本發(fā)明涉及一種氣泡填充袋機(jī)塞氣閥機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
本部分中的陳述僅僅提供了與本發(fā)明公開(kāi)的內(nèi)容有關(guān)的背景信息，且可能不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。
現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)氣泡填充袋時(shí)要先將氣閥單個(gè)切下來(lái)，后再通過(guò)吸盤(pán)或者人工將氣閥塞進(jìn)氣袋里后再對(duì)氣袋進(jìn)行最后封邊，工序繁瑣，生產(chǎn)效率低下。
故現(xiàn)有技術(shù)亟待改進(jìn)和發(fā)展。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種解決氣袋生產(chǎn)過(guò)程中塞氣閥的問(wèn)題的氣泡填充袋機(jī)塞氣閥機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：一種氣泡填充袋機(jī)塞氣閥機(jī)構(gòu)，包括切閥機(jī)構(gòu)底座，在該切閥機(jī)構(gòu)底座上設(shè)有切刀座，切刀通過(guò)切刀拉桿設(shè)置在切刀座上；點(diǎn)壓模具固定在切刀上同步切刀運(yùn)動(dòng)；還包括驅(qū)動(dòng)送閥膠輥的步進(jìn)電機(jī)。
還包括位于點(diǎn)壓模具下方的點(diǎn)壓底板
還包括用于控制拉閥步進(jìn)電機(jī)的光電跟蹤系統(tǒng)。
本發(fā)明的有益效果：
通過(guò)光電跟蹤控制拉閥步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行送閥，當(dāng)拉閥步進(jìn)電機(jī)送閥出來(lái)后通過(guò)主機(jī)機(jī)械傳動(dòng)桿傳動(dòng)切刀座對(duì)氣閥進(jìn)行切閥，同時(shí)點(diǎn)壓模具對(duì)切下的氣閥進(jìn)行點(diǎn)壓將氣閥封合固定在下膜上，完成塞氣閥動(dòng)作；采用光電跟蹤，機(jī)械切閥塞閥固定同步完成，大大降低生產(chǎn)工序提高了生產(chǎn)效率。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例：
參閱圖1，一種氣泡填充袋機(jī)塞氣閥機(jī)構(gòu)，其工作過(guò)程：切刀機(jī)構(gòu)底座8固定在主機(jī)上，閥膜通過(guò)步進(jìn)電機(jī)6驅(qū)動(dòng)送閥膠輥7送出氣閥，切刀3通過(guò)切刀拉桿2與切刀底座1連接。切刀拉桿2與主機(jī)傳動(dòng)擺桿連接同步上下聯(lián)動(dòng)驅(qū)動(dòng)切刀3進(jìn)行切閥，點(diǎn)壓模具4固定在切刀3上同步切刀3運(yùn)動(dòng)，在切刀3切閥的同時(shí)將切下的氣閥點(diǎn)壓熱封固定在經(jīng)過(guò)點(diǎn)壓底板5上的下膜上，跟隨下膜一起運(yùn)動(dòng)，經(jīng)過(guò)上膜覆蓋下膜氣閥在中間完成自動(dòng)切閥塞閥動(dòng)作。
在本說(shuō)明書(shū)的描述中，術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。