銅箔剝離機構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型有關(guān)于一種銅箔剝離機構(gòu)，其供剝離設(shè)于銅箔側(cè)壁處的保護膜，其包括有至少一吸附承載模塊、至少一設(shè)于吸附承載模塊一側(cè)處的撥動模塊、至少一設(shè)于吸附承載模塊一側(cè)處的噴氣模塊及至少一設(shè)于吸附承載模塊上的撕膜模塊；而當本實用新型作動時以吸附承載模塊平整吸附、設(shè)置銅箔，且撕膜模塊位移至銅箔上方，并令撥動模塊的至少一彈性剝片旋動將保護膜局部剝離銅箔，而噴氣模塊將保護膜局部吹離銅箔，且撕膜模塊作動將保護膜撕離銅箔，借此令本實用新型達到節(jié)省人力及時間，提升生產(chǎn)效率及提升銅箔良率的實用進步性。
【專利說明】銅箔剝離機構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型為提供一種銅箔剝離機構(gòu)，特別是指一種節(jié)省人力及時間，提升生產(chǎn)效率及提升銅箔良率的銅箔剝離機構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]一般銅箔表面都會貼附一層保護膜，以避免銅箔于堆放或搬運時受到損傷，但于使用時需逐一將保護膜撕除，而目前撕除保護膜主要是以習用手工撕膜技術(shù)，其以人力的方式一手按壓銅箔上方，另一手持刮刀從銅箔一角處對保護膜重復(fù)刮動，借此使保護膜一角局部脫離銅箔，且將刮刀放下捏持脫離銅箔的保護膜，并加以慢慢移動的將保護膜完全撕離，但此動作相當耗費時間且易造成人員手部疼痛，工作效率相當糟糕，并銅箔的厚度及保護膜的黏度不盡相同，故增添了撕除的困難度，再于撕除保護膜時雖以人力一手按壓銅箔上方，卻難以確保銅箔不受保護膜帶動，進而使銅箔發(fā)生彎折、斷裂等情況。
[0003]是以，要如何解決上述習用的問題與缺失，即為本實用新型的 申請人:與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的 申請人:有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評估及考慮，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計出此種節(jié)省人力及時間，提升生產(chǎn)效率及提升銅箔良率的銅箔剝離機構(gòu)的實用新型專利。
[0005]本實用新型的主要目的在于:加快生產(chǎn)速度及減少所需人力。
[0006]本實用新型的再一主要目的在于:降低銅箔不良率。
[0007]為達上述目的，本實用新型的解決方案是:
[0008]一種銅箔剝離機構(gòu)，包括:
[0009]至少一吸附承載模塊，該吸附承載模塊供平整吸附、設(shè)置銅箔；
[0010]至少一撥動模塊，該撥動模塊設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處，且該撥動模塊包含有至少一彈性剝片，并彈性剝片供旋動將保護膜局部剝離銅箔；
[0011]至少一噴氣模塊，該噴氣模塊設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處，且該噴氣模塊供將保護膜局部吹離該銅箔；
[0012]至少一撕膜模塊，該撕膜模塊設(shè)于吸附承載模塊上，且撕膜模塊供將保護膜撕離銅箔。
[0013]所述的撥動模塊包含至少一供旋動彈性剝片的變速動力裝置。
[0014]所述的撥動模塊鏈接動作有至少一位移模塊，且該撥動模塊選擇性與該保護膜接觸，并該撥動模塊及噴氣模塊相配合動作。
[0015]所述的吸附承載模塊鏈接動作有至少一真空模塊，且該吸附承載模塊選擇性停止吸附銅箔。
[0016]所述的撕膜模塊包含至少一擋止組件及至少一夾持組件，且該擋止組件及夾持組件供夾持與銅箔分離的保護膜。
[0017]所述的吸附承載模塊至少一側(cè)處進一步配合設(shè)置有至少一入料模塊、至少一運送模塊、至少一定位模塊、至少一檢測模塊、至少一收膜模塊、至少一翻轉(zhuǎn)模塊或至少一收容模塊其中之一。
[0018]所述的撕膜模塊包含有一移動裝置。
[0019]所述的噴氣模塊鏈接動作有至少一移位模塊。
[0020]使用本實用新型時以吸附承載模塊平整吸附、設(shè)置銅箔，且撕膜模塊動作至銅箔上方，并撥動模塊動作使彈性剝片旋動把保護膜局部剝離銅箔，而噴氣模塊動作將保護膜局部吹離銅箔，且撕膜模塊夾持局部剝離的保護膜并移動，以完全撕起保護膜。借由上述技術(shù)，可針對習用手工撕膜技術(shù)所存在的工作效率相當差勁且易不良率較高的問題點加以突破，達到節(jié)省人力及時間，提升生產(chǎn)效率及提升銅箔良率的實用進步性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明較佳實施例的實施示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明較佳實施例的位移示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明較佳實施例的局部剝離示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明較佳實施例的吹氣示意圖；
[0025]圖5為本發(fā)明較佳實施例的夾持示意圖；
[0026]圖6為本發(fā)明較佳實施例的撕除示意圖；
[0027]【主要組件符號說明】
[0028]I 銅箔11 保護膜
[0029]2 附承載模塊3 撥動模塊
[0030]31 彈性剝片4 噴氣模塊
[0031]5 撕膜模塊51 擋止組件
[0032]52 夾持組件。
【具體實施方式】
[0033]為了進一步解釋本實用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。
[0034]為達成上述目的及功效，本實用新型所采用的技術(shù)手段及構(gòu)造，茲繪圖就本實用新型較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。
[0035]請參閱圖1至圖6所示，為本實用新型較佳實施例的實施示意圖、位移示意圖、局部剝離示意圖、吹氣示意圖、夾持示意圖及撕除示意圖，由圖中可清楚看出本實用新型供剝離設(shè)于銅箔I側(cè)壁處的保護膜11，其包括至少一吸附承載模塊2、至少一撥動模塊3、至少一噴氣模塊4及至少一撕膜模塊5，而吸附承載模塊2供平整吸附、設(shè)置銅箔1，且吸附承載模塊2鏈接動作有至少一真空模塊，并吸附承載模塊2得選擇性停止吸附銅箔1，而撥動模塊3設(shè)于吸附承載模塊2至少一側(cè)處，且撥動模塊3包含有至少一彈性剝片31(于本實施例中以六分割作為解說)及至少一供旋動彈性剝片31的變速動力裝置，其中彈性剝片31厚度約0.2T~0.3T軟硬度，并彈性剝片31供旋動將保護膜11局部剝離銅箔1，再彈性剝片31與銅箔I接觸面得進一步加以設(shè)置0.8T的加板厚或0.5T?IT的微粗糙面(圖中未標示)，以增加剝離速度及增長磨損時間，而撥動模塊3鏈接動作有至少一位移模塊(圖中未標示)，且撥動模塊3得選擇性與保護膜11接觸，并撥動模塊3及噴氣模塊4相配合動作，而噴氣模塊4設(shè)于吸附承載模塊2至少一側(cè)處，且噴氣模塊4供將保護膜11局部吹離銅箔1，并噴氣模塊4鏈接動作有至少一移位模塊，而撕膜模塊5設(shè)于吸附承載模塊2上，且撕膜模塊5包含至少一擋止組件51及至少一夾持組件52，并撕膜模塊5包含有一移動裝置，而擋止組件51及夾持組件52供夾持與銅箔I分離的保護膜11，且撕膜模塊5供將保護膜11撕離銅箔1，又，吸附承載模塊2至少一側(cè)處得進一步配合設(shè)置有至少一入料模塊、至少一運送模塊、至少一定位模塊、至少一檢測模塊、至少一收膜模塊、至少一翻轉(zhuǎn)模塊或至少一收容模塊其中之一(于圖中未標示)，另，上述僅為本實用新型其中的一實施態(tài)樣，其態(tài)樣不設(shè)限于此。
[0036]而于使用本實用新型時，先以吸附承載模塊2平整吸附、設(shè)置于側(cè)壁處具有保護膜11的銅箔1，且使撕膜模塊5位移至銅箔I上方，并令設(shè)于吸附承載模塊2至少一側(cè)處的撥動模塊3其彈性剝片31旋動，而彈性剝片31重復(fù)與保護膜11接觸以將保護膜11局部剝離銅箔1，且噴氣模塊4同時動作輔助吹氣協(xié)助保護膜11局部剝離銅箔1，并噴氣模塊4加強動作將保護膜11局部吹離銅箔I與擋止組件51接觸，而夾持組件52動作夾持保護膜11，且撕膜模塊5動作、位移將保護膜11完全撕離銅箔I ;
[0037]而上述中彈性剝片31與銅箔I呈約65?85度角，且彈性剝片31以由下往上的方式與保護膜11接觸，并噴氣模塊4的吹氣角度約10?40度，再彈性剝片31或噴氣模塊4于動作的同時，得依控制位移使剝離銅箔I更為順利。
[0038]是以，本實用新型的銅箔剝離機構(gòu)為可改善習用的技術(shù)關(guān)鍵在于:
[0039]一、借由吸附承載模塊2、撥動模塊3、噴氣模塊4及撕膜模塊5配合動作，令本實用新型達到節(jié)省人力、時間及提升生產(chǎn)效率的實用進步性。
[0040]二、借由吸附承載模塊2、撥動模塊3、噴氣模塊4及撕膜模塊5配合動作，令本實用新型達到提升銅箔I良率的實用進步性。
[0041]綜上所述，本實用新型的銅箔剝離機構(gòu)于使用時，為確實能達到其功效及目的。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員對其所做的適當變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種銅箔剝離機構(gòu)，其特征在于，包括: 至少一供平整吸附、設(shè)置銅箔的吸附承載模塊； 至少一撥動模塊，該撥動模塊設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處，且該撥動模塊包含有至少一供旋動將保護膜局部剝離銅箔的彈性剝片； 至少一供將保護膜局部吹離銅箔的噴氣模塊，該噴氣模塊設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處； 至少一供將保護膜撕離銅箔的撕膜模塊，該撕膜模塊設(shè)于吸附承載模塊上。
2.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機構(gòu)，其特征在于:撥動模塊包含至少一供旋動彈性剝片的變速動力裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機構(gòu)，其特征在于:撥動模塊鏈接動作有至少一位移模塊，且該撥動模塊選擇性與該保護膜接觸，并該撥動模塊及噴氣模塊相配合動作。
4.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機構(gòu)，其特征在于:吸附承載模塊鏈接動作有至少一真空模塊，且該吸附承載模塊選擇性停止吸附銅箔。
5.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機構(gòu)，其特征在于:撕膜模塊包含至少一擋止組件及至少一夾持組件，且該擋止組件及夾持組件供夾持與銅箔分離的保護膜。
6.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機構(gòu)，其特征在于:吸附承載模塊至少一側(cè)處進一步配合設(shè)置有至少一入料模塊、至少一運送模塊、至少一定位模塊、至少一檢測模塊、至少一收膜模塊、至少一翻轉(zhuǎn)模塊或至少一收容模塊其中之一。
7.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機構(gòu)，其特征在于:撕膜模塊包含有一移動裝置。
8.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機構(gòu)，其特征在于:噴氣模塊鏈接動作有至少一移位模塊。
【文檔編號】B32B38/10GK203726962SQ201320596667
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】陳福文 申請人:俞伽達企業(yè)股份有限公司