪轉(zhuǎn)式切斷機58配置于粘接標簽原紙56的標簽基材54側(cè)的同時，將筒狀的臺座(支承輥)60配置于粘接標簽原紙56的剝離紙50側(cè)。用輪轉(zhuǎn)式切斷機58及筒狀的臺座60夾持粘接標簽原紙56，使輪轉(zhuǎn)式切斷機58與筒狀的臺座60旋轉(zhuǎn)的同時，使粘接標簽原紙56移動。通過輪轉(zhuǎn)式切斷機58的刀57，涂抹了粘接劑52的標簽基材54被穿孔，從涂抹了粘接劑52的標簽基材54，依次形成單個標簽62。從涂抹了粘接劑52的標簽基材54，穿孔多個單個標簽62后，標簽基材54中的單個標簽62被穿孔以外的部位，之后作為形成了孔64的剩余部件66，從剝離紙50被剝離。
[0004]現(xiàn)有的單個標簽62通過粘接劑52，空著間隔依次多個貼附(假性黏合)于離型紙50上。將多個單個標簽62空著間隔依次假性黏合的離型紙50被芯管(未圖示)卷起，卷取為卷狀(專利文獻I)。圖5中，將被制造的單個標簽62空著間隔依次多個貼附于離型紙50上的方法，根據(jù)各制造廠商使用各自獨特的方法。
[0005]專利文獻I中，多個標簽每一枚空著間隔貼附于離型紙，因此，從離型紙取出一枚標簽后，必須使離型紙僅移動一枚的標簽長度與標簽間的間隔的合計的長度。即，每剝離一枚標簽必須使離型紙移動較長距離。為此，使用離型紙每單位時間想要貼大量的標簽的話，必須使離型紙高速移動，要使離型紙高速移動則裝置變得復(fù)雜且大型，存在成本增加的缺點。進一步地，必須卷取剝離了標簽后的離型紙，因此需要卷取離型紙的空間，存在裝置整體不得不變大的缺點。還有，卷取的離型紙的直徑成為一定以上的大小的話，需要暫停裝置，卸下卷取的離型紙的操作，存在不能連續(xù)操作的缺點。而且，剝離劑層設(shè)置于離型紙的單面，因此，存在需要花費用于廢棄離型紙的產(chǎn)業(yè)廢棄物的焚燒費用、用于再生處理的再循環(huán)費用的缺點。還有，焚燒離型紙的話，存在產(chǎn)生二氧化碳的缺點。
[0006]不使用貼附標簽的離型紙的話，由于省略離型紙不僅可以達成成本的削減，裝置的連續(xù)運轉(zhuǎn)成為可能，不會由于離型紙的焚燒而產(chǎn)生二氧化碳。進一步地，廢棄單面涂抹了剝離劑的離型紙時，不再存在花費作為產(chǎn)業(yè)廢棄物的焚燒費用的缺點。還有，進行再生處理時，花費用于再生處理的再循環(huán)費用，所述再循環(huán)費用根據(jù)情況存在比焚燒費用高的情況。為此，現(xiàn)在，不使用離型紙的無襯標簽(依次粘接各單個標簽的一部分的標簽)被提供(專利文獻2及專利文獻3)。
[0007]圖6是表示專利文獻2及專利文獻3所示的不使用離型紙的無襯標簽，是表示將圖5中形成的多個單個標簽62 —點點移動，依次重合而形成標簽帶狀體(無襯標簽帶狀體)68，且其標簽帶狀體68被卷于芯70的立體圖。依次重合單個標簽62而連結(jié)的標簽帶狀體68是用于從其一枚一枚剝離單個標簽62，并貼附于附著物。
[0008]專利文獻1:特開平10 — 324319號公報
[0009]專利文獻2:特許第3205804號公報
[0010]專利文獻3:PCT/JP2010/50135


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]現(xiàn)有的制造多個單個標簽的情況下，如圖5所示，使用由表面上涂抹了剝離劑的剝離紙50及里面?zhèn)韧磕苏辰觿?2的標簽基材54這兩個部件構(gòu)成的粘接標簽原紙56。從涂抹了粘接劑52的標簽基材54，多個單個標簽62被穿孔后，涂抹了粘接劑52的標簽基材54及剝離紙50作為廢品被廢棄，不經(jīng)濟。進一步地，從由兩個部件構(gòu)成的粘接標簽原紙56進行半穿孔單個標簽62時，需要在輪轉(zhuǎn)式切斷機58的相反側(cè)使用臺座60，使用臺座60的話成本增高。
[0012]本發(fā)明在于提供一種相對現(xiàn)有的使用兩個部件形成單一的標簽，僅使用一個部件制造多個單個標簽，因此可以大幅削減制造成本的標簽制造方法。
[0013]本申請發(fā)明涉及的標簽制造方法，其特征在于，一種標簽制造方法，是使用一種標簽用基材制造標簽的方法，其特征在于:使第二次通過貼合裝置的先行的標簽用基材與第一次通過貼合裝置的后行的標簽用基材同時通過貼合裝置；在先行的標簽用基材與后行的標簽用基材同時通過所述貼合裝置，從而使安裝于一方的標簽用基材的剝離劑與安裝于另一方的標簽用基材的粘接劑接合的狀態(tài)下，通過所述貼合裝置使所述先行的標簽用基材與所述后行的標簽用基材假性黏合，在其假性黏合的狀態(tài)下，用穿孔裝置的刀從所述先行的標簽用基材穿孔單個標簽，同時，將所述后行的所述后行的標簽用基材作為所述先行的標簽用基材的穿孔時的臺座使用。本發(fā)明的特征在于，用所述穿孔裝置的所述刀從所述先行的標簽用基材穿孔所述單個標簽后，通過基材分離裝置，將所述單個標簽穿孔后的所述先行的標簽用基材從所述后行的標簽用基材分離，之后，在所述后行的標簽用基材上使穿孔后的所述單個標簽保持假性黏合的狀態(tài)并移動，之后，用翻轉(zhuǎn)裝置使其翻轉(zhuǎn)，將所述單個標簽從所述后行的標簽用基材分離。本發(fā)明的特征在于，在所述翻轉(zhuǎn)裝置位置的更下流側(cè)，所述標簽用基材第二次到達所述貼合裝置前，用粘接劑涂抹裝置將粘接劑安裝于所述標簽用基材的一方的面。本發(fā)明的特征在于，用所述穿孔裝置的所述刀在所述先行的標簽用基材上穿孔所述單個標簽時，在所述后行的標簽用基材上，由于所述穿孔裝置的所述刀而形成有陷入痕跡時，使所述穿孔裝置的所述刀的位置吻合于所述先行的標簽用基材上形成的所述陷入痕跡的位置，并穿孔所述先行的標簽用基材。本發(fā)明的特征在于，在所述后行的標簽用基材上到達所述貼合裝置位置前，在其一方的面上，安裝剝離劑。本發(fā)明的特征在于，所述先行的標簽用基材中，粘接劑安裝于接合于所述后行的標簽用基材的面。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的標簽制造方法，使用一個部件(標簽用基材)，通過使一個部件兩次通過穿孔位置，第一次通過時將一個部件作為臺紙使用，第二次通過時，從一個部件穿孔單一標簽。從標簽用基材穿孔單個標簽前，使先行的標簽用基材與后行的標簽用基材二重重合，通過粘接劑成為假性黏合狀態(tài)，用穿孔裝置的刀穿孔先行一方的標簽用基材，將后行一方的標簽用基材作為穿孔時的臺座使用。
[0015]由于僅使用一個部件(標簽用基材)制造涂抹了粘接材料的標簽，因此與現(xiàn)有的使用由兩個部件構(gòu)成的粘接標簽原紙的標簽相比，可以減少一半的原材料成本，可以謀求成本的大幅下降。從先行一方的標簽用基材穿孔單個標簽時，后行一方的標簽用基材可以作為臺座使用，因此，可以省略現(xiàn)在使用的臺座，可以謀求制造裝置的成本降低。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是表示用于本發(fā)明涉及的標簽制造方法的標簽制造裝置的一例的構(gòu)成圖。
[0017]圖2是表示使先行的標簽基材與后行的標簽基材重合，從先行的標簽基材穿孔單個標簽的狀態(tài)的構(gòu)成圖。
[0018]圖3是表示將從先行的標簽基材穿孔單個標簽后的剩余基材從后行的標簽基材分離的狀態(tài)的立體圖。
[0019]圖4是表示將載置于后行的標簽基材的被穿孔的單個標簽從后行的標簽基材拉下分離的狀態(tài)的剖面圖。
[0020]圖5是表示從現(xiàn)在已知的粘接標簽原紙制造單個標簽的方法的構(gòu)成圖。
[0021]圖6是表示現(xiàn)在已知的使單個標簽重合的無襯標簽的立體圖。
[0022]符號說明
[0023]10標簽用基材
[0024]1a第一標簽用基材
[0025]1b第二標簽用基材
[0026]20貼合裝置
[0027]22 刀
[0028]24穿孔裝置
[0029]26基材分離裝置
[0030]28翻轉(zhuǎn)裝置
[0031]30粘接劑涂抹裝置
[0032]31單個標簽
[0033]40剩余物回收裝置

【具體實施方式】
[0034]下面，參照附圖對本發(fā)明進行說明。本發(fā)明涉及的制造標簽的裝置的一例如圖1所示。本發(fā)明中，僅使用一個部件(標簽用基材10)，制造貼附于瓶等的附著體的標簽。標簽用基材10是被卷成卷狀的卷筒體12并被安裝于供紙送出裝置14 (虛線圖示)，標簽用基材10從卷筒體12被送出。從卷筒體12被送出的標簽用基材10，經(jīng)由用于施加印刷的印刷裝置16及剝離劑涂抹裝置18而移動。標簽用基材10所通過的順序，印刷裝置16及剝離劑涂抹裝置18哪個為先都可以。還有，卷筒體12的標簽用基材10也可以事先施加印刷并涂抹剝離劑，這種情況下省略印刷裝置16及剝離劑涂抹裝置18也可以。
[0035]從供紙送出裝置14拉出的標簽用基材10，之后，通過貼合裝置20。通過貼合裝置20的標簽用基材10被設(shè)定為經(jīng)過一圈后再次通過貼合裝置20。S卩，標簽用基材10兩次通過貼合裝置20。此時，先行的標簽用基材10 (已經(jīng)通過一次貼合裝置20之后第二次通過貼合裝置20的基材)通過貼合裝置20與后行的標簽用基材10 (第一次(初次)通過貼合裝置20的基材)重合，同時通過貼合裝置20。優(yōu)選先行的標簽用基材10通過后述的粘接劑涂抹裝置30在單面(接觸第一次的標簽用基材10 —側(cè))涂抹粘接劑，通過所述粘接劑使先行的標簽用基材10的粘接劑側(cè)與后行的標簽用基材10的剝離劑側(cè)假性黏合。此外，粘接劑涂抹于第一次通過貼合裝置20的標簽用基材10也可以，但由于粘接劑涂抹于第二次通過貼合裝置20的標簽用基材10可以保持粘接劑的粘接性而優(yōu)選。
[0036]貼合裝置20，例如由一對滾輪20a、20b構(gòu)成，可以將一方的滾輪20a向另一方的滾輪20b移動，可以用一對滾輪20a、20b調(diào)整先行的標簽用基材10與后行的標簽用基材10的夾持壓力。此外，貼合裝置20并不僅限于一對滾輪20a、20b。
[0037]通過貼合裝置20假性黏合的兩個標簽用基材(先行的標簽用基材10及后行的標簽用基材10)，通過位于其下流側(cè)的具備刀22的穿孔裝置24 (從先行的標簽用基材10穿孔單個標簽32的裝置)的位置。穿孔裝置24中，僅第二次通過的先行的標簽用基材10被穿孔，第一次通過的后行的標簽用基材10不被穿孔。經(jīng)由穿孔裝置24假性黏合的兩個標簽用基材(先行的標簽用基材10及后行的標簽用基材10)，之后，到達基材分離裝置26的位置。通過基材分離裝置26，穿孔單個標簽32后的先行的標簽用基材10與后行的標簽用基材10分離。在基材分離裝置26與先行的標簽用基材10分離了的后行的標簽用基材10，之后，使單個標簽32保持黏合直至到達翻轉(zhuǎn)裝置28的位置。基材分離裝置26及翻轉(zhuǎn)裝置28，例如使用卷筒，但并不僅限于卷筒。在翻轉(zhuǎn)裝置28的位置，第一次通過貼合裝置20的標簽用基材10以大角度被翻轉(zhuǎn)。此時，單個標簽32被從后行的標簽用基材10去除，后行的標簽用基材10從翻轉(zhuǎn)裝置28的位置向貼合裝置20移動。
[0038]用翻轉(zhuǎn)裝置28翻轉(zhuǎn)的標簽用基材10，之后，在途中經(jīng)由粘接劑涂抹裝置30，通過粘接劑涂抹裝置30，標簽用基材10的單面被涂抹粘接劑。所述粘接劑涂抹裝置30只要是位于印刷裝置16的位置及剝離劑涂抹裝置18的位置的更下流側(cè)，哪里都可以。但是，為了保持向標簽用基材10的粘接力，優(yōu)選粘接劑涂抹裝置30位于翻轉(zhuǎn)裝置28的位置的更下流側(cè)并配置于先行的標簽用基材10第二次通過貼合裝置20之前。
[0039]涂抹了粘接劑的標簽用基材10，之后，再次(第二次)到達貼合裝置20。先行的標簽用基材10 (第二次到達貼合裝置20的標簽用基材10)設(shè)定為，粘接劑所涂抹一面與后行的標簽用基材10 (第一次到達貼合裝置20的標簽用基材10)的剝離劑所涂抹一面接合。通過貼合裝置20的先行的標簽用基材10與后行的標簽用基材10在涂抹有粘接劑的面與涂抹有剝離劑的面假性黏合。假性黏合的兩個標簽用基材10 (先行的標簽用基材10及后行的標簽用基材10)，之后，向穿孔裝置24側(cè)移動。
[0040]圖1至圖4中，第一次到達貼合裝置20的后行的標簽用基材10作為下側(cè)，第二次到達貼合裝置20的先行的標簽用基材10作為上側(cè)表示。將后行的標簽用基材10 (第一次到達貼合裝置20的標簽用基材10)中從貼合裝置20的位置到翻轉(zhuǎn)裝置28的位置作為“第一標簽用基材10a”，將先行的標簽用基材10 (第二次到達貼合裝置20的標簽用基材10)中從貼合裝置20的位置到基材分離裝置26的位置作為“第二標簽用基材10b”。
[0041 ] 如圖2所示，在貼合裝置20的位置，第一標簽用基材1a與第二標簽用基材1b被重合，通過穿孔裝置24在第二標簽用基材1b進行穿孔，從第二標簽用基材1b穿孔單個標簽32。由穿孔裝置24進行的穿孔是穿孔裝置24的刀22貫通第二標簽用基材1b的厚度，并從第二標簽用基材1b穿孔單個標簽32。與第二標簽用基材1b假性黏合的第一標簽用基材10a，具備作為用于從第二標簽用基材1b穿孔單個標簽32的穿孔用臺座的功能。此外，穿孔裝置24為圖5所示的輪轉(zhuǎn)式切斷機也可以。用穿孔裝置24從第二標簽用基材1b穿孔單個標簽32時，穿孔裝置24的刀22，作為原則，不會陷入第一標簽用基材1a的表面。
[0042]作為臺座起作用的第一標簽用基材1a是，之后，裝置轉(zhuǎn)一圈，第二次到達貼合裝置20的基材。從到達貼合裝置20的第二標簽用基材1b通過穿孔裝置24，單個標簽32被依次穿孔。穿孔裝置24的刀22，原則上不會陷入第一標簽用基材1a的表面，但根據(jù)裝置的種類，也存在萬一刀22的陷入痕跡形成于第一標簽用基材1a的表面的情況。這種情況下，設(shè)定為，使形成于到達貼合裝置20的下流側(cè)的第二標簽用基材1b的陷入痕跡成為相當于由穿孔裝置24的刀22穿孔單個標簽32的穿孔位置的位置。從而，設(shè)定為即使由于穿孔裝置24的刀22而導(dǎo)致的陷入痕跡萬一形成于第二標簽用基材10b，陷入痕跡也不會殘留于穿孔而得的單個標簽32。
[0043]通過穿孔裝置24，從第二標簽用基材1b穿孔單個標簽32后，假性黏合狀態(tài)的第二標簽用基材1b及第一標簽用基材1a向下流側(cè)移動，但在基材分離裝置26的位置，穿孔單個標簽32后的第二標簽用基材1b與第一標簽用基材1a分離。
[0044]如圖3及圖4所示，第二標簽用基材1b通過基材分離裝置26翻轉(zhuǎn)，成為從第二標簽用基材1b (標簽用基材10)穿孔單個標簽32后的剩余基材36 (基材分離裝置26的位置的上流側(cè)作為第二標簽用基材10b，基材分離裝置26的位置的下流側(cè)作為剩余基材36)。剩余基材36上依次形成有間隔性的孔38 (穿孔單個標簽32的孔)。剩余基材36通過剩余物回收裝置40 (虛線圖示)被卷取為卷狀。
[0045]在基材分離裝置26的位置，單個標簽32間隔性的依次假性黏合于從第二標簽用基材1b (剩余基材36)分離的第一標簽用基材10a，使單個標簽32假性黏合的第一標簽用基材1a如圖1、圖3及圖4所示，通過翻轉(zhuǎn)裝置28，大角度翻轉(zhuǎn)。通過在翻轉(zhuǎn)裝置28的位置被翻轉(zhuǎn)的第一標簽用基材10a，假性黏合于第一標簽用基材1a的單個標簽32因慣性向與到達翻轉(zhuǎn)裝置28的位置的方向相同的方向移動，并被從第一標簽用基材1a分離。從第一標簽用基材1a分離的單個標簽32被引導(dǎo)至標簽連結(jié)裝置42，通過所述標簽連結(jié)裝置42形成為一系列的標簽帶狀體44(連續(xù)連接單個標簽32，S卩，與圖6所示的標簽帶狀體68相同)。所述標簽帶狀體44通過有襯標簽卷取裝置46 (虛線圖示)被卷取為卷狀。此外，標簽帶狀體44中各標簽32的連結(jié)間隔比圖6所示的標簽帶狀體68的連結(jié)間隔更緊密。
[0046]本發(fā)明的標簽制造方法中，用穿孔裝置24穿孔的單個標簽32，在假性黏合于第一標簽用基材1a的狀態(tài)下，被依次運送至翻轉(zhuǎn)裝置28的位置，在翻轉(zhuǎn)裝置28的位置，依次從第一標簽用基材1a (標簽用基材10)分離。如此，用穿孔裝置24穿孔的單個標簽32被依次運送至一定位置。如此，被穿孔的單個標簽32通過第一標簽用基材1a(標簽用基材10)，可以被運送至一定位置，之后分離，因此，可以使各單個標簽32的一部分依次粘接，容易地制作標簽帶狀體44(無襯標簽)?，F(xiàn)有的單個標簽的穿孔中，集中穿孔而得的單個標簽使其排列，之后，使各單個標簽的一部分依次粘接，制成無襯標簽，但本發(fā)明的標簽制造方法中，用穿孔單個標簽32后的一系列動作，可以容易地制作由單個標簽32構(gòu)成的標簽帶狀體44 (無襯標簽)。
[0047]本發(fā)明的標簽制造方法，可以適用于以下任一種，制造貼附于離型紙的標簽、制造不需要離型紙的無襯標簽(專利文獻2)。制造貼附于離型紙的標簽，將在翻轉(zhuǎn)裝置28的位置一枚枚送出的單個標簽32空著間隔貼附于離型紙。一方面，不需要離型紙的無襯標簽，用標簽連結(jié)裝置42將在翻轉(zhuǎn)裝置28的位置一枚枚送出的單個標簽32依次連結(jié)，成為標簽帶狀體44 (無襯標簽)。制造不需要離型材料的無襯標簽時，在標簽用基材10使用透明的合成樹脂制膜，所述透明的合成樹脂膜的原材料，優(yōu)選使用例如，聚酯(包含PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯))、PP (聚丙烯)、PS (聚苯乙烯)、PVC(聚氯乙烯)、尼龍等。
[0048]本發(fā)明的標簽制造方法是使用一個部件(單一用紙)，制造安裝了粘接劑的標簽，與現(xiàn)有的使用由兩個部件(標簽基材與臺紙即剝離紙這兩種)構(gòu)成的粘接標簽原紙相比，可以削減部件的成本。還有，使一個部件兩次通過穿孔部位，先行的標簽基材穿孔時后行的標簽基材作為臺座使用，因此，可以用一個部件制造標簽。
[0049]此外，上述說明中，先行的標簽用基材中，粘接劑安裝于接合于后行的標簽用基材的面，但在標簽基材10的哪一方安裝粘接劑或者剝離劑都可以。
【權(quán)利要求】
1.一種標簽制造方法，是使用一種標簽用基材制造標簽的方法，其特征在于: 使第二次通過貼合裝置的先行的標簽用基材與第一次通過貼合裝置的后行的標簽用基材同時通過貼合裝置； 在先行的標簽用基材與后行的標簽用基材同時通過所述貼合裝置，從而使安裝于一方的標簽用基材的剝離劑與安裝于另一方的標簽用基材的粘接劑接合的狀態(tài)下，通過所述貼合裝置使所述先行的標簽用基材與所述后行的標簽用基材假性黏合，在其假性黏合的狀態(tài)下，用穿孔裝置的刀從所述先行的標簽用基材穿孔單個標簽，同時，將所述后行的所述后行的標簽用基材作為所述先行的標簽用基材的穿孔時的臺座使用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的標簽制造方法，其特征在于: 用所述穿孔裝置的所述刀從所述先行的標簽用基材穿孔所述單個標簽后，通過基材分離裝置，將所述單個標簽穿孔后的所述先行的標簽用基材從所述后行的標簽用基材分離，之后，在所述后行的標簽用基材上使穿孔后的所述單個標簽保持假性黏合的狀態(tài)并移動，之后，用翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)，將所述單個標簽從所述后行的標簽用基材分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2記載的標簽制造方法，其特征在于: 在所述翻轉(zhuǎn)裝置位置的更下流側(cè)，所述標簽用基材第二次到達所述貼合裝置前，用粘接劑涂抹裝置將粘接劑安裝于所述標簽用基材的一方的面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項記載的標簽制造方法，其特征在于: 用所述穿孔裝置的所述刀在所述先行的標簽用基材上穿孔所述單個標簽時，在所述后行的標簽用基材上，由于所述穿孔裝置的所述刀而形成有陷入痕跡時，使所述穿孔裝置的所述刀的位置吻合于所述先行的標簽用基材上形成的所述陷入痕跡的位置，并穿孔所述先行的標簽用基材。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項記載的標簽制造方法，其特征在于: 在所述后行的標簽用基材到達所述貼合裝置位置前，在其一方的面上安裝剝離劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項記載的標簽制造方法，其特征在于: 所述先行的標簽用基材中，粘接劑安裝于接合于所述后行的標簽用基材的面。
【文檔編號】B31D1/02GK104321190SQ201280070605
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月2日
【發(fā)明者】中村博 申請人:維爾股份有限公司