專利名稱:墨盒及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明總體構(gòu)思涉及一種墨盒及其制造方法,更具體地講,涉及一種具有改進(jìn)的密封部分的墨盒及制造該墨盒的方法。
背景技術(shù):
墨盒是一種當(dāng)為了將預(yù)定圖像打印在記錄介質(zhì)上從外部裝置輸入電信號時用于根據(jù)該電信號將存儲在其中的墨水以墨滴的形狀噴射的裝置。墨盒一般包括頭,具有噴墨裝置;盒體,頭附于其上;柔性印刷電路板(FPC),附于盒體上。
FPC電連接到頭以將從外部裝置輸入的電信號發(fā)送到頭。因此,當(dāng)從例如計(jì)算機(jī)等外部裝置輸出的電信號被輸入到FPC時,通過PFC將電信號發(fā)送到頭。結(jié)果,噴墨裝置基于該電信號將存儲在其中的墨水噴射到外部。
在這個過程中,由于FPC和頭的電連接部分暴露在外部,所以由于墨水或遭受來自外部的物理破壞可使該電連接部分短路。因此,將預(yù)定密封物施加在如上連接的電連接部分上。
此外,在施加密封物之后,墨盒充滿墨水。然而,當(dāng)墨盒充滿墨水,而未密封盒的噴嘴時,在盒的配給期間,盒中充滿的墨水可通過噴嘴不合需要地泄漏。因此,操作者使用噴嘴帶等將其中充有墨水的墨盒的噴嘴密封,然后,將墨盒配給。結(jié)果,用戶在去掉噴嘴帶之后使用墨盒。
同時,為了保護(hù)頭和FPC的電連接部分,施加的密封物在盒的存儲期限期間應(yīng)保持其性能。通常,建議盒的存儲期限大于兩年。因此,密封物也應(yīng)保持附于FPC的密封性能大于兩年。為了這個原因,最近,已經(jīng)提出和實(shí)現(xiàn)了用于改進(jìn)密封物的粘附性的各種方法。
用于改進(jìn)密封物的粘附性的方法包括例如等離子體表面處理方法、化學(xué)表面處理方法、電暈表面處理方法、離子束表面處理方法等FPC的表面處理方法。因此,在FPC附于盒體之前,使用如上所述的表面處理方法對墨盒的FPC的整個表面進(jìn)行表面處理。結(jié)果,通過如上所述的FPC的表面處理,施加到墨盒的密封物的密封性能可保持大于兩年。
然而,雖然如上所述生產(chǎn)的墨盒具有這樣的優(yōu)點(diǎn),即密封物的粘附性可長期保持,但是還存在新的問題。
即,當(dāng)包含在傳統(tǒng)墨盒中的FPC的整個表面進(jìn)行了表面處理時,由于附于FPC的密封物的粘附性和施加到FPC的密封物的散開性質(zhì)(親水性)顯著提高,所以通過上述施加形成的密封物的輪廓具有大的面積和高的高度。因此,在使用FPC生產(chǎn)盒之后,當(dāng)噴嘴帶附于盒的底表面以密封噴嘴時,升離部分(lifted-off portion)通過噴嘴帶和形成在底表面兩側(cè)的一對密封物的拉力形成,在所述升離部分噴嘴帶在盒的底表面升離。結(jié)果,將由噴嘴帶密封的噴嘴的一部分通過升離部分暴露在外部。因此,存儲在盒中的墨水通過噴嘴的暴露部分而泄漏,導(dǎo)致噴嘴阻塞現(xiàn)象。
此外,當(dāng)通過上述施加形成的密封物的輪廓具有大的面積和高的高度時,在擦拭盒的底表面以防止墨盒的噴嘴阻塞現(xiàn)象時,由于密封物的輪廓具有很大的面積和很高的高度,所以擦拭器不可能完全擦拭整個噴嘴。尤其是在噴嘴相鄰于密封物而形成的情況下,由于密封物的高的輪廓使擦拭器略過噴嘴,所以形成在略過部分的噴嘴沒有被連續(xù)地擦拭。因此,形成在略過部分的噴嘴經(jīng)常阻塞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明總體構(gòu)思提供一種墨盒及其制造方法,其能夠使噴嘴帶的分離現(xiàn)象最小。
本發(fā)明總體構(gòu)思還提供一種墨盒及其制造方法,其能夠減小密封物輪廓的面積和高度,從而可擦拭所有噴嘴。
本發(fā)明總體構(gòu)思還提供一種墨盒及其制造方法,其能夠?qū)⒚芊馕锏妮喞纬蔀槠谕拿娣e和期望的高度。
在下面的描述中,將部分地闡述本發(fā)明總體構(gòu)思的另外的方面和優(yōu)點(diǎn),部分地將從描述中或通過實(shí)施本發(fā)明總體構(gòu)思可以了解。
可通過提供一種墨盒來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明總體構(gòu)思的上述和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn),該墨盒包括盒體,在其中存儲墨水;頭,附于盒體以將存儲在盒體中的墨水向外噴射;柔性印刷電路板(FPC),附于盒體以電連接到頭;密封物,將頭和柔性印刷電路板的電連接部分密封;表面處理部分,其在柔性印刷電路板上在一區(qū)域中被進(jìn)行局部表面處理,在該區(qū)域中將形成密封物。
表面處理部分可被進(jìn)行離子束處理。
表面處理部分可具有基本為1~30°的接觸角。
表面處理部分可設(shè)置在電連接部分的周圍。
頭可包括作為電輸入端子和電輸出端子的焊盤,F(xiàn)PC可包括暴露在外部以被電連接到焊盤的引線。在這種情況下,表面處理部分可設(shè)置在引線周圍。
頭還可包括噴射墨水的噴嘴,F(xiàn)PC可包括將噴嘴暴露在外部的噴嘴暴露部分。在這種情況下,表面處理部分可設(shè)置在噴嘴暴露部分的周圍。
還可通過提供一種制造該墨盒的方法來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明總體構(gòu)思的上述和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn),該方法包括準(zhǔn)備具有頭附于其上的盒體和具有導(dǎo)電跡線的柔性印刷電路板(FPC);將FPC進(jìn)行局部表面處理;將導(dǎo)電跡線的引線電連接到頭的焊盤;將密封物施加到表面處理部分和電連接部分。
該方法還可包括在電連接操作和密封物施加操作之間,將表面處理的FPC附于盒體。
該方法還可包括在密封物施加操作之后,將噴嘴帶附于盒體以將頭的噴嘴密封。
還可通過提供一種對墨盒的柔性印刷電路板(FPC)進(jìn)行表面處理的方法來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明總體構(gòu)思的上述和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn),該方法包括準(zhǔn)備具有預(yù)定尺寸的開口的掩模和其上設(shè)置有導(dǎo)電跡線的FPC;將掩模設(shè)置在FPC上;從掩模的上側(cè)向FPC照射離子束以對FPC進(jìn)行局部表面處理。
該方法可還包括將反應(yīng)氣體注入到FPC。在這種情況下,該反應(yīng)氣體可以是氧氣和氮?dú)庵械囊环N。
FPC可包括引線,該引線具有連接到導(dǎo)電跡線的一端和暴露在外部的另一端。在這種情況下,可設(shè)置掩模以使開口與引線對準(zhǔn)。
FPC還可包括敞開的噴嘴暴露部分,引線可暴露在噴嘴暴露部分中。在這種情況下,開口的尺寸可大于噴嘴暴露部分的尺寸。
通過下面結(jié)合附圖對實(shí)施例進(jìn)行的描述,本發(fā)明總體構(gòu)思的這些和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn)將會變得清楚和更易于理解,其中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實(shí)施例的墨盒的透視圖;
圖2是示出圖1的墨盒沿I-I線截取的截面圖;圖3是示出擦拭器正在擦拭圖2的墨盒的頭的狀態(tài)的方案視圖;圖4是示出測量包含在圖1的墨盒的FPC中的表面處理部分的接觸角的狀態(tài)的方案視圖;圖5A到圖5F是示出制造圖1的墨盒的方法的視圖;圖6是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實(shí)施例的制造墨盒的方法的流程圖;圖7是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實(shí)施例的墨盒的FPC的表面處理方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將詳細(xì)地描述本發(fā)明總體構(gòu)思的實(shí)施例,其示例表示在附圖中,其中,相同的標(biāo)號始終表示相同部件。下面參照附圖描述實(shí)施例以解釋本發(fā)明總體構(gòu)思。同時,在附圖中,為了清楚起見,放大了尺寸和形狀。
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實(shí)施例的墨盒100的透視圖,圖2是示出圖1的墨盒100沿I-I線截取的截面圖,圖3是示出擦拭器正在擦拭圖2的墨盒100的頭的狀態(tài)的方案視圖。
參照圖1到圖3,墨盒100包括盒體110,墨水存儲在其中;頭120,附于盒體110的頂表面以將存儲在盒體110中的墨水向外噴射;柔性印刷電路板(FPC)140,電連接到頭120;密封物160,將頭120和FPC 140的電連接部分密封。盒體110可以是傳統(tǒng)的盒體。
盒體110形成為容器形狀,并且包括在其中存儲墨水的墨水存儲空間(未示出)。供墨通道112設(shè)置在盒體110內(nèi),安裝頭120的頭安裝部分(未示出)設(shè)置在供墨通道112的頂端。因此,頭120安裝在頭安裝部分上,并且存儲在盒體110中的墨水通過供墨通道112供應(yīng)到附于盒體110的頂表面的頭120。
頭120包括基板(未示出),附于頭安裝部分;噴墨單元(未示出),設(shè)置在基板上;腔層(未示出),設(shè)置在基板上以圍繞噴墨單元;噴嘴層,設(shè)置在腔層上;焊盤126,電連接到噴墨單元并設(shè)置在基板上。
基板可由硅等形成,并通過例如密封物等粘接劑粘附于頭安裝部分的頂表面。送墨孔(未示出)穿過基板形成以與供墨通道112相通。因此,存儲在盒體110中的墨水沿著供墨通道112被供應(yīng)到送墨孔。
噴墨單元使經(jīng)送墨孔供應(yīng)的墨水通過噴嘴122向外噴射,噴墨單元設(shè)置在送墨孔的一側(cè)或兩側(cè)。噴墨單元可以是熱敏電阻或壓電材料。
腔層圍繞噴墨單元以提供容納通過送墨孔供應(yīng)的預(yù)定量的墨水的預(yù)定空間(下文中描述為“腔”)。噴墨單元可設(shè)置在腔的中央部分。
噴嘴層設(shè)置在腔層上以密封腔層,并包括噴墨的噴嘴122。噴嘴122可設(shè)置在噴墨單元之上,即,設(shè)置在與噴墨單元對應(yīng)的位置。因此,當(dāng)噴墨時,存儲在腔中的墨水通過噴嘴層的噴嘴122向外噴射。在這個過程中,腔層和噴嘴層可以由酰亞胺基聚合物層、環(huán)氧基聚合物層和丙烯酸酯基聚合物層中的一種制成??蓪娮鞄?80設(shè)在噴嘴122處以防止墨水通過噴嘴122泄漏。
焊盤126設(shè)置在腔的外側(cè)以向外暴露,并從外部接收電信號并將接收的電信號發(fā)送到噴墨單元。焊盤126可以是例如鋁或金屬合金等導(dǎo)電金屬。此外,焊盤126電連接到FPC 140的多條導(dǎo)電跡線142。具體地,焊盤126通過TAB連接器(未示出)等粘附到從FPC 140向外突出的每條導(dǎo)電跡線142的突起。因此,焊盤126通過FPC 140的多條導(dǎo)電跡線142接收電信號并將接收的電信號發(fā)送到噴墨單元。
FPC 140具有第一端和第二端,第一端附于盒體110的頂表面以覆蓋頭120,第二端延伸預(yù)定長度以附于盒體110的側(cè)表面。開口設(shè)置在附于盒體110的頂表面的FPC 140的第一端以將頭120的噴嘴122暴露在外,電連接到打印機(jī)機(jī)身(未示出)的連接端子149設(shè)置在附于盒體110的側(cè)表面的FPC 140的第二端,多條導(dǎo)電跡線142連接到連接端子149并以預(yù)定方式設(shè)置在FPC140上。
具體地,每條導(dǎo)電跡線142的第一端連接到連接端子149,導(dǎo)電跡線142的第二端(下文稱為“引線”)141從FPC 140突出以粘附到焊盤126。因此,通過每個連接端子149從打印機(jī)機(jī)身施加的電信號通過導(dǎo)電跡線142,導(dǎo)電跡線142的引線141和連接到引線141的焊盤126被發(fā)送到噴墨單元,然后,噴墨單元根據(jù)電信號通過噴嘴122使墨水噴射。FPC 140也可包括上絕緣層144和下絕緣層145以將導(dǎo)電跡線142絕緣。
同時,為了增加密封物160的粘附性并使密封物160的輪廓形成為期望的面積和期望的高度,在施加密封物160之前,在FPC 140上形成表面處理部分148,該表面處理部分148限定將施加和形成密封物160的FPC 140的區(qū)域,從而在限定的區(qū)域進(jìn)行局部表面處理。表面處理部分148可形成在FPC140的上絕緣層144和引線141上。表面處理部分148可通過各種方法進(jìn)行表面處理。
因此,表1示出通過各種方法被表面處理的各種材料的測試的抗墨性能,以根據(jù)表面處理的類型確定密封物的粘附性增加的效果。
通過如下步驟生成表1,使用每種處理類型在聚聯(lián)苯四甲酰亞胺(Upilex)材料表面處理每種材料(a、b和c)、固化處理的材料、在60°墨水中浸漬固化的材料,然后定期觀察以判斷材料和墨水是否分離。
如表1所示,通過離子束處理的材料表面具有良好的抗墨性能。即,參照表1,當(dāng)FPC 140被離子束處理時,密封物160的粘附性顯著增加。因此,F(xiàn)PC 140的表面處理部分148可通過離子束處理方法或其它各種表面處理方法進(jìn)行表面處理。表面處理部分148可設(shè)置在電連接部分的周圍,設(shè)置在FPC140的引線141的周圍或設(shè)置在噴嘴暴露部分143(見圖5A-5F)周圍,所述電連接部分是頭120和FPC 140在此互相連接的部分。因此,由于進(jìn)行了表面處理,所以施加在表面處理部分148的密封物160具有增加的粘附性,由于進(jìn)行了局部表面處理,所以密封物160的輪廓具有一致的面積和均勻的高度。
通過在FPC 140上設(shè)置具有預(yù)定尺寸的開口175(見圖5B和圖5C)的金屬掩模170,然后將從預(yù)定離子源產(chǎn)生的離子束向FPC 140的表面照射,同時將例如氧氣、氮?dú)獾确磻?yīng)氣體向該表面注入,對FPC 140的表面處理部分148進(jìn)行表面處理。結(jié)果,F(xiàn)PC 140的表面處理部分148從疏水性表面變?yōu)橛H水性表面。因此,施加在親水性表面的密封物160具有增加的粘附性。
用作照射離子束的離子源可使用考夫曼(Kaufman)型離子源、冷空陰極離子源、高頻離子源等。此外,照射在表面處理部分148上的離子束的量可在約1013~1018離子/cm2范圍內(nèi),注入到表面處理部分148的反應(yīng)氣體的量可在約0~30ml/min范圍內(nèi)。
圖4是示出測量墨盒100的FPC 140的表面處理部分148的接觸角θ的狀態(tài)的方案視圖。參照圖1到圖4,通過測量附于表面處理部分148的表面上的水滴90的接觸角來測量表面處理部分148的疏水性和親水性。
通常,小接觸角θ代表親水性(高可濕性)和高表面能量,大接觸角θ代表疏水性(低可濕性)和低表面能量。因此,為了增加密封物160的粘附性,F(xiàn)PC 140的表面應(yīng)該具有小接觸角θ,即,高親水性。而未處理的FPC 140可具有約60°的接觸角,離子束處理后的FPC 140具有不大于35°的接觸角θ。參照表1,當(dāng)FPC 140具有7°的接觸角θ時,其具有良好的粘附性能。因此,表面處理部分148可進(jìn)行離子束處理以具有小的接觸角。例如,表面處理部分148的接觸角θ可在約1~30°范圍內(nèi)。
密封物160將FPC 140和頭120的電連接部分密封以保護(hù)該電連接部分,通過將例如光敏聚合物層、熱固性聚合物層等材料施加在FPC的頂表面,然后使用UV或熱將施加的部分固化來形成密封物160。同時,熱固性聚合物層可以是環(huán)氧基聚合物層、丙烯酸酯基聚合物層或酰亞胺基聚合物層。
具體地,在表面處理部分148進(jìn)行局部表面處理之后,通過將例如光敏聚合物層、熱固性聚合物層等材料施加在FPC 140的表面處理部分148的頂表面來形成密封物160。因此,盡管由于表面處理部分148的親水性使密封物160的粘附性增加,但是由于進(jìn)行了局部表面處理的表面處理部分148的親水性而使得密封物160的輪廓的面積和高度控制在期望的尺寸。由于密封物160的輪廓的面積和高度控制在期望的尺寸,所以如圖3所示,擦拭器190可有效地擦拭頭120的噴嘴122而沒有來自密封物160的輪廓的干擾。
噴嘴暴露部分143是FPC 140的一部分,該噴嘴暴露部分143敞開預(yù)定尺寸以將頭120的噴嘴122暴露。
圖5A到圖5F和圖6示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實(shí)施例的制造墨盒100的方法。
參照圖5A到圖5F和圖6,首先,如圖5A所示,準(zhǔn)備頭120附于其上的盒體110和具有導(dǎo)電跡線142的FPC 140(S10)。如圖5B和圖5C所示,為了控制將被施加和形成在FPC 140上的密封物160的高度和面積,操作者對FPC 140進(jìn)行局部表面處理以形成表面處理部分148(S20)。
具體地,操作者將具有預(yù)定尺寸的開口175的掩模170放置在FPC 140上,然后,從預(yù)定離子源產(chǎn)生的離子束向FPC 140的表面照射,同時將例如氧氣或氮?dú)獾确磻?yīng)氣體注入到該表面。因此,與掩模170的開口175對應(yīng)的FPC 140的表面的一部分(即,上述的表面處理部分148)通過離子束處理工藝從疏水性表面變?yōu)橛H水性表面。因此,施加并形成在表面處理部分148上的密封物160的粘附性顯著增加。
接著,當(dāng)在FPC 140的表面處理部分148進(jìn)行局部表面處理時,操作者使用例如TAB連接方法等方法將導(dǎo)電跡線142的引線141電連接到頭120的焊盤126(S40)。
當(dāng)頭120的焊盤126和導(dǎo)電跡線142的引線141互相電連接時,操作者將局部表面處理后的FPC 140附著到盒體110,如圖5D所示(S60)。此時,操作者附著FPC 140以使FPC 140的噴嘴暴露部分143位于頭120的噴嘴122周圍。因此,盒體110中的墨水通過由FPC 140的噴嘴暴露部分143暴露的頭120的噴嘴122向外噴射。
接著,如圖5E所示,當(dāng)FPC 140附于盒體110時,操作者使用針式分配器(needle dispenser,未示出)將密封物160施加在電連接部分上,從而將頭120的焊盤126和引線141的電連接部分密封,然后,操作者通過施加UV或熱將密封物160固化(S70)。因此,電連接部分由密封物160保護(hù)。
具體地,操作者通過將例如光敏聚合物層、熱固性聚合物層等材料施加在FPC 140的表面處理部分148的頂表面上形成密封物160。由于密封物160形成在粘附性增加但是局部地受限的區(qū)域,即,表面處理部分148,該表面處理部分148可被進(jìn)行離子束處理,由于該表面處理部分148的親水性,所以密封物160具有低的高度和小的面積。因此,當(dāng)對頭120的頂表面進(jìn)行擦拭以防止墨盒100的噴嘴122阻塞時,由于擦拭器190(見圖3)通過跨過形成為低高度的密封物160執(zhí)行擦拭操作,所以可擦拭形成在頭120處的所有噴嘴122。結(jié)果,能夠解決由于不完全擦拭而產(chǎn)生的噴嘴122阻塞的問題。
接著,如圖5F所示,當(dāng)頭120的焊盤126和引線141的電連接部分通過密封物160密封時,操作者將墨水裝入盒體110,然后,使用噴嘴帶180等將向外暴露的噴嘴122密封(S80),從而完成墨盒100的制造。由于密封物160的輪廓形成為具有低的高度和小的面積,所以使當(dāng)操作者使用噴嘴帶180密封噴嘴122時產(chǎn)生的噴嘴帶180的分離現(xiàn)象最小。因此,由于頭120的噴嘴122通過噴嘴帶180密封,所以能夠防止墨水泄漏。
圖7示出根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實(shí)施例的墨盒100的FPC 140的表面處理方法。
參照圖5B、圖5C和圖7,如圖5B所示,提供具有預(yù)定尺寸的開口175的掩模170和具有導(dǎo)電跡線142的FPC 140(S100)。操作者將掩模170放置在FPC 140上(S300)。此時,敞開預(yù)定尺寸以暴露頭120的噴嘴122的噴嘴暴露部分143設(shè)置在FPC 140上,連接到導(dǎo)電跡線142的引線141暴露在噴嘴暴露部分143的內(nèi)側(cè),掩模170的開口175設(shè)置在噴嘴暴露部分143上。此時,掩模170的開口175形成為具有大于噴嘴暴露部分143的尺寸的尺寸。因此,噴嘴暴露部分143的周邊,即,引線141的周邊通過掩模170的開口175向掩模170的上側(cè)暴露。
接著,當(dāng)掩模170放置在FPC 140上時,操作者使用離子束處理設(shè)備(未示出)從掩模170的上側(cè)向FPC 140照射離子束以對FPC 140進(jìn)行局部表面處理,如圖5C所示(S500)。此時,照射的離子的量可在1013~1018離子/cm2范圍內(nèi)。同時,操作者也可向FPC 140注入例如氧氣、氮?dú)獾确磻?yīng)氣體。此時,注入的氣體的量可在0~30ml/min范圍內(nèi)。因此,原始具有約60°的接觸角θ并且疏水性的FPC 140的表面變?yōu)榫哂薪佑|角θ不大于35°并且親水性的表面。結(jié)果,形成在FPC 140的表面處理部分148上的密封物160的粘附性增加。
如上所述,在根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的墨盒及其制造方法中,由于在其上將施加密封物的FPC的一部分進(jìn)行了局部離子束處理,所以施加和形成在FPC的該部分上的密封物的輪廓的面積和高度被控制為具有較小的尺寸。因此,能夠解決例如泄漏、噴嘴阻塞等問題。
雖然已經(jīng)表示和描述了本發(fā)明總體構(gòu)思的一些實(shí)施例,但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白,在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定的本發(fā)明總體構(gòu)思的原理和精神的情況下,可以對這些實(shí)施例進(jìn)行變化。
權(quán)利要求
1.一種墨盒,包括盒體,在其中存儲墨水;頭,附于所述盒體以將存儲在所述盒體中的墨水向外噴射;柔性印刷電路板,附于所述盒體以電連接到所述頭;密封物,將所述頭和所述柔性印刷電路板的電連接部分密封;表面處理部分,在所述柔性印刷電路板上被進(jìn)行局部表面處理以在其上形成密封物。
2.如權(quán)利要求1所述的墨盒,其中,對所述表面處理部分進(jìn)行離子束處理。
3.如權(quán)利要求2所述的墨盒,其中,所述表面處理部分具有基本為1~30°的接觸角。
4.如權(quán)利要求1所述的墨盒,其中,所述表面處理部分設(shè)置在所述電連接部分的周圍。
5.如權(quán)利要求1所述的墨盒,其中,所述頭包括作為電輸入端子和電輸出端子的焊盤,所述柔性印刷電路板包括暴露在外部以電連接到所述焊盤的引線,所述表面處理部分設(shè)置在所述引線周圍。
6.如權(quán)利要求1所述的墨盒,其中,所述頭包括噴射墨水的噴嘴,所述柔性印刷電路板包括將所述噴嘴暴露在外部的噴嘴暴露部分,所述表面處理部分設(shè)置在所述噴嘴暴露部分的周圍。
7.如權(quán)利要求1所述的墨盒,其中,形成所述表面處理部分以圍繞所述頭。
8.如權(quán)利要求1所述的墨盒,其中,對所述表面處理部分進(jìn)行表面處理以增加其親水性。
9.如權(quán)利要求8所述的墨盒,其中,使用等離子體表面處理、化學(xué)表面處理、電暈表面處理和離子束表面處理中的一種對所述表面處理部分進(jìn)行表面處理,以增加其親水性。
10.如權(quán)利要求8所述的墨盒,其中,根據(jù)所述柔性印刷電路板的處理部分的親水性控制所述密封物的高度和面積。
11.如權(quán)利要求1所述的墨盒,其中,所述頭包括通過其噴射墨水的噴嘴和擦拭所述噴嘴的擦拭器,所述密封物形成預(yù)定高度,以使得所述密封物不干涉所述擦拭器對所述噴嘴的擦拭。
12.如權(quán)利要求1所述的墨盒,其中,所述密封物附著到所述柔性印刷電路板的表面處理部分。
13.一種制造墨盒的方法,包括準(zhǔn)備具有頭附于其上的盒體和具有導(dǎo)電跡線的柔性印刷電路板;對所述柔性印刷電路板的表面處理部分進(jìn)行局部表面處理;在電連接部分將所述導(dǎo)電跡線電連接到作為所述頭的電輸入端子和電輸出端子的焊盤;將密封物施加到所述表面處理部分和所述電連接部分。
14.如權(quán)利要求13所述的方法,其中,對所述表面處理部分進(jìn)行離子束處理。
15.如權(quán)利要求14所述的方法,其中,所述表面處理部分具有1~30°的接觸角。
16.如權(quán)利要求13所述的方法,其中,所述表面處理部分設(shè)置在所述電連接部分的周圍。
17.如權(quán)利要求13所述的方法,其中,所述頭包括噴射墨水的噴嘴,所述柔性印刷電路板包括將所述噴嘴暴露在外部的噴嘴暴露部分,所述表面處理部分設(shè)置在所述噴嘴暴露部分的周圍。
18.如權(quán)利要求13所述的方法,還包括在將所述導(dǎo)電跡線電連接到所述焊盤之后,并且在施加所述密封物之前,將所述柔性印刷電路板附于所述盒體上。
19.如權(quán)利要求13所述的方法,還包括在施加所述密封物之后,將噴嘴帶附于所述盒體以將形成在所述頭處的噴嘴密封。
20.如權(quán)利要求13所述的方法,其中,對所述柔性印刷電路板的表面處理部分進(jìn)行表面處理的步驟包括準(zhǔn)備具有預(yù)定尺寸的開口的掩模和其上設(shè)置有導(dǎo)電跡線的柔性印刷電路板;將所述掩模設(shè)置在所述柔性印刷電路板上;從所述掩模的上側(cè)向所述柔性印刷電路板照射離子束,以對所述柔性印刷電路板的表面處理部分進(jìn)行局部表面處理。
21.如權(quán)利要求20所述的方法,其中,所述照射離子束以對所述柔性印刷電路板的表面處理部分進(jìn)行表面處理包括將反應(yīng)氣體注入到所述柔性印刷電路板。
22.如權(quán)利要求21所述的方法,其中,所述反應(yīng)氣體是氧氣和氮?dú)庵械囊环N。
23.如權(quán)利要求22所述的方法,其中,所述柔性印刷電路板包括引線,所述引線具有連接到所述導(dǎo)電跡線的一端和暴露在外部的另一端,設(shè)置所述掩模以使所述開口與所述引線對準(zhǔn)。
24.如權(quán)利要求23所述的方法,其中,所述開口具有大于所述引線的布置范圍的尺寸。
25.如權(quán)利要求24所述的方法,其中,所述柔性印刷電路板包括敞開預(yù)定尺寸的噴嘴暴露部分,所述引線暴露在所述噴嘴暴露部分中,所述開口的尺寸大于所述噴嘴暴露部分的尺寸。
26.如權(quán)利要求20所述的方法,其中,將所述掩模設(shè)置在所述柔性印刷電路板上的步驟包括將掩模的預(yù)定尺寸的開口布置在所述柔性印刷電路板的表面處理部分的正上方。
27.如權(quán)利要求13所述的方法,其中,對所述表面處理部分進(jìn)行局部表面處理的步驟包括增加所述表面處理部分的親水性。
28.一種對墨盒的柔性印刷電路板進(jìn)行表面處理的方法,包括準(zhǔn)備具有預(yù)定尺寸的開口的掩模和其上設(shè)置有導(dǎo)電跡線的柔性印刷電路板;將所述掩模設(shè)置在所述柔性印刷電路板上;從所述掩模的上側(cè)向所述柔性印刷線路板照射離子束,以對與所述掩模的開口對準(zhǔn)的柔性印刷電路板的一部分進(jìn)行局部表面處理。
29.如權(quán)利要求28所述的方法,還包括將反應(yīng)氣體注入到與所述掩模的開口對準(zhǔn)的柔性印刷電路板的一部分。
30.如權(quán)利要求29所述的方法,其中,所述反應(yīng)氣體包括氧氣和氮?dú)庵械囊环N。
31.如權(quán)利要求30所述的方法,其中,所述柔性印刷電路板包括引線,所述引線具有連接到所述導(dǎo)電跡線的第一端和暴露在外部的第二端,布置所述掩模以使所述開口與所述引線對準(zhǔn)。
32.如權(quán)利要求31所述的方法,其中,所述開口的預(yù)定尺寸大于所述引線的布置范圍。
33.如權(quán)利要求32所述的方法,其中,所述柔性印刷電路板包括敞開的噴嘴暴露部分,所述引線暴露在所述噴嘴暴露部分中,所述掩模的開口的預(yù)定尺寸大于所述噴嘴暴露部分的尺寸。
34.一種制造墨盒的方法,該方法包括在盒體上形成頭;在所述盒體上形成具有表面處理部分和非表面處理部分的柔性印刷電路板;在所述柔性印刷電路板的表面處理部分和所述頭的一部分上形成密封物。
35.如權(quán)利要求34所述的方法,其中,所述柔性印刷電路板包括引線和一個或多個絕緣層,形成所述柔性印刷電路板的步驟包括在所述引線和一個或多個絕緣層的至少一個上形成所述具有親水性的表面處理部分。
全文摘要
一種墨盒及其制造方法。該墨盒包括盒體,在其中存儲墨水;頭,附于盒體以將存儲在盒體中的墨水向外噴射;柔性印刷電路板,附于盒體以電連接到頭;密封物,將頭和柔性印刷電路板的電連接部分密封;表面處理部分,在柔性印刷電路板上被進(jìn)行局部表面處理。由于施加有密封物的柔性印刷電路板進(jìn)行了表面處理,所以施加并形成在柔性印刷電路板上的密封物的輪廓的面積和高度被控制為具有小的尺寸。
文檔編號B41J2/135GK1785676SQ200510127929
公開日2006年6月14日 申請日期2005年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月10日
發(fā)明者李在哲, 崔食先 申請人:三星電子株式會社