一種pcb鉆孔用復合墊板及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB鉆孔用復合墊板及其制備方法，所述復合墊板是以高密度纖維板為基板，在所述基板上下表面分別依次疊加層壓里紙和蜜胺面紙后在預定條件下壓制而成，其中，所述層壓里紙為牛皮紙浸漬尿醛樹脂形成，所述蜜胺面紙為平衡紙浸漬由蜜胺改性的脲醛樹脂形成。本發(fā)明的復合墊板表面硬度明顯提高，且解決了傳統(tǒng)墊板翹曲，散熱效果差的問題，提高了排屑散熱效果，減少了鉆孔過程中披鋒和偏孔的問題，提高了孔位精度，滿足了小孔徑鉆孔要求。
【專利說明】一種PCB鉆孔用復合墊板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB鉆孔用復合墊板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上印制線路板(Printed Circuit Board,以下簡稱PCB)鉆孔用墊板的其中一種為酚醛層壓板，這種酚醛層壓板成本高，生產(chǎn)起來對環(huán)境影響大，且墊板易翹曲，平整度差，另外一種是普通蜜胺木墊板，其成本較低但是使用上存在披峰、毛刺、孔位精度差的問題。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB鉆孔用復合墊板及其制備方法和用途，旨在解決目前PCB鉆孔用酚醛層壓板成本高而普通密胺木墊板又不滿足高精度鉆孔要求的問題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其中，所述復合墊板是以高密度纖維板為基板，在所述基板上下表面分別依次疊加層壓里紙和蜜胺面紙后在預定條件下壓制而成，其中，所述層壓里紙為牛皮紙浸潰尿醛樹脂形成，所述蜜胺面紙為平衡紙浸潰由蜜胺改性的脲醛樹脂形成。
[0006]所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其中，所述預定條件為:壓制壓力240-260kg,溫度 145-155°C。
[0007]所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其中，所述復合墊板是在所述基板上下表面分別依次疊加I張層壓里紙和I張蜜胺面紙后壓制而成。
[0008]所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其中，所述高密度纖維板硬度為70hd以上，密度≥880kg/m3，厚度為2.1±0.Imm0
[0009]所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其中，所述蜜胺面紙含膠量為48-60%，所述蜜胺面紙的半成品預固化度為22-35%，半成品揮發(fā)份< 9%，面紙底材克重為80-90g/m2。
[0010]所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其中，所述層壓里紙底材克重為105g/m2，脲醛樹脂膠化時間為120-150秒，所述層壓里紙克重為188-193 g/ m2，可溶性為80_90%，揮發(fā)份為6.5-8%。
[0011]所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其中，所述蜜胺改性的脲醛樹脂中添加質(zhì)量分數(shù)為0.8%的脫模劑。所述牛皮紙浸潰的尿醛樹脂中添加質(zhì)量分數(shù)為4%的鋁粉及質(zhì)量分數(shù)0.2-0.35%的固化劑。
[0012]一種利用如上所述的方法制備的PCB鉆孔用復合墊板，其中，所述PCB鉆孔用復合墊板由基板和依次層疊壓制在所述基板兩面的層壓里紙和蜜胺面紙組成。[0013]有益效果:本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用復合墊板及其制備方法，該復合墊板表面硬度明顯提高，且解決了傳統(tǒng)墊板翹曲，散熱效果差的問題，提高了排屑散熱效果，減少了鉆孔過程中披鋒和偏孔的問題，提高了孔位精度，滿足了小孔徑鉆孔要求。
【具體實施方式】
[0014]本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用復合墊板及其制備方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其中，所述復合墊板是以高密度纖維板為基板，在所述基板上下表面分別依次疊加層壓里紙和蜜胺面紙后在145-155?溫度，240-260kg壓力下壓制而成，其中，所述層壓里紙為牛皮紙浸潰尿醛樹脂形成，所述蜜胺面紙為平衡紙浸潰由蜜胺改性的脲醛樹脂形成。
[0016]較佳實施例中，所述復合墊板是在所述基板上下表面分別依次疊加I張層壓里紙和I張蜜胺面紙后壓制而成。
[0017]較佳的是，所述高密度纖維板硬度為70hd以上，密度> 880kg/m3，厚度為
2.1±0.1_。
[0018]蜜胺改性的脲醛樹脂指在脲醛樹脂的合成原料中加入三聚氰胺(蜜胺)形成。其具體原料配比如表1所示。
[0019]表1、蜜胺改性的脲醛樹脂的合成原料
【權(quán)利要求】
1.一種PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其特征在于，所述復合墊板是以高密度纖維板為基板，在所述基板上下表面分別依次疊加層壓里紙和蜜胺面紙后在預定條件下壓制而成，其中，所述層壓里紙為牛皮紙浸潰尿醛樹脂形成，所述蜜胺面紙為平衡紙浸潰由蜜胺改性的脲醛樹脂形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其特征在于，所述預定條件為:壓制壓力240-260kg，溫度145-155°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其特征在于，所述復合墊板是在所述基板上下表面分別依次疊加I張層壓里紙和I張蜜胺面紙后壓制而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其特征在于，所述高密度纖維板硬度為70hd以上，密度≥880kg/m3，厚度為2.1±0.1_。
5.根據(jù)權(quán)利要求 1所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其特征在于，所述蜜胺面紙含膠量為48-60%，所述蜜胺面紙的半成品預固化度為22-35%，半成品揮發(fā)份≤9%，面紙底材克重為80-90g/m2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其特征在于，所述層壓里紙底材克重為105g/m2，脲醛樹脂膠化時間為120-150秒，所述層壓里紙克重為188-193 g/m2，可溶性為80-90%，揮發(fā)份為6.5-8%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用復合墊板的制備方法，其特征在于，所述蜜胺改性的脲醛樹脂中添加質(zhì)量分數(shù)為0.8%的脫模劑， 所述牛皮紙浸潰的尿醛樹脂中添加質(zhì)量分數(shù)為4%的鋁粉及質(zhì)量分數(shù)0.2-0.35%的固化劑。
8.一種利用如權(quán)利要求1-7任一項所述的方法制備的PCB鉆孔用復合墊板，其特征在于，所述PCB鉆孔用復合墊 板由基板和依次層疊壓制在所述基板兩面的層壓里紙和蜜胺面紙組成。
【文檔編號】B32B29/06GK103935105SQ201410161749
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】邱波, 楊柳, 楊勇成 申請人:深圳市柳鑫實業(yè)有限公司