膜層結(jié)構(gòu)以及軟性電子裝置制作方法【專利摘要】本發(fā)明公開一種膜層結(jié)構(gòu)以及軟性電子裝置制作方法，該軟性電子裝置制作方法包括提供一載板以及一膜層結(jié)構(gòu)；將膜層結(jié)構(gòu)的一半干膜疊置于載板上；將膜層結(jié)構(gòu)的一承載膜從半干膜移除；烘烤半干膜，以使半干膜形成一軟性基板并粘貼于上述載板；以及形成一軟性層疊結(jié)構(gòu)于上述軟性基板?！緦＠f明】膜層結(jié)構(gòu)以及軟性電子裝置制作方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明主要涉及一種軟性電子裝置制作方法，尤其是涉及一種利用半干膜的軟性電子裝置制作方法?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]目前軟性顯示面板的制作方式是將軟性基板制作于一硬質(zhì)的載板上，以方便后續(xù)的制作工藝以及膜層的精密對(duì)位，之后再將軟性基板與載板分離。然而，軟性基板的制作工藝多采用濕式涂布的方式涂布于載板上，涂布制作工藝對(duì)于環(huán)境控制的要求較高，因此軟性基板的表面較容易因環(huán)境因素產(chǎn)生瑕疵，進(jìn)而降低了產(chǎn)品的良率，也因?yàn)楹罄m(xù)的制作工藝對(duì)于軟性基板表面的品質(zhì)要求較高，面板廠商不只需要購(gòu)置昂貴的涂布設(shè)備還需加強(qiáng)涂布環(huán)境監(jiān)控因此無法降低生產(chǎn)成本?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0003]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種軟性電子裝置制作方法，包括:提供一膜層結(jié)構(gòu)，其中上述膜層結(jié)構(gòu)包括一承載膜以及一半干膜，且上述半干膜疊置于上述承載膜，并包括一高分子材質(zhì)以及一溶劑；將上述半干膜疊置于上述一載板上；將上述承載膜從上述半干膜移除；烘烤上述半干膜，以移除上述溶劑，并進(jìn)而使上述半干膜形成一軟性基板并粘貼于上述載板；以及形成一軟性層疊結(jié)構(gòu)于上述軟性基板。[0004]本發(fā)明還提供了一種膜層結(jié)構(gòu)，用以疊置于一載板上。上述膜層結(jié)構(gòu)包括一半干膜以及一承載膜。半干膜包括一高分子材質(zhì)以及一溶劑。承載膜疊置于上述半干膜上。當(dāng)半干膜疊置于上述載板上且經(jīng)由一預(yù)定溫度烘烤后，上述半干膜形成一軟性基板，并粘貼于上述載板。上述軟性基板對(duì)于上述載板的一粘著力大于上述半干膜對(duì)于上述載板的一粘著力?！緦＠綀D】【附圖說明】[0005]附圖中的形狀、尺寸或是厚度可能為了清楚說明的目的而未依照比例繪制或是被簡(jiǎn)化，僅提供說明之用。[0006]圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例的膜層結(jié)構(gòu)的剖視圖；[0007]圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例的膜層結(jié)構(gòu)的剖視圖，其中膜層結(jié)構(gòu)為一卷收狀態(tài)；[0008]圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法的流程圖；[0009]圖4至圖8為本發(fā)明的第一實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖；[0010]圖9為本發(fā)明的第二實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖；[0011]圖1OA為本發(fā)明的第三實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖；[0012]圖1OB為本發(fā)明的第三實(shí)施例的膜層結(jié)構(gòu)的示意圖；[0013]圖11為本發(fā)明的第四實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖；[0014]圖12為本發(fā)明的第五實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖；[0015]圖13為本發(fā)明的第六實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖。[0016]符號(hào)說明[0017]I?軟性電子裝置[0018]10、10a、10b?膜層結(jié)構(gòu)11?半干膜[0019]111?形成面112?外表面[0020]Ila?軟性基板12?承載膜[0021]13、14?離型層141?離型部[0022]20?載板30?離型層[0023]40?軟性層疊結(jié)構(gòu)41?薄膜晶體管層[0024]42?有機(jī)發(fā)光二極管層43?濾光層[0025]50?粘膠層Al、A2、A3?滾輪[0026]D1、D3?移動(dòng)方向D2?裁切方向[0027]R1、R2?旋轉(zhuǎn)方向【具體實(shí)施方式】[0028]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的目的為減少軟性顯示面板的制作成本以及增加產(chǎn)品的良率。以下公開了多種用來實(shí)施本發(fā)明的特征的不同實(shí)施例，且所描述的元件和排列方式，僅用來精簡(jiǎn)的表達(dá)本發(fā)明，其僅作為例子，而并非用以限制本發(fā)明。例如，第一特征在一第二特征上或上方的描述包括了第一和第二特征之間直接接觸，或是以另一特征設(shè)置于第一和第二特征之間，以致于第一和第二特征并不是直接接觸。此外，本說明書于不同的實(shí)施例中沿用了相同的元件標(biāo)號(hào)及/或文字。前述的沿用僅為了簡(jiǎn)化以及明確，并不表示于不同的實(shí)施例以及設(shè)定之間必定有關(guān)聯(lián)。[0029]圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例的膜層結(jié)構(gòu)10的剖視圖。膜層結(jié)構(gòu)10包括一半干膜11以及一承載膜12。半干膜11可定義為含有一定溶劑量的干膜。半干膜11疊置于承載膜12上。[0030]半干膜11的厚度為IOum至50um之間,承載膜12的厚度為IOum以上。于本實(shí)施例中，半干膜11的厚度約為20um，承載膜12的厚度約為150um。[0031]半干膜11包括一高分子材質(zhì)以及一溶劑。高分子材質(zhì)可選自于由聚亞酰胺(Polyimide,PI)、聚酰胺酰亞胺(Polyamide-1mide，PAI)、聚醚酰亞胺(Polyetherimide,PEI)、聚苯并咪唑(Polybenzimidazole,PBI)、聚二醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)、亞酰胺(Polyamideacid)以及上述的復(fù)合材料所組成的群組。上述的溶劑可為N,N-二甲基乙酸胺(N,N-Dimethylacetamide,DMAC)、N_甲基卩比咯酮(N-methylpyrrolidinone,NMP)、r_丁內(nèi)酯(r-butyrolactone)、環(huán)己酮(Cyclohexanone)、二甲基甲酸胺(N,N-Dimethy-Hormamide)、乙醇、丙酮、酯醇(Texanol)、松油醇(a-Terpinenol(C10H180))、或上述材質(zhì)至少二者的組合。[0032]在本實(shí)施例中，高分子材質(zhì)可為聚亞酰胺。在半干膜11的制作過程中，溶劑的含量約為80?90重量百分比。之后，可經(jīng)過30°C至95°C的低溫烘烤，使溶劑的含量降地約至3至50重量百分比。[0033]承載膜12可為軟性材質(zhì)，并可是透明的塑膠材料、金屬材料、合金材料、或多層膜層混成材料。在本實(shí)施例中，可為透明的塑膠材料。[0034]半干膜11可以狹縫式涂布(slotdiecoating)、薄片涂布(sheetcoating)、平板涂布(tablecoating)、薄帶成形(tapecasting)、旋轉(zhuǎn)涂布(spincoating)、或網(wǎng)板印刷(screenprinting)等制作方法形成于承載膜12上。膜層結(jié)構(gòu)10制作完成后,可選擇裁切為片狀。[0035]圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例的膜層結(jié)構(gòu)10的剖視圖，其中膜層結(jié)構(gòu)10為一卷收狀態(tài)。半干膜11的形成面111對(duì)于承載膜12的粘著力大于半干膜11的外表面112對(duì)于承載膜12的粘著力，因此膜層結(jié)構(gòu)10可卷收于滾輪Al上，并且可容易的展開。當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)10卷收時(shí)，可方便材料廠商的運(yùn)送以及儲(chǔ)存。此外，當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)10卷收前，材料廠商可先針對(duì)半干膜11的瑕疵進(jìn)行檢測(cè)，并標(biāo)記半干膜11有瑕疵的區(qū)段。[0036]圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法的流程圖。圖4至圖8為本發(fā)明的第一實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖?？衫斫獾氖牵谙铝懈鲗?shí)施例的方法中的各步驟中，可于各步驟之前、之后以及其間增加額外的步驟，且于前述的一些步驟可被置換、刪除或是移動(dòng)。上述的軟性(flexible)電子裝置I可為一軟性顯示器，例如有機(jī)二極管(OLED)顯示器。首先，提供一膜層結(jié)構(gòu)10，如圖1或是圖2所示，半干膜11疊置于承載膜12，且膜層結(jié)構(gòu)10可卷收于一滾輪Al(步驟SlOl)，以方便后續(xù)的制作工藝。[0037]如圖4所示,提供一離型層30(de_bondinglayer)。載板20可為一硬質(zhì)的載板，載板可選自于玻璃、金屬、合金、塑膠、以及上述的復(fù)合材料所組成的群組。在本實(shí)施例中可為玻璃板。離型層30疊置于載板20上(步驟S103)。離型層30可選自于BaTi03、Si02、Α1203、Ζη0、以及ITO等無機(jī)材料所組成的群組，且離型層30也可為有機(jī)物質(zhì)或是納米顆粒。離型層30為一現(xiàn)有技術(shù)，在此不多作說明。[0038]如圖4所示，將膜層結(jié)構(gòu)10的一端展開，并貼合于載板20以及離型層30上。此時(shí)，滾輪Al與載板20相對(duì)移動(dòng)，舉例而言，載板20的位置不變，而滾輪Al可沿一移動(dòng)方向Dl移動(dòng)和滾動(dòng)，以使膜層結(jié)構(gòu)10可沿移動(dòng)方向Dl展開并疊置于載板20以及離型層30上，而在另一實(shí)施例中，載板20沿移動(dòng)方向Dl的相反方向移動(dòng)，而滾輪Al的位置不變。此外，滾輪Al也可同時(shí)朝向載板20施加一壓力，以使半干膜11能粘貼與覆蓋于載板20以及離型層30上(步驟S105)。[0039]另外，當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)10的一端展開后以及膜層結(jié)構(gòu)10疊置于半干膜11前，可先針對(duì)半干膜11的瑕疵進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)10疊置于載板20以及離型層30上時(shí)，可略過跳過半干膜11具有瑕疵的區(qū)段(或是略過膜層結(jié)構(gòu)10于卷收前標(biāo)記具有瑕疵的區(qū)段)，由此可降低膜層結(jié)構(gòu)10的使用成本，以及增加軟性電子裝置I的良率。[0040]如圖5所不，當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)10疊置于載板20上后,可另外施加一壓力于膜層結(jié)構(gòu)10以及載板20，以使膜層結(jié)構(gòu)10進(jìn)一步壓合于上述載板20，尤其是使半干膜11的邊緣粘貼于載板20的邊緣。上述壓合的壓力為0.01kg/cm?5kg/cm,經(jīng)由上述的壓合后,可進(jìn)一步增加半干膜11對(duì)于載板20的粘著力。如圖6所示，由于此時(shí)半干膜11對(duì)于載板20的粘著力大于半干膜11對(duì)于承載膜12的粘著力，因此可將承載膜12由半干膜11上移除(步驟S107)。在上述壓合過程中，可同時(shí)對(duì)膜層結(jié)構(gòu)10或載板20加熱，其加熱的溫度可為大于室溫或是小于150°C之間，以增加半干膜11對(duì)于載板20的粘著力。[0041]當(dāng)承載膜12由半干膜11上移除后，可將半干膜11以及載板20于一預(yù)定溫度下進(jìn)行烘烤，上述的預(yù)定溫度可為100°C至200°C。此時(shí)，半干膜11內(nèi)的溶劑經(jīng)過烘烤后移出(remove),使得半干膜11形成一軟性(flexible)基板并粘貼于上述載板20(步驟S109)。此時(shí)，半干膜11對(duì)于載板20的粘著力大于離型層30對(duì)于載板20的粘著力。因此,軟性基板Ila可穩(wěn)定的設(shè)置于載板20上，以方便后續(xù)制作工藝的進(jìn)行。[0042]在另一實(shí)施例中，在上述步驟S105與步驟S107之間，可先進(jìn)行一低溫烘烤，以移除半干膜11內(nèi)含的部分溶劑，并于步驟S107之后再進(jìn)行一高溫烘烤，由此移除半干膜11內(nèi)剩余的溶劑。另可選擇于上述高溫烘烤后，再次對(duì)膜層結(jié)構(gòu)10與載板20進(jìn)行壓合。上述低溫烘烤的溫度可為100°C?200°C，且上述高溫烘烤的溫度可為200°C?500°C，此外，上述低溫以及高溫烘烤的溫度可經(jīng)由電腦的程式來進(jìn)行程式化設(shè)定，以使溫度可隨時(shí)間調(diào)難iF.0[0043]在又一實(shí)施例中，上述半干膜11的高分子材質(zhì)可為亞酰胺(Polyamideacid),當(dāng)上述半干膜11經(jīng)由烘烤后，上述半干膜11的溶劑移除，此時(shí)亞酰胺產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)并形成包括聚亞酰胺(Polyimide)的軟性基板11a，此外當(dāng)亞酰胺形成聚亞酰胺時(shí)，會(huì)進(jìn)行縮合閉環(huán)反應(yīng)，因此會(huì)增加軟性基板Ila對(duì)于載板20的粘著力，同時(shí)軟性基板Ila的機(jī)械性、耐化性、或透明度等膜層特性都可提升。[0044]如圖7所示，形成一軟性層疊結(jié)構(gòu)40于軟性基板Ila上(于步驟SI11)。軟性層疊結(jié)構(gòu)40可為一軟性顯示面板。軟性層疊結(jié)構(gòu)40可包括一薄膜晶體管層41(thin-filmtransistor,TFT)、一有機(jī)發(fā)光二極管層42(organiclight-emittingdiode,0LED)、以及一濾光層43。有機(jī)發(fā)光二極管層42疊置于薄膜晶體管層41上，且濾光層43疊置于有機(jī)發(fā)光二極管層42上。上述的薄膜晶體管層41、有機(jī)發(fā)光二極管層42、以及濾光層43為現(xiàn)有技術(shù)，于此不多加說明。[0045]之后，可沿裁切方向D2切除膜層結(jié)構(gòu)10以及軟性層疊結(jié)構(gòu)40的邊緣，以去除軟性基板Ila粘貼于載板20的部分，最后載板20因離型層30的故可輕易分離，在步驟S113中，將載板20經(jīng)由離型層30移除，以形成一軟性電子裝置I(如圖8所示)。[0046]圖9為本發(fā)明的第二實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖。第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要說明如下。在第二實(shí)施例中，并不包括離型層30。膜層結(jié)構(gòu)IOa還包括一離型層13。離型層13可經(jīng)由圖案化形成于半干膜11上，并可與半干膜11以及承載膜12卷收于滾輪Al上。在上述步驟S105中，離型層13成形于半干膜11上，一起貼合于載板20,以使半干膜11以及承載膜12疊置于載板20上。[0047]圖10A為本發(fā)明的第三實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖。第三實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要說明如下。膜層結(jié)構(gòu)IOb還包括一離型層14。離型層14形成于半干膜11以及承載膜12之間，并可與半干膜11以及承載膜12卷收于滾輪Al上。圖1OB為本發(fā)明的第三實(shí)施例的膜層結(jié)構(gòu)IOb的示意圖，離型層14可經(jīng)由圖案化形成于半干膜11以及承載膜12之間，離型層14可包括多個(gè)離型部141，每一離型部141相互間隔，且離型部141的面積對(duì)應(yīng)于載板20或軟性基板Ila的面積。上述第二實(shí)施例的離型層13的結(jié)構(gòu)可與離型層14相同或相似。[0048]圖11為本發(fā)明的第四實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖。第三實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要說明如下。在第三實(shí)施例中，并不包括離型層30。膜層結(jié)構(gòu)10的半干膜11直接貼合于載板20上再將12承載膜分離。[0049]圖12為本發(fā)明的第五實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖。第四實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要說明如下。在第四實(shí)施例中，并不包括離型層30。一粘膠層50疊置于載板20的邊緣，粘膠層50對(duì)于載板20以及半干膜11(或是上述軟性基板Ila)的粘著力大于半干膜11(或是上述軟性基板Ila)對(duì)于載板20的粘著力，因此通過粘膠層50，可大幅減少于制作工藝中半干膜11(或是上述軟性基板Ila)與載板20之間產(chǎn)生位移的機(jī)率。[0050]圖13為本發(fā)明的第六實(shí)施例的軟性電子裝置制作方法在制作工藝中間階段的剖視圖。第五實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要說明如下。在第五實(shí)施例中，還包括一滾輪A2、A3。于上述將半干膜11疊置于載板20上的步驟S105中，首先，先將膜層結(jié)構(gòu)10由滾輪Al展開，膜層結(jié)構(gòu)10的半干膜11的一端繞過滾輪A2后，并貼合于載板20以及離型層30上，膜層結(jié)構(gòu)10的承載膜12的一端固定于滾輪A3。當(dāng)滾輪Al、A3沿一旋轉(zhuǎn)方向Rl轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，滾輪A2沿與旋轉(zhuǎn)方向相反Rl相反的旋轉(zhuǎn)方向R2旋轉(zhuǎn)，此時(shí)膜層結(jié)構(gòu)10展開于滾輪Al、滾輪A2、A3使半干膜11和承載膜12分離，且承載膜12卷收于滾輪A3上。同時(shí)可通過滾輪A2、A3與載板20之間的相對(duì)移動(dòng)以讓半干膜11展開并疊置于載板20以及離型層30上，舉例而言，滾輪A2、A3的位置不動(dòng)，而載板20沿移動(dòng)方向D3移動(dòng)，或是滾輪A2、A3沿移動(dòng)方向D3的相反方向移動(dòng)，而載板20的位置不動(dòng)。在本實(shí)施例中，以半干膜11粘貼于承載膜12的面貼合于載板20上，可使半干膜11與載板20之間具有較佳的粘著力。[0051]上述已公開的特征能以任何適當(dāng)方式與一或多個(gè)已公開的實(shí)施例相互轉(zhuǎn)用、置換、改變或組合，并不限定于特定的實(shí)施例。[0052]綜上所述，本發(fā)明的膜層結(jié)構(gòu)可由材料廠商制作后，再交由面板廠商，可減少面板廠商的設(shè)備成本。此外，通過粘貼膜層結(jié)構(gòu)于載板上的方式，能減少利用涂布制作工藝來制作軟性基板所產(chǎn)生的瑕疵，進(jìn)而增加產(chǎn)品的良率。[0053]雖然結(jié)合以上各種實(shí)施例公開了本發(fā)明，然而其僅為范例參考而非用以限定本發(fā)明的范圍，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可做些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此上述實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明的范圍，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)?！緳?quán)利要求】1.一種軟性電子裝置制作方法，包括:提供一膜層結(jié)構(gòu)，其中上述膜層結(jié)構(gòu)包括承載膜以及半干膜，且上述半干膜疊置于上述承載膜，并包括一高分子材質(zhì)以及一溶劑；將上述半干膜疊置于一載板上；將上述承載膜從上述半干膜移除；烘烤上述半干膜，以移除上述溶劑，并進(jìn)而使上述半干膜形成一軟性基板并粘貼于上述載板；以及形成一軟性層疊結(jié)構(gòu)于上述軟性基板。2.如權(quán)利要求1所述的軟性電子裝置制作方法，于上述提供一膜層結(jié)構(gòu)的步驟中，上述膜層結(jié)構(gòu)卷收于一滾輪。3.如權(quán)利要求1所述的軟性電子裝置制作方法，于上述將上述半干膜疊置于一載板上的步驟之后，還包括將上述膜層結(jié)構(gòu)壓合于上述載板。4.如權(quán)利要求1所述的軟性電子裝置制作方法，其中烘烤上述半干膜的溫度為100°C至200。。。5.如權(quán)利要求1所述的軟性電子裝置制作方法，還包括移除上述載板。6.如權(quán)利要求1所述的軟性電子裝置制作方法，其中上述軟性基板對(duì)于上述載板的一粘著力大于上述半干膜對(duì)于上述載板的一粘著力。7.如權(quán)利要求1所述的軟性電子裝置制作方法，其中上述高分子材質(zhì)選自于由聚亞酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚苯并咪唑、聚二醚酮、亞酰胺以及上述的復(fù)合材料所組成的群組。8.如權(quán)利要求1所述的軟性電子裝置制作方法，其中上述高分子材質(zhì)為亞酰胺，當(dāng)上述半干膜經(jīng)由烘烤后，上述半干膜形成包括聚亞酰胺的上述軟性基板。9.如權(quán)利要求1所述的軟性電子裝置制作方法，其中上述溶劑的含量為3至50重量百分比。10.如權(quán)利要求1所述的軟性電子裝置制作方法，其中上述溶劑為N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯酮、r-丁內(nèi)酯、環(huán)己酮、二甲基甲酰胺、乙醇、丙酮、酯醇、松油醇、或上述材質(zhì)至少二者的組合。11.如權(quán)利要求1所述的軟性電子裝置制作方法，其中上述半干膜的厚度為IOum至50um之間。12.一種膜層結(jié)構(gòu)，用以疊置于一載板上，且上述膜層結(jié)構(gòu)包括:半干膜，包括一高分子材質(zhì)以及一溶劑；以及承載膜，疊置于上述半干膜上；其中當(dāng)半干膜疊置于上述載板上且經(jīng)由一預(yù)定溫度烘烤后，上述半干膜形成一軟性基板，并粘貼于上述載板，且上述軟性基板對(duì)于上述載板的一粘著力大于上述半干膜對(duì)于上述載板的一粘著力。13.如權(quán)利要求12所述的膜層結(jié)構(gòu)，其中上述高分子材質(zhì)選自于由聚亞酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚苯并咪唑、聚二醚酮、亞酰胺以及上述的復(fù)合材料所組成的群組。14.如權(quán)利要求12所述的膜層結(jié)構(gòu)，其中上述高分子材質(zhì)為亞酰胺，當(dāng)上述半干膜經(jīng)由上述預(yù)定溫度烘烤后，上述半干膜形成包括聚亞酰胺的上述軟性基板。15.如權(quán)利要求12所述的膜層結(jié)構(gòu)，還包括一離型層，設(shè)置于上述半干膜以及上述承載膜之間。16.如權(quán)利要求15所述的膜層結(jié)構(gòu)，其中上述離型層包括多個(gè)相互間隔的離型部。17.如權(quán)利要求12所述的膜層結(jié)構(gòu)，其中上述預(yù)定溫度為100°C至200°C。18.如權(quán)利要求12所述的膜層結(jié)構(gòu)，其中上述溶劑的含量為3至50重量百分比。19.如權(quán)利要求12所述的膜層結(jié)構(gòu)，其中上述溶劑的材質(zhì)可為N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯酮、r-丁內(nèi)酯、環(huán)己酮、二甲基甲酰胺、乙醇、丙酮、酯醇、松油醇、或上述材質(zhì)至少二者的組合。20.如權(quán)利要求12所述的膜層結(jié)構(gòu)，其中上述半干膜的厚度為IOum至50um之間?！疚臋n編號(hào)】B32B27/06GK103972141SQ201310167979【公開日】2014年8月6日申請(qǐng)日期:2013年5月6日優(yōu)先權(quán)日:2013年2月6日【發(fā)明者】廖貞慧,江良佑,廖又萱申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院