專利名稱：封裝用復(fù)合膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝用復(fù)合膜，特別是涉及一種配合承載槽或承載盤封裝電子元件或其他物件的封裝用復(fù)合膜。
電子元件的封裝方法最早是以塑膠成型的承載槽配合另一黏著膜將電子元件封合其中，其目的僅在于簡單的保護與儲藏運送，而隨著生產(chǎn)設(shè)備逐漸走向自動化，所要求的產(chǎn)能亦不斷提升，因而發(fā)展出帶狀的包裝方式，其是將單一承載槽延伸為具有復(fù)數(shù)個承載槽的承載帶，以提高運作上的效率，如美國第4724958號專利所述，該專利是描述一種電子元件的帶狀包裝法，其中該專利是提出將電子元件置于具有復(fù)數(shù)個凹槽的帶狀結(jié)構(gòu)；另如美國第4963405號專利所述，其提出一種電子元件的帶狀組合式封裝結(jié)構(gòu)，其除了具有一復(fù)數(shù)個承載槽的承載帶，在將元件置入承載槽后另以一覆膜借由一黏著層將電子元件密封于承載槽中，此一專利亦為目前最常使用的包裝結(jié)構(gòu)及方法。
尤其對于目前大部分電子裝置使用的表面封裝技術(shù)是常采用小體積的表面黏著元件(SMD)，其是以一具有相連的復(fù)數(shù)個承載槽的承載帶與一封裝覆膜形成可置放表面黏著元件的封閉空間，并配合自動化機臺，在自動化構(gòu)造裝置的制程中，取用該被封裝元件時，僅需將整個封裝帶置于剝離機構(gòu)中，并以自動吸附端子從承載槽內(nèi)取出表面黏著元件，以供進一步的制程使用；然而在上述的封裝結(jié)構(gòu)中，其結(jié)合封裝膜(cover tape)與承載帶(carrier tape)或承載盤(carrier tray)時，實務(wù)上常在封裝膜靠貼合側(cè)涂布或黏貼有一黏著層，該黏著層材質(zhì)可為一感壓膠(pressure sensitive adhesive,PSA)或是墊封型(heat sealable)用墊塑性聚合物(thermoplastics)，由于該黏著層當(dāng)在封裝貼合時或剝離時，均會牽涉到介面層，而此類黏著材料是否能在目前表面封裝元件(SMD)應(yīng)用上，就封裝膜與承載帶封合時能同時具有足夠的黏著封合力與容易剝離，由于封裝黏合時或剝離時均涉及該黏著層，在實務(wù)上是很不幸(不易)的，因為該二項高黏著與易剝離因素是屬于互相沖突而不可兼得者，目前在市場實務(wù)應(yīng)用上，當(dāng)遭遇到當(dāng)封裝膜從承載帶或承載盤分離時，黏著層的黏著力有偏低、過高或不均勻的現(xiàn)象，致使封裝帶會在使用上或在儲運過程中產(chǎn)生程度不一的問題；例如(一)、當(dāng)黏著力偏低時，該封裝帶黏貼合處在儲運過程中容易受外力沖擊而使封裝覆膜與承載帶分離松脫，而造成被封存元件的脫落(drop off)；(二)、當(dāng)黏著力太高時，從承載帶剝離封裝膜時會有因所需剝離力太大，而在實際應(yīng)用上常因制程上元件有逐個和間歇性被取用而有往前逐步移動的制程(step motion)，常引起不易控制其穩(wěn)定性而伴隨有振動(vibration)現(xiàn)象產(chǎn)生，此會造成被封合的表面黏著元件從承載槽內(nèi)彈跳出的問題(jumpingoff problem)，尤其在近來電子業(yè)界使用的元件甚多，如液晶顯示器元件(liquid crystal display chips)、整流半導(dǎo)體(diodes)、被動元件、電阻(resisters)、電桿即導(dǎo)線或?qū)Ч?conductors)、電容(capacitors)與主動元件(integrated circuit)IC在產(chǎn)品設(shè)備設(shè)計應(yīng)用上的訴求更加趨向積極微小化，小元件極易受微小震動而掉落，并衍生出制程問題來；(三)、當(dāng)黏著力分布廣與不均勻時，從承載帶剝離封裝膜時，則可能會有綜合前兩項復(fù)雜問題的情形同時產(chǎn)生，因此如何來制備一適當(dāng)?shù)酿ぶ鴮硬牧希蛊淠芡瑫r避免上述問題，的確是大大限制了黏著層材料在標(biāo)的物上的使用選擇范圍與適用性，同時也使在制程上的限制條件相對的提高了。此外當(dāng)使用熱封型用熱塑性聚合物時，在機具熱貼合時，必須考慮貼合時所需的貼合溫度、貼合壓力和貼合速度，此又和該熱塑性材料的固化時間(Setting Time)有關(guān)，意即該熱塑性材料由固態(tài)物受熱熔融后再冷卻下來固化成固態(tài)時所需的時間，一般在制程上需要能有快一點的貼合速度時，則需要使用較高的貼合溫度，如此材料則必須有較高的導(dǎo)熱系數(shù)或較短的固化時間，但因高分子材料本質(zhì)上常是一種熱的不良導(dǎo)體，該較差的熱傳導(dǎo)特性又和所須較短的固化時間需求相沖突，此時若借添加混合具有較高熱傳導(dǎo)系數(shù)的添加物，則可能伴生其他負面的效應(yīng)，如透明度的降低等，至于貼合時所施加貼合壓力的大小亦會影響貼合后的黏著強度，其黏著強度的大小將影響到剝離封裝覆膜時所需的剝離力大小不一，上述因素將造成材料在開發(fā)時的困難度，因此如何開發(fā)出一適用的黏著層材料，使其同時具有適當(dāng)?shù)酿ぶΑ冸x力和良好的封裝效果，并且適用于不同的制程上，使得其在實際應(yīng)用場合中不會產(chǎn)生上述問題，的確是對材料開發(fā)者的一個極大挑戰(zhàn)，此實為封裝結(jié)構(gòu)材料科學(xué)領(lǐng)域研究中的重要課題之一。再者，封裝覆膜與承載帶當(dāng)在正常的剝離過程中，應(yīng)避免封裝覆膜層具有非預(yù)期中不正常的剝落現(xiàn)象，以及具有封裝覆膜層內(nèi)有不預(yù)期裂離方向的現(xiàn)象，而此種異?，F(xiàn)象常造成封裝覆膜在不當(dāng)?shù)胤疆a(chǎn)生裂離、中斷或者有部分封裝覆膜仍殘留覆蓋在承載槽上，如此皆會影響整個制造流程及其產(chǎn)能。
請參閱

圖1、圖2所示，為美國第5208103號專利，其描述了一種封裝覆膜21＇的結(jié)構(gòu)，該封裝覆膜21＇是由一雙軸延伸聚合物膜層22＇與一中間介層23＇所構(gòu)成，雙軸延伸聚合物膜層22＇與中間介層23＇借由第一黏著層24＇相黏合，而中間介層23＇借由第二黏著層25＇黏合于承載帶6，該封裝覆膜21＇借由特殊的配方并設(shè)計具有適當(dāng)?shù)膶娱g黏著力，使中間介層23＇具有相對較弱的內(nèi)聚力強度(weaker cohesivestrength)，使封裝覆膜21＇熱壓封合后形成一熱壓封合部分26＇，當(dāng)其再被剝開時，該熱壓封合部分26＇的黏著力大于中間介層23＇的內(nèi)聚能強度，因此其剝離界面是在中間介層23＇之中，其所需的剝離力約為10至120克每黏著毫米單位，然而該封裝覆膜21＇在熱壓封合后再被剝離時，其裂離層的裂離方向是與撕力、剝離角度與方向、剝離速率及熱壓封合部分26＇有關(guān)，因此其裂離方向可能受上述因素的影響而產(chǎn)生不當(dāng)?shù)牧央x方向，例如有沿著垂直封裝覆膜21＇機械加工方向(machinedirection)撕裂(意即在transverse direction)或在帶有一角度的方向撕裂，此會造成封裝覆膜21＇撕離機構(gòu)的不當(dāng)斷裂與制程的中斷。
請參閱圖3、圖4所示，為美國第5346765號專利，其描述了一種封裝覆膜31＇的結(jié)構(gòu)，該封裝覆膜31＇是由雙軸延伸聚合物膜層32＇與中間介層33＇所構(gòu)成，雙軸延伸聚合物膜層31＇與中間介層33＇借由第一黏著層34＇相黏合，而中間介層33＇借由第二黏著層35＇黏合于承載帶6，該封裝覆膜31＇經(jīng)熱壓封合后形成一熱壓封合部分36＇，當(dāng)其再被剝離開時，借由特殊的配方使熱壓封合部分36＇的黏著力大于中間介層33＇與第二黏著層35＇的黏著力，因而使其剝離界面是發(fā)生在中間介層33＇與第二黏著層35＇的界面上，其所需的剝離力約為10至120克每黏著毫米單位，換言之，其與承載帶6間的黏著力亦為10至120克每黏著毫米單位，但此時在封裝覆膜31＇與承載帶6之間的黏著強度有偏低的顧慮，則可能在儲存運送過程中因輕微的撞擊而使該封裝覆膜31＇與承載帶6相分離。
上述的黏著層應(yīng)用于熱壓封裝時，一般常使用熱融膠或熱塑性聚合物及與其混合使用的添加物，其本質(zhì)結(jié)構(gòu)中常具有反應(yīng)性的官能基或熱不穩(wěn)定性官能基，一般熱融膠例如苯乙烯/異戊烯/苯乙烯(styrene-isoprene-styrene,SIS)、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯(styrene-butadiene-styrene,SBS)、丁烷基橡膠(butyl rubber,BR)等嵌段式共聚合物(blockcopolymers)及其中使用的增黏樹脂添加劑(resins)，常具有未飽和雙鍵結(jié)構(gòu)，而在熱塑性材料內(nèi)一些具有低玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熱穩(wěn)定性較差的官能基，例如酯鏈鍵結(jié)(ester linkage)熱不穩(wěn)定性官能基容易受熱裂解，再者具有因受潮(humidity)不穩(wěn)定的官能基者，如具有形成極性氫鍵結(jié)構(gòu)者容易受濕度影響，例如具有羧酸官能基(carboxyl functional group)結(jié)構(gòu)者易受潮濕水氣的水解作用而質(zhì)變，例如含有乙烯醋酸乙烯(ethylene-vinylacetate)(EVA)摻合或共聚合的共聚合物中含有的酯鏈鍵結(jié)(ester linkage)為一種具有高溫?zé)岵环€(wěn)定性的官能基，上述的材料極容易受天候及儲放環(huán)境周圍因素的影響，例如陽光曝曬后的劣變現(xiàn)象及儲放環(huán)境的溫度與濕度的影響，致使其原有物性會隨著時間過往而變化，尤其是當(dāng)同時遇有高溫與高濕度的環(huán)境，則將加速其裂變效應(yīng)(deterioration)，如此將使原先設(shè)計的黏著層材料的使用物性偏離其適用范圍，進而影響其使用年限(shelf life)，較常見的例子為其黏著力物性會隨著存置時間越長而變得越偏離其適用范圍，若黏著力變得偏低時常導(dǎo)致封裝覆膜與承載帶間有剝落分離的現(xiàn)象，另一方面當(dāng)黏著力若變高時則容易導(dǎo)致剝離時所需施力的變高與不均勻，而造成封裝覆膜被剝離時伴隨產(chǎn)生有顫動問題。
請參閱圖5所示，為另外一種封裝覆膜結(jié)構(gòu)，該封裝覆膜41’是由一延伸聚合物膜層42’、一中間介層43’與一背黏層47’所構(gòu)成，延伸聚合物膜層42’與中間介層43’借由第一黏著層44’相黏合，中間介層43’借由第二黏著層45’黏合于承載帶6，而背黏層47’借由第二黏著層45’黏合于中間介層43’，該封裝覆膜41’另在延伸聚合物膜層42’加工設(shè)有縱向刻劃46’，由于該縱向刻劃46’的切口處強度最弱，該封裝覆膜41’表面上的縱向刻劃46’其加工制程不論是在封裝貼合前或者是在封裝的同時施行后，均會形成一結(jié)構(gòu)上較弱的部位，該設(shè)有縱向刻劃46’的封裝覆膜41’在被熱壓封合后，當(dāng)其再被剝開時是沿該刻劃處裂離，雖然該結(jié)構(gòu)沒有控制黏著力的問題，且具有一定的裂離方向，但在應(yīng)用制程上需要有一精密槽溝線切割的制程，這其中牽涉到切槽溝用的刀具，及刀具上是否需用及加壓和加熱裝置，以及壓力和溫度控制系統(tǒng)，再者撕裂時所需的力和縱向刻劃46’的槽溝深度與薄膜厚度間的比例有絕對的關(guān)系，亦一定會影響其在實際上的應(yīng)用，相信此種槽溝線式的延伸聚合物膜層42’極容易受環(huán)境外力的輕微撞擊影響而輕易破裂。
由于被封裝物件，不論是主動元件或是被動元件，其物件大小和形狀不一，當(dāng)被組合在一起時，其在組合過程中可能會因直接或間接涉及靜電沖擊而被破壞，組合前不論該被封裝物件是否帶有靜電，但當(dāng)由個別物件被集合組裝在一起時，則會因有帶靜電荷體的直接接觸或間接的感應(yīng)而造成靜電沖擊傷害，所以抗靜電(antistatic or charge dissipation)或傳導(dǎo)消散掉靜電的處理在本發(fā)明的應(yīng)用上亦是一項很重要的訴求，在應(yīng)用上尤其需要在該封裝覆膜41’與被封裝物件相接觸的面上或最外層材料上具有抗靜電或傳導(dǎo)消散掉靜電的功能，一般在材料選擇與制程方法上(1)、可使用離子型與非離子型介面活性劑(ionic and non-ionicsurfactants)，并借由內(nèi)部混合(internal blending)或外表面涂布(externalcoating)的方式進行處理；(2)、混合有導(dǎo)電性材料，例如碳黑(carbon black powder)、碳纖維粉末(graphite fiber powder)或金屬粉末等；(3)、金屬膜蒸鍍或涂布具有金屬導(dǎo)電特性材料的方法，如鋁金屬蒸鍍膜或?qū)щ娦跃郾桨?intrinsically conductive polyaniline)的油墨(lacquers)。
美國第5441809號專利與第5599621號專利，是描述一種封裝覆膜的結(jié)構(gòu)，其借由高分子微粒或?qū)щ姴牧蠐诫s于用以黏著承載帶的黏著層，由于高分子微粒異相結(jié)構(gòu)特性，使得該封裝覆膜所需的撕離力為30至80克每黏著毫米單位，其是由于該高分子微粒的邊界與不同結(jié)構(gòu)相(boundary and different phases)所造成的應(yīng)力集中效果，而該微粒材料可配合鍍上導(dǎo)電膜而使封裝覆膜具有抗靜電效果，然而該封裝覆膜因為材料的多相結(jié)構(gòu)與相間的相容性問題，其配方僅適用具有特定材質(zhì)的承載帶為使用對象，如聚苯乙烯等，另外，其配方設(shè)計上雖具有適當(dāng)?shù)氖褂盟弘x力，其結(jié)構(gòu)多相設(shè)計于實務(wù)使用上會隨時間與環(huán)境溫濕影響而有潛在的物性變化，如相分離而導(dǎo)致其封合后所需的撕離力偏離所設(shè)計的適用范圍，因而造成前述的封合脫落、過緊和裂離方向不當(dāng)?shù)娜秉c。此一借由不同的層間材料特性進行開發(fā)及適當(dāng)控制其各層間的黏著特性是目前一般表面封裝膠帶使用的研發(fā)者主要的參考改良方向，然而卻常受限于諸多互相沖突的變化因素的影響，并且增加研發(fā)制造成本，正如前面所述，若增加該封裝覆膜與承載帶的黏著力，則可能使得撕離力過大不易控制，而有震動元件掉落的問題，另一方面若降低該封裝覆膜與承載帶的黏著力，則容易使封裝覆膜脫落。
請參閱圖6所示，為美國第3143208號專利，其描述了一種覆膜膠帶的結(jié)構(gòu)，膠帶面同時具有沿著膠帶方向與垂直膠帶方向的點斷狀切割多數(shù)間隔平行排列的齊縫線，以方便使用者能沿著齊縫線撕離取用所需的大小與形狀，但此處撕離使用的膠帶其四個邊緣會產(chǎn)生有鋸齒狀凹凸不平的斷裂結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明在黏著層的材料選擇上，原則上可以是任何種類的膠系，只要其黏著層材料與被貼合物黏合后的黏著力大于多孔性薄膜層沿應(yīng)力集中區(qū)域或單軸延伸沿延伸方向撕裂時所需的力(tear force)即可，黏著層材料在應(yīng)用上可為一感壓膠(pressure sensitive adhesive,PSA)，或是熱封型用熱塑性聚合物(thermoplastics)，適格的材料可以是壓克力膠、矽力康膠(silicone elastomers)、天然或合成橡膠(natural or syntheticrubbers)、熱融膠(hot melt)、熱可塑性聚合物(thermoplastics)等，本發(fā)明較佳方案建議使用具有飽和鏈鍵結(jié)結(jié)構(gòu)的黏著材料，且兼具有耐燃、耐化學(xué)藥品、耐溫濕、抗紫外線等特性。至于被貼合物，如承載帶或承載盤，其材料的選擇適用范圍亦極為廣闊，可以是天然或人造合成紙類、塑膠、陶瓷、金屬、非金屬，或以上材料的組合等，此外上述的回收原料或其組合或相似者等均可列入適格的對象。
由此可見，上述現(xiàn)有的封裝用復(fù)合膜仍存在有諸多的缺陷，而丞待加以改進。有鑒于上述現(xiàn)有的封裝用復(fù)合膜存在的弊端，本發(fā)明人基于豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出本發(fā)明。
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的封裝用復(fù)合膜存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的封裝用復(fù)合膜，使得封裝用復(fù)合膜和被貼或被封合之處具有一很好的黏接效果，其良好的高黏著力封合可使被封物不容易因黏著力不足而造成封合脫開。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種封裝用復(fù)合膜，使得封裝用復(fù)合膜在剝離承載器時具有一非常均勻平順的撕離功效，不會產(chǎn)生因撕離力不均而導(dǎo)致震動并使被封裝物產(chǎn)生跳離(jumping off problem)的現(xiàn)象。
本發(fā)明的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種封裝用復(fù)合膜，其是用以將物件封裝于一承載件，其特征在于其構(gòu)造包括有一黏著層；一不黏層；一多孔層，其中該黏著層是為涂布于該多孔層的一表面，且該不黏層是黏合于該多孔層，該多孔層包括有一黏合部分，其是為該多孔層中借由該黏著層黏合于被黏著承載件的部分；一撕裂部份，其為該多孔層中借由該不黏層強化其內(nèi)聚能強度，而具有較高機械抗張強度的部分；以及一應(yīng)力集中區(qū)，其為該多孔層中介于該黏合部分邊緣與該不黏層邊緣間的區(qū)域，該撕裂部分是在被封裝物件被取出前，沿該應(yīng)力集中區(qū)具有方向性地裂離。
本發(fā)明的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該撕裂部分從應(yīng)力集中區(qū)撕離時，裂離所需的撕離力是小于該黏合部分中多孔層借黏著層與該承載件間的黏著力。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該撕裂部分從應(yīng)力集中區(qū)撕離時，裂離所需的撕離力是小于該撕裂部分中多孔層借黏著層與不黏層間的黏著力。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該多孔層是為內(nèi)含有復(fù)數(shù)個隨機性排列孔洞的多孔層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該多孔層的材質(zhì)是選自延伸性聚合物(stretched polymers)，如尼龍膜(nylon)、聚酯膜(polyester film,PET)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、PP合成紙(PP synthetic paper)、PET合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者或和其相似者。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該承載件為承載帶，而該多孔層為單軸延伸性薄膜，其單軸延伸方向是平行于該承載帶的延伸方向。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該單軸延伸性薄膜的材質(zhì)是選自單軸延伸聚合物，如聚醯胺膜(nylon，尼龍)、聚乙烯醇膜(polyvinylalcohol,PVA)、聚酯膜(polyester film)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycabonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、聚丙烯合成紙(PP synthetic paper)、聚酯合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者或和其相似者。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該不黏層的材質(zhì)是選自聚合物，如尼龍膜(nylon)、聚酯膜(polyester film,PET)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylenenaphthalate)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、PP合成紙(PP synthetic paper)、PET合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者或和其相似者。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該不黏層的材質(zhì)是為一導(dǎo)電性金屬薄膜。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該不黏層是為復(fù)數(shù)個不黏條。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該不黏條彼此間具有一間距。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該不黏層是為配合具有不一樣的形狀和大小的該承載件，而具有不同大小間距的復(fù)數(shù)個不黏區(qū)。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該不黏層是貼合于該撕裂部分的表面靠近該承載件的一側(cè)。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該不黏層是借由一第二黏著層，而貼合于該撕裂部分遠離承載件側(cè)的另一最外表面上。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該第二黏著層為一感壓膠層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該薄膜層相對于該黏著層的另一表面涂布有一離型層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該離型層為一般涂布干燥、加熱熟化或放射線熟化印刷層族群方法中的任一者或和其相似者。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該不黏層靠近被封裝物件的表面包含有一抗靜電層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該抗靜電層是選自抗靜電界面活性劑表面涂層、放射線熟化抗靜電印刷層、導(dǎo)電性涂料表面涂層、金屬蒸鍍層、金屬薄膜所組成的族群中的任一者或和其相似者。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該薄膜層與該黏著層黏合的表面是以火焰處理、電暈放電加工、涂底膠電漿加工所組成的族群中的任一者或和其相似者加工，以加強表面黏著。
本發(fā)明的目的還可由由以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種封裝用復(fù)合膜，是用以將物件封裝于一承載件，其特征在于其構(gòu)造包括有一黏著層；一單軸延伸性薄膜層，其包括一黏合部分，其是為該單軸延伸性薄膜層中黏合于該承載件的部分；一撕裂部分，其是為該單軸延伸性薄膜層中未黏合于該承載件的部分；以及一應(yīng)力集中區(qū)，其是為該單軸延伸性薄膜層中，該黏合部分與該撕裂部分的界面，該撕裂部分是在被封裝物件被取出前，沿該應(yīng)力集中區(qū)具有方向性地裂離。
本發(fā)明的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該撕裂部分自該應(yīng)力集中區(qū)撕離時，撕離所需的撕離力是小于該黏合部分借由該黏著層與該承載件間的黏著力。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該撕裂部分從該應(yīng)力集中區(qū)撕離時，裂離所需的撕離力是小于沿垂直該單軸延伸性薄膜層被延伸方向撕裂所需的橫向撕裂力。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該單軸延伸性薄膜層相對于該黏著層的另一表面涂布有一離型層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該離型層為一般涂布干燥、加熱熟化或放射線熟化印刷層族群方法中的任一者或和其相似者。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該單軸延伸性薄膜層相對于該黏著層的另一外表面涂布有一抗靜電層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該抗靜電層是選自抗靜電界面活性劑表面涂層(antistatic surfactant coating)、放射線熟化(radiation cure)抗靜電印刷層、導(dǎo)電性涂料(conductive lacquer)表面涂層、金屬蒸鍍層所組成的族群中的任一者或和其相似者。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該單軸延伸性薄膜層相對于該黏著層的另一外表面是包含有一表面印刷層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該單軸延伸性薄膜層的材質(zhì)是選自單軸延伸聚合物，如聚醯胺膜(nylon，尼龍)、聚乙烯醇膜(polyvinylalcohol,PVA)、聚酯膜(polyester film,PET)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、聚丙烯合成紙(PP synthetic paper)、聚酯合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者和其相似者。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該單軸延伸性薄膜層的表面電阻阻抗范圍為小于10E13歐姆每平方。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該黏著層為一斑馬膠(adhesivezone coating)涂布層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該斑馬膠涂布層為一感壓膠(pressure sensitive adhesive)層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該斑馬膠涂布層為一熱封膠(heatsealable elastomer)層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該單軸伸性薄膜層靠近該承載件的表面包含有一抗靜電層(antistatic layer)。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該抗靜電層是選自抗靜電界面活性劑表面涂層(antistatic surfactant coating)、放射線熟化(radiation cure)抗靜電印刷層、導(dǎo)電性涂料(conductive lacquer)表面涂層、金屬蒸鍍層所組成的族群中的任一者或和其相似者。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的其中該黏著層為一熱封合黏著層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該熱封合黏著層的表面電阻阻抗范圍為小于10E13歐姆每平方。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該撕裂部分靠近該承載槽的表面設(shè)有一不黏層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該不黏層更包括有一第二黏著層，該不黏層是借由該第二黏著層貼合于該撕裂部分。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該第二黏著層為一感壓膠層。
前述的封裝用復(fù)合膜，其中所述的該貼合的不黏層是選自聚合物，如聚醯胺膜(nylon，尼龍)、聚乙烯醇膜(polyvinyl alcohol,PVA)、聚酯膜(polyester film,PET)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfonefilm)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、聚丙烯合成紙(PP synthetic paper)、聚酯合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者或和其相似者。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和積極效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明是關(guān)于一種封裝用復(fù)合膜，其是用以將電子元件封裝于具有復(fù)數(shù)個承載槽的承載件中，該封裝用復(fù)合膜是黏合于承載槽，并且形成一撕裂部分、一黏合部分及一應(yīng)力集中區(qū)，其中撕裂部分是為薄膜層中黏合于承載件的部分，撕裂部分則為薄膜層中未黏合于該承載件的部份，而應(yīng)力集中區(qū)是為該薄膜層中介于黏合部分與撕裂部分的界面邊緣間的區(qū)域；該撕裂部分是在被封裝物件被取出前，沿該應(yīng)力集中區(qū)具有方向性地裂離，使其與承載帶撕離所需最小的力遠小于各部分的黏著力，并沿該應(yīng)力集中區(qū)裂離，使得封裝用復(fù)合膜剝離時滑順流暢，而不會在該承載帶造成抖動的現(xiàn)象，且不易破裂或脫離該承載件。
綜上所述，本發(fā)明可克服現(xiàn)有的封裝用復(fù)合膜存在的缺陷，使得封裝用復(fù)合膜和被貼或被封合之處具有一很好的黏接效果，其良好的高黏著力封合可使被封物不容易因黏著力不足而造成封合脫開；另其使得封裝用復(fù)合膜在剝離承載器時具有一非常均勻平順的撕離功效，不會產(chǎn)生因撕離力不均而導(dǎo)致震動并使被封裝物產(chǎn)生跳離(jumping off problem)的現(xiàn)象。其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進，且在技術(shù)上有較大的進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，而確實具有增進的功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)由以下實施例及其附圖詳細給出。
圖1為現(xiàn)有封裝件結(jié)合結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2為現(xiàn)有封裝件撕離結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖3為另一現(xiàn)有封裝件結(jié)合結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖4為另一現(xiàn)有封裝件撕離結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖5為又一現(xiàn)有封裝件結(jié)合結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖6為再一現(xiàn)有覆膜膠帶結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖7為本發(fā)明封裝用復(fù)合膜的分解立體圖。
圖8為本發(fā)明封裝用復(fù)合膜實施例的封裝結(jié)合結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖9為本發(fā)明封裝用復(fù)合膜實施例封裝后撕離結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖10為本發(fā)明封裝用復(fù)合膜實施例封裝后撕離時各種力量間的比較剖面圖。
圖11為本發(fā)明封裝用復(fù)合膜另一實施例的剖面圖。
圖12為本發(fā)明封裝用復(fù)合膜又一實施例的剖面圖。
圖13為本發(fā)明封裝用復(fù)合膜另一實施例的剖面圖。
圖14為本發(fā)明封裝用復(fù)合膜再一實施例的剖面圖。
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的新型結(jié)構(gòu)的封裝用復(fù)合膜其具體結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖7所示，本發(fā)明封裝用復(fù)合膜，其包括有一復(fù)合膜1與一承載帶6，被封裝的電子元件9則置于承載帶6中所具有的凹槽封閉區(qū)間(recess)中，該復(fù)合膜1由數(shù)層材料所結(jié)合而成，其最外部為一涂布離形層11，其次為一多孔層12，該多孔層12是以延伸聚合物膜，如聚酯(polyester)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚苯乙烯(polystyrene,PS)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚氯乙烯(polyvinylchloride,PVC)或合成紙(synthetic paper)等材料制成，沿著該多孔層12的表面則設(shè)有復(fù)數(shù)個隨機性排列的孔洞，該類孔洞是用帶有尖凸?fàn)钶喢娴臐L輪壓制而成，該多孔層12另一靠近被封合物的側(cè)表面則涂布有一黏著層13，該黏著層13靠近被封合物側(cè)再貼合一不黏層14，該不黏層14靠近該承載帶6的表面蒸鍍或表面涂布設(shè)有一抗靜電層。
該離型層11亦可以是靜電消除或抗靜電涂布層，或一印刷層，或兼具有上述多種功能的涂層來取代，其中，靜電消除或抗靜電涂布層其材料選擇與制程方法為(1)、可使用離子型與非離子型介面活性劑(ionic and non-ionicsurfactants)，并借由內(nèi)部混合(internal blending)或外表面涂布(externalcoating)的方式進行處理；(2)、混合有導(dǎo)電性材料，例如碳黑(carbon black powder)、碳纖維粉末(graphite fiber powder)或金屬粉末等；(3)、金屬膜蒸鍍或涂布具有金屬導(dǎo)電特性材料的方法，如鋁金屬蒸鍍膜，或本質(zhì)具有導(dǎo)電性聚苯胺(intrinsically conductive polyaniline)的油墨(lacquers)。該抗靜電涂布層或?qū)щ妼悠浔砻骐娮璧淖杩狗秶鸀樾∮?0E13歐姆每平方，而該多孔層12所選用的基材需為一兼具有透明性與機械強度相當(dāng)?shù)牟牧希浜穸瓤山橛?至150微米之間；為了提高各界層間貼合表面的黏著強度，該多孔層12與不黏層14的表面可借由火焰處理(flame treatment)、電漿處理(plasma treatment)、電暈放電(Coronadischarge)加工處理或以涂布底膠(primer coating)，來提高其表面能量并提高貼合后的黏著強度；而黏著層13則可以是一種感壓膠或可熱封合用材料，其主膠成分可以是感壓膠(pressure sensitive adhesive,PSA)，或是熱封型用熱塑性聚合物(thermoplastics)，適格的材料可以是壓克力膠、矽力康膠(silicone elastomer)、天然或合成橡膠、熱融膠、熱可塑性聚合物等，膠的結(jié)構(gòu)型態(tài)可以是水性膠或是油性膠；再者，該不黏層14所選用的材料為一般聚合物膜或延伸性聚合物膜，其材料可以是聚酯(polyester)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚苯乙烯(polystyrene,PS)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醯亞胺(polyimide,PI)或聚氯乙烯(polyvinyl chloride,PVC)等材料制成，該材料且具有相當(dāng)?shù)膹姸扰c可有或可無的透明性，其厚度可視實際需要而定；另外，該不黏層14亦可用油墨(lacquer)印刷，借由加熱熟化(thermal cure)或放射線熟化(radiationcute)而制成。
請參閱圖8、圖9所示，分別為本發(fā)明實施例的封裝結(jié)合結(jié)構(gòu)剖面圖與封裝后撕離結(jié)構(gòu)的剖面圖。其中，在結(jié)合狀態(tài)時，多孔層12可區(qū)分為撕裂部份121(torn strip portion)、黏合部分122(adhesion portion)及應(yīng)力集中區(qū)123(stress concentration zone)，當(dāng)復(fù)合膜1與承載帶6以壓合、熱封合或其它封合手段結(jié)合后，該黏合部份122為多孔層12與承載帶6的黏著貼合處，并使得機械抗張強度增加的部分，另一由多孔層12與不黏層14借黏著層13貼合后亦形成另一具有較高機械抗張強度的復(fù)合膜區(qū)，并使得其本身更具有較高的抗撕強度，而應(yīng)力集中區(qū)123則介于被貼合的承載帶6邊緣與不黏層14邊緣間，意即為在不黏層14與黏合部分122間無任何強化作用區(qū)域，由于該應(yīng)力集中區(qū)123其結(jié)構(gòu)上只有一層主要的多孔層12，其本身具有的機械抗張強度和兩側(cè)黏合部分122和含有多孔層12與不黏層14的中央復(fù)合膜所具有的機械抗撕裂強度相比較是為最弱的(weakest)，由于該多孔層12為一具有復(fù)數(shù)個隨機排列的孔洞，該孔洞在撕裂時具有引導(dǎo)該撕裂應(yīng)力集中的特性，因此僅為需要極小的撕離力，換言之，本發(fā)明對該撕裂部分121撕離黏合部分122所需最小的力，具有同時小于該黏合部分122與該承載帶6的黏著力和小于該撕裂部分121中多孔層12與不黏層14間的黏著力，其中撕裂部分121在被撕離的過程中具有非常均勻平順的特色(extremely smooth and uniform)。
請參閱圖10所示，當(dāng)中間的撕裂部分121沿著預(yù)先設(shè)計的應(yīng)力集中區(qū)123被撕離時，該撕離線(tear line)有一方向性，并且沿著預(yù)先設(shè)計的應(yīng)力集中區(qū)(stress concentration zone)123裂離，該撕離線(tear line)的位置和撕裂截面的外觀與所施加的撕離力大小、撕離速度和所施加撕離力(71)與多孔層12及不黏層14與承載體6接觸表面間的黏著力(72)、(73)的相對大小有關(guān)。
請參閱以下表1所示，為一29微米厚的封裝用雙軸延伸多孔性聚丙烯(polypropylene,PP)膠帶對不同被貼黏材料在不同剝離角度的黏著力實驗表1
<p>本測試用膠帶為具有一英寸寬的雙軸延伸多孔性聚丙烯(polypropylene,PP)膜，在一側(cè)涂布有20微米厚的亞克力感壓膠，其中A代表剝離角度(peel angle[degree])，F(xiàn)代表黏著力(克/每英英寸g/in),SS代表不銹鋼板，PSC代表抗靜電性聚苯乙烯板(混有導(dǎo)電性碳黑)，PCC代表抗靜電性聚碳酸酯板(混有導(dǎo)電性碳黑)。
另一例子，是以一英寸寬29微米厚雙軸伸聚丙烯(polypropylene,PP)多孔性膜膠帶，膠的另一側(cè)正中央貼合有半英寸寬25微米厚的雙軸伸聚酯膜(polyester film)，最后再將該復(fù)合膜膠帶分別貼合于標(biāo)準測試用不銹鋼板與聚苯乙烯板上，測驗時從中央不黏層兩側(cè)邊緣的應(yīng)力集中區(qū)撕開其撕裂部分，并以180度剝離角度每分鐘24英寸剝離速率撕離，量測從不銹鋼板與聚苯乙烯板撕離時所需用的撕離力，其結(jié)果幾乎相同，為24克，其中的所量測撕離力亦隨撕離速率增加而變大，且撕離線(tear line)亦會隨撕離速率增加而越靠近不黏層的邊緣兩側(cè)，且撕裂部分兩側(cè)的外觀因撕離速率增加所伴生的應(yīng)力集中效應(yīng)變大，而使裂離線斷層表面更具尖銳平整性(sharpen edge)。
請參閱以下表2所示，為一英寸寬不同厚度與不同材料的多孔性雙軸延伸聚丙烯和聚乙二醇對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)膠帶對25微米厚的不黏聚酯薄膜的背黏著力實驗，剝離速率為每分鐘24寸表2<
<p>請參閱以下表3所示，為具有一英寸寬、不同厚度與不同材料的多孔性雙軸伸聚丙烯和聚乙二醇對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)膠帶，膠的另一側(cè)正中央再貼合一半英寸寬25微米厚的雙軸延伸聚酯膜(polyester film)，最后再將該復(fù)合膜膠帶貼合于標(biāo)準測試不鋼板，實驗時從中央不黏層兩側(cè)邊緣的應(yīng)力集中區(qū)撕開其撕裂部分，并從180度以每分鐘24英寸的剝離速率撕離，量測從不銹鋼板撕離所需用的撕離力的實驗表3
由以上表1、表2和表3可知，本發(fā)明并不受限于使用任何一種黏著材質(zhì)，可視被貼合物材料所需而定，且由于該多孔層12被撕離時所需的撕裂力僅為10至50克，而由于中央撕離部分(torn strip)的多孔層與不黏層間的黏著力(F2)與兩旁的多孔層和被貼封合物間的黏著力(F3)亦遠大于此一撕裂力，因此對于黏著力的大小無需設(shè)有任何限制，撕離時撕離部分必可沿著兩旁的應(yīng)力集中區(qū)123被裂離，并與被貼封合的承載帶6相分離，且因撕離部分(torn strip portion)在從復(fù)合膜1撕離時，在不同的剝離角度下所需的撕裂力均很小，故撕離時具有非常均勻平順的特性，不會造成承載器因有震動現(xiàn)象而使得被封裝元件產(chǎn)生有被震動彈出的問題，且因為有應(yīng)力集中區(qū)的撕裂引導(dǎo)作用，而可避免產(chǎn)生有不當(dāng)?shù)牧央x方向問題。
請參閱圖11所示，為本發(fā)明另一實施例，該復(fù)合膜1亦可用于封合容納具有復(fù)數(shù)個不同大小、不同形狀、不同深淺承載槽51的承載器5，而可容納不同種類的物件；該承載器5的材料可為紙材、合成紙、塑膠、陶瓷、金屬、非金屬，或可為以上材料的混合體，或可為上述的回收材料；另外，該復(fù)合膜1的表面亦可借油墨表面印刷(surface ink printing)來標(biāo)示公司名稱(company name)、商標(biāo)名(trade name)、產(chǎn)品名稱(productname)、產(chǎn)品識別代號(identification bar code)等，以供使用者做為手動、半自動或全自動設(shè)備辨視之用。
請參閱圖12所示，為本發(fā)明另一實例的結(jié)構(gòu)圖，其包括有一復(fù)合膜2與一承載帶6，被封裝的電子元件9則置于承載帶6中所具有的凹槽封閉區(qū)間(recess)中，該復(fù)合膜2由數(shù)層材料所結(jié)合而成，其最外部為一涂布離形層21，其次為一單軸延伸性薄膜層22，該單軸延伸性薄膜層22是以單軸延伸聚合物膜，如聚酯(polyester)、聚丙烯(polypropylene,PP)等材料制成，該單軸延伸性薄膜層22另一靠近被封合物側(cè)的表面則在沿薄膜層延伸方向上涂布有一平行區(qū)間帶狀黏著層，又稱斑馬膠黏著層24(adhesive zone coating)，若使用熱封膠系則亦可采用全面上膠的結(jié)構(gòu)方式。
本單軸延伸性薄膜層22從微觀結(jié)構(gòu)上考量，聚合物在單一方向上因有被高度延展拉伸，而使該單軸延伸性薄膜層22的聚合物在微觀上具有平行纖維狀結(jié)構(gòu)，致使該聚合物在此方向上具有極高的機械抗張強度，但在垂直于該延伸性平行纖維狀結(jié)構(gòu)的纖維間的結(jié)合力弱，故其纖維間的機械抗張強度非常弱，因此施加一撕裂力于該單軸延伸性薄膜層22邊緣預(yù)留的切口上，即可輕易地將該單軸延伸性薄膜層22沿著兩側(cè)切口靠凹槽邊緣的薄膜層上被拉開且為平行撕離，在撕裂時該平行纖維結(jié)構(gòu)具有引導(dǎo)此一撕裂應(yīng)力集中的特性，在被撕離的過程中具有非常均勻平順的特點(extremely smooth and uniform)，且沿著被撕裂部分的兩側(cè)邊緣即所謂的微觀應(yīng)力集中縱切面上形成一非常平滑的裂離面，由于撕離部分(torn strip portion)從復(fù)合膜2撕離其在不同的剝離角度下所需的撕離力均很小，撕離時具有非常均勻平順的特性，因此不會造成被貼合物因外加剝離力不均勻而導(dǎo)致有震動現(xiàn)象而使得被封裝元件產(chǎn)生有被震動彈出的問題，且因為有應(yīng)力集中面的撕裂引導(dǎo)作用，而可避免產(chǎn)生有不當(dāng)?shù)牧央x方向問題。
在特殊需求的環(huán)境下，如封裝復(fù)合膜需適用于高溫的使用環(huán)境下且具有抗靜電或消散靜電電荷時，亦可在其靠近被貼合物側(cè)介于單軸延伸性薄膜層22與斑馬膠黏著層24間可蒸鍍或表面涂布有一抗靜電層23，意即在涂布斑馬膠黏著層24前先作此一抗靜電層處理，該靠近該被貼合物如承載器的抗靜電層23，其材料選擇與制程方法如下(1)、可使用離子型與非離子型介面活性劑(ionic and non-ionicsurfactants)，并借內(nèi)部混合(internal blending)或外表面涂布(externalcoating)的方式處理；(2)、混合有導(dǎo)電性材料，例如碳黑(carbon black powder)、碳纖維粉末(graphite fiber powder)或金屬粉末等；(3)、金屬膜蒸鍍或涂布具有金屬導(dǎo)電特性材料的方法，如鋁金屬蒸鍍膜或本質(zhì)具有導(dǎo)電性聚苯胺(intrinsically conductive polyaniline)的油墨(lacquers)。此一抗靜電涂布層或?qū)щ妼悠浔砻骐娮璧淖杩狗秶鸀樾∮?0E13歐姆每平方。
本發(fā)明在有抗靜電特性實際應(yīng)用場合下，建議采用將具有永久性抗靜電劑直接混合于單軸延伸性薄膜層22材料的內(nèi)部，以方便制程單一化與節(jié)省成本，為提高該單軸延伸性薄膜層22與斑馬膠黏著層24的黏著強度，該單軸延伸性薄膜層22的表面可借由火焰處理(flame treatment)、電漿處理(plasma treatment)、電暈放電(Corona discharge)加工處理或以涂布底膠(primer coating)，來提高表面能量，并提高貼合后的黏著強度，而本發(fā)明的黏著層24并不受限于使用任何一種黏著材質(zhì)，可視被貼合物材料所需而定，其可以是一種感壓膠，或可熱封合用材料，其主膠成分可以是感壓膠(pressure sensitive adhesive,PSA)，或是熱封型用熱塑性聚合物(thermoplastics)，適格的材料可以是壓克力膠、氰丙烯酯膠(cyanoacrylates)、聚氨酯膠(Polyurethime adhesives)、未飽和聚酯膠(unsaturated polyester adhesives)、矽力康膠、天然或合成橡膠、熱融膠、熱可塑性聚合物等，膠的結(jié)構(gòu)型態(tài)可以是水性膠、油性膠或無溶劑型膠，并借由加熱(thermal)、放射線(radiation)或電子束(electron beam)使其干燥或反應(yīng)成型。
請參閱圖13所示，為本發(fā)明復(fù)合膜的另一實例，其包括有一復(fù)合膜3，該復(fù)合膜3是由數(shù)層材料所結(jié)合而成，其最外部為一涂布離形層21，其次為一單軸延伸性薄膜層22，該單軸延伸性薄膜層22是以單軸延伸聚合物膜，如聚酯(polyester)、聚丙烯(polypropylene,PP)等材料制成，該單軸延伸性薄膜層22另一靠近被封合物側(cè)的表面全面涂布有一借由熱壓封合的一種具有較高玻璃轉(zhuǎn)化溫度且在室溫下不具粘著性的熱融膠或熱可塑性聚合物等的熱感壓合黏著層33，當(dāng)被封合元件被置入承載帶6或承載盤的承載槽后，該封裝復(fù)合膜即沿著承載帶6或承載盤的承載槽兩側(cè)直線邊緣熱壓封合，并與被貼合物表面形成一高粘著貼合介面，該熱感壓合黏著層33可借由同時添加抗靜電劑以提供抗靜電性(antistaticproperty)，可以避免被封裝的主動集成元件受靜電電荷的沖擊而受損，反之當(dāng)從封裝帶取用被封元件時，該表面封裝復(fù)合膜3的中央撕離部分將沿著復(fù)合膜3的最前端與承載帶6貼合接觸凹槽邊緣膜上預(yù)留的缺口撕開，且由于復(fù)合膜3的單軸延伸聚合物膜層22的微觀平行結(jié)構(gòu)具有引導(dǎo)裂離的特有方向性，使得該中央撕離部分將以一非常均勻平順且等寬幅的方式被撕離。
當(dāng)封裝用復(fù)合膜被應(yīng)用于一較高溫的環(huán)境時，例如被封存元件在被封存前需要有烘干過程，為了防止高溫環(huán)境下該熱感壓合黏著層33軟化而黏著被封存元件，請參閱圖14所示，為本發(fā)明再一封裝復(fù)合膜實施例的結(jié)構(gòu)，其為在上述復(fù)合膜3的撕離部分中央處靠近被封合元件側(cè)，再借由設(shè)有第二黏著層41貼合一不黏層42，該不黏層42的材質(zhì)可以選自延伸性聚合物，如尼龍(耐龍)膜(nylon)、聚酯膜(polyester film,PET)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、聚丙烯合成紙(PP syntheticpaper)、聚酯合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者和其相似者，此外在特殊需求的環(huán)境下，如封裝復(fù)合膜在靠近被貼合物的一側(cè)需要具有抗靜電或消散靜電電荷特性時，此時可在不黏層42靠近被貼合物面上蒸鍍或表面涂布有一抗靜電層43，意即在貼合該不黏層42前，先在不黏層42的表面上作該抗靜電層處理，該靠近被貼合物如承載器的抗靜電層43其材料選擇與制程方法如下(1)、可使用離子型與非離子型界面活性劑(ionic and non-ionicsurfactants)，并借內(nèi)部摻混(internal blending)或外表面涂布(externalcoating)的方式處理；(2)、摻混有導(dǎo)電性材料，例如碳黑(carbon black powder)、碳纖維粉末(graphite fiber powder)或金屬粉末等；(3)、金屬膜蒸鍍或涂布具有金屬導(dǎo)電特性材料的方法，如鋁金屬蒸鍍膜或本質(zhì)具有導(dǎo)電性聚苯胺(intrinsically conductive polyaniline)的油墨(lacquers)。該抗靜電涂布層或?qū)щ妼悠浔砻骐娮璧淖杩狗秶鸀樾∮?0E13歐姆每平方。
本發(fā)明若應(yīng)用于二度空間平面復(fù)合膜，在單軸延伸聚合物膜上，不論是采用沿單軸延伸聚合物膜延伸方向上做區(qū)間斑馬紋上膠涂布(zonecoating)，全面涂布一黏著層，或者在各撕離部分的中央?yún)^(qū)間借由第二黏著層41再貼合一不黏層42，皆可應(yīng)用于封合容納具有復(fù)數(shù)個不同大小、不同形狀、不同深淺承載槽的承載件，而可容納不同種類的物件，該承載器的材料可為紙材、合成紙、塑膠、陶瓷、金屬、非金屬，或可為以上材料的摻混體，或可為上述材料的回收材料。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，以上本發(fā)明雖借由實施例來描述，其仍可變化其結(jié)構(gòu)形態(tài)與具體結(jié)構(gòu)細節(jié)，但亦不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)內(nèi)容，因此凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1．一種封裝用復(fù)合膜，其是用以將物件封裝于一承載件，其特征在于其構(gòu)造包括有一黏著層；一不黏層；一多孔層，其中該黏著層是為涂布于該多孔層的一表面，且該不黏層是黏合于該多孔層，該多孔層包括有一黏合部分，其是為該多孔層中借由該黏著層黏合于被黏著承載件的部分；一撕裂部份，其為該多孔層中借由該不黏層強化其內(nèi)聚能強度，而具有較高機械抗張強度的部分；以及一應(yīng)力集中區(qū)，其為該多孔層中介于該黏合部分邊緣與該不黏層邊緣間的區(qū)域，該撕裂部分是在被封裝物件被取出前，沿該應(yīng)力集中區(qū)具有方向性地裂離。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該撕裂部分從應(yīng)力集中區(qū)撕離時，裂離所需的撕離力是小于該黏合部分中多孔層借黏著層與該承載件間的黏著力。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該撕裂部分從應(yīng)力集中區(qū)撕離時，裂離所需的撕離力是小于該撕裂部分中多孔層借黏著層與不黏層間的黏著力。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該多孔層是為內(nèi)含有復(fù)數(shù)個隨機性排列孔洞的多孔層。
5．根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該多孔層的材質(zhì)是選自延伸性聚合物(stretched polymers)，如尼龍膜(nylon)、聚酯膜(polyester film,PET)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfonefilm)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、PP合成紙(PPsynthetic paper)、PET合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者或和其相似者。
6．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該承載件為承載帶，而該多孔層為單軸延伸性薄膜，其單軸延伸方向是平行于該承載帶的延伸方向。
7．根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該單軸延伸性薄膜的材質(zhì)是選自單軸延伸聚合物，如聚醯胺膜(nylon，尼龍)、聚乙烯醇膜(polyvinyl alcohol,PVA)、聚酯膜(polyester film)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、聚丙烯合成紙(PP synthetic paper)、聚酯合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者或和其相似者。
8．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該不黏層的材質(zhì)是選自聚合物，如尼龍膜(nylon)、聚酯膜(polyester film,PET)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、PP合成紙(PP synthetic paper)、PET合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者或和其相似者。
9．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該不黏層的材質(zhì)是為一導(dǎo)電性金屬薄膜。
10．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該不黏層是為復(fù)數(shù)個不黏條。
11．根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該不黏條彼此間具有一間距。
12．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該不黏層是為配合具有不一樣的形狀和大小的該承載件，而具有不同大小間距的復(fù)數(shù)個不黏區(qū)。
13．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該不黏層是貼合于該撕裂部分的表面靠近該承載件的一側(cè)。
14．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該不黏層是借由一第二黏著層，而貼合于該撕裂部分遠離承載件側(cè)的另一最外表面上。
15．根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該第二黏著層為一感壓膠層。
16．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該薄膜層相對于該黏著層的另一表面涂布有一離型層。
17．根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該離型層為一般涂布干燥、加熱熟化或放射線熟化印刷層族群方法中的任一者或和其相似者。
18．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該不黏層靠近被封裝物件的表面包含有一抗靜電層。
19．根據(jù)權(quán)利要求18所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該抗靜電層是選自抗靜電界面活性劑表面涂層、放射線熟化抗靜電印刷層、導(dǎo)電性涂料表面涂層、金屬蒸鍍層、金屬薄膜所組成的族群中的任一者或和其相似者。
20．根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該薄膜層與該黏著層黏合的表面是以火焰處理、電暈放電加工、涂底膠電漿加工所組成的族群中的任一者或和其相似者加工，以加強表面黏著。
21．一種封裝用復(fù)合膜，是用以將物件封裝于一承載件，其特征在于其構(gòu)造包括有一黏著層；一單軸延伸性薄膜層，其包括一黏合部分，其是為該單軸延伸性薄膜層中黏合于該承載件的部分；一撕裂部分，其是為該單軸延伸性薄膜層中未黏合于該承載件的部分；以及一應(yīng)力集中區(qū)，其是為該單軸延伸性薄膜層中，該黏合部分與該撕裂部分的界面，該撕裂部分是在被封裝物件被取出前，沿該應(yīng)力集中區(qū)具有方向性地裂離。
22．根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該撕裂部分自該應(yīng)力集中區(qū)撕離時，撕離所需的撕離力是小于該黏合部分借由該黏著層與該承載件間的黏著力。
23．根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該撕裂部分從該應(yīng)力集中區(qū)撕離時，裂離所需的撕離力是小于沿垂直該單軸延伸性薄膜層被延伸方向撕裂所需的橫向撕裂力。
24．根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該單軸延伸性薄膜層相對于該黏著層的另一表面涂布有一離型層。
25．根據(jù)權(quán)利要求24所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該離型層為一般涂布干燥、加熱熟化或放射線熟化印刷層族群方法中的任一者或和其相似者。
26．根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該單軸延伸性薄膜層相對于該黏著層的另一外表面涂布有一抗靜電層。
27．根據(jù)權(quán)利要求26所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該抗靜電層是選自抗靜電界面活性劑表面涂層(antistatic surfactant coating)、放射線熟化(radiation cure)抗靜電印刷層、導(dǎo)電性涂料(conductive lacquer)表面涂層、金屬蒸鍍層所組成的族群中的任一者或和其相似者。
28．根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該單軸延伸性薄膜層相對于該黏著層的另一外表面是包含有一表面印刷層。
29．根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該單軸延伸性薄膜層的材質(zhì)是選自單軸延伸聚合物，如聚醯胺膜(nylon，尼龍)、聚乙烯醇膜(polyvinyl alcohol,PVA)、聚酯膜(polyester film,PET)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、聚丙烯合成紙(PP synthetic paper)、聚酯合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者和其相似者。
30．根據(jù)權(quán)利要求29所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該單軸延伸性薄膜層的表面電阻阻抗范圍為小于10E13歐姆每平方。
31．根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該黏著層為一斑馬膠(adhesive zone coating)涂布層。
32．根據(jù)權(quán)利要求31所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該斑馬膠涂布層為一感壓膠(pressure sensitive adhesive)層。
33．根據(jù)權(quán)利要求31所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該斑馬膠涂布層為一熱封膠(heat sealable elastomer)層。
34．根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該單軸伸性薄膜層靠近該承載件的表面包含有一抗靜電層(antistatic layer)。
35．根據(jù)權(quán)利要求34所述的封裝用復(fù)合膜，其中該抗靜電層是選自抗靜電界面活性劑表面涂層(antistatic surfactant coating)、放射線熟化(radiation cure)抗靜電印刷層、導(dǎo)電性涂料(conductive lacquer)表面涂層、金屬蒸鍍層所組成的族群中的任一者或和其相似者。
36．根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該黏著層為一熱封合黏著層。
37．根據(jù)權(quán)利要求36所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該熱封合黏著層的表面電阻阻抗范圍為小于10E13歐姆每平方。
38．根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該撕裂部分靠近該承載槽的表面設(shè)有一不黏層。
39．根據(jù)權(quán)利要求38所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該不黏層更包括有一第二黏著層，該不黏層是借由該第二黏著層貼合于該撕裂部分。
40．根據(jù)權(quán)利要求39所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該第二黏著層為一感壓膠層。
41．根據(jù)權(quán)利要求38所述的封裝用復(fù)合膜，其特征在于其中該貼合的不黏層是選自聚合物，如聚醯胺膜(nylon，尼龍)、聚乙烯醇膜(polyvinyl alcohol,PVA)、聚酯膜(polyester film,PET)、聚丙烯膜(polypropylene,PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate,PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene,PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亞胺膜(polyimide,PI)、聚乙二醇對萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride,PVC)、聚丙烯合成紙(PP synthetic paper)、聚酯合成紙(PET synthetic paper)所組成的族群中的任一者或和其相似者。
全文摘要
一種封裝用復(fù)合膜,是將電子元件封裝于承載件中,其黏合于承載槽,形成撕裂部分、黏合部分及應(yīng)力集中區(qū),撕裂部分為薄膜層中黏合于承載件部分,撕裂部分為薄膜層中未黏合于承載件部分,應(yīng)力集中區(qū)為薄膜層中介于黏合與撕裂部分的界面邊緣間區(qū)域;撕裂部分在封裝物件被取出前沿應(yīng)力集中區(qū)具有方向性地裂離,使其與承載帶撕離所需最小的力遠小于各部分黏著力,并沿應(yīng)力集中區(qū)裂離,使復(fù)合膜剝離時滑順流暢,不會在承載帶造成抖動現(xiàn)象,且不易破裂或脫離承載件。
文檔編號B32B27/00GK1224687SQ98100180
公開日1999年8月4日 申請日期1998年1月26日 優(yōu)先權(quán)日1998年1月26日
發(fā)明者高正康, 林啟祥 申請人:四維企業(yè)股份有限公司