一種鋁型材貼膜切割打孔的制造方法
【專利摘要】一種鋁型材貼膜切割打孔機(jī)，機(jī)架，定位輪，所述定位輪裝設(shè)于所述機(jī)架上，且所述定位輪夾持鋁型材；貼膜卷，所述貼膜卷上卷設(shè)有貼膜，且所述貼膜卷裝設(shè)于所述機(jī)架上，且所述貼膜繞過所述定位輪，并在所述定位輪上貼覆于所述鋁型材上；至少一振鏡激光系統(tǒng)，所述振鏡激光系統(tǒng)朝向所述鋁型材。貼膜后振鏡激光系統(tǒng)在貼膜上進(jìn)行打孔、開齒或切割，不僅只需要一臺(tái)設(shè)備即可完成貼膜和打孔、開齒或切割等工序，并且可以隨時(shí)更換需要在貼膜上加工的形狀。
【專利說明】一種鋁型材貼膜切割打孔機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種鋁型材貼膜切割打孔機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]在鋁型材加工中通常需要對型材進(jìn)行貼膜，貼膜后需要對貼膜進(jìn)行打孔、開齒或者切割等加工。通常來說，貼膜和后期對貼膜的打孔、開齒或者切割等加工均是兩步進(jìn)行，需要兩臺(tái)設(shè)備。但兩臺(tái)設(shè)備不僅成本高，而且效率低。
[0003]為了解決這一問題，專利CN201220452341.9公開了一種貼膜開齒復(fù)合裝置，包括開齒裝置、設(shè)置于開齒裝置一端的貼膜裝置，所述的貼膜裝置包括定位機(jī)構(gòu)以及膜卷固定機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型將鋁型材加工過程中貼膜與開齒兩種不同的工序的裝置整合在同一裝置上，不僅有效節(jié)省總加工時(shí)間與減少勞動(dòng)力，降低了生產(chǎn)成本；而且通過對設(shè)備的改裝，使得原來的貼膜產(chǎn)線與開齒產(chǎn)線可整合為一條產(chǎn)線，節(jié)省了設(shè)備的占地面積。
[0004]但是，當(dāng)需要改變切口形狀、大小時(shí)，其需改更換開齒的機(jī)構(gòu)、其不僅成本高，而且更換時(shí)浪費(fèi)時(shí)間，降低效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種效率高、并且能隨意改變貼膜開孔、開齒或切割的形狀的一種鋁型材貼膜切割打孔機(jī)。
[0006]機(jī)架；定位輪，所述定位輪裝設(shè)于所述機(jī)架上，且所述定位輪夾持鋁型材；
[0007]貼膜卷，所述貼膜卷上卷設(shè)有貼膜，且所述貼膜卷裝設(shè)于所述機(jī)架上，且所述貼膜繞過所述定位輪，并在所述定位輪上貼覆于所述鋁型材上；
[0008]至少一振鏡激光系統(tǒng)，所述振鏡激光系統(tǒng)朝向所述鋁型材。
[0009]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述機(jī)架上設(shè)有第一振鏡激光系統(tǒng)與第二振鏡激光系統(tǒng)，且所述第一振鏡激光系統(tǒng)位于所述鋁型材上方，所述第二振鏡激光系統(tǒng)位于所述鋁型材下方。
[0010]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述機(jī)架上設(shè)有第一激光管與第二激光管，且所述第一激光光發(fā)射激光至所述第一振鏡激光系統(tǒng)，所述第二激光管發(fā)射激光至第二振鏡激光系統(tǒng)。
[0011 ] 在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述機(jī)架上還設(shè)有一支撐輪。
[0012]本發(fā)明有益效果在于:本實(shí)用新型機(jī)架上設(shè)有貼膜的裝置以及振鏡激光系統(tǒng)，貼膜后振鏡激光系統(tǒng)在貼膜上進(jìn)行打孔、開齒或切割，不僅只需要一臺(tái)設(shè)備即可完成貼膜和打孔、開齒或切割等工序，并且可以隨時(shí)更換需要在貼膜上加工的形狀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型一種鋁型材貼膜切割打孔機(jī)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0015]請參考圖1，本實(shí)用新型一種鋁型材貼膜切割打孔機(jī)，其包括機(jī)架1，機(jī)架I上設(shè)有定位輪2，且定位輪2夾持鋁型材10 ;機(jī)架I上還設(shè)有貼膜卷3，貼膜卷3上卷設(shè)有貼膜，貼膜繞過定位輪2，并在定位輪2上貼覆于所述鋁型材10上，完成貼膜的黏貼步驟。
[0016]至少一振鏡激光系統(tǒng)，振鏡激光系統(tǒng)朝向所述鋁型材。
[0017]在本實(shí)施例中,機(jī)架I上設(shè)有第一振鏡激光系統(tǒng)4與第二振鏡激光系統(tǒng)5,且所述第一振鏡激光系統(tǒng)4位于所述招型材10上方,所述第二振鏡激光系統(tǒng)5位于所述招型材10下方。
[0018]所述機(jī)架10上設(shè)有第一激光管6與第二激光管7，且所述第一激光管6發(fā)射激光至所述第一振鏡激光系統(tǒng)4,所述第二激光管6發(fā)射激光至第二振鏡激光系統(tǒng)5。在機(jī)架I相對于定位輪2的另一端上設(shè)有支撐輪8，支撐輪8用于支撐鋁型材，以便于鋁型材下料。
[0019]本實(shí)用新型機(jī)架上設(shè)有貼膜的裝置以及振鏡激光系統(tǒng)，貼膜后振鏡激光系統(tǒng)在貼膜上進(jìn)行打孔、開齒或切割，不僅只需要一臺(tái)設(shè)備即可完成貼膜和打孔、開齒或切割等工序，并且可以隨時(shí)更換需要在貼膜上加工的形狀。
[0020]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種鋁型材貼膜切割打孔機(jī)，其特征在于: 機(jī)架；定位輪，所述定位輪裝設(shè)于所述機(jī)架上，且所述定位輪夾持鋁型材； 貼膜卷，所述貼膜卷上卷設(shè)有貼膜，且所述貼膜卷裝設(shè)于所述機(jī)架上，且所述貼膜繞過所述定位輪，并在所述定位輪上貼覆于所述鋁型材上； 至少一振鏡激光系統(tǒng)，所述振鏡激光系統(tǒng)朝向所述鋁型材。
2.如權(quán)利要求1所述的一種鋁型材貼膜切割打孔機(jī)，其特征在于:所述機(jī)架上設(shè)有第一振鏡激光系統(tǒng)與第二振鏡激光系統(tǒng)，且所述第一振鏡激光系統(tǒng)位于所述鋁型材上方，所述第二振鏡激光系統(tǒng)位于所述鋁型材下方。
3.如權(quán)利要求2所述的一種鋁型材貼膜切割打孔機(jī)，其特征在于:所述機(jī)架上設(shè)有第一激光管與第二激光管，且所述第一激光光發(fā)射激光至所述第一振鏡激光系統(tǒng)，所述第二激光管發(fā)射激光至第二振鏡激光系統(tǒng)。
4.如權(quán)利要求1-3所述的任意一項(xiàng)所述一種鋁型材貼膜切割打孔機(jī)，其特征在于:所述機(jī)架上還設(shè)有一支撐輪。
【文檔編號(hào)】B32B38/04GK204109501SQ201420452400
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月12日
【發(fā)明者】周圣欽 申請人:湖州亨達(dá)鋁業(yè)有限公司