專利名稱：噴孔片及其制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種噴孔片及其制程，尤其涉及一種用于噴墨印頭的噴孔片及其制程。
背景技術(shù)：
噴墨打印的工作原理主要可分為熱泡式(thermal bubble)及壓電式(piezoelectric)兩大類型。熱泡式噴墨打印技術(shù)是利用加熱組件(heater)將墨水瞬間加熱氣化，因而產(chǎn)生高壓氣泡來推動墨水，并從噴孔(nozzle)射出而形成墨滴(droplet)，而壓電式噴墨打印技術(shù)則是利用壓電陶瓷(piezoelectricceramic)因施加電壓而對應(yīng)產(chǎn)生形變，用以擠壓墨水產(chǎn)生高壓來推動墨水，并從噴孔射出而形成墨滴。然而，無論是熱泡式或是壓電式的噴墨打印技術(shù)，均是利用瞬間高壓來推動擠壓墨水，使得墨水所形成的墨滴經(jīng)由噴孔片(NozzlePlate)的噴孔而射出。
現(xiàn)有噴孔片通常為金屬噴孔片，例如鎳噴孔片(Ni Nozzle Plate)。由于金屬噴孔片的表面呈良好的親水性(hydrophilic)，也就是表面在與水之間的接觸角(Contact angle)小于90度的情況之下，其表面視為呈親水性，也因此，當(dāng)部分墨水從噴孔射出而形成墨滴時，極有可能會發(fā)生以下三種情況(1)當(dāng)墨水脫離噴孔而形成墨滴噴出時，墨滴的尾端在受到噴孔的孔壁末端周緣的牽引之下，使得噴出的墨滴將偏離原先預(yù)定的行進方向，因而產(chǎn)生斜噴的現(xiàn)象；(2)當(dāng)墨水脫離噴孔而形成墨滴噴出時，墨滴的尾端在受到噴孔末端的孔壁末端周緣的牽引之下，將另外形成多個更小的墨滴尾隨在主要墨滴之后，因而在紙張上形成衛(wèi)星點，也就是在主墨點的周圍環(huán)繞著許多小墨點；(3)當(dāng)墨水脫離噴孔而形成墨滴噴出時，墨滴尾端在受到噴孔末端的孔壁周緣的牽引之下，其剖面將產(chǎn)生類似新月形(meniscus)的輪廓外形，使得墨滴在脫離噴孔之后，將包覆一氣泡而成為一中空墨滴，因而在紙張上形成環(huán)狀墨點。墨點。
現(xiàn)有技術(shù)為了避免墨滴發(fā)生上述的斜噴、衛(wèi)星點及環(huán)狀墨點等現(xiàn)象，必須在噴孔片上進行斥水性(hydrophobic)處理，欲使斥水化的效果達到最佳化，斥水化后的接觸角必須達到某一特定值(通常為90～110度)，而噴孔的孔壁表面也必須斥水化處理至某一特定的深度。然而，為了使噴孔的孔壁表面被斥水化達到某一特定的深度，往往必須透過繁復(fù)的制程，如光罩覆蓋或犧牲層填充等等，如美國專利第5,502,470號、第5,759,421號、第6,016,601號及第6,126269號所示，如此將耗費大量制程時間及成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種噴孔片及其制程，主要利用厚膜作為噴孔片，并經(jīng)由簡易的制程來達到親水化及斥水化的目的，用以降低噴孔片的制程成本。
基于本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提出一種噴孔片及其制程，適用于一噴墨印頭的制程，用以制作噴孔片于噴墨印頭上，首先在墨腔層上形成圖案化的第一噴孔層，而第一噴孔層具有一第一開口，并使得第一開口的孔壁表面呈親水性，其方法包括以親水性材料作為第一噴孔層的材料，或是親水化第一開口的孔壁表面，均可使第一開口的孔壁表面呈親水性。接著，在第一噴孔層上形成圖案化的第二噴孔層，而第二噴孔層具有一第二開口，并使得第二開口的孔壁表面呈斥水性，其方法包括以斥水性材料作為第二噴孔層的材料，或是斥水化第二開口的孔壁表面，均可使第二開口的孔壁表面呈斥水性。最后，第一噴孔層及第二噴孔層共同構(gòu)成噴孔片，而第一開口及第二開口則共同構(gòu)成噴孔。
此外，本發(fā)明更可同樣以上述的雙層親水性及斥水性的結(jié)構(gòu)，來構(gòu)成噴墨印頭的墨腔層及噴孔片，并利用反向顯影的方式，在噴孔片上形成較佳剖面輪廓外形的噴孔。
圖1A為本發(fā)明的第一實施例的噴孔片及其制程應(yīng)用于一壓電式噴墨印頭的剖面流程圖；圖1B為本發(fā)明的第一實施例的噴孔片及其制程應(yīng)用于一壓電式噴墨印頭的剖面流程圖；圖2A為本發(fā)明的第二實施例的噴孔片及其制程應(yīng)用于一熱泡式噴墨印頭的剖面流程圖；圖2B為本發(fā)明的第二實施例的噴孔片及其制程應(yīng)用于一熱泡式噴墨印頭的剖面流程圖；圖3A為本發(fā)明的第三實施例的一種熱泡式噴墨印頭的剖面流程圖；圖3B為本發(fā)明的第三實施例的一種熱泡式噴墨印頭的剖面流程圖；圖3C為本發(fā)明的第三實施例的一種熱泡式噴墨印頭的剖面流程圖；圖3D為本發(fā)明的第三實施例的一種熱泡式噴墨印頭的剖面流程圖。
具體實施例方式
請依序參考圖1A～1B為本發(fā)明的第一實施例的噴孔片及其制程，其應(yīng)用于一壓電式噴墨印頭的剖面流程圖。
如圖1A所示，基板(substrate)110的底面配置有一壓電組件(PZT element)120，其由上電極(upper electrode layer)122、壓電層(piezoelectric layer)124、下電極(lower electrode layer)126所組成，當(dāng)利用上電極122與下電極126施加電壓至壓電層124時，壓電層124將對應(yīng)產(chǎn)生瞬間形變，用以提供擠壓墨水的動力來源，此時基板110則是作為一振動層(vibrating layer)，用以作為振動傳遞的媒介。此外，在基板110的頂面則配置有圖案化的一墨腔層130，用以提供一墨水腔132，其位置對應(yīng)于壓電組件120的位置。值得注意的是，壓電組件120也可與墨腔層130同樣位于基板110的頂面，并使得壓電組件120容納于墨腔層130的墨水腔132內(nèi)。
為了將圖1B的噴孔片162制作在壓電式噴墨印頭100上，如圖1A所示，首先在壓電式噴墨印頭100的墨腔層130上形成圖案化的第一噴孔層140，并且第一噴孔層140具有第一開口142，其與墨水腔132相通。其中，第一噴孔層140的材料可為感旋光性材料，例如干膜(dry film)、環(huán)氧樹脂(epoxy)、酚樹脂(novolak)、丙烯酸脂(arcylate)、聚醯亞胺(polyimide)或聚醯胺(polyamide)等，故可先在墨腔層130之上形成一感旋光性材料，接著以曝光(Photography)、顯影(Development)的方式，在感旋光性材料上形成第一開口142，而完成第一噴孔層140的制作。值得注意的是，可利用反向顯影的方式，將顯影液注入墨水腔132內(nèi)，并使得顯影液按照箭頭的方向，從第一噴孔層140的底面流向第一噴孔層140的頂面，如此可使第一開口142的剖面輪廓約呈喇叭狀或梯形。
接著如圖1B所示，在在墨腔層130上后形成圖案化的第一噴孔層140，接著在第一噴孔層140之上形成圖案化的第二噴孔層150，且圖案化的第二噴孔層150也具有至少一第二開口152，其與第一開口142相通。其中第二噴孔層150的材料可為感旋光性材料，例如干膜或旋涂式玻璃，故可先在第一噴孔層140之上形成一感旋光性材料，接著以曝光顯影的方式，在感旋光性材料上形成第二開口152，而完成第二噴孔層150的制作。若以旋涂式玻璃作為第二噴孔層150的材料時，可利用旋涂(spin coating)或噴灑(spray)等方式，將旋涂式玻璃全面性形成在尚未形成第一開口142的第一噴孔層140上，并經(jīng)固化之后而形成第二噴孔層150，接著再形成第一開口142及第二開口152。值得注意的是，同樣可利用反向顯影的方式，將顯影液注入墨水腔132內(nèi)，并使得顯影液按照箭頭的方向，經(jīng)由第一開口142而流向第二噴孔層140的頂面，如此將可使第二開口152的剖面輪廓約呈喇叭狀或梯形。最后，第二噴孔層150與第一噴孔層140將共同構(gòu)成噴孔片160的結(jié)構(gòu)，而第一開口142及第二開口152則共同構(gòu)成噴孔162的結(jié)構(gòu)，并具有喇叭狀或梯形的剖面輪廓。
如圖1A所示，第一開口142的孔壁表面須呈親水性，故第一噴孔層140的材料可選用親水性材料，例如含有皂基的材料，使得第一開口142的孔壁表面呈親水性。此外，也可利用化學(xué)鍵結(jié)的方式，將第一噴孔層140的表層分子鍵結(jié)親水基，例如皂基等，或者是以浸漬涂布(dip coating)的方式，在第一噴孔層140的表面形成一層親水性薄層(未繪示)，例如以含有皂基的界面活性劑，在第一噴孔層140的表面形成一親水性薄層。
如圖1B所示，相較于第一開口142的孔壁表面呈親水性，第二開口的孔壁表面則須呈斥水性，故第二噴孔層150的材料可選用含有斥水基的材料，例如含有鐵氟龍基的材料，或可選用干膜或旋涂式玻璃作為第二噴孔層150的材料。此外，也可利用化學(xué)鍵結(jié)的方式，將第二噴孔層150的表層分子鍵結(jié)斥水基，例如鐵氟龍基或四氟化碳(CF4)等，或者是以浸漬涂布的方式，在第二噴孔層150的表面形成一層斥水性薄層(未繪示)，例如以鐵氟龍為浸漬涂布的材料，在第二噴孔層150的表面上，形成一斥水性薄層。
此外，如圖1A所示，可在形成第一噴孔層140及第一開口142之后，利用噴灑的方式將旋涂式玻璃形成于第一噴孔層140的表面，用以作為一斥水性薄膜，其作用如同第1B圖的第二噴孔層150，而部分旋涂式玻璃將沾附在第一開口142的內(nèi)壁，此時可以失焦(defocus)的方式，曝光部分位于第一開口142的上端內(nèi)壁的旋涂式玻璃，而未曝光部分位于第一開口142的下端內(nèi)壁的旋涂式玻璃，故在對未曝光的旋涂式玻璃進行顯影后，可保留第一開口142的內(nèi)部上端的旋涂式玻璃，并移除第一開口142的內(nèi)部下端的旋涂式玻璃，使得第一開口142的上端內(nèi)壁具有斥水性，而第一開口142的下端內(nèi)壁則具有親水性。因此，可利用第一噴孔層140及第一開口142，搭配噴灑及失焦曝光旋涂式玻璃的方式，在第一噴孔層140的上表面及第一開口142的上端內(nèi)壁形成一斥水性薄膜，而無須形成第二噴孔層150。
本發(fā)明的第一實施例的噴孔片及其制程可應(yīng)用于一噴墨印頭的制程，特別是壓電式噴墨印頭的制程，用以制作噴孔片于噴墨印頭上，首先形成圖案化的第一噴孔層于墨腔層上，而第一噴孔層具有一第一開口，并使得第一開口的孔壁表面呈親水性，其方法包括以親水性材料作為第一噴孔層的材料，或是親水化第一開口的孔壁表面，均可使第一開口的孔壁表面呈親水性。接著，在第一噴孔層上形成圖案化的第二噴孔層，而第二噴孔層具有一第二開口，并使得第二開口的孔壁表面呈親水性，其方法包括以斥水性材料作為第二噴孔層的材料，或是斥水化第二開口的孔壁表面，均可使第二開口的孔壁表面呈斥水性。最后，第一噴孔層及第二噴孔層系共同構(gòu)成噴孔片，而第一開口及第二開口則共同構(gòu)成噴孔。
承上所述，本發(fā)明的第一實施例可利用雙層噴孔層來構(gòu)成噴孔片的結(jié)構(gòu)，并利用各噴孔層的材料上呈親水性或斥水性的差異，或后來進行表面親水化或斥水化的處理，使得噴孔的孔壁表面可分成一親水性區(qū)域及一斥水性區(qū)域，故可利用簡單的制程來制作單一噴孔片同時具有親水性及斥水性的噴孔結(jié)構(gòu)。第二實施例請參考圖2A、2B，其為本發(fā)明的第二實施例的噴孔片及其制程，應(yīng)用于一熱泡式噴墨印頭的剖面流程圖。第二實施例與第一實施例的不同處在于，第二實施例的噴孔片及其制程應(yīng)用于在熱泡式噴墨印頭制作一噴孔片。
如圖2A所示，芯片210具有一墨水道212，其貫穿芯片210的兩面，而加熱組件220則配置于芯片210之上，而墨腔層230也配置于芯片210的上，并具有一墨水腔232，其位置對應(yīng)于加熱組件220的位置，并與墨水道212相通。如第2A圖所示，先在墨腔層230的上形成圖案化的一第一噴孔層240，而第一噴孔層240具有一第一開口242，其與墨水腔232相通。值得注意的是，可利用反向顯影的方式，將顯影液經(jīng)由墨水道212而注入墨水腔232的內(nèi)，并使得顯影液按照箭頭的方向，從第一噴孔層240的底面流向第一噴孔層240的頂面，如此將可使第一開口242的剖面輪廓約略呈喇叭狀或梯形。由于第一開口242的孔壁表面的親水化方法已在第一實施例有敘述，故于此不再重復(fù)贅述。
如第2B圖所示，接著在第一噴孔層240上形成圖案化的一第二噴孔層250，而第二噴孔層250具有一第二開口242，其與第一開口242相通。值得注意的是，同樣可利用反向顯影的方式，將顯影液注入墨水腔232的內(nèi)，并使得顯影液按照箭頭的方向，經(jīng)由第一開口242而流向第二噴孔層240的頂面，如此將可使第二開口252的剖面輪廓約呈喇叭狀或梯形。同樣地，由于第二開口252的孔壁表面的斥水化方法也在第一實施例有敘述，故于此不再重復(fù)贅述。最后，第二噴孔層250與第一噴孔層240將共同構(gòu)成噴孔片260的結(jié)構(gòu)，而第一開口242及第二開口252則共同構(gòu)成噴孔262的結(jié)構(gòu)，并具有喇叭狀或梯形的剖面輪廓。
本發(fā)明的第二實施例的噴孔片及其制程可應(yīng)用于一噴墨印頭的制程，特別是熱泡式噴墨印頭的制程，用以在噴墨印頭上制作噴孔片。此外本發(fā)明的第二實施例同樣利用雙層噴孔層來構(gòu)成噴孔片的結(jié)構(gòu)，并利用各噴孔層的材料上具有親水性或斥水性的差異，或后來進行表面親水化或斥水化的處理，使得噴孔的孔壁表面將可分成一親水性區(qū)域及一斥水性區(qū)域，故可利用簡單的制程來制作單一噴孔片同時具有親水性及斥水性的噴孔結(jié)構(gòu)。第三實施例請依序參考圖3A～3D，其為本發(fā)明的第三實施例的一種熱泡式噴墨印頭的剖面流程圖。與第二實施例不同的是，第三實施例乃是利用親水性的墨腔層及斥水性的噴孔片構(gòu)成熱泡式噴墨印頭的部分結(jié)構(gòu)，并選用感旋光性厚膜作為噴孔片的材料，并利用反向顯影的方式形成較佳剖面輪廓外形的噴孔。
如圖3A所示，芯片310具有一墨水道312，其貫穿芯片310的兩面，而加熱組件320則配置在芯片310上。首先在芯片310之上形成一墨腔層330，其中墨腔層330的材料例如為感旋光性材料，接著如圖3B所示，并可以曝光顯影的方式，圖案化墨腔層330而形成墨水腔332。
如圖3C所示，接著在圖案化的墨腔層330上形成一感旋光性厚膜340，并對應(yīng)第3D圖的噴孔342的位置，曝光部分感旋光性厚膜340，接著如第3D圖所示，按照箭頭的方向，將顯影液經(jīng)由墨水道312流入墨水腔332，使得顯影液顯影感旋光性厚膜340的已曝光部分，而形成噴孔342，其貫穿感旋光性厚膜340的兩面，并具有一墨水輸入端342a及一墨水輸出端342b，其中墨水輸入端342a的孔徑大于墨水輸出端342b的孔徑，進而使噴孔342具有類似倒截角錐的外形，有助于穩(wěn)定墨滴的噴出方向。
同樣地，為了讓墨水能不斷地補充至墨水腔332內(nèi)，必須親水化墨水腔332的側(cè)壁，而關(guān)于親水化墨水腔332的方式請參考第一實施例的親水化第一噴孔層140的方法，用以使墨水腔332的側(cè)壁表面呈親水性。此外，為了讓墨滴在脫離噴孔342射出時，不易受到噴孔342的孔壁末端周緣的牽引，也就是不讓墨滴受到墨水輸出端342b的周緣的牽引，必須斥水化感旋光性厚膜340，特別是斥水化噴孔342的內(nèi)壁表面，同樣地，斥水化感旋光性厚膜340的方法可參考第一實施例的斥水化第二噴孔層150的方法，用以使噴孔342的內(nèi)壁表面呈斥水性。
本發(fā)明的第三實施例的熱泡式噴墨印頭的制程，特別是以反向顯影的方式來形成具有較佳剖面輪廓外形的噴孔，有助于穩(wěn)定墨滴的射出方向。此外，也可利用親水性的墨水腔及斥水性的噴孔片構(gòu)成熱泡式噴墨印頭的部分主要結(jié)構(gòu)，使得墨水容易被汲引至墨水腔之內(nèi)，并且當(dāng)墨滴從噴孔射出時，將不易使墨滴受到噴孔的孔壁末端周緣的牽引，而沿著原先的行進方向穩(wěn)定噴出。
綜上所述，本發(fā)明利用雙層噴孔層來形成噴墨印頭的噴孔片，并通過選擇親水性或斥水性材料，或利用親水化或斥水化的處理，使得噴孔片上的噴孔的孔壁表面可分為前段孔壁的親水性區(qū)域與后段孔壁的斥水性區(qū)域。此外，本發(fā)明更以上述的雙層親水性及斥水性的結(jié)構(gòu)，來構(gòu)成熱泡式噴墨印頭的墨腔層及噴孔片，使墨水將更容易汲引至墨水腔內(nèi)，且墨滴從噴孔射出的方向也將更為精確。
以上所述是本實用新型較佳實施例以及設(shè)計，該實施例以及設(shè)計僅是舉例說明，并非用于限制本實用新型的范圍，凡以等同的技術(shù)手段、或者在權(quán)利要求所涵蓋的范圍內(nèi)的任何變形，均不脫離本實用新型的權(quán)利范圍及其范疇。圖式的標(biāo)示說明100壓電式噴墨印頭 110基板120壓電組件 122上電極124壓電層 126下電極130墨腔層 132墨水腔140第一噴孔層 142第一開口150第二噴孔層 152第二開口160噴孔片 162噴孔200熱泡式噴墨印頭 210芯片220加熱組件 230墨腔層232墨水腔 240第一噴孔層242第一開口 250第二噴孔層252第二開 260噴孔片262噴孔300熱泡式噴墨印頭 310芯片320加熱組件 330墨腔層332墨水腔 340感旋光性厚膜342噴孔 342a墨水輸入端342b墨水輸出端
權(quán)利要求
1.一種噴孔片，適用于配置在一噴墨印頭上，其特征在于，所述噴孔片至少包括一第一噴孔層，配置于所述噴墨印頭上，而所述第一噴孔層具有至少一第一開口；以及一第二噴孔層，配置于所述第一噴孔層上，而所述第二噴孔層具有至少一第二開口，與所述第一開口相通。
2.如權(quán)利要求1所述的噴孔片，其進一步特征在于，所述第一噴孔層的材料包括親水性材料，使得所述第一開口的孔壁表面呈親水性。
3.如權(quán)利要求2所述的噴孔片，其進一步特征在于，所述第一噴孔層的材料包括含有皂基的材料。
4.如權(quán)利要求1所述的噴孔片，其進一步特征在于，所述第二噴孔層的材料包括斥水性材料，使得所述第二開口的孔壁表面呈斥水性。
5.如權(quán)利要求4所述的噴孔片，其進一步特征在于，所述第二噴孔層的材料包括干膜、旋涂式玻璃或含有鐵氟龍基的材料。
6.如權(quán)利要求1所述的噴孔片，其進一步特征在于，所述第一開口的孔壁表面還具有一親水性薄層，使得所述第一開口的孔壁表面呈親水性。
7.如權(quán)利要求1所述的噴孔片，其進一步特征在于，所述第二開口的孔壁表面更具有一斥水性薄層，使得所述第二開口的孔壁表面呈斥水性。
8.如權(quán)利要求7所述的噴孔片，其進一步特征在于，所述斥水性薄層的材料包括鐵氟龍。
9.一種噴孔片制程，適用于一噴墨印頭的制程，用以制作一噴孔片于所述噴墨印頭上，其特征在于，所述噴孔片制程至少包括下列步驟在所述噴墨印頭上形成圖案化的一第一噴孔層，其中所述第一噴孔層具有一第一開口；以及在所述第一噴孔層上形成圖案化的一第二噴孔層，其中所述第二噴孔層具有一第二開口，其與所述第一開口相通。
10.如權(quán)利要求9所述的噴孔片制程，其特征在于，所述第一噴孔層的材料包括親水性材料，使得所述第一開口的孔壁表面呈親水性。
11.如權(quán)利要求10所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，所述第一噴孔層的材料包括含有皂基的材料。
12.如權(quán)利要求9所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，所述第二噴孔層的材料包括斥水性材料，使得所述第二開口的孔壁表面呈斥水性。
13.如權(quán)利要求12所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，所述第二噴孔層的材料包括干膜、旋涂式玻璃或含有鐵氟龍基的材料。
14.如權(quán)利要求12所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，在形成圖案化的第一噴孔層之后，且在形成圖案化的第二開口片之前，還包括親水化所述第一噴孔的孔壁表面，使得所述第一開口的孔壁表面呈親水性。
15.如權(quán)利要求9所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，其中親水化所述第一噴孔層的方法包括鍵結(jié)數(shù)個親水基至所述第一噴孔層的表面。
16.如權(quán)利要求15所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，所述些親水基包括皂基。
17.如權(quán)利要求9所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，在形成圖案化的第一噴孔層之后，且在形成圖案化的第二開口片之前，還包括形成一親水性薄層于所述第一開口的孔壁表面，使得所述第一開口的孔壁表面呈親水性。
18.如權(quán)利要求17所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，形成所述親水性薄層的方法包括浸漬涂布法。
19.如權(quán)利要求9所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，在形成圖案化的第二噴孔層之后，還包括斥水化所述第二開口的孔壁表面，使得所述第二開口的孔壁表面呈斥水性。
20.如權(quán)利要求19所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，斥水化所述第二噴孔層的方法包括鍵結(jié)數(shù)個斥水基至所述第二噴孔的孔壁表面。
21.如權(quán)利要求20所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，所述這些斥水基包括鐵氟龍基或四氟化碳。
22.如權(quán)利要求9所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，在形成圖案化的第二噴孔層之后，還包括在所述第二開口的孔壁表面形成一斥水性薄層，使得所述第二開口的孔壁表面呈斥水性。
23.如權(quán)利要求22所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，所述斥水性薄層的材料包括鐵氟龍。
24.如權(quán)利要求23所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，形成所述斥水性薄層的方法包括浸漬涂布法。
25.如權(quán)利要求9所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，所述第一噴孔層的材料包括感旋光性厚膜。
26.如權(quán)利要求25所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，圖案化所述第一噴孔層的方法包括曝光顯影。
27.如權(quán)利要求9所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，所述第二噴孔層的材料包括感旋光性厚膜。
28.如權(quán)利要求27所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，圖案化所述第二噴孔層的方法包括曝光顯影。
29.一種熱泡式噴墨印頭的制程，其特征在于，至少包括下列步驟提供一芯片，具有至少一熱阻組件及對應(yīng)的一墨水道，其中所述熱阻組件位于所述芯片之上，而所述墨水道貫穿所述芯片的兩面；在所述芯片之上形成圖案化的一墨腔層，所述墨腔層具有至少一墨水腔，其對應(yīng)位于所述熱阻組件之上，并與所述墨水道相通；在所述墨腔層之上形成斥水性的一感旋光性厚膜；曝光部分的所述感旋光性厚膜；以及將顯影液經(jīng)由所述墨水道流入所述墨水腔，使得顯影液顯影所述感旋光性的已曝光部分而形成至少一噴孔，其貫穿所述感旋光性厚膜的兩面，并具有一墨水輸入端及一墨水輸出端，其中所述墨水輸入端的孔徑大于所述墨水輸出端的孔徑。
30.如權(quán)利要求29所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述墨腔層的材料包括感旋光性厚膜。
31.如權(quán)利要求30所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述墨腔層的圖案化的方法包括曝光顯影。
32.如權(quán)利要求29所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述墨腔層的材料包括親水性材料。
33.如權(quán)利要求32所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述墨腔層的材料包括含有皂基的材料。
34.如權(quán)利要求29所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述感旋光性厚膜的材料包括含有鐵氟龍基的材料。
35.如權(quán)利要求29所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，在圖案化所述墨腔層之后，且在形成所述感旋光性厚膜之前，還包括親水化所述墨腔層之暴露出的表面。
36.如權(quán)利要求35所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，親水化所述墨腔層的方法包括鍵結(jié)數(shù)個親水基至所述墨腔層的暴露在外的表層。
37.如權(quán)利要求36所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述這些親水基包括皂基。
38.如權(quán)利要求35所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，親水化所述墨腔層的方法包括在所述墨腔層之暴露于外的表面形成一親水性薄層。
39.如權(quán)利要求38所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，形成所述親水性薄層的方法包括浸漬涂布法。
40.一種熱泡式噴墨印頭的制程，至少包括下列步驟提供一芯片，具有至少一熱阻組件及對應(yīng)的一墨水道，其中所述熱阻組件位于所述芯片之上，而所述墨水道貫穿所述芯片的兩面；在所述芯片之上形成一墨腔層；圖案化所述墨腔層而形成至少一墨水腔，其對應(yīng)位于所述熱阻組件之上，并與所述墨水道相通；在所述墨腔層之上形成一感旋光性厚膜；曝光部分之所述感旋光性厚膜；將顯影液經(jīng)由所述墨水道流入所述墨水腔，使得顯影液顯影所述感旋光性的已曝光部分，而形成至少一噴孔，其貫穿所述感旋光性厚膜的兩面，并具有一墨水輸入端及一墨水輸出端，其中所述墨水輸入端的孔徑大于所述墨水輸出端的孔徑；以及斥水化所述感旋光性厚膜的暴露出的表面。
41.如權(quán)利要求40所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述墨腔層的材料包括感旋光性材料。
42.如權(quán)利要求41所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，圖案化所述墨腔層的方法包括曝光顯影。
43.如權(quán)利要求40所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述墨腔層的材料包括親水性材料。
44.如權(quán)利要求43所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述墨腔層的材料包括含有皂基的材料。
45.如權(quán)利要求40所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，在圖案化所述墨腔層之后，且在形成所述感旋光性厚膜之前，還包括親水化所述墨腔層的暴露出的表面。
46.如權(quán)利要求45所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，親水化所述墨腔層的方法包括鍵結(jié)數(shù)個親水基至所述墨腔層的暴露在外的表層。
47.如權(quán)利要求46所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述些親水基包括皂基。
48.如權(quán)利要求45所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，親水化所述墨腔層的方法包括在所述墨腔層的暴露于外的表面形成一親水性薄層。
49.如權(quán)利要求48所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，形成所述親水性薄層的方法包括浸漬涂布法。
50.如權(quán)利要求40所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，在顯影所述感旋光性厚膜的已曝光部分后，還包括斥水化所述感旋光性厚膜的暴露出的表面。
51.如權(quán)利要求50所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，斥水化所述感旋光性厚膜的方法包括鍵結(jié)數(shù)個斥水基至所述感旋光性厚膜的暴露在外的表層。
52.如權(quán)利要求51所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述斥水基包括鐵氟龍基或四氟化碳。
53.如權(quán)利要求50所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，斥水化所述感旋光性厚膜的方法包括在所述感旋光性厚膜的暴露在外的表面形成一斥水性薄層。
54.如權(quán)利要求53所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，所述斥水性薄層的材料包括鐵氟龍。
55.如權(quán)利要求53所述的熱泡式噴墨印頭的制程，其進一步特征在于，形成所述斥水性薄層的方法包括浸漬涂布法。
56.一種噴孔片制程，適用于一噴墨印頭的制程，用以制作一噴孔片于所述噴墨印頭上，其特征在于，所述噴孔片制程至少包括下列步驟在所述噴墨印頭上形成圖案化的一第一噴孔層，其中所述第一噴孔層具有一第一開口；以及在所述第一噴孔層的表面及所述第一開口的上端內(nèi)壁以噴灑的方式形成一斥水性薄膜。
57.如權(quán)利要求56所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，還包括移除部分位于所述第一開口的下端內(nèi)壁的所述斥水性薄膜。
58.如權(quán)利要求56所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，所述斥水性薄膜的材料為旋涂式玻璃。
59.如權(quán)利要求56所述的噴孔片制程，其進一步特征在于，移除部分所述斥水性薄膜的方法包括失焦曝光及顯影。
全文摘要
一種噴孔片及其制程，用以制作噴孔片在噴墨印頭上，首先在噴墨印頭的墨腔層上形成圖案化的第一噴孔層，而第一噴孔層具有至少一第一開口，并使第一開口的孔壁表面呈親水化，其方法包括以親水性材料作為第一噴孔層的材料，或是親水化第一開口的孔壁表面。接著，在第一噴孔層上形成圖案化的第二噴孔層，而第二噴孔層具有至少一第二開口，其與第一開口相通，并使第二開口的孔壁表面呈斥水性，其方法包括以斥水性材料作為第二噴孔層的材料，或是斥水化第二開口的孔壁表面，最后第一噴孔層及第二噴孔層構(gòu)成噴孔片，而第一開口及第二開口則構(gòu)成噴孔，其孔壁表面可分成親水性及斥水性區(qū)域。
文檔編號B41J2/14GK1465481SQ021403
公開日2004年1月7日 申請日期2002年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月27日
發(fā)明者徐智潔, 陳貴銓, 楊明勛 申請人:飛赫科技股份有限公司