專利名稱：壓印平版印刷工藝中用來(lái)轉(zhuǎn)移模板的方法、系統(tǒng)、保持器和組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及壓印平版印刷。具體來(lái)說(shuō)，本發(fā)明涉及一種在壓印平版印刷工藝中用來(lái)轉(zhuǎn)移模板的方法、系統(tǒng)和保持器。
背景技術(shù)：
微型制造技術(shù)(micro-fabrication technique)可產(chǎn)生具有毫微米量級(jí)特征的結(jié)構(gòu)。微型制造技術(shù)用于各種應(yīng)用中，例如，制造集成電路(即半導(dǎo)體加工)、生物技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、機(jī)械系統(tǒng)以及微電子機(jī)械系統(tǒng)(“MEMS”)。
壓印平版印刷是一種微型制造技術(shù)，該技術(shù)在半導(dǎo)體加工和其它應(yīng)用中正日益變得重要。壓印平版印刷提供較大的過(guò)程控制和減小形成結(jié)構(gòu)的最小特征的尺寸。這又提供更加高的產(chǎn)量和晶片的更加集成的電路。
微型制造可用來(lái)在基底上形成諸如半導(dǎo)體晶片那樣浮雕形的圖像?；淄ǔ＞哂幸晦D(zhuǎn)移層，其上涂敷有薄層的聚合化液體、熱塑性或能夠形成(即，模制或壓印)為理想結(jié)構(gòu)的其它壓印材料。一帶有浮雕結(jié)構(gòu)的模具形成與基底的機(jī)械接觸，聚合化流體或其它壓印材料填充模具的浮雕結(jié)構(gòu)。然后，聚合化流體聚合而在轉(zhuǎn)移層上形成理想的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)與模具的浮雕結(jié)構(gòu)互補(bǔ)。然后，轉(zhuǎn)移層和固化的聚合物材料可被蝕刻而在轉(zhuǎn)移層中形成一浮雕圖像或涂敷一薄膜層的其它材料。
壓印平版印刷系統(tǒng)經(jīng)常使用一帶有一模具的壓印頭(也稱之為“模板”)，該模具可安裝于壓印頭和從壓印頭中移去。這使壓印平版印刷系統(tǒng)可用來(lái)壓印不同的圖形。這樣，壓印平版印刷系統(tǒng)可用來(lái)制造各種類型的電路或其它器件，或在一基底上壓印各種結(jié)構(gòu)。
為了確保高分辨率的壓印，通常要求最大程度地減少模板的搬運(yùn)，以避免損壞模板和污染模板以及壓印平版印刷系統(tǒng)沾有灰塵或其它顆粒。為此目的，需要以某種方式儲(chǔ)存、加載和卸載模板，該種方式應(yīng)能避免對(duì)模具的浮雕圖形造成物理?yè)p壞以及污染模板和壓印平版印刷系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及在壓印平版印刷工藝中操作諸模板的技術(shù)，該技術(shù)能避免損壞和/或污染位于模板的壓印面上的模具圖形。為此目的，提供一種用于在一壓印平版印刷系統(tǒng)中操作一模板方法，該系統(tǒng)具有一運(yùn)動(dòng)臺(tái)和偶聯(lián)到其上的一卡盤裝置(chucking device)，該模板上具有一制有制有圖形的模子模子。該方法包括將該模板提供到一模板轉(zhuǎn)移保持器內(nèi)。該模板轉(zhuǎn)移保持器包括偶聯(lián)于運(yùn)動(dòng)臺(tái)的一側(cè)以及從該側(cè)延伸的一支承構(gòu)件。模板設(shè)置在該模板轉(zhuǎn)移保持器內(nèi)，以使制有圖形的模子面向該側(cè)和遠(yuǎn)離該側(cè)。運(yùn)動(dòng)臺(tái)與壓印頭之間形成相對(duì)運(yùn)動(dòng)，以將模板轉(zhuǎn)移保持器和壓印頭疊置。模板從模板轉(zhuǎn)移保持器中移去，并通過(guò)壓印頭被懸置在晶片卡盤(waferchuck)上方。在另一實(shí)施例中，描述了有助于該方法的一系統(tǒng)和一模板保持器。在還有的另一實(shí)施例中，一模板轉(zhuǎn)移組件和方法的特征是一模板轉(zhuǎn)移基底和一具有第一和第二側(cè)的模板，第一側(cè)遠(yuǎn)離模板轉(zhuǎn)移基底而第二側(cè)面向模板轉(zhuǎn)移基底，并使模具圖形形成在該模板上。聚合化的壓印材料設(shè)置在第二側(cè)與模板轉(zhuǎn)移基底之間，以便固定地將模板附連于模板轉(zhuǎn)移基底。下面將更加完整地描述上述的和其它的實(shí)施例。


圖1是實(shí)踐本發(fā)明實(shí)施例的一壓印平版印刷系統(tǒng)的立體圖；圖2是示于圖1中壓印平版印刷系統(tǒng)的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖，示出模具和具有設(shè)置在其上的壓印材料之間的空間關(guān)系；圖3是與壓印層接觸的圖2的模具的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖；圖4是根據(jù)模板形成圖形的一壓印層(示于圖2中)的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖；圖5是示于圖1中的平版印刷系統(tǒng)的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，一模板轉(zhuǎn)移保持器處于一移動(dòng)狀態(tài)中；圖6圖5的模板轉(zhuǎn)移保持器的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖，該保持器處于將模板加載在一壓印頭內(nèi)的位置中；圖7是一立體圖，示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例示于圖1、5和6中的模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的模板轉(zhuǎn)移保持器；
圖8是沿線“8-8”截取的、示于圖7中的模板轉(zhuǎn)移保持器的截面圖；圖9是沿線“9-9”截取的、示于圖7中的模板轉(zhuǎn)移保持器的截面圖；圖10是沿線“10-10”截取的、示于圖7中的模板轉(zhuǎn)移保持器的截面圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例示于圖5中的、位于一轉(zhuǎn)移基底(transfersubstrate)上的模板轉(zhuǎn)移保持器的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例示于圖5中的、位于晶片卡盤上方的一轉(zhuǎn)移基底上的模板轉(zhuǎn)移保持器的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖；圖13是可用于圖1和5中所示平版印刷中的一模板轉(zhuǎn)移組件的簡(jiǎn)化的截面圖，該組件具有一根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的、偶聯(lián)到一帶有壓印材料的模板轉(zhuǎn)移基底的模板；圖14是圖13中所示的一模板轉(zhuǎn)移組件的簡(jiǎn)化的截面圖，該組件具有一根據(jù)本發(fā)明的一替代實(shí)施例的、偶聯(lián)到一帶有壓印材料周緣的模板轉(zhuǎn)移基底的模板；圖15是圖13中所示的一模板轉(zhuǎn)移組件的簡(jiǎn)化的截面圖，該組件具有一根據(jù)本發(fā)明的一第二實(shí)施例的、偶聯(lián)到一帶有壓印材料周緣的模板轉(zhuǎn)移基底的模板；圖16是圖13中所示的一模板轉(zhuǎn)移組件的簡(jiǎn)化的截面圖，該組件具有一根據(jù)本發(fā)明的一第三替代實(shí)施例的、偶聯(lián)到一帶有壓印材料周緣的模板轉(zhuǎn)移基底的模板；圖17是操作一平版印刷系統(tǒng)中一模板的方法的簡(jiǎn)化的流程圖，該模板根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例示于圖1、2、3、4、5、11、12、13、14、15和16中；圖18是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例、從圖17所示的一壓印平版印刷系統(tǒng)的壓印頭中移去一模板的方法的簡(jiǎn)化的流程圖；圖19是根據(jù)本發(fā)明的還有另一實(shí)施例、將一模板從一模板轉(zhuǎn)移基底安裝到圖17所示的一壓印平版印刷系統(tǒng)的壓印頭中的方法的簡(jiǎn)化的流程圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是實(shí)踐本發(fā)明實(shí)施例的一壓印平版印刷系統(tǒng)10的立體圖。一對(duì)間隔開(kāi)的橋架式的支承12具有一橋架14和一在其間延伸的工作臺(tái)支承16。橋架14和工作臺(tái)支承16間隔開(kāi)。偶聯(lián)于橋架14的是一壓印頭18，該壓印頭從橋架14朝工作臺(tái)支承16延伸并可沿著X、Y和/或Z軸線移動(dòng)和/或圍繞X、Y和/或Z軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。設(shè)置在工作臺(tái)支承16上而面向壓印頭18的是一運(yùn)動(dòng)臺(tái)20和一模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40。運(yùn)動(dòng)臺(tái)20被構(gòu)造成相對(duì)于工作臺(tái)支承16沿著一或多個(gè)自由度移動(dòng)。例如，運(yùn)動(dòng)臺(tái)20可沿X、Y和/或Z軸線移動(dòng)和/或圍繞X、Y和/或Z軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。在本實(shí)例中，運(yùn)動(dòng)臺(tái)20將一晶片30保持在一晶片卡盤21上，它通常是一真空卡盤，運(yùn)動(dòng)臺(tái)20沿X和Y軸線移動(dòng)晶片30。一輻射源22偶聯(lián)于平版印刷系統(tǒng)10以在運(yùn)動(dòng)臺(tái)20上照射光化學(xué)的輻射。輻射源22偶聯(lián)于橋架14并包括一連接于輻射源22的動(dòng)力發(fā)生器23。
參照?qǐng)D1和2，模板26可移去地連接于壓印頭18。模板26具有第一和第二側(cè)26a和26b。第一側(cè)26a面向壓印頭18，而第二側(cè)26b具有一遠(yuǎn)離壓印頭18朝向晶片卡盤21的模具28。該模具28一般地包括多個(gè)特征，這些特征由多個(gè)間隔開(kāi)的凹陷28a和突起部28b形成，該突起部具有一臺(tái)階高度h，高度的量級(jí)為毫微米(例如，100毫微米)。多個(gè)特征形成一原始圖形，它準(zhǔn)備轉(zhuǎn)移到定位在運(yùn)動(dòng)臺(tái)20上的一晶片30上。為此目的，可變化模具28與晶片30的表面32之間的距離d。應(yīng)該理解表面32可包括形成晶片30所用的材料，包括任何形成在其上的天然氧化物和/或一層或多層沉淀在晶片30上的材料。
一壓印層34設(shè)置在晶片30上。壓印層34一般地是一選定體積量的壓印材料，例如聚合化的流體，將它涂敷在晶片30上，或者是多個(gè)間隔開(kāi)的珠子36(如圖所示)，或者成一連續(xù)薄膜。示范的壓印材料描述在2002年6月24日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)10/178,947中，其名稱為“低粘度高分辨率圖形材料”，本文已援引其全部?jī)?nèi)容以供參考。沉淀壓印材料的示范的方法和系統(tǒng)揭示在2002年7月2日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)10/191,749中，其名稱為“分配液體的系統(tǒng)和方法”，本文也已援引其全部?jī)?nèi)容以供參考。
參照?qǐng)D3，圖中示出與壓印層34接觸的模具28的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖。當(dāng)在壓印頭18(如圖1所示)與晶片30之間形成沿Z軸線的相對(duì)運(yùn)動(dòng)而使模具28與壓印層34接觸時(shí)壓印層34一般可流動(dòng)。在本實(shí)例中，該相對(duì)運(yùn)動(dòng)通過(guò)壓印頭18沿Z軸線的移動(dòng)而實(shí)現(xiàn)。壓印材料流動(dòng)而形成填充模具28的毗鄰層。然后，壓印材料轉(zhuǎn)換為一非流動(dòng)(即固化)的狀態(tài)，例如，在聚合化流體的壓印材料的情形中可用光化學(xué)的輻射進(jìn)行聚合化，而在熱塑性的壓印材料的情形中可采用冷卻方法。
圖4是根據(jù)模具28形成圖形的壓印層34’的簡(jiǎn)化側(cè)視圖。如圖1所示，通過(guò)壓印頭18移離晶片30而使模具28從壓印層34’中移去。通過(guò)與模具28機(jī)械接觸，部分地產(chǎn)生一記錄在壓印層34’內(nèi)的結(jié)構(gòu)28’，且該結(jié)構(gòu)大致地是模具28的一圖像。然后，帶有結(jié)構(gòu)28’的晶片30可作進(jìn)一步處理。
模具28具有要求壓印到壓印層34’上的、根據(jù)結(jié)構(gòu)28’的尺寸的諸特征，它們可以是毫微米量級(jí)。重要的是要保護(hù)模具28不受物理?yè)p壞和/或污染，以在壓印基底時(shí)獲得理想的結(jié)構(gòu)28’。如圖1所示，模板26從壓印平版印刷系統(tǒng)10的壓印頭18中移去。然后，另一模板可安裝在壓印頭18內(nèi)。例如，如果模板26磨損或損壞，則可安裝一更換的模板，或可安裝一具有不同鑄型(即，結(jié)構(gòu)或圖形)的模板以壓印一不同的結(jié)構(gòu)。
模板26可移去地固定于帶有真空和/或諸如銷或夾之類的機(jī)械裝置的壓印頭18。如果在處理過(guò)程中真空失效或真空關(guān)閉，則需要用機(jī)械手段來(lái)確保模板26保持在壓印頭18內(nèi)。當(dāng)安裝或移去模板26時(shí)，將模板26固定于壓印頭18的機(jī)械裝置也是方便的。
為了便于將模板26偶聯(lián)于壓印頭18，模板26通常儲(chǔ)存在模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40上，以使第一側(cè)26a面向壓印頭18。當(dāng)模板26和壓印頭18偶聯(lián)在一起時(shí)，模板26和壓印頭18彼此放置得非常靠近(例如，微米的10’或更小)，以便通過(guò)真空和/或機(jī)械接觸將模板26固定于壓印頭18。通常應(yīng)避免手工地將模板26插入壓印頭18內(nèi)，因?yàn)檫@會(huì)增加損壞模板26和/或壓印頭18的可能性和增加壓印平版印刷系統(tǒng)10受污染的可能性，尤其是運(yùn)動(dòng)臺(tái)20。
參照?qǐng)D5，圖中示出如圖1所示的壓印平版印刷系統(tǒng)10的一部分的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，使模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40位于運(yùn)動(dòng)臺(tái)20上。模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40可永久地附連于運(yùn)動(dòng)臺(tái)20，或者可以可移去地安裝在運(yùn)動(dòng)臺(tái)20上。模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40永久地附連在運(yùn)動(dòng)臺(tái)20上的優(yōu)點(diǎn)是模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40的位置可精確地重復(fù)。模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40可移去地附連在運(yùn)動(dòng)臺(tái)20上的優(yōu)點(diǎn)是在將模板26安裝到壓印頭18內(nèi)之后可移去模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40，這減小運(yùn)動(dòng)臺(tái)20的質(zhì)量，因此在壓印過(guò)程中不影響運(yùn)動(dòng)臺(tái)的特性。同樣地，如果模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40永久地附連到運(yùn)動(dòng)臺(tái)20上，則可較容易地操作傳感器和真空導(dǎo)管，并且不需要附連或?qū)R機(jī)構(gòu)來(lái)重復(fù)地將模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40安裝在運(yùn)動(dòng)臺(tái)20上。
模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40一般地需要定位在運(yùn)動(dòng)臺(tái)20上的一位置中，這使模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40到達(dá)一方便的位置，以便將模板26加載到模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40內(nèi)。然后，到達(dá)壓印頭18的下面，而不有損于晶片壓印。許多運(yùn)動(dòng)臺(tái)具有的運(yùn)動(dòng)范圍大于壓印晶片30全部表面所需要的范圍，如圖1所示，晶片30安裝在晶片卡盤21上，并允許將模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40安裝在運(yùn)動(dòng)臺(tái)20的一部分上，壓印頭18可進(jìn)入該部分，但不干擾晶片的壓印。
參照?qǐng)D6，圖中示出圖5的模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖，該系統(tǒng)位于將模板26加載到壓印頭18內(nèi)的位置。為此目的，移動(dòng)運(yùn)動(dòng)臺(tái)20以使模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40內(nèi)的模板26位于壓印頭18的下方。壓印頭18包括一囊盒42或其它結(jié)構(gòu)以便接納模板26。為了簡(jiǎn)化圖示，省略了用來(lái)將模板26保持在壓印頭18內(nèi)的真空和/或機(jī)械保持裝置。壓印頭18和模板26彼此靠近地放置，模板26固定地保持在壓印頭18內(nèi)。
在將模板26加載到壓印頭18內(nèi)之后建立壓印頭18和運(yùn)動(dòng)臺(tái)20的相對(duì)位置，以便壓印被加在晶片卡盤21上的一晶片(未示出)。一旦完成壓印過(guò)程，通過(guò)與加載步驟逆反的順序模板26可從壓印頭18中移去，如果需要的話可將另一模板加載到壓印頭18內(nèi)。
參照?qǐng)D1、2和7，模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40所顯示的重要特征在于當(dāng)模板容納在其中時(shí)防止模板26發(fā)生運(yùn)動(dòng)以及防止模具圖形28遭受破壞，并最大程度地減小因模板26相對(duì)于模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40運(yùn)動(dòng)而造成的顆粒污染。為此目的，模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40包括一模板轉(zhuǎn)移保持器40a以及一(任選的)模板轉(zhuǎn)移萬(wàn)向節(jié)40b。該模板轉(zhuǎn)移萬(wàn)向節(jié)40b允許模板轉(zhuǎn)移保持器40a圍繞三個(gè)正交軸線作角度運(yùn)動(dòng)。
模板轉(zhuǎn)移保持器40a包括一本體50，它具有多個(gè)從本體50的一公用底面54延伸的尖頭(tine)52。從公用底面54伸出的還有多個(gè)順從構(gòu)件(compliantmember)56，各個(gè)構(gòu)件具有一直通通道58。直通通道58與通道60流體地連通，如圖8所示，通道60從公用底面54延伸到本體50內(nèi)。一中心通道62與一個(gè)或多個(gè)出口通道64流體地連通，出口通道64具有連接到與公用底面54相對(duì)的本體50的一側(cè)68上的多個(gè)連接件66。連接件66便于通過(guò)彈性管路67將通道60連接到泵系統(tǒng)70，該管路67偶聯(lián)在通道60和連接件66之間。泵系統(tǒng)70可形成真空或正壓，視應(yīng)用而定。
參照?qǐng)D7和8，各個(gè)尖頭52包括一基本上光滑的斜面52a。該斜面52a從尖頭52的第一端52b延伸，第一端設(shè)置成與公用底面54相對(duì)，斜面52a并延伸朝向箭頭52的第二端52c以定位在斜面52a和52b之間。端部52c連接于一彈性構(gòu)件53或與其一體形成，所述彈性構(gòu)件53連接在本體50和尖頭52之間。公用底面54從端部52b延伸并朝設(shè)置在本體50相對(duì)邊緣上的尖頭52向內(nèi)傾斜。這樣，兩個(gè)相對(duì)的尖頭52的端部52b之間的長(zhǎng)度l1大于相對(duì)的尖頭52的端部52c之間的長(zhǎng)度l2。建立l2的尺寸，使其略微大于模板26(如圖9清晰地所示)。參照?qǐng)D8和9，彈性構(gòu)件53包括一本體53a，它具有形成在其中的一空隙53b。一棘爪53c靠近端部52c定位并從中延伸，以便有選擇地接觸模板26的周長(zhǎng)區(qū)域26d。與棘爪53c重疊的是一間隙53d，該間隙延伸通過(guò)本體53a進(jìn)入到空隙53b內(nèi)，以便彈性構(gòu)件53圍繞樞軸點(diǎn)53e彎曲。樞軸點(diǎn)53e基本上與間隙53d相對(duì)地定位，而一彎矩臂53f在棘爪53c和樞軸點(diǎn)53e之間延伸。尖頭52擱在彎矩臂53f上。
參照?qǐng)D8和9，斜面52a用來(lái)將模板26導(dǎo)向到模板轉(zhuǎn)移保持器40a上(如圖1所示)，以便盡可能減小與模板26的摩擦接觸。為此目的，如圖7所示的尖頭52由一具有最小摩擦力的化合物形成，諸如一種含有特富龍(Teflon)的材料，例如填充PTFE的乙縮醛。一典型的材料是由杜邦公司出品的、商標(biāo)為Delrin AF的產(chǎn)品。彈性構(gòu)件53的結(jié)構(gòu)允許尖頭52朝模板26彎曲并夾緊模板邊緣26c以將模板26對(duì)中在模板轉(zhuǎn)移保持器40a上。
參照?qǐng)D8、9和10，為了便于尖頭52夾緊模板26，如圖7所示，用DelrinAF形成順從構(gòu)件56，該構(gòu)件包括一抽吸杯56a和一與該抽吸杯56a相對(duì)地設(shè)置的棘爪56b。本體50包括一腔室55，其中設(shè)置一凸臺(tái)56c，使棘爪56b設(shè)置在擱在凸臺(tái)56c上的腔室55內(nèi)。腔室55的體積大于棘爪56b或凸臺(tái)56c的體積，以允許它們?cè)谇皇?5內(nèi)沿三個(gè)正交軸線自由移動(dòng)。腔室55包括一設(shè)置在公用底面54內(nèi)的開(kāi)口55a，順從構(gòu)件56的一副部分(sub-portion)通過(guò)該開(kāi)口，以允許抽吸杯56a從公用底面54延伸。然而，開(kāi)口55a的截面小于凸臺(tái)56c的截面。因此，包圍開(kāi)口55a的本體50的區(qū)域形成一承載表面55b，當(dāng)一真空施加到模板26上時(shí)，凸臺(tái)56c承載抵靠在該表面55b上。凸臺(tái)56c偶聯(lián)于一延伸通過(guò)腔室55的通道60。棘爪56b彈性地偏置抵靠于靠近開(kāi)口55a定位的凸臺(tái)56c的一部分。這樣，順從構(gòu)件56、凸臺(tái)56c和通道60在腔室55內(nèi)作為一個(gè)單元移動(dòng)。在真空不存在時(shí)，凸臺(tái)56c抵靠在一設(shè)置在腔室55內(nèi)的套筒56d上，以便將凸臺(tái)56c保持在腔室55內(nèi)。凸臺(tái)56c的一表面和套筒56d的一表面的接口56e具有一相對(duì)于腔室55的軸線線55c對(duì)稱的截頭錐形狀。接口56e的截頭錐形狀相對(duì)于腔室55對(duì)中于抽吸杯56a。為此目的，管路67在重力的作用下用作一靜重量向下拉通道60。在對(duì)模板26施加真空之后，泵系統(tǒng)70進(jìn)行操作以排空中心通道62，由此，在順從構(gòu)件56與模板26之間作用一壓縮力。壓縮力推壓凸臺(tái)56c以抵靠于承載表面55b。一旦凸臺(tái)56c抵靠于承載表面55b，則沿Z軸線的運(yùn)動(dòng)減到最小(如不阻止的話)。
由于模板26的壓縮抵靠于順從構(gòu)件56，模板26的一周長(zhǎng)區(qū)域26d直接抵靠于棘爪53c并沿Z軸線圍繞樞軸線點(diǎn)53e移動(dòng)。構(gòu)件臂53f懸臂地朝向表面52a，致使端部的尖頭52朝向模板26向內(nèi)移動(dòng)，直到模板邊緣26c被端部52c壓縮為止。設(shè)置各個(gè)尖頭52以使它的移動(dòng)范圍大致與將尖頭52保持在本體50上的范圍相同。棘爪56b和凸臺(tái)56c沿X和Y軸線的自由運(yùn)動(dòng)以及尖頭52的運(yùn)動(dòng)使模板26放置在本體50上的一預(yù)定部位，每次模板26加載在該部位上。在本實(shí)例中，模板26對(duì)中在本體50上。這稱之為最終坐落位置。在該最終坐落位置中模具28與公用底面54間隔開(kāi)。為此目的，間隙53d設(shè)置有一高度h1，模具28從側(cè)邊26b延伸一高度h2。建立高度h1和h2以確保達(dá)到最終坐落位置后模具28不接觸于表面52a。因此，可保持模具28的結(jié)構(gòu)一體性，同時(shí)允許模板26被移去并通過(guò)壓印頭18插入到模板轉(zhuǎn)移保持器40a內(nèi)(如圖1所示)。
參照?qǐng)D1和11，圖中示出一可移去地安裝在運(yùn)動(dòng)臺(tái)20上的模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)140的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖。該模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)140包括一轉(zhuǎn)移基底144，而模板126可使用壓印材料附連于基底，這將在下文中更加完整地討論。該轉(zhuǎn)移基底144可以由任何材料制成，例如，鋁、不銹鋼、玻璃、陶瓷、硅等。此外，轉(zhuǎn)移基底144可以比將壓印的產(chǎn)品晶片(基底)大或小。一與產(chǎn)品晶片相同尺寸的轉(zhuǎn)移基底144能夠使用對(duì)齊結(jié)構(gòu)放置在晶片卡盤21上，該對(duì)齊結(jié)構(gòu)通常用于晶片生產(chǎn)上。采用該結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)移基底144兼用于現(xiàn)有的晶片處理系統(tǒng)，例如機(jī)械手、盒等。因?yàn)槟０?26和轉(zhuǎn)移基底144可使用晶片操作系統(tǒng)代替手工進(jìn)行操作，所以是有利的。
模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)140可位于轉(zhuǎn)移基底144上的、壓印頭18可進(jìn)入其中的任何地方。運(yùn)動(dòng)臺(tái)20不需附加的運(yùn)動(dòng)范圍來(lái)在壓印頭18下定位模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)140。通過(guò)合適地操作轉(zhuǎn)移基底144，可減小因轉(zhuǎn)移基底144的背側(cè)引起的晶片卡盤21的污染。
參照?qǐng)D1和12，圖中示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)240的簡(jiǎn)化的側(cè)視圖，該系統(tǒng)位于與晶片卡盤21間隔開(kāi)的轉(zhuǎn)移基底244上。模板226和模板轉(zhuǎn)移基底244的位置可使用壓印材料進(jìn)行固定，這將在下文中更加完整地討論。諸腿246支承了晶片卡盤21上方的模板轉(zhuǎn)移基底244，由此避免因與模板轉(zhuǎn)移基底244的背側(cè)(即，與模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)240相對(duì)的一側(cè))接觸而造成晶片卡盤21的表面受污染?；蛘?，從模板轉(zhuǎn)移基底244延伸到晶片卡盤21的周長(zhǎng)區(qū)域上的諸腿246，或者一周長(zhǎng)的突脊或其它的結(jié)構(gòu)，可被用來(lái)支承晶片卡盤21上方的模板轉(zhuǎn)移基底244。
參照?qǐng)D1和13，圖中示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的模板轉(zhuǎn)移組件340的簡(jiǎn)化的截面圖，該組件具有用固體壓印材料334偶聯(lián)到模板轉(zhuǎn)移基底344的模板326。模板轉(zhuǎn)移基底344可以是一加工晶片，例如，模板326在不使用時(shí)儲(chǔ)存在模板轉(zhuǎn)移基底344上，模板326可從模板轉(zhuǎn)移基底344加載到壓印頭18內(nèi)。
當(dāng)要從壓印頭18卸下和儲(chǔ)存模板326時(shí)(例如，在壓印一個(gè)循環(huán)過(guò)程的晶片之后)，模板轉(zhuǎn)移基底344安裝在晶片卡盤21上。一選擇量的壓印材料在流體狀態(tài)中被涂敷到模板326將要附連的模板轉(zhuǎn)移基底344的區(qū)域。該流體的體積可小于、等于或大于用來(lái)壓印一產(chǎn)品晶片的壓印材料的體積。
使模板326與壓印材料相接觸和使壓印材料聚合化或以其它方式固化，以將模板326固定地附連于模板轉(zhuǎn)移基底344。不是增加壓印頭18與晶片卡盤21之間的距離，可停止致動(dòng)真空和/或機(jī)械保持裝置而從壓印頭18中釋放模板326。模板326用固體壓印材料334粘結(jié)于模板轉(zhuǎn)移基底344，并可一起移動(dòng)到一遠(yuǎn)處的儲(chǔ)存位置。
或者，模板轉(zhuǎn)移基底344可留在晶片卡盤21上，而模板326從壓印頭18中移去或保持在壓印頭18內(nèi)。在各種情形中，在不使用時(shí)固體壓印材料334保護(hù)著模板326上的模具圖形328。固體壓印材料334密封了模板326使其免遭污染，而模板326面上的模具圖形328被保護(hù)以免受損。這可通過(guò)用壓印材料334覆蓋模具圖形328的全部面積來(lái)實(shí)現(xiàn)，由此密封地密封住模具圖形328。
當(dāng)模板326從壓印頭18中移去以便再次儲(chǔ)存時(shí)，使用一新的或再加工的模板轉(zhuǎn)移基底?；蛘?，同樣的基底可用來(lái)儲(chǔ)存模板326，但模板326將儲(chǔ)存在一不同的區(qū)域內(nèi)。通過(guò)從模板轉(zhuǎn)移基底344中移去固體壓印材料334，可再加工一模板轉(zhuǎn)移基底344。壓印前彈出的處理的晶片通常方便地用作模板轉(zhuǎn)移基底344。
或者，如圖14所示，模板轉(zhuǎn)移保持器440可包括使壓印材料434涂敷到模具圖形428的一副部分428a上。為此目的，涂敷足夠數(shù)量的壓印材料434，以使該副部分428a與模板轉(zhuǎn)移基底444和壓印材料434間隔開(kāi)。此外，通過(guò)用壓印材料434圍繞副部分428a可將副部分428a包封起來(lái)，例如，氣密密封起來(lái)，這樣，只有模具圖形428暴露于其中的該環(huán)境才存在于副部分428a暴露于其中的體積434a內(nèi)。在儲(chǔ)存過(guò)程中，這可防止污染物入侵到模具圖形428的副部分428a內(nèi)。
當(dāng)希望儲(chǔ)存模板426時(shí)，它可用固體壓印材料434附連于模板轉(zhuǎn)移基底444，以便將模板轉(zhuǎn)移基底444固定地附連于模板426。為此目的，具有壓印材料434的模板轉(zhuǎn)移基底444加載到晶片卡盤21上，而模板426移到壓印頭18下方的一位置(如果未經(jīng)加載的話)。壓印頭18和模板426之間實(shí)現(xiàn)相對(duì)運(yùn)動(dòng)而減小其間的間距，并靠近地或接觸地放置壓印頭18和模板426。借助于真空和/或機(jī)械偶聯(lián)使模板426固定于壓印頭18。壓印頭18連同模板426與模板轉(zhuǎn)移基底444疊置。此后，模板426與位于模板轉(zhuǎn)移基底444上的壓印材料434彼此接觸。然后，如上所述地固化壓印材料434，將模板426牢固地附連于模板轉(zhuǎn)移基底444。
參照?qǐng)D15，圖中示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的模板轉(zhuǎn)移保持器540的簡(jiǎn)化的截面圖，該保持器具有用固體壓印材料534的周緣偶聯(lián)于模板轉(zhuǎn)移基底544的模板526，以便固定地將模板轉(zhuǎn)移基底544附連于模板526。在此結(jié)構(gòu)中，全部的模具圖形528可被包封起來(lái)，例如，如以上參照?qǐng)D14所討論的，進(jìn)行氣密密封。此外，模板526可選擇地包括一周緣的臺(tái)面536，它形成一圍繞模具圖形528的周緣的凹陷537。壓印材料534不粘結(jié)到位于模板526上的模具圖形528，因此有利于模具的逼真度。
為了將模板526儲(chǔ)存在模板轉(zhuǎn)移基底544上，一選擇量的壓印材料534以流體狀態(tài)涂敷到模板轉(zhuǎn)移基底544的一表面531上。壓印材料534可涂敷到一選擇的區(qū)域(例如，一對(duì)應(yīng)于模板526的周緣的區(qū)域)，或選擇該量的壓印材料534以僅僅粘結(jié)于周緣的臺(tái)面536，而不填充模板526上的模具圖形528的區(qū)域內(nèi)。當(dāng)在壓印材料534和模板526之間形成機(jī)械接觸時(shí)，凹陷537阻止流體壓印材料534到達(dá)模具圖形528。
圖16是一模板轉(zhuǎn)移組件640的簡(jiǎn)化的截面圖，該組件具有一模板626、一臺(tái)面636和一與臺(tái)面636相對(duì)地設(shè)置的主表面626a。一模具圖形628包括在臺(tái)面636上并具有諸槽628a和諸突起部628b。槽628a包括一最低表面628c，而突起部628b包括一頂表面628d。然后，表面638圍繞(如果不是全部)一子集的槽628a和突起部628b。一或多個(gè)最低表面628c與主表面626a間隔開(kāi)一第一距離d1，一或多個(gè)頂表面628d與主表面626a間隔開(kāi)一第二距離d2。表面638與主表面626a間隔開(kāi)一第三距離d3。確保第三距離d3不同于第一和第二距離d1和d2，則可形成臺(tái)面636。在特定的實(shí)例中，距離d3小于距離d1和d2。壓印材料634設(shè)置在模板轉(zhuǎn)移基底644的表面638與表面631之間的區(qū)域內(nèi)。在此方式中，壓印材料634可用來(lái)保持模板626與模板轉(zhuǎn)移基底644之間的固定位置，而壓印材料634不接觸于模板626上的模具圖形628。此外，壓印材料634可設(shè)置成包封模具圖形628，例如，如上所述地氣密地密封。這樣，模具圖形628受到保護(hù)免遭物理?yè)p壞和污染。
為了儲(chǔ)存模板626，一選擇量的壓印材料634在流體狀態(tài)中涂敷到模板轉(zhuǎn)移基底644的一表面631。壓印材料634涂敷到將與表面638重疊的表面631的區(qū)域。通常選擇的壓印材料634的量足以將模板626粘結(jié)到模板轉(zhuǎn)移基底644，以使模具圖形628與表面631間隔開(kāi)。盡管這不是必要的，但壓印材料634可圍繞模具圖形628，由此包封了模具圖形628而防止顆粒物質(zhì)的污染。
參照?qǐng)D1和17，在壓印平版印刷系統(tǒng)10的操作過(guò)程中，在步驟702，模板26加載到模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40上。在步驟704模板26移到壓印頭18下方的一位置，并在步驟706減小壓印頭18與模板26之間的間距，以便放置壓印頭18以靠近模板26或接觸于模板26。在步驟708模板26固定于壓印頭18，在步驟710增加模板轉(zhuǎn)移保持器40a與壓印頭18之間的距離。在步驟712模板轉(zhuǎn)移保持器40a移到不在壓印頭18下方的一第二位置。在另一實(shí)施例中，在步驟114模板轉(zhuǎn)移保持器40a從運(yùn)動(dòng)臺(tái)20中移去，且一加工的晶片30加載在運(yùn)動(dòng)臺(tái)20的晶片卡盤21上，以便用模板26進(jìn)行壓印。盡管以上已經(jīng)對(duì)于模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)40作了討論，但應(yīng)該理解到當(dāng)使用模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)140、240、340、440、540和640(分別示于圖11、12、13、14、15和16中)時(shí)，參照?qǐng)D17所討論的操作才適用。
圖18是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的、移去一模板26的方法720的簡(jiǎn)化的流程圖，如圖1所示，模板26從壓印平版印刷系統(tǒng)10內(nèi)的一壓印頭18中移去?？梢允褂梅謩e在圖11、12、13、14、15和16中示出的模板轉(zhuǎn)移基底144、244、344、444、544和644那樣的一模板轉(zhuǎn)移基底。為了簡(jiǎn)化討論，本實(shí)例參照?qǐng)D14中所示的模板轉(zhuǎn)移基底444進(jìn)行討論，并用相等的重量施加于上述的模板轉(zhuǎn)移基底。在步驟722，模板轉(zhuǎn)移基底444加載到壓印平版印刷系統(tǒng)10內(nèi)的一晶片卡盤21上。在步驟724，一選擇量的壓印流體分配到模板轉(zhuǎn)移基底444的表面。在步驟726，實(shí)現(xiàn)保持模板26的壓印頭18與模板轉(zhuǎn)移基底444之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，以使模板26接觸于壓印流體。在步驟728，壓印流體轉(zhuǎn)換成固體的壓印材料。在步驟730，模板26從壓印頭18釋放(例如，通過(guò)關(guān)閉固定裝置和提升壓印頭18)，而帶有附連的模板26的模板轉(zhuǎn)移基底444從晶片卡盤21中移去，并轉(zhuǎn)移到一儲(chǔ)存部位。或者，在步驟730a，模板26保持附連到晶片卡盤21上的模板轉(zhuǎn)移基底444，而將壓印頭18和模板26布置成間隔開(kāi)。在還有的另一替代實(shí)施例中，在步驟730b，模板26留在附連在模板轉(zhuǎn)移基底444上的壓印頭18內(nèi)，以便儲(chǔ)存在晶片卡盤21上。
圖19是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的、安裝一模板26的方法740的簡(jiǎn)化的流程圖，如圖1所示，模板26從圖14所示的模板轉(zhuǎn)移基底444安裝到壓印平版印刷系統(tǒng)10的一壓印頭18內(nèi)。在步驟742，提供一模板轉(zhuǎn)移基底444，它帶有一用壓印材料434粘結(jié)到模板轉(zhuǎn)移基底444的模板26。在步驟744，模板轉(zhuǎn)移基底444被加載到壓印平版印刷系統(tǒng)10內(nèi)的晶片30的一晶片卡盤21上。或者，當(dāng)模板26以此方式在使用之間儲(chǔ)存時(shí)，模板轉(zhuǎn)移基底444已位于晶片卡盤21上。在步驟746，晶片卡盤21移動(dòng)而將模板26定位在壓印平版印刷系統(tǒng)10內(nèi)的晶片30的壓印頭18的下方。或者，儲(chǔ)存在模板轉(zhuǎn)移基底444上的一模板26已經(jīng)位于壓印頭18的下方。在步驟748，實(shí)現(xiàn)壓印頭18與模板26之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，以將壓印頭18和模板26放置成彼此靠近或接觸。在步驟750，模板26固定于壓印頭18。在步驟752，增加壓印頭18與模板轉(zhuǎn)移基底444之間的距離，從壓印材料434中釋放模板26。模板轉(zhuǎn)移基底444從晶片卡盤21中移去，而一加工晶片30然后可加載到晶片卡盤21上，以便用模板26進(jìn)行壓印。
以上所描述的本發(fā)明的實(shí)施例是示范的實(shí)施例。對(duì)于以上所述的本發(fā)明可以作出許多變化和修改，同時(shí)，仍保持在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。因此，確定本發(fā)明的范圍不應(yīng)參照以上的描述，但相反地，應(yīng)該根據(jù)附后的權(quán)利要求連同其等價(jià)物的全部范圍來(lái)限定本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種方法，該方法在具有一運(yùn)動(dòng)臺(tái)和與所述運(yùn)動(dòng)臺(tái)相對(duì)地定位的一壓印頭的一壓印平版印刷系統(tǒng)中使用，用來(lái)操作一其上具有一制有圖形的模子的模板，所述方法包括提供所述運(yùn)動(dòng)臺(tái)，該運(yùn)動(dòng)臺(tái)帶有一模板轉(zhuǎn)移保持器，該保持器具有面向所述壓印頭的一側(cè)，所述轉(zhuǎn)移保持器適于支承所述模板以使所述制有圖形的模具面向所述運(yùn)動(dòng)臺(tái)并與所述一側(cè)間隔開(kāi)，以限定一第一位置；以及有選擇地從所述模板轉(zhuǎn)移保持器中移去所述模板，以限定一第二位置。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括用真空將所述模板固定到所述轉(zhuǎn)移保持器。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括通過(guò)沿橫向于所述兩個(gè)橫向方向的一第三方向施加一壓縮力來(lái)限制所述模板與所述轉(zhuǎn)移保持器之間沿兩個(gè)橫向方向的相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，從所述模板轉(zhuǎn)移保持器中有選擇地移去所述模板包括靠近地放置所述壓印頭和所述模板并將所述模板固定在所述壓印頭內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述模板提供到所述模板轉(zhuǎn)移保持器內(nèi)還包括減小沿一第一方向介于所述模板與所述一側(cè)之間的距離，同時(shí)調(diào)整沿一橫向于所述第一方向延伸的第二方向介于所述模板轉(zhuǎn)移保持器與所述模板之間的相對(duì)位置。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，有選擇地移去所述模板還包括沿一X-Y平面移動(dòng)所述運(yùn)動(dòng)臺(tái)，以將所述壓印頭與所述模板轉(zhuǎn)移保持器疊置。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，有選擇地移去所述模板還包括圍繞三根正交軸線中至少一根軸線在所述運(yùn)動(dòng)臺(tái)與所述壓印頭之間形成相對(duì)的轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)，以將所述壓印頭與所述模板轉(zhuǎn)移保持器疊置
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，有選擇地移去所述模板還包括沿一X-Y平面移動(dòng)所述壓印頭以將所述壓印頭與所述模板轉(zhuǎn)移保持器疊置。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，移去所述模板還包括沿一Z軸線移動(dòng)所述壓印頭以與所述模板靠近地放置所述壓印頭。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，移去所述模板還包括沿一Z軸線移動(dòng)所述模板轉(zhuǎn)移基底以與所述壓印頭靠近地放置所述模板。
11.一種壓印平版印刷系統(tǒng)包括一壓印頭；一運(yùn)動(dòng)臺(tái)，它與所述壓印頭相對(duì)地設(shè)置，所述運(yùn)動(dòng)臺(tái)包括一晶片卡盤；一模板，它具有第一側(cè)和相對(duì)的第二側(cè)，使所述第一側(cè)上具有一模具圖形；以及一模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，它偶聯(lián)于所述運(yùn)動(dòng)臺(tái)，所述模板轉(zhuǎn)移系統(tǒng)包括一模板轉(zhuǎn)移保持器，該保持器具有一本體和從所述本體移離所述運(yùn)動(dòng)臺(tái)的諸支承構(gòu)件，使諸所述支承構(gòu)件被構(gòu)造成接觸于所述第一側(cè)并將所述模板固定于所述模板轉(zhuǎn)移保持器，同時(shí)保持所述模具圖形與所述本體間隔開(kāi)。
12.如權(quán)利要求11所述的壓印平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，還包括一真空系統(tǒng)，該系統(tǒng)與諸所述支承構(gòu)件流體地連通以將真空施加于所述第二側(cè)，使諸所述支承構(gòu)件適于固定地附連于所述模板以限制沿Z方向的運(yùn)動(dòng)，同時(shí)允許所述模板沿一X-Y平面運(yùn)動(dòng)。
13.如權(quán)利要求11所述的壓印平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，還包括多個(gè)間隔開(kāi)的尖頭，它們從所述本體移離所述運(yùn)動(dòng)臺(tái)，使諸所述尖頭彈性地偶聯(lián)于所述本體并布置成將所述模板導(dǎo)向在所述支承構(gòu)件上，且有選擇地夾緊所述模板。
14.如權(quán)利要求11所述的壓印平版印刷系統(tǒng)，其特征在于，所述本體包括多個(gè)腔室，各個(gè)腔室具有一形成在其中的開(kāi)口并包括一設(shè)置在其中的套筒和與多個(gè)所述支承構(gòu)件之一相連，所述各個(gè)所述支承構(gòu)件包括一偶聯(lián)于一凸臺(tái)的順從構(gòu)件，所述凸臺(tái)設(shè)置在所述腔室內(nèi)以有選擇地?cái)R置在形成一接口的所述套筒上，所述接口具有一截頭錐形狀以相對(duì)于所述腔室對(duì)中諸所述支承構(gòu)件。
15.如權(quán)利要求14所述的保持器，其特征在于，所述各個(gè)所述支承構(gòu)件由DelrinAF形成。
16.一種用于一壓印平版印刷模板的保持器，該模板具有相對(duì)的第一和第二表面，一模具圖形從所述第二表面延伸，所述保持器包括一本體，它具有第一側(cè)和相對(duì)的第二側(cè)；多個(gè)支承構(gòu)件，它們從所述第一側(cè)延伸并被構(gòu)造成支承所述第二表面；多個(gè)間隔開(kāi)的尖頭，它們從所述第一側(cè)移離所述第二側(cè)；以及一真空系統(tǒng)，它與諸所述支承構(gòu)件流體地連通，以便將真空施加于所述第二表面以固定地附連于多個(gè)所述支承構(gòu)件，多個(gè)所述支承構(gòu)件適于限制沿Z方向的、介于所述模板與所述本體之間的運(yùn)動(dòng)，同時(shí)允許沿一X-Y平面內(nèi)介于所述模板與所述本體之間的運(yùn)動(dòng)，多個(gè)所述尖頭被構(gòu)造成將所述模板導(dǎo)向在諸所述支承構(gòu)件上，且有選擇地夾緊所述模板。
17.如權(quán)利要求16所述的保持器，其特征在于，所述本體還包括一通道，它延伸通過(guò)所述第一側(cè)和相對(duì)的第二側(cè)；以及，一子集的多個(gè)所述支承構(gòu)件，各個(gè)支承構(gòu)件包括一與所述通道流體地連通的直通通道。
18.如權(quán)利要求16所述的保持器，其特征在于，多個(gè)所述尖頭由彈性材料形成，以便于接觸到所述模板而發(fā)生彎曲。
19.如權(quán)利要求16所述的保持器，其特征在于，一子集的多個(gè)所述尖頭包括一斜面，該斜面從各個(gè)所述尖頭的一端朝所述本體向內(nèi)延伸，而所述尖頭由彈性材料形成。
20.如權(quán)利要求16所述的保持器，其特征在于，一子集的多個(gè)所述尖頭由DelrinAF形成。
21.一種模板轉(zhuǎn)移組件包括一模板轉(zhuǎn)移基底；一模板，它具有第一側(cè)和第二側(cè)，所述第一側(cè)面離所述模板轉(zhuǎn)移基底，而所述第二側(cè)面向所述模板轉(zhuǎn)移基底并具有一形成在其上的模具圖形；以及聚合化的壓印材料，該材料設(shè)置在所述第二側(cè)與所述模板轉(zhuǎn)移基底之間，以便固定地將所述模板附連于所述模板轉(zhuǎn)移基底。
22.如權(quán)利要求21所述的模板轉(zhuǎn)移組件，其特征在于，所述聚合化的壓印材料包圍所述模具的一副部分。
23.如權(quán)利要求21所述的模板轉(zhuǎn)移組件，其特征在于，所述聚合化的壓印材料氣密地密封所述模具的一副部分。
24.如權(quán)利要求21所述的模板轉(zhuǎn)移組件，其特征在于，所述聚合化的壓印材料包圍整個(gè)所述模具。
25.如權(quán)利要求21所述的模板轉(zhuǎn)移組件，其特征在于，所述聚合化的壓印材料包封整個(gè)所述模具，以便氣密地密封所述模具使其與環(huán)境隔離。
26.如權(quán)利要求21所述的模板轉(zhuǎn)移組件，其特征在于，所述模板還包括一包圍所述模具的周長(zhǎng)的槽，所述聚合化的壓印材料設(shè)置在所述模板轉(zhuǎn)移基底和與所述周長(zhǎng)槽重疊的所述第二側(cè)的一區(qū)域之間。
27.如權(quán)利要求21所述的模板轉(zhuǎn)移組件，其特征在于，所述模板轉(zhuǎn)移基底包括一半導(dǎo)體晶片。
28.如權(quán)利要求21所述的模板轉(zhuǎn)移組件，其特征在于，所述模板轉(zhuǎn)移基底包括一具有與其偶聯(lián)的一附加模板的半導(dǎo)體晶片。
29.一種轉(zhuǎn)移壓印平版印刷模板的方法包括提供一模板轉(zhuǎn)移基底；在所述模板轉(zhuǎn)移基底上形成一選擇量的壓印流體；將所述模板放置在所述選擇量的壓印流體上；以及將所述壓印流體轉(zhuǎn)換為固體的壓印材料，使所述選擇量是這樣一個(gè)量，該量足以固定地將所述模板附連于所述模板轉(zhuǎn)移基底同時(shí)在一模具與所述模板轉(zhuǎn)移基底之間保持一空間。
30.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，轉(zhuǎn)換過(guò)程還包括將所述模板推壓在所述選擇量的壓印流體上，這樣，在所述壓印材料轉(zhuǎn)換之后所述固體的壓印材料包圍所述模具的一部分。
31.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，轉(zhuǎn)換過(guò)程還包括將所述模板推壓在所述選擇量的壓印流體上，這樣，在所述壓印材料轉(zhuǎn)換之后所述固體的壓印材料氣密封地密封所述模具的一副部分。
32.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，轉(zhuǎn)換過(guò)程還包括將所述模板推壓在所述選擇量的壓印流體上，這樣，在所述壓印材料轉(zhuǎn)換之后所述固體的壓印材料全部地包圍所述模具。
33.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，轉(zhuǎn)換過(guò)程還包括將所述模板推壓在所述選擇量的壓印流體上，這樣，在所述壓印材料轉(zhuǎn)換之后所述固體的壓印材料包封所述模具，氣密地密封所述模具使其與環(huán)境隔離。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種用來(lái)轉(zhuǎn)移模板(26)的方法、系統(tǒng)、保持器(40a)以及組件。設(shè)置帶有一模板轉(zhuǎn)移保持器的一運(yùn)動(dòng)臺(tái)。該轉(zhuǎn)移保持器適于使制有圖形的模具面向運(yùn)動(dòng)臺(tái)。
文檔編號(hào)B41K3/50GK1809468SQ200480017054
公開(kāi)日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2004年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月14日
發(fā)明者M·J·美斯?fàn)? B·-J·喬伊, D·A·巴布斯, H·L·貝利 申請(qǐng)人:分子制模股份有限公司