鉆孔用輔導(dǎo)片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種鉆孔用輔導(dǎo)片，該輔導(dǎo)片是在一鋁箔片上涂布感旋光性樹(shù)脂組成物，經(jīng)由光固化使該涂覆樹(shù)脂結(jié)合于鋁箔片上所制得。其中該樹(shù)脂組成物，包含：1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride)與聚醚胺反應(yīng)而成的第一聚合物；以及聚醚胺與氯乙烯所反應(yīng)而成的第二聚合物，其中該第二聚合物系為一感旋光性聚合物。本實(shí)用新型所提供一種新穎的鉆孔用輔導(dǎo)片，應(yīng)用于鉆孔制程時(shí)，可避免涂覆樹(shù)脂因高轉(zhuǎn)速鉆孔下所致磨擦高熱而裂解，進(jìn)一步提升鉆孔穩(wěn)定度、準(zhǔn)度及精度的功效。
【專利說(shuō)明】鉆孔用輔導(dǎo)片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種鉆孔用輔導(dǎo)片，尤其涉及一種應(yīng)用于電路板鉆孔制程的鉆孔 用輔導(dǎo)片。

【背景技術(shù)】
[0002] 電路板是電子組件中電氣連接的提供者，其發(fā)展已約百年歷史，而電路板的生產(chǎn) 是以絕緣基板為基材，切割成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形并布設(shè)有孔（如組件 孔、緊固孔或金屬化孔等），可用以實(shí)現(xiàn)電子組件之間的相互連接等。制多層式電路板時(shí)，通 常采用的方法是將鍍銅積層板重迭，在所得迭合板（Stack)上放置一蓋板，然后從其上方 進(jìn)行鉆孔加工形成小孔，再經(jīng)由電鍍制程使孔與孔導(dǎo)通，因此，選擇蓋板板材通?？墒广@孔 時(shí)防止孔洞破損、減少毛邊及改善位置精度。
[0003] 近年來(lái)，由于電子零件高密度地安裝在電路板上，電路線寬及間隔日益變小，且鉆 孔加工設(shè)備的轉(zhuǎn)速提高，鉆孔制程時(shí)間也變更短，基板的層迭數(shù)也逐漸增加，需要鉆孔直徑 亦逐漸趨小于〇. 25_或更小的孔洞，因此在電路板生產(chǎn)中，孔洞的定位精度對(duì)電路板的加 工質(zhì)量有極大影響，控制好鉆孔的定位精準(zhǔn)度于電路板的制程中則為關(guān)鍵，為了滿足可靠 性、精密度、提高鉆孔的質(zhì)量與改善鉆孔位置的精度等要求，電路板制造商已于鉆孔制程 中，使用鋁箔的單面或雙面涂上潤(rùn)滑樹(shù)脂層所制備的蓋板，但此蓋板所涂覆潤(rùn)滑樹(shù)脂層卻 常因?yàn)槿埸c(diǎn)過(guò)低而甩膠、殘膠甚至塞孔等問(wèn)題；鉆孔制程因鉆針與被鉆孔的電路板磨擦而 使瞬間溫度約達(dá)200度左右，但過(guò)往潤(rùn)滑層樹(shù)脂熔點(diǎn)卻約60度之低。其次，因潤(rùn)滑樹(shù)脂層 之樹(shù)脂特性易使與鋁箔金屬片密著性不佳或不良，而往往選擇硬度高的樹(shù)脂當(dāng)?shù)淄繉?，?法不僅作業(yè)性復(fù)雜且底層若殘留于孔洞中，且將易造成孔洞于電鍍制程中破銅或滲鍍等異 常失效。
[0004] 日本特開(kāi)平4-92488專利案中公開(kāi)一種利用聚乙二醇涂層之鉆孔方法，其中聚乙 二醇的分子量為600至9000。此外，日本特開(kāi)平6-344297號(hào)專利案中公開(kāi)一種利用聚醚酯 及水溶性潤(rùn)滑劑所形成的鉆孔潤(rùn)滑層，其涂布于鉆孔蓋板的一面或兩面。然而，上述方法雖 然改善鉆孔的質(zhì)量，但涂覆樹(shù)脂卻因熔點(diǎn)過(guò)低而出現(xiàn)卷曲現(xiàn)象，導(dǎo)致鉆針重心偏離而使鉆 孔位置的精度降低。
[0005] 中國(guó)臺(tái)灣第566064號(hào)專利公開(kāi)一種用于電路板的鉆孔用薄片，其包含作為必要 成分的水溶性樹(shù)脂及水不溶性潤(rùn)滑劑，并公開(kāi)一種電路板的鉆孔用蓋板，該蓋板包含上述 薄片、厚度為5至200微米的金屬箔片及一層具平均厚度為1至10微米的熱固性樹(shù)脂。然 而，上述方法須額外增加一層熱固性樹(shù)脂，增加制程的復(fù)雜度，且因樹(shù)脂硬度高易使得鉆針 打滑而孔偏移或斷針。
[0006] 中國(guó)臺(tái)灣公開(kāi)第201315311號(hào)專利揭露一種用于電路板的鉆孔輔助板，包括一基 層及一潤(rùn)滑共聚物，該潤(rùn)滑共聚物系結(jié)合于該基層上，該潤(rùn)滑共聚物為一具水溶與非水溶 性性質(zhì)的成分經(jīng)反應(yīng)形成，所形成的鉆孔輔助板具有潤(rùn)滑鉆針、散熱功能、降低斷針率與提 高鉆孔精準(zhǔn)度等功能。然而，上述方法當(dāng)涂布潤(rùn)滑共聚物后，并須經(jīng)過(guò)一高溫烘烤程序使共 聚物固化，除了延長(zhǎng)制程時(shí)間之外，經(jīng)烘烤過(guò)后的樹(shù)脂層由于分子量不均，且溶劑揮發(fā)速率 不一的關(guān)系，可能會(huì)出現(xiàn)涂層功能性與厚度不均勻的情形，將不利后續(xù)的鉆孔加工應(yīng)用，其 中分子量不均的疑慮，將恐導(dǎo)致鉆針殘針、涂覆層脫膠、鉆孔的孔洞壁遭受污染等疑慮。
[0007] 因此，如何開(kāi)發(fā)出制程時(shí)間短、加工良率高及定位精度高的涂覆樹(shù)脂組成物，并將 其應(yīng)用于電路板的鉆孔用輔導(dǎo)片，是現(xiàn)階段電路板制造商亟欲解決的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺憾，發(fā)明人有感其未臻于完善，于是竭其心智悉心研宄克 月艮，憑其從事研宄多年累積的經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)出一種電路板鉆孔用涂覆樹(shù)脂組成物。
[0009] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種用于電路板的鉆孔輔導(dǎo)片，其包括：一 基板；以及一潤(rùn)滑樹(shù)脂層，其結(jié)合于該基板上，其中該潤(rùn)滑樹(shù)脂層是借由涂覆一樹(shù)脂組成 物于該基板上，并經(jīng)由光照或烘烤使該樹(shù)脂組成物固化后形成，其中該樹(shù)脂組成物，包含： 1,2, 4, 5-均苯四甲酸二酐（PyromelliticDianhydride)與聚醚胺反應(yīng)而成的第一聚合 物；以及聚醚胺與氯乙烯所反應(yīng)而成的第二聚合物，其中該第二聚合物為一感旋光性聚合 物。
[0010] 本實(shí)用新型所述的鉆孔輔導(dǎo)片，其中該基板為鋁箔，所述鋁箔的材料可為純鋁 類、硬質(zhì)鋁合金類或半硬質(zhì)鋁合金類材料，較佳為純鋁類材料。鋁箔的厚度為0. 03mm? 0. 30mm，較佳為0. 05mm?0. 20mm。當(dāng)錯(cuò)箔的厚度小于上述最低厚度時(shí)，鉆孔定位精度下降； 當(dāng)厚度大于最高限度時(shí)，鉆頭磨損嚴(yán)重。
[0011] 應(yīng)用于本實(shí)用新型的涂覆樹(shù)脂組成物，涂覆于基板上時(shí)的涂層厚度為0.01mm? 0. 40mm，較佳為0. 02mm?0. 25mm。當(dāng)涂層的厚度小于上述最低厚度時(shí)，干燥后的涂層無(wú)法 達(dá)成潤(rùn)滑鉆頭的作用；當(dāng)厚度大于最高限度時(shí)，干燥后的涂層對(duì)鉆頭產(chǎn)生纏繞情形。
[0012] 應(yīng)用于本實(shí)用新型的樹(shù)脂組成物，其中該第一聚合物具有下列式（I)的結(jié)構(gòu)：
[0013]

【權(quán)利要求】
1. 一種用于電路板的鉆孔輔導(dǎo)片，其特征在于，該鉆孔輔導(dǎo)片包括： 一侶巧基板；W及 一潤(rùn)滑樹(shù)脂層，其結(jié)合于該基板上， 其中，所述侶巧的厚度為0. 03mm?0. 30mm，且所述潤(rùn)滑樹(shù)脂層的厚度為0. 01mm? 0. 40mm。
2. 如權(quán)利要求1所述的鉆孔輔導(dǎo)片，其特征在于，所述侶巧的厚度為0.05mm? 0. 20mm。
3. 如權(quán)利要求1所述的鉆孔輔導(dǎo)片，其特征在于，所述潤(rùn)滑樹(shù)脂層的厚度為0. 02mm? 0. 25mm。
【文檔編號(hào)】B32B27/06GK204222320SQ201420380197
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月10日
【發(fā)明者】蔡永基 申請(qǐng)人:碁達(dá)科技股份有限公司