專利名稱：藥品包裝用聚酯復(fù)合膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種藥品包裝用聚酯復(fù)合膜，屬于藥品包裝膜技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
藥品包裝用的復(fù)合膜有多種要求，如阻隔性能(水蒸氣透過量)、氧氣透過量、剝離強度、熱合強度等，有些復(fù)合膜里面含有重金屬，不符合國家一些安全標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。所以提供一種阻隔性能好、氧氣透過量小、剝離強度高、熱合強度好并且不含重金屬的藥品包裝用復(fù)合膜是本實用新型要解決的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種阻隔性能好、氧氣透過量小、剝離強度高、熱合強度好并且不含重金屬的藥品包裝用聚酯復(fù)合膜。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來具體實現(xiàn):藥品包裝用聚酯復(fù)合膜，包括聚酯基膜，聚酯基膜的厚度為0.4-0.5mm，在聚酯基膜的上表層粘接有一層亞麻纖維層，在聚酯基膜的下表層覆蓋有一層聚乙烯保護(hù)層，在所述聚乙烯保護(hù)層的表面涂覆有一層粘接層，在粘接層的表面粘接有去靜電樹脂。進(jìn)一步的，所述亞麻纖維層的厚度為0.1mm。所述聚乙烯保護(hù)層的厚度為0.1mm。所述去靜電 樹脂的厚度為0.1mm。本實用新型的技術(shù)優(yōu)點為:具有良好的熱熔性，并且在熱熔的過程中可以保證表面平整度的要求，便于包裝的過程中進(jìn)行封口，保證包裝后的美觀度；同時由于其阻隔性能也得到了一定的提升，可以防止藥品潮濕；氧氣透過量保持穩(wěn)定，使藥品不易氧化，由于整個藥品包裝用聚酯復(fù)合膜不含有任何重金屬物質(zhì)，所以可以符合國家的安全標(biāo)準(zhǔn)。

下面根據(jù)附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1是藥品包裝用聚酯復(fù)合膜的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
如圖1所示的藥品包裝用聚酯復(fù)合膜，包括聚酯基膜1，聚酯基膜I的厚度為
0.4-0.5mm,在聚酯基膜I的上表層粘接有一層亞麻纖維層2，在聚酯基膜I的下表層覆蓋有一層聚乙烯保護(hù)層3，在所述聚乙烯保護(hù)層3的表面涂覆有一層粘接層4，在粘接層4的表面粘接有去靜電樹脂5。進(jìn)一步的，所述亞麻纖維層2的厚度為0.1mm。所述聚乙烯保護(hù)層3的厚度為0.1mm。所述去靜電樹脂5的厚度為0.1mm。[0016]本實用新型的技術(shù)優(yōu)點為:具有良好的熱熔性，并且在熱熔的過程中可以保證表面平整度的要求，便于包裝的過程中進(jìn)行封口，保證包裝后的美觀度；同時由于其阻隔性能也得到了一定的提升，可以防止藥品潮濕；氧氣透過量保持穩(wěn)定，使藥品不易氧化，由于整個藥品包裝用聚 酯復(fù)合膜不含有任何重金屬物質(zhì)，所以可以符合國家的安全標(biāo)準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種藥品包裝用聚酯復(fù)合膜，其特征在于，包括聚酯基膜，聚酯基膜的厚度為0.4-0.5mm，在聚酯基膜的上表層粘接有一層亞麻纖維層，在聚酯基膜的下表層覆蓋有一層聚乙烯保護(hù)層，在所述聚乙烯保護(hù)層的表面涂覆有一層粘接層，在粘接層的表面粘接有去靜電樹脂。
2.如權(quán)利要求1所述的藥品包裝用聚酯復(fù)合膜，其特征在于，所述亞麻纖維層的厚度為 0.1mnin
3.如權(quán)利要求1所述的藥品包裝用聚酯復(fù)合膜，其特征在于，所述聚乙烯保護(hù)層的厚度為0.1mm。
4.如權(quán)利要求1所述 的藥品包裝用聚酯復(fù)合膜，其特征在于，所述去靜電樹脂的厚度為 0.1 mm η
專利摘要本實用新型公開了一種藥品包裝用聚酯復(fù)合膜，包括聚酯基膜，聚酯基膜的厚度為0.4-0.5mm，在聚酯基膜的上表層粘接有一層亞麻纖維層，在聚酯基膜的下表層覆蓋有一層聚乙烯保護(hù)層，在所述聚乙烯保護(hù)層的表面涂覆有一層粘接層，在粘接層的表面粘接有去靜電樹脂。本實用新型的技術(shù)優(yōu)點為具有良好的熱熔性，并且在熱熔的過程中可以保證表面平整度的要求，便于包裝的過程中進(jìn)行封口，保證包裝后的美觀度；同時由于其阻隔性能也得到了一定的提升，可以防止藥品潮濕；氧氣透過量保持穩(wěn)定，使藥品不易氧化，由于整個藥品包裝用聚酯復(fù)合膜不含有任何重金屬物質(zhì)，所以可以符合國家的安全標(biāo)準(zhǔn)。
文檔編號B32B33/00GK203126074SQ20132014275
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月27日
發(fā)明者許榮芳 申請人:許榮芳