本公開涉及水轉(zhuǎn)印的，特別是涉及一種低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法。

背景技術(shù)：

1、轉(zhuǎn)印紙是一種特定的以實現(xiàn)圖文印刷轉(zhuǎn)移為目的的產(chǎn)品，水轉(zhuǎn)印紙以特種紙底紙為基材，通過在紙張表面三次施膠加工分別為特種紙底紙表面形成高嶺土涂層、底膠涂層和表膠涂層，底膠涂層和表膠涂層均為水溶性膠層，表膠層需要具備良好的滑動性。正面三次施膠后需要在底紙背面再經(jīng)過一次施膠，達到紙張定型和穩(wěn)定結(jié)構(gòu)的目的，傳統(tǒng)水轉(zhuǎn)印紙由五層結(jié)構(gòu)組成。水轉(zhuǎn)印紙使用時通過印刷設(shè)備將顏料印刷在水轉(zhuǎn)印紙表膠涂層表面成圖并干燥，印刷好后的水轉(zhuǎn)印花紙背面接觸水，水分滲透紙頁將表面涂層溶解得出完整的圖案的印花層，再將印花層轉(zhuǎn)移貼印于目標物體上形成完整精美的圖案。

2、水轉(zhuǎn)印紙表面高嶺土涂層為不溶于水的涂層，底膠涂層和表膠涂層均為易溶于水的涂層，通過涂層溶解實現(xiàn)圖案的剝離轉(zhuǎn)移目的。由于水轉(zhuǎn)印紙表面底膠涂層和表膠涂層均為易溶于水涂層，在印花層的圖案剝離轉(zhuǎn)移的過程中，分離出印花層的圖案會攜帶已經(jīng)溶解的膠水。當(dāng)殘留有膠水的印花層的圖案被貼印于目標物體上時，印花層的圖案經(jīng)過烤花后可能在物體表面形成輕微的霧狀殘留痕跡或者產(chǎn)生輕微的斑狀色差痕跡。

3、如對比文件cn202011626316.3公開的一種提升噴砂花紙轉(zhuǎn)印效率的水轉(zhuǎn)印紙及其生產(chǎn)工藝，包括依次布設(shè)在水轉(zhuǎn)印原紙上的高嶺土涂層、底膠涂層和表膠涂層，所述底膠涂層由如下重量份的組分制成：水100份，馬鈴薯變性淀粉38份-43份；所述表膠涂層由如下重量份的組分制成：水100份，玉米麥芽糊精20份-30份，聚乙烯醇1份-3份。該方案通過馬鈴薯變性淀粉與水的合適配比，最大限度地將底膠涂料的粘結(jié)性強和成膜性強的特性發(fā)揮出來；表膠涂層通過玉米麥芽糊精與聚乙烯醇、水的合適配比，確保了表膠涂層膠膜具備較強的成膜性和膜強度，避免了噴砂印花工藝的噴印環(huán)節(jié)對水轉(zhuǎn)印紙表膠涂層的破壞性影響。但是該方案的底膠涂層及表膠涂層均易溶于水，在印花層的圖案剝離轉(zhuǎn)移的過程容易殘留攜帶已經(jīng)溶解的膠水，從而導(dǎo)致印花層的圖案經(jīng)過烤花殘留痕跡。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種不易溶解減少印花層膠水殘留的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法。

2、本公開的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

3、一種低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，低殘留的水轉(zhuǎn)印紙包括層疊的底紙、底膠層及表膠層結(jié)構(gòu)，所述低殘留的水轉(zhuǎn)印紙采用制備方法包括如下步驟：

4、制備吸水樹脂底膠膠水；

5、制備所述吸水樹脂底膠膠水包括如下各質(zhì)量組分：

6、馬鈴薯淀粉???????????????200-300份；

7、水???????????????????????696-799份；

8、高分子吸水樹脂粉末???????1-4份；

9、將所述吸水樹脂底膠膠水涂布于所述底紙的表面，對涂布有所述吸水樹脂底膠膠水的所述底紙進行熱風(fēng)烘干，以使所述吸水樹脂底膠膠水形成底膠層，以得到底膠過渡紙；

10、制備所述表膠膠水；

11、將所述表膠膠水涂布于所述底膠過渡紙，對涂布有所述表膠膠水的所述底膠過渡紙進行熱風(fēng)烘干，以使所述表膠膠水形成表膠層，以得到低殘留的水轉(zhuǎn)印紙。

12、在其中一個實施例中，所述高分子吸水樹脂粉末為聚丙烯酰胺粉末。

13、在其中一個實施例中，制備所述吸水樹脂底膠膠水包括如下步驟：

14、對反應(yīng)釜進行投料，將水加入反應(yīng)釜內(nèi)，再將馬鈴薯淀粉加入反應(yīng)釜內(nèi)進行攪拌，以形成淀粉混合漿料；

15、對所述淀粉混合漿料進行加熱升溫，反應(yīng)釜對所述淀粉混合漿料進行加熱攪拌，以形成預(yù)熱淀粉漿料；

16、將聚丙烯酰胺粉末均勻灑入反應(yīng)釜，攪拌均勻，以形成樹脂淀粉漿料；

17、對所述樹脂淀粉漿料進行加熱糊化，反應(yīng)釜對所述樹脂淀粉漿料進行邊加熱邊攪拌，以使得所述樹脂淀粉漿料糊化后形成所述吸水樹脂底膠膠水。

18、在其中一個實施例中，所述加熱升溫的溫度為55℃-60℃，所述加熱升溫的時間為28min-30min。

19、在其中一個實施例中，所述加熱糊化溫度為60℃-80℃，所述加熱糊化的時間為5min-10min。

20、在其中一個實施例中，在對所述漿料進行加熱糊化之后，還包括對吸水樹脂底膠膠水進行靜置。

21、在其中一個實施例中，在對所述吸水樹脂底膠膠水進行靜置之后，還包括對所述吸水樹脂底膠膠水的粘度進行測試。

22、在其中一個實施例中，所述吸水樹脂底膠膠水涂布于所述底紙的表面時，所述吸水樹脂底膠膠水的涂布量為10g/m3-15g/m3。

23、在其中一個實施例中，所述表膠膠水包括如下各質(zhì)量組分：

24、玉米淀粉?????????????100-150份；

25、水???????????????????850-900份。

26、在其中一個實施例中，所述表膠膠水的涂布量為1g/m3-2g/m3。

27、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本公開至少具有以下優(yōu)點：

28、上述的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，通過吸水樹脂底膠膠水添加高分子吸水樹脂粉末，使得制備的吸水樹脂底膠膠水的黏附性能較好不易溶于水，吸水樹脂底膠膠水烘烤后形成的底膠層內(nèi)含有高分子吸水樹脂，當(dāng)印刷有印花層的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙浸入水中時，底膠層與水接觸重新形成黏附性能較好的不易溶于水的吸水樹脂底膠膠水，吸水樹脂底膠膠水具有良好的吸水性能，使得水分快速與表膠層接觸，從而使得表膠層快速溶解，進而加快了了印花層與低殘留的水轉(zhuǎn)印紙的分離速度；吸水樹脂底膠膠水較好地黏附在底紙上，吸水樹脂底膠膠水不易溶于水，延長吸水樹脂底膠膠水溶散于水的時間，從而防止了吸水樹脂底膠膠水殘留在印花層上，大量地減少溶于水的膠水，進而減少了印花層經(jīng)過烤花后殘留的痕跡及斑狀色差痕跡。

技術(shù)特征：

1.一種低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，低殘留的水轉(zhuǎn)印紙包括層疊的底紙、底膠層及表膠層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述低殘留的水轉(zhuǎn)印紙采用制備方法包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，其特征在于，所述高分子吸水樹脂粉末為聚丙烯酰胺粉末。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，其特征在于，制備所述吸水樹脂底膠膠水包括如下步驟：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，其特征在于，所述加熱升溫的溫度為55℃-60℃，所述加熱升溫的時間為28min-30min。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，其特征在于，所述加熱糊化溫度為60℃-80℃，所述加熱糊化的時間為5min-10min。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，其特征在于，在對所述漿料進行加熱糊化之后，還包括對吸水樹脂底膠膠水進行靜置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，其特征在于，在對所述吸水樹脂底膠膠水進行靜置之后，還包括對所述吸水樹脂底膠膠水的粘度進行測試。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，其特征在于，所述吸水樹脂底膠膠水涂布于所述底紙的表面時，所述吸水樹脂底膠膠水的涂布量為10g/m3-15g/m3。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，其特征在于，所述表膠膠水包括如下各質(zhì)量組分：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，其特征在于，所述表膠膠水的涂布量為1g/m3-2g/m3。

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種低殘留的水轉(zhuǎn)印紙制備方法，低殘留的水轉(zhuǎn)印紙包括層疊的底紙、底膠層及表膠層結(jié)構(gòu)，低殘留的水轉(zhuǎn)印紙采用制備方法包括如下步驟：制備吸水樹脂底膠膠水；將吸水樹脂底膠膠水涂布于底紙的表面，對涂布有吸水樹脂底膠膠水的底紙進行熱風(fēng)烘干，以使吸水樹脂底膠膠水形成底膠層，以得到底膠過渡紙；制備表膠膠水；將表膠膠水涂布于底膠過渡紙，對涂布有表膠膠水的底膠過渡紙進行熱風(fēng)烘干，以使表膠膠水形成表膠層，以得到低殘留的水轉(zhuǎn)印紙。吸水樹脂底膠膠水的黏附性好不易溶于水，烘烤后形成水轉(zhuǎn)印紙的底膠層，底膠層與水重新形成不易溶于水的吸水樹脂底膠膠水，延長吸水樹脂底膠膠水溶散于水的時間，減少了膠水殘留在印花層。

技術(shù)研發(fā)人員：張鋒,張濤
受保護的技術(shù)使用者：深圳市萬極科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30