專利名稱：可清除殘留物質(zhì)的噴墨打印頭的噴嘴防護裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及數(shù)字打印機，尤其涉及噴墨打印機。
背景技術(shù)：
噴墨打印機是一種公知的并且廣泛使用的打印介質(zhì)產(chǎn)品的形式。著色劑，通常是墨水，傳送到打印頭上微處理器控制的噴嘴陣列。當打印頭越過打印介質(zhì)上方時，著色劑從噴嘴陣列中噴出，以在介質(zhì)基底上產(chǎn)生打印圖像。
打印機的性能取決于諸如運行成本、打印質(zhì)量、運行速度和易于操作之類的因素?？傮w上，從噴嘴噴出的單獨墨滴的頻率和速度會影響這些性能參數(shù)。
近來，人們采用微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)制成具有亞微米厚度機械結(jié)構(gòu)的噴嘴陣列。這就使得能夠制造出可以快速地噴射大小在微微升(×10-12升)級的墨滴的打印頭。
盡管這些打印頭的微觀結(jié)構(gòu)可以以相對低廉的成本提供高速度和良好的打印質(zhì)量，但是其尺寸使得噴嘴極為脆弱，會由于手指、灰塵或者介質(zhì)基底的最輕微的接觸而被損壞。這使得這種打印頭在多數(shù)要求打印頭有一定堅固性的實際應用中變得不實用。而且，損壞了的噴嘴可能不能噴出傳送給它的著色劑。著色劑累積起來并且在噴嘴的外部形成墨珠，可能會影響到周圍噴嘴的噴射著色劑和/或損壞的噴嘴會直接地向介質(zhì)基底上滲漏著色劑。這兩種情況都不利于打印質(zhì)量。
針對于此，可在所述噴嘴上安裝一個孔隙防護裝置，以保護它們免受損壞性接觸。從噴嘴中噴出的墨水穿過所述孔隙噴到打印紙上或其它打印基底上。但是，為了有效地保護噴嘴，所述孔隙需要盡可能的小，以在使得墨滴可以通過的同時，最大化地限制外界顆粒的入侵。理想的情況是，每一個噴嘴都將通過它們本身的防護裝置中的孔隙噴射墨水。
通常，防護裝置中的孔隙極小，所以它們?nèi)菀锥氯?。所以，常常期望保持噴嘴防護裝置的外表面清潔，尤其是在具有相對高級別的灰塵或其它空氣懸浮粒子的環(huán)境中。定期地利用一個刮片清除防護裝置的外表面，從而移走灰塵或墨水殘留物質(zhì)，這是一個實現(xiàn)上述期望的便利的方法。但是，所述刮片上的殘留物質(zhì)通常會聚集在外緣上，尤其是面對刮片行進方向的邊緣的部分上。殘留物質(zhì)的聚集不太易于通過刮片清除，并且將很快堵塞所述孔隙。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明提供一種用于噴墨打印機打印頭的帶孔隙的噴嘴防護裝置，該打印頭包括用于將著色劑噴射到打印基底上的噴嘴陣列；其中，所述噴嘴防護裝置適合定位在所述打印頭上，這樣該噴嘴防護裝置遍布所述噴嘴的外部，以防止對所述噴嘴的損壞性接觸，同時使得從所述噴嘴中噴出的著色劑穿過所述孔隙并到達打印基底上；所述噴嘴防護裝置包括一個外表面，該外表面在工作中面對所述介質(zhì)；所述外表面的構(gòu)造可與一個刮片相接合，該刮片定期地對所述表面進行清理以除去殘留物質(zhì)；其中，所述外表面具有與每一個孔隙單獨配對的凹槽，以防止所述刮片與直接鄰接所述孔隙的外表面相接合。
在本說明書中，術(shù)語“噴嘴”可理解為界定有一個開口的元件，而不是開口本身。
優(yōu)選地，所述外表面在每一個凹槽中還包括一個導向脊，在所述刮片越過與所述凹槽配對的孔隙之前，所述導向脊的設(shè)置可與所述刮片相接合。在一個便于實施的形式中，所述導向脊是弓形的，并且相對于所述刮片的行進方向定位，以引導殘留物質(zhì)遠離所述孔隙并到達所述凹槽的邊緣處。
所述噴嘴防護裝置還可包括流體入口，用于引導所述噴嘴陣列上的流體并通過所述通道將流體引出，以防止雜質(zhì)顆粒在所述噴嘴陣列上的聚集。
所述噴嘴防護裝置可包括一對整體成形的并相互隔開的支承元件，所述一對支承元件中的一個設(shè)置在所述噴嘴防護裝置的每一端上。
在該實施例中，所述流體入口可設(shè)置在一個所述的支承元件上。
可以理解的是，當空氣從所述開口經(jīng)所述噴嘴陣列的上方并從所述通道導出時，就阻止了雜質(zhì)顆粒聚集在所述的噴嘴陣列上。
所述流體入口可設(shè)置在遠離所述噴嘴陣列的連接墊的支承元件中。
為了最優(yōu)化所述刮片的有效性，所述外表面除了所述凹槽和所述導向脊之外呈平面。通過用硅制成防護裝置，其熱膨脹系數(shù)基本上與所述噴嘴陣列的熱膨脹系數(shù)相匹配。這將有助于防止所述防護裝置中孔隙的陣列與所述噴嘴陣列不相對齊。使用硅還使得護板可以用MEMS技術(shù)精確地微加工。而且，硅非常堅固并且基本上是不可變形的。


參考附圖，現(xiàn)在僅通過實例，結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行描述，其中圖1所示為噴墨打印頭的噴嘴組件的立體示意圖；圖2-圖4所示為圖1中的噴嘴組件進行操作的立體示意圖；圖5所示為噴嘴陣列的立體圖；圖6所示為圖5中所述陣列的局部放大視圖；圖7所示為含有噴嘴防護裝置的噴墨打印頭的立體圖；圖7a所示為圖7中的噴墨打印頭和通過刮片進行清潔的噴嘴防護裝置局部剖面圖；圖7b所示為本發(fā)明噴嘴防護裝置的局部剖面圖；圖7c所示為圖7b中的噴嘴防護裝置的外表面的平面圖；圖8a-圖8r所示為噴墨打印頭的噴嘴組件制造步驟的立體圖；圖9a-圖9r所示為所述制造步驟的側(cè)剖視圖；圖10a-圖10k所示為在制造過程中用于不同的步驟中的掩模設(shè)計圖；圖11a-圖11c所示為對按照圖8和圖9中的方法制造的噴嘴組件進行操作的立體圖；和圖12a-圖12c所示為對按照圖8和圖9中的方法制造的噴嘴組件進行操作的側(cè)剖圖。
具體實施例方式
首先參閱圖1，本發(fā)明的噴嘴組件一般用標號10標示出。一個噴墨打印頭具有若干個在陣列14(如圖5和6所示)中排列在硅基片16上的噴嘴組件10。陣列14將在下文較詳細地予以說明。
噴嘴組件10包括一個硅基片16，介電層18沉積在其上。一個CMOS鈍化層20沉積在介電層18上。
每個噴嘴組件10包括一個界定有噴嘴開口24、呈桿臂26形式的連接構(gòu)件和致動器28的噴嘴22。通過桿臂26把致動器28與噴嘴22連接。
如在圖2至圖4中較詳細地示出，噴嘴22包含一個冠部30，所述的冠部帶有一個從冠部30下垂的裙邊部分32。裙邊部分32形成噴嘴室34的周壁的一部分。噴嘴開口24與噴嘴室34的液體相通。請注意噴嘴開口24由隆起的緣36包圍，所述隆起的緣36用來“插入”噴嘴室34中墨水主體40的彎液面38(圖2)。
一個進墨孔42(在圖6中表示得最清楚)界定在噴嘴室34的底板46中。所述孔隙42中的液體與由基片16界定的一個進墨通道48的液體相通。
一個壁部50限定孔隙42并且從底板46向上伸展。如上所述，噴嘴22的裙邊部分32界定噴嘴室34的周壁的第一部分，而所述壁部50界定噴嘴室34的周壁的第二部分。
壁部50的自由端具有一個向內(nèi)指的唇邊52，用作一個液體封閉裝置，以防止在噴嘴22移動時墨水的溢出，這將在下文中詳述?？梢宰⒁獾剑捎谀?0的粘度和唇邊52與裙邊部分32之間間隔的尺寸很小，向內(nèi)指的唇邊52和表面張力起到了有效地防止墨水從噴嘴室34中溢出的密封作用。
致動器28是一種熱彎曲致動器，并連接在從基片16向上伸展的，或者更具體地從CMOS鈍化層20向上伸展的簧片54上?；善?4安裝在導電墊56上，該導電墊與致動器28形成一種電性連接。
致動器28包括一個設(shè)置在一個第二無源梁60上的一個第一有源梁58。在一個優(yōu)選的實施例中，兩個梁58和60是，或者包括諸如氮化鈦(TiN)的導電陶瓷材料。
兩個梁58和60都具有一個固附在簧片54上的第一端，并且它們的相對端與桿臂26相連。當電流產(chǎn)生流過有源梁58時，導致梁58熱膨脹。由于無源梁60中沒有電流流過，所以它不以相同的速率膨脹，這樣就產(chǎn)生一個彎矩使得桿臂26連同噴嘴22向著基片16的方向向下推移，如圖3中所示。這引起墨水通過噴嘴開口24噴出，如在62處所示。當從有源梁58移走熱源，即斷掉電流時，噴嘴22返回到其靜止位置，如圖4所示。當噴嘴22返回其靜止位置時，如圖4中66處所示，由于墨滴頸縮處出現(xiàn)了斷裂，所以形成了墨滴64。墨滴64然后傳送到諸如紙張的打印介質(zhì)上。由于墨滴64的形成，形成了一個“凹形”彎液面，如圖4中的68處所示。該“凹形”彎液面68引起墨水40流進噴嘴室34中，從而形成一個新的彎液面38(如圖2所示)為從噴嘴組件10噴出下一個墨滴作好準備。
現(xiàn)在結(jié)合圖5和圖6詳細地說明噴嘴陣列14。所述的陣列14用于四色打印頭。因此，陣列14包括四個各用于一個顏色的噴嘴組件組70。每個組70都具有排列成兩行72和74的噴嘴組件10。組70之一較詳細地示于圖6之中。
為了有利于密排行72和74中的噴嘴組件10，把行74中的噴嘴組件10相對于行72中的噴嘴組件10偏移排列，或者交錯排列。而且，行72中的噴嘴組件10彼此充分地間隔開，以使行74中的噴嘴組件10的桿臂26能夠在行72中的組件10的相鄰噴嘴22之間通過。請注意每個噴嘴組件10基本上都做成啞鈴形以便使行72中的噴嘴22嵌套在行74中的相鄰噴嘴組件10的噴嘴22和致動器28之間。
而且，為了有利于密排行72和74的噴嘴22，每個噴嘴22基本上都呈六角形。
本領(lǐng)域中的技術(shù)人員可以理解的是，當噴嘴22在工作中朝著基片16移動時，由于噴嘴開口24相對于噴嘴室34存在一個微小的角度，所以墨水稍微偏離垂直進行噴射。圖5和圖6中所示的排列的優(yōu)點在于行72和74中的噴嘴組件10的致動器28沿相同的方向伸向行72和74的一側(cè)。因此從行72中的噴嘴22噴出的墨水和從行74中的噴嘴22噴出的墨水以相同的角度彼此偏置，結(jié)果提高了打印的質(zhì)量。
還有，如圖5所示，基片16具有安裝在其上的連接墊76，所述的連接墊76通過導電墊56電性連接到噴嘴組件10的致動器28上。這些電性連接經(jīng)CMOS層(未圖示)形成。
圖7所示為一個噴嘴陣列和一個噴嘴防護裝置。對于以上各圖，除非另有說明，相同的標號指示相同的部件。
一個噴嘴防護裝置80安裝在陣列14的硅基片16上。噴嘴防護裝置80包括一個護板82，所述護板82具有若干個通過它界定的孔隙84?？紫?4與陣列14的噴嘴組件10的噴嘴開口24對齊，以便于當墨水從噴嘴開口24中任何一個噴射出時，墨水可在噴到打印介質(zhì)上之前穿過相關(guān)的通道。
在具有相對高級別的灰塵或其它空氣懸浮粒子的環(huán)境中，孔隙84將會堵塞。而且，噴嘴防護裝置80的外表面會聚集從損壞的噴嘴中漏出的墨水。如圖7a所示，使用一個刮片143以定期地將殘留物質(zhì)144從外表面142上清除是有利的。不幸的是，在刮片143上的殘留物質(zhì)144常常會堵塞孔隙84的外緣，尤其是面對刮片的行進方向145的邊緣的部分。這樣聚集起來的殘留物質(zhì)144不太易于通過刮片143清除，并且很快就會堵塞孔隙84。
如圖7b所示，本發(fā)明在環(huán)繞著每一個孔隙84的外表面142中提供了凹槽。現(xiàn)在刮片143可以越過孔隙84，所以收集的殘留物質(zhì)144不會聚集在外緣里了。作為進一步的保護措施，每一個凹槽146都具有一個導向脊147。如圖7c所示，導向脊147在刮片143越過孔隙84之前直接與該刮片143接合。導向脊147將刮片143上的一些殘留物質(zhì)144清除，以進一步降低殘留物質(zhì)144落入孔隙84中的可能性。導向脊147呈弓形，其表面朝著刮片143的行進方向145，以引導聚集的殘留物質(zhì)144遠離孔隙84，而到達凹槽146的邊緣處。
防護裝置80是硅制的，從而它具有足夠的強度和剛性來保護噴嘴陣列14，防止由于紙張、灰塵或者使用者的手指接觸而被損壞。通過用硅制成防護裝置，其熱膨脹系數(shù)基本上與噴嘴陣列的熱膨脹系統(tǒng)匹配。這旨在防止當打印頭的溫度升高到其正常工作溫度時，護板82中的孔隙84與噴嘴陣列14不相對齊。硅還適于使用MEMS技術(shù)進行準確的微加工，所述的MEMS技術(shù)將在下面關(guān)于噴嘴組件10的制造中詳細論述。
護板82通過臂或者支柱86相對于噴嘴組件10隔開安裝。支柱86之一具有界定于其中的空氣入口88。
在打印機工作時，陣列14動作，空氣經(jīng)過入口88進入，被迫與流經(jīng)孔隙84的墨水一起經(jīng)過孔隙84。
當空氣以一個與墨滴64不同的速度沖過孔隙84時，墨水不被帶入到空氣中。例如，墨滴64以大約3m/s的速度從噴嘴22噴射出。空氣以大約1m/s的速度經(jīng)孔隙84進入。
空氣的用途是保持孔隙84擺脫外來顆粒。如上所述，存在有這些外來顆粒，譬如灰塵顆粒，會落在噴嘴組件10上對其運作帶來不利影響的危險。通過在噴嘴防護裝置80中提供空氣入口88，可以避免這個問題。
下面參閱圖8至圖10，描述噴嘴組件10的制造方法。
以硅基片或者晶片16開始，在晶片16的表面上沉積介電層18。所述介電層18是大約1.5微米的CVD氧化物的形式。在層18上旋涂抗蝕劑并且把層18暴露向掩模100并且接著顯影。
在顯影后，把層18等離子蝕刻到硅層16上。然后剝?nèi)タ刮g層并且清潔層18。該步驟界定進墨孔隙42。
在圖8b中，大約0.8微米的鋁102沉積在層18上。旋涂抗蝕劑，并把鋁102暴露向掩模104，并且顯影。把鋁102等離子蝕刻到氧化層18，剝?nèi)タ刮g層并且清潔所述裝置。該步驟提供連接墊和對噴墨致動器28的互相連接線。該互相連接線通到NMOS驅(qū)動晶體管和在CMOS層(未圖示)中帶有連接線的電源板。
沉積大約0.5微米的氮化PECVD作為CMOS鈍化層20。旋涂抗蝕劑，并且把層20暴露向掩模106，此后在該掩模處顯影。在顯影后，把氮化物等離子蝕刻到鋁層102和入口孔隙42的區(qū)域中的硅層16。剝?nèi)タ刮g層并且清潔所述裝置。
在層20上旋涂犧牲層108。層108是6微米的光敏聚酰亞胺或者約4微米的高溫抗蝕劑。把層108軟烘烤然后暴露向掩模110，此后顯影。然后，當層108由聚酰亞胺構(gòu)成的情況下，把層108在400℃并硬烘烤一個小時，或者當層108是高溫抗蝕劑的情況下，在300℃以上硬烘烤。應當注意在附圖中設(shè)計掩模110時要考慮由于皺縮引起的聚酰亞胺層108的圖案相關(guān)性畸變。
在圖8e所示的下一個步驟中，施加一個第二犧牲層112。層112或為旋涂的2微米的光敏聚酰亞胺，或為約1.3微米的高溫抗蝕劑。把層112軟烘烤然后暴露向掩模114。在對掩模114曝光后，層112顯影。在層112是聚酰亞胺的情況下，在400℃把層112硬烘烤約一個小時。在層112是抗蝕劑的情況下，在300℃以上溫度硬烘烤約一個小時。
然后沉積0.2微米的復層金屬層116。該層116的部分形成致動器28的無源梁60。
通過在300℃左右的溫度噴濺1,000埃氮化鈦(TiN)接著再噴濺50埃氮化鉭(TaN)形成層116。再噴濺1,000埃氮化鈦(TiN)接著再噴濺50埃氮化鉭(TaN)和1,000埃氮化鈦(TiN)。可以用于代替TiN的其它材料是TiB2、MoSi2或者(Ti，Al)N。
然后把層116暴露向掩模118，顯影并且等離子蝕刻到層112，其后把施加在層116上的抗蝕層濕剝離，小心不要去掉固化了的層108或112。
通過旋涂4微米的光敏聚酰亞胺或者大約2.6微米的高溫抗蝕劑施加一個第三犧牲層120。把層120軟烘烤然后向掩模122暴露。把暴露的層進行顯影，接著硬烘烤。在聚酰亞胺的情況下，在400℃將層120硬烘烤約一個小時，或者在層120由是抗蝕劑構(gòu)成的情況下在300℃以上溫度硬烘烤。
在層120上施加一個第二復層金屬層124。層124的構(gòu)成與層116相同并且以相同的方法施加。應當理解層116和層124都是導電層。
把層124暴露向掩模126，然后顯影。把層124等離子蝕刻到聚酰亞胺或抗蝕層120，其后把施加在層124上的抗蝕層濕剝離，小心不要去掉固化了的層108、112或120。會注意到層124的余留部分界定致動器28的有源梁58。
通過旋涂4微米的光敏聚酰亞胺或者大約2.6微米的高溫抗蝕劑施加一個第四犧牲層128。把層128軟烘烤，向掩模130暴露，然后進行顯影，留下如圖9k所示的島狀部分。層128的余留部分為聚酰亞胺的情況下，在400℃硬烘烤約一個小時，或者在抗蝕劑的情況下，在300℃以上溫度硬烘烤。
如圖81所示沉積一個高楊氏模數(shù)的介電層132。層132是由約1微米的氮化硅或者氧化鋁構(gòu)成的。層132是在犧牲層108、112、120、128的硬烘烤溫度以下的溫度沉積的。對該介電層132的主要特性要求是高的彈性模數(shù)、化學惰性和對TiN的良好貼附性。
通過旋涂2微米的光敏聚酰亞胺或者大約1.3微米的高溫抗蝕劑施加一個第五犧牲層134。把層134軟烘烤，向掩模136暴露，然后進行顯影。層134的余留部分在聚酰亞胺的情況下，在400℃硬烘烤一個小時，或者在抗蝕劑的情況下，在300℃以上溫度硬烘烤。
把介電層132等離子蝕刻到犧牲層128，小心不要去掉任何犧牲層134。
該步驟界定噴嘴組件10的噴嘴開口24，桿臂26和簧片54。
沉積一個高楊氏模數(shù)的介電層138。層138通過在犧牲層108、112、120和128的硬烘烤溫度以下的溫度沉積0.2微米的氮化硅或者氮化鋁形成。
然后如圖8p所示，把層138用異向性等離子蝕刻到0.35微米的深度。該蝕刻旨在從除了介電層132和犧牲層134的側(cè)壁以外的所有表面清除介電層。該步驟產(chǎn)生繞噴嘴開口24的噴嘴緣36，所述的噴嘴緣36“插入”墨水的彎液面中，正如前所述。
施加紫外線(UV)釋放帶140。在硅晶片16的后部旋涂4微米的抗蝕劑。把晶片160向掩模142暴露以烘烤蝕刻晶片16用來界定進墨通道48。然后把該抗蝕劑從晶片16上剝落。
在晶片16的后部施加另一個紫外線(UV)釋放帶(未圖示)，然后去掉釋放帶140。在氧等離子體中剝落犧牲層108、112、120、128和134以提供如圖8r和9r所示的成品噴嘴組件10。為了便于參考，在這兩個圖中所示的標示噴嘴組件10的相關(guān)部分的標號與圖1中相同。圖11和圖12所示為按照圖8和圖9中所述的工藝制造噴嘴組件的過程，附圖標記對應于圖2至圖4中的附圖標記。
本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員會理解可以對特定實施例所示的本發(fā)明做出各種變例和/或修改，而不偏離泛泛說明的本發(fā)明的精神和范圍。因此所述實施例可以認為在所有方面都是闡述性的而不是限制性的。
權(quán)利要求
1.一種用于噴墨打印機打印頭的帶孔隙的噴嘴防護裝置，所述打印頭包括用于將著色劑噴射到打印基底上的噴嘴陣列，其特征在于，所述噴嘴防護裝置適當?shù)囟ㄎ辉谒龃蛴☆^上，這樣所述噴嘴防護裝置遍布所述噴嘴的外部，以阻止對所述噴嘴的損壞性接觸，同時使得從所述噴嘴中噴出的著色劑穿過所述孔隙并到達打印基底上；所述噴嘴防護裝置包括一個外表面，所述外表面在工作中面對所述介質(zhì)；所述外表面的構(gòu)造可與一個刮片相接合，所述刮片定期地對所述表面進行清理以除去殘留物質(zhì)；其中，所述外表面具有與每一個所述孔隙單獨配對的凹槽，以防止所述刮片挾帶的殘留物質(zhì)堵塞在所述孔隙中。
2.如權(quán)利要求1所述的噴嘴防護裝置，其特征在于，所述外表面在每一個凹槽中還包括一個導向脊，在所述刮片越過與所述凹槽配對的孔隙之前，所述導向脊的設(shè)置可與所述刮片相接合。
3.如權(quán)利要求2所述的噴嘴防護裝置，其特征在于，所述導向脊是弓形的，并且相對于所述刮片的行進方向定位，以引導殘留物質(zhì)遠離所述孔隙并到達所述凹槽的邊緣處。
4.如權(quán)利要求1所述的噴嘴防護裝置，其特征在于，所述噴嘴防護裝置還包括流體入口，用于引導所述噴嘴陣列上的流體，并通過所述通道將流體引出，以防止雜質(zhì)顆粒聚集在所述噴嘴陣列上。
5.如權(quán)利要求4所述的噴嘴防護裝置，其特征在于，所述噴嘴防護裝置還包括一對整體成形的并相互隔開的支承元件，所述一對支承元件中的一個設(shè)置在所述噴嘴防護裝置的每一端上。
6.如權(quán)利要求5所述的噴嘴防護裝置，其特征在于，所述流體入口設(shè)置在一個所述的支承元件上。
7.如權(quán)利要求6所述的噴嘴防護裝置，其特征在于，所述流體入口設(shè)置在遠離所述噴嘴陣列的連接墊的支承元件中。
8.如權(quán)利要求2所述的噴嘴防護裝置，其特征在于，所述外表面除了所述凹槽和所述導向脊之外呈平面。
9.如權(quán)利要求1所述的噴嘴防護裝置，其特征在于，所述防護裝置由硅制成。
全文摘要
一種用于噴墨打印機打印頭的噴嘴防護裝置(80)，該打印頭具有噴嘴(10)的陣列(14)。所述噴嘴防護裝置(80)具有單獨地對應于所述噴嘴陣列(14)的孔隙(84)的陣列。墨滴通過所述孔隙(84)噴出到達打印介質(zhì)上。一個刮片(143)清除粘在所述噴嘴防護裝置(82)的外表面(142)上的灰塵和殘留墨水(144)，其特征在于，所述外表面(142)具有與每一個孔隙(86)單獨配對的凹槽(146)，以防止所述刮片(143)挾帶的殘留物質(zhì)(144)堵塞在所述孔隙(84)中。
文檔編號B41J2/165GK1568261SQ02820120
公開日2005年1月19日 申請日期2002年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月31日
發(fā)明者卡·西爾弗布魯克 申請人:西爾弗布魯克研究有限公司