專利名稱：壓電式噴墨打印頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壓電式噴墨打印頭及其制造方法，特別涉及一種以一金屬層及一具有槽孔的厚膜層，取代公知的陶瓷材料，以形成壓電式噴墨打印頭的振動層及墨腔層的結(jié)構(gòu)及其制造方法。
壓電式噴墨打印技術(shù)是利用壓電陶瓷(Piezoelectric ceramic)因施加電壓而產(chǎn)生變形，擠壓液體產(chǎn)生高壓將液體噴出。相對于熱泡式噴墨打印頭，壓電式噴墨打印頭具有下列優(yōu)點壓電式噴墨打印頭的墨水不會因為高溫氣化發(fā)生化學(xué)變化，影響顏色品質(zhì)的狀況；由于不需使用反復(fù)的高熱應(yīng)力，故具有極佳的耐久性；壓電式噴墨打印頭所使用的壓電陶瓷的反應(yīng)速度快，可提高打印速度，而熱泡式噴墨打印頭則會受到熱傳導(dǎo)速度的限制；壓電式噴墨打印頭是通過控制電壓的大小來控制壓電陶瓷的變形量，進(jìn)而控制墨滴的大小，可提高打印的品質(zhì)。
圖1是公知的一種壓電式噴墨打印頭的剖面示意圖。傳統(tǒng)壓電式噴墨打印頭100的制造方法是利用陶瓷厚膜(thick film)制造方法形成的具有上電極層102(upper electrode layer)、壓電層104(piezoelectriclayer)、下電極層107(lower electrode layer)、振動層108(vibratinglayer)、墨腔層110、及墨腔底膜112等陶瓷厚膜生胚(green tape)，并依照順序?qū)⒉煌瑢拥奶沾珊衲ど邏汉险持谝黄鸷螅龠M(jìn)行陶瓷結(jié)構(gòu)的高溫?zé)Y(jié)。例如EPSON公司所生產(chǎn)的壓電式噴墨打印頭。
請同樣參考圖1，壓電式噴墨打印頭100的工作原理是通過上電極層102及下電極層107施加電壓至壓電層104，由于壓電層104的材質(zhì)是一壓電陶瓷(piezoelectric ceramic)，故壓電層104會受到電壓的影響而產(chǎn)生瞬間變形，并通過此瞬間變形來推移振動層108，以擠壓墨水腔114(pressure chamber)中的墨水，并從出墨口116將墨水高壓噴射出以形成墨滴，而到達(dá)紙張表面形成圖文。
在公知的傳統(tǒng)壓電式噴墨打印頭的制造方法中，除上電極層、下電極層采用金屬外，其它器件均以陶瓷厚膜工藝制作完成后，再進(jìn)行對位壓合粘結(jié)以及陶瓷結(jié)構(gòu)的高溫?zé)Y(jié)。然而，傳統(tǒng)壓電式噴墨打印頭的制造方法具有下列缺點(1)由于壓電式噴墨打印頭的結(jié)構(gòu)尺寸相當(dāng)小，且其結(jié)構(gòu)具有較高的精密度，因而使各層陶瓷厚膜之間進(jìn)行對位壓合粘結(jié)的不合格率相對提高；(2)由于壓電式噴墨打印頭的結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜，在高溫?zé)Y(jié)時往往因為陶瓷材料的收縮量不均勻，造成內(nèi)部結(jié)構(gòu)的應(yīng)力破壞，因而使成品的不合格率相對提高；
(3)由于壓電式噴墨打印頭的結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜，在高溫?zé)Y(jié)時會因為陶瓷材料的收縮量不均勻，將致使結(jié)構(gòu)設(shè)計越致密的壓電式噴墨打印頭，其成品的合格率越低，因而無法增加噴墨打印頭之間的密度，而限制噴墨打印的分辨率。
基于本發(fā)明的目的，本發(fā)明提出一種壓電噴墨打印頭，包括一基底，而一金屬層配置于基底之上，并且一下電極層配置于金屬層之上。此外，圖案化的一壓電層配置于下電極層之上，而圖案化的一上電極層配置于壓電層之上。另外，圖案化的一厚膜層配置于金屬層之上，其中厚膜層具有至少一槽孔，其貫穿厚膜層，并且厚膜層與金屬層構(gòu)成一凹槽，此凹槽容納上電極層及壓電層。而一噴孔片配置于厚膜層之上，其中噴孔片與厚膜層及金屬層構(gòu)成一墨水腔，并且噴孔片具有至少一噴孔，其與墨水腔相通。其中，壓電式噴墨打印頭還包括有一鈍化層，配置介于下電極層及金屬層之間，而鈍化層的材質(zhì)包括鈍性金屬或絕緣材料。
基于本發(fā)明的目的，本發(fā)明提出一種壓電式噴墨打印頭的制造方法，首先提供一基底，其具有一第一面及一第二面，接著以電鍍的方式，依次形成一金屬層及一下電極層于基底的第一面。之后，以網(wǎng)版印刷的方式，依次形成圖案化的一壓電層及一上電極層于下電極層之上。接著，以壓膜及曝光顯影的方式，形成圖案化的一厚膜層于金屬層之上，其中厚膜層具有至少一槽孔，而槽孔貫穿厚膜層，并且厚膜層與金屬層構(gòu)成一凹槽，而此凹槽容納上電極層及壓電層。最后，貼合一噴孔片于厚膜層之上，其中噴孔片與厚膜層及金屬層構(gòu)成一墨水腔，并且噴孔片具有至少一噴孔，其與墨水腔相通。其中，在形成金屬層之后，還包括形成一鈍化層于金屬層之上，而鈍化層的材質(zhì)包括鈍性金屬或絕緣材料。此外，在形成壓電層之后，還包括一燒結(jié)壓電層的步驟。
本發(fā)明是以電鍍的方式，利用金屬材料取代公知的陶瓷材料而形成一金屬層，作為噴墨打印頭的振動層，由于電鍍金屬層的成本低于陶瓷厚膜對位壓合的成本，因此可以用電鍍的金屬層作為振動層，可降低制造成本。
本發(fā)明以曝光顯影的方式，在厚膜層上形成槽孔，其與金屬層構(gòu)成凹槽，使得具有槽孔的厚膜層可作為噴墨打印頭的墨腔層，由于曝光顯影所形成的尺寸精密度相當(dāng)高，故可借此提高噴墨打印頭的墨水腔結(jié)構(gòu)的尺寸精密度。
本發(fā)明特別將原本形成于墨水腔之外的壓電層及上電極層設(shè)計容納于墨水腔之中，故可減少噴墨打印頭的尺寸厚度，以進(jìn)一步縮小噴墨打印頭的整體體積。
圖3是本發(fā)明實施例的另一種壓電式噴墨打印頭的剖面示意圖；圖4是本發(fā)明實施例的一種具有鈍化層的壓電式噴墨打印頭的剖面示意圖；圖5是本發(fā)明實施例的另一種具有鈍化層的壓電式噴墨打印頭的剖面示意圖；圖6是本發(fā)明實施例的一種具有定位框的壓電式噴墨打印頭的剖面示意圖。
圖中標(biāo)記分別為100壓電式噴墨打印頭102上電極層104壓電層 106下電極層108振動層 110墨腔層112墨腔底膜114墨水腔116出墨口200壓電式噴墨打印頭202基底204第一面 206第二面207定位框 208金屬層210下電極層212壓電層214上電極層216厚膜層218槽孔220凹槽222噴孔片 224墨水腔226噴孔228鈍化層如圖2B所示，再以網(wǎng)版印刷的方式形成圖案化的一上電極層214(upper electrode layer)于壓電層212上，而上電極層214的位置對應(yīng)壓電層212的位置。由于上電極層214是在壓電層212經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后，才網(wǎng)印上壓電層212，因此，上電極層214的材質(zhì)不需耐高熱的導(dǎo)電材料，而可以是熔點低于高溫?zé)Y(jié)溫度的導(dǎo)電材料。
如圖2C所示，以壓膜及曝光(photography)、顯影(development)的方式形成圖案化的一厚膜層216于下電極層210之上，其中厚膜層216具有至少一槽孔218，其貫穿厚膜層216，并與下電極層210構(gòu)成一凹槽220，而凹槽220容納上電極層214及壓電層212。其中厚膜層216的圖案化的方法，是通過全面性覆蓋一厚膜層216于下電極層210、上電極層214及壓電層212之上。接著，再以曝光顯影的方式，移除部分厚膜層216，以圖案化厚膜層216，而形成至少一槽孔218，其貫穿厚膜層216。
承上所述，厚膜層216的材質(zhì)例如是干膜光阻、液態(tài)光阻、正光阻、負(fù)光阻、感旋光性的聚酰亞胺(Polyimide)或感旋光性的環(huán)氧樹脂(Epoxy)等感旋光性高分子。其中干膜光阻可以直接利用熱壓合的方式貼合于基材上，而液態(tài)光阻在使用時是一具有“可流動性”的液態(tài)感旋光性高分子，將其利用涂布的方式形成于下電極層210、壓電層212及上電極層214上，之后經(jīng)過硬化成型，并利用紫外線光源來曝光顯影出所需要的圖案。此外，壓電層212若采用壓電陶瓷材料，而需要進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)時，由于厚膜層216在壓電層212經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)之后才配置于下電極層210之上，因此厚膜層216的材質(zhì)不需耐高熱材料。
如圖2D所示，再以貼合的方式，貼合一噴孔片222(nozzle plate)于厚膜層216之上，其中噴孔片222封閉先前圖2C所示的凹槽220的開口，而與厚膜層216及下電極層210共同形成墨水腔224(pressurechamber)的封閉空腔結(jié)構(gòu)，其中噴孔片222還具有一個至數(shù)個噴孔226(nozzle)，其分別與墨水腔224相通，用以作為墨水的進(jìn)出口，而完成壓電式噴墨打印頭200的整體制作過程。值得注意的是，壓電層212若采用壓電陶瓷，而需要進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)時，由于噴孔片222是在壓電層212經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)之后，始貼合于厚膜層216之上的，因此噴孔片222的材質(zhì)不需耐高熱材料，而可由金屬或聚合物(polymer)的材料制作而成。
請再參考圖2D，當(dāng)壓電層212的材質(zhì)是壓電陶瓷材料，而需要進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)時，為了避免高溫?zé)Y(jié)時熔化金屬層208，因此，金屬層208的材質(zhì)必須選擇熔點大于800℃以上的金屬。此外，當(dāng)以電鍍的方式形成金屬層208時，金屬層208內(nèi)部的殘留應(yīng)力容易造成噴墨打印頭在結(jié)構(gòu)上的應(yīng)力破壞，故金屬層208的材質(zhì)需采用電鍍后的殘留應(yīng)力小且延展性好的金屬。因此，金屬層208的材質(zhì)可包括鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、及其合金等金屬。
請同樣參考圖2D，當(dāng)壓電層212的材質(zhì)采用壓電陶瓷，而需進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)時，為避免壓電層212與金屬層208在高溫環(huán)境下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而破壞壓電陶瓷應(yīng)有的壓電特性，可利用以鈍性金屬(inertmetal)為材質(zhì)的下電極層210來分隔金屬層208及壓電層212，以避免壓電層212與金屬層208兩者在高溫環(huán)境下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。同樣，為避免下電極層210在高溫?zé)Y(jié)時熔化，其熔點亦需大于800℃。因此，下電極層210的材質(zhì)可包括金、銀、銅、鉑、鈀及該等的合金，或是其它導(dǎo)電材料。
請參考圖3，是本發(fā)明實施例的另一種壓電式噴墨打印頭的剖面示意圖。與圖2D不同的是，下電極層210也可圖案化形成于壓電層212及金屬層208之間，因而使厚膜層216直接配置于金屬層208之上。
請參考圖4，是本發(fā)明實施例的一種具有鈍化層的壓電式噴墨打印頭的剖面示意圖。為了避免壓電層212在高溫?zé)Y(jié)時，穿過下電極層210而與金屬層208發(fā)生反應(yīng)。因此，壓電式噴墨打印頭200還包括一鈍化層228，其配置介于下電極層210及金屬層208之間，用以避免壓電層212在高溫?zé)Y(jié)時，穿過下電極層210而與金屬層208發(fā)生反應(yīng)。其中鈍化層228的材質(zhì)包括鈍性金屬，例如為金、銀、銅、鉑、鈀、其合金等金屬，且鈍化層228的材質(zhì)還包括絕緣材料，例如為氮化硅、氧化硅及氧化鉭等絕緣材料。
請參考圖5，是本發(fā)明實施例的另一種具有鈍化層的壓電式噴墨打印頭的剖面示意圖。與圖4不同的是，下電極層210也可圖案化形成于壓電層212及鈍化層228之間，因而使厚膜層216配置于鈍化層228之上。
請參考圖6，是本發(fā)明實施例的一種具有定位框的壓電式噴墨打印頭的剖面示意圖。一般是將多個噴墨打印頭200制作在一起，以便同時進(jìn)行噴墨打印。本發(fā)明的實施例是在形成各噴墨器件的過程中或之后，以噴砂(sand blasting)或微影(photolithography)、蝕刻(etching)的方式，或是先噴砂后再微影蝕刻的方式，朝基底202的第二面206的方向，掏空移除部分基底202，以形成一框狀的定位框207于多個噴墨打印頭200的金屬層208的背面四周，使其得以定位于墨水匣之上。
依照本發(fā)明的特征，利用金屬取代公知的陶瓷材料，而以電鍍的方式形成一金屬層，用以作為噴墨打印頭的振動層。此外，以壓膜及曝光顯影的方式，形成一具有至少一槽孔的厚膜層，其中此槽孔將與金屬層構(gòu)成一凹槽，使得具有槽孔的厚膜層可作為噴墨打印頭的墨腔層，由于電鍍及曝光顯影所形成的精密度均相當(dāng)高，故可借此提高噴墨打印頭的墨水腔結(jié)構(gòu)的精密度，并提高成品的合格率。
依照本發(fā)明的特征，以電鍍、壓膜及曝光顯影的方式，形成金屬層、下電極層及一具有槽孔厚膜層，其加工精密度高于公知的以陶瓷厚膜對位壓合及高溫?zé)Y(jié)后的加工精密度，故可進(jìn)一步增加噴墨打印頭之間的密度，以提高噴墨打印的分辨率。
依照本發(fā)明的特征，本發(fā)明是以鈍性金屬作為下電極層的材質(zhì)，以避免在高溫?zé)Y(jié)時，金屬層及壓電層之間發(fā)生化學(xué)變化，因而影響到壓電層的應(yīng)有的壓電特性。
依照本發(fā)明的特征，本發(fā)明形成一鈍化層介于下電極層及金屬層之間，以避免在高溫?zé)Y(jié)時，壓電層穿過下電極層而與金屬層發(fā)生化學(xué)變化，因而影響到壓電層的應(yīng)有的壓電特性依照本發(fā)明之特征，是將原本形成于墨水腔之外的壓電層，設(shè)計位于墨水腔之中，故可減少噴墨打印頭的厚度，以進(jìn)一步縮小噴墨打印頭的整體體積。
綜上所述，本發(fā)明的壓電式噴墨打印頭的制造方法具有下列優(yōu)點(1)本發(fā)明的壓電式噴墨打印頭的制造方法，是以金屬取代公知的以陶瓷材料制成的振動層，以減少陶瓷材料的使用，由于金屬的導(dǎo)熱性及延展性均優(yōu)于陶瓷，故可改善陶瓷在高溫?zé)Y(jié)時，噴墨打印頭的結(jié)構(gòu)發(fā)生應(yīng)力破壞的現(xiàn)象。此外，由于金屬層的電鍍成本低于公知的陶瓷材料的對位壓合及高溫?zé)Y(jié)的成本，故可降低成品的制造成本。
(2)本發(fā)明的壓電式噴墨打印頭的制造方法，是以電鍍、壓膜及曝光顯影的方式，形成金屬層、下電極層及具有槽孔的厚膜層，再對位貼合一噴孔片以構(gòu)成噴墨打印頭的墨水腔結(jié)構(gòu)，其加工精密度將大于公知的以陶瓷厚膜對位壓合及高溫?zé)Y(jié)后的加工精密度，故可進(jìn)一步增加噴墨打印頭的密度，以提高噴墨打印的分辨率。
(3)本發(fā)明的壓電式噴墨打印頭的制造方法，是將原先位于墨水腔外之壓電層及上電極層，設(shè)計其位于墨水腔之中，以減少噴墨打印頭的厚度，進(jìn)一步縮小噴墨打印頭的整體體積。
雖然本發(fā)明已以一較佳實施例公開如上，但其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何熟悉該項技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的更動與潤飾，均屬于本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種壓電式噴墨打印頭，其特征在于至少包括一基底；一金屬層，配置于該基底之上；一下電極層，配置于該金屬層之上；圖案化的一壓電層，配置于該下電極層之上；圖案化的一上電極層，配置于該壓電層之上；圖案化的一厚膜層，配置于該金屬層之上，其中該厚膜層具有至少一槽孔，而該槽孔貫穿該厚膜層，并且該厚膜層與該金屬層構(gòu)成一凹槽，該凹槽容納該上電極層及該壓電層；一噴孔片，配置于該厚膜層之上，其中該噴孔片與該厚膜層及該金屬層構(gòu)成一墨水腔，并且該噴孔片具有至少一噴孔，而該噴孔與該墨水腔相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該基底包括一硅芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該基底約略呈框狀，其位于該金屬層的背面四周。
4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該金屬層的質(zhì)是選自于由鎳、銅、鈀、該等的合金及該等的組合所組成族群中的一種材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該下電極層的材質(zhì)包括鈍性金屬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該下電極層的材質(zhì)是選自于由金、銀、銅、鉑、鈀、該等的合金及該等的組合所組成族群中的一種材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于還包括一鈍化層，配置介于該下電極層及該金屬層之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該鈍化層的材質(zhì)包括鈍性金屬。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該鈍化層的材質(zhì)是選自于由金、銀、銅、鉑、鈀、該等的合金及該等的組合所組成族群中的一種材質(zhì)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該鈍化層的材質(zhì)包括絕緣材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該鈍化層的材質(zhì)包括氮化硅、氧化硅及氧化鉭其中之一。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該壓電層的材質(zhì)包括鉛鈦鋯摻合物。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該壓電層的材質(zhì)包括聚二氟乙烯。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該厚膜層的材質(zhì)是選自于由干膜光阻、液態(tài)光阻、正光阻、負(fù)光阻、感旋光性的聚酰亞胺及感旋光性的環(huán)氧樹脂所組成族群中的一種材質(zhì)。
15.根據(jù)權(quán)利要求l所述的壓電式噴墨打印頭，其特征在于該噴孔片的材質(zhì)包括金屬及聚合物其中之一。
16.一種壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于至少包括下列步驟提供一基底；形成一金屬層于該基底之上；形成一下電極層于該金屬層之上；形成圖案化的一壓電層于該下電極層之上；形成圖案化的一上電極層于該壓電層之上；形成圖案化的一厚膜層于該金屬層之上，其中該厚膜層具有至少一槽孔，而該槽孔貫穿該厚膜層，并且該厚膜層與該金屬層構(gòu)成一凹槽，而該凹槽容納該上電極層及該壓電層；貼合一噴孔片于該厚膜層之上，其中該噴孔片與該厚膜層及該金屬層構(gòu)成一墨水腔，并且該噴孔片具有至少一噴孔，而該噴孔與該墨水腔相通。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于在形成該壓電層之后，還包括一燒結(jié)該壓電層的步驟。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該基底包括一硅芯片。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于還包括移除部分該基底，以形成一定位框。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于部分該基底的移除方法包括噴砂。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于部分該基底的移除方法包括微影蝕刻。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于部分該基底的移除方法包括依次利用噴砂及微影蝕刻來移除部分該基底。
23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該金屬層的形成方法包括電鍍。
24.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該金屬層的材質(zhì)是選自于由鎳、銅、鈀、該等的合金及該等的組合所組成族群中的一種材質(zhì)。
25.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該下電極層的形成方法包括電鍍。
26.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該上電極層的形成方法包括網(wǎng)版印刷。
27.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該下電極層的材質(zhì)包括鈍性金屬。
28.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該下電極層的材質(zhì)是選自于由金、銀、銅、鉑、鈀、該等的合金及該等的組合所組成族群中的一種材質(zhì)。
29.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于在形成該金屬層之后，還包括形成一鈍化層于該金屬層之上。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該鈍化層的材質(zhì)包括鈍性金屬。
31.根據(jù)權(quán)利要求29所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該鈍化層的材質(zhì)是選自于由金、銀、銅、鉑、鈀、該等的合金及該等的組合所組成族群中的一種材質(zhì)。
32.根據(jù)權(quán)利要求29所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該鈍化層的材質(zhì)包括絕緣材料。
33.根據(jù)權(quán)利要求29所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該鈍化層的材質(zhì)包括氮化硅、氧化硅及氧化鉭其中之一。
34.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該壓電層的形成方法包括網(wǎng)版印刷。
35.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該壓電層的材質(zhì)包括鉛鈦鋯摻合物。
36.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該壓電層的材質(zhì)包括聚二氟乙烯。
37.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該上電極層的形成方法包括網(wǎng)版印刷。
38.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該厚膜層的材質(zhì)是選自于由干膜光阻、液態(tài)光阻、正光阻、負(fù)光阻、感旋光性的聚酰亞胺及感旋光性的環(huán)氧樹脂所組成族群中的一種材質(zhì)。
39.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該厚膜層的圖案化的形成方法包括曝光顯影。
40.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓電式噴墨打印頭的制造方法，其特征在于該噴孔片的材質(zhì)包括金屬及聚合物其中之一。
全文摘要
一種壓電式噴墨打印頭，是以一金屬層及一具有槽孔的厚膜層取代陶瓷材料制成的振動層及墨腔層，并將壓電層及上電極層設(shè)計于墨水腔之中，以減少噴墨打印頭的厚度，進(jìn)而縮小噴墨打印頭的整體體積。其制造方法是形成一金屬層及一下電極層于一基底上，再形成圖案化的一壓電層及一上電極層于下電極層上，接著形成圖案化的一具有槽孔的厚膜層于金屬層之上，該厚膜層與金屬層構(gòu)成凹槽，容納壓電層及上電極層，再貼合一具有噴孔的噴孔片于厚膜層上，其中噴孔片與厚膜層及金屬層構(gòu)成一墨水腔，而噴孔片的噴孔則與墨水腔相通。
文檔編號B41J2/16GK1408549SQ011313
公開日2003年4月9日 申請日期2001年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月28日
發(fā)明者林振華, 楊明勛, 徐智潔, 呂文崇, 陳貴銓 申請人:飛赫科技股份有限公司