專(zhuān)利名稱(chēng)：熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及熱敏打印機(jī)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種熱敏打印頭。
背景技術(shù)：
如


圖1、圖2所示的背景技術(shù)，現(xiàn)有打印頭的結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板1、印刷線路板2、散熱板3、集成電路、金絲及封裝膠，陶瓷基板1與印刷線路板2并列粘接于散熱板3上，這種結(jié)構(gòu)難以實(shí)現(xiàn)打印頭的體積更加小型化。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是克服現(xiàn)有熱敏打印頭的不足，提供一種體積較小的打印頭。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型可通過(guò)如下措施來(lái)實(shí)現(xiàn)由陶瓷基板、印刷線路板、散熱板、金絲、集成電路及封裝膠組成，陶瓷基板的下側(cè)面經(jīng)雙面膠帶粘接于印刷線路板的上側(cè)面。
本實(shí)用新型還可通過(guò)如下措施來(lái)實(shí)現(xiàn)，印刷線路板上布有信號(hào)線。集成電路粘貼在印刷線路板上。
本實(shí)用新型的有益效果是，由于將陶瓷基板通過(guò)雙面膠帶直接粘接于印刷線路板上側(cè)面，與陶瓷基板相連的印刷線路板上布有信號(hào)線，這樣就降低了熱敏打印頭的寬度，且集成電路粘貼于印刷線路板上，利用印刷線路板與陶瓷基板之間的高度差，降低了封裝膠的高度，從而實(shí)現(xiàn)了熱敏打印頭的小型化。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述
圖1是背景技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是
圖1的右視圖。
圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是圖3的右視圖。
圖中1.陶瓷基板，2.印刷線路板，3.散熱板，4.雙面膠帶。
具體實(shí)施方式
如
圖1、圖2所示，背景技術(shù)的熱敏打印頭中陶瓷基板1，寬度為A1，厚度為D1；印刷線路板2，寬度是B1，厚度為E1；散熱板3，寬度是C1，厚度為F1，雙面膠帶4，厚度為G1。
陶瓷基板1、印刷線路板2通過(guò)雙面膠帶4并列粘接于散熱板3上，所以熱敏打印頭寬度W1≥A1+B1。
如圖3、圖4所示，在本發(fā)明中陶瓷基板1，寬度為A2，厚度為D2；印刷線路板2，寬度是C2，未被陶瓷基板1覆蓋的印刷線路板2部分的寬度為B2，厚度為E2；雙面膠帶4，厚度為G2，陶瓷基板1上的電路經(jīng)金絲與印刷電路板上的電路相連。
陶瓷基板1通過(guò)雙面膠帶4直接粘接于印刷線路板2的上側(cè)面，所以熱敏打印頭寬度W2＝C2＝A2+B2由于陶瓷基板1寬度A1＝A2，所以W2＝C2＝A2+B2＝A1+B2而在被陶瓷基板1覆蓋的印刷線路板2上布有信號(hào)線，所以實(shí)現(xiàn)相同的信號(hào)功能下，未被覆蓋的印刷線路板2部分的寬度B2就小于傳統(tǒng)熱敏打印頭的印刷線路板2寬度B1，所以有W2＝C2＝A2+B2＝A1+B2＜A1+B1＜W1，也就是通過(guò)本發(fā)明方式生產(chǎn)的熱敏打印頭，在實(shí)現(xiàn)相同打印效果下，產(chǎn)品寬度W2小于傳統(tǒng)方式生產(chǎn)的熱敏打印頭寬度W1。
同時(shí)傳統(tǒng)方式生產(chǎn)的熱敏打印頭厚度H1＝D1+G1+F1通過(guò)本發(fā)明方式生產(chǎn)的熱敏打印頭厚度H2＝D2+G2+E2，由于雙面膠帶4的厚度相同，G1＝G2；同時(shí)陶瓷基板1的厚度相同，D1＝D2所以本發(fā)明方式生產(chǎn)的熱敏打印頭厚度H2＝D1+G1+E2，而通常散熱板的厚度F1都遠(yuǎn)大于印刷線路板的厚度E2，所以又有H2＜H1，也就是通過(guò)本發(fā)明方式生產(chǎn)的熱敏打印頭厚度H2小于傳統(tǒng)方式生產(chǎn)的熱敏打印頭厚度H1。
從而使得本發(fā)明方式生產(chǎn)的熱敏打印頭體積得以實(shí)現(xiàn)更加小型化。
產(chǎn)品的厚度實(shí)現(xiàn)小型化后，使得客戶(hù)針對(duì)自己的要求自行設(shè)計(jì)方便的安裝散熱板也成為可能。這種熱敏打印頭體積小、安裝方便，可廣泛用于自動(dòng)取款機(jī)、醫(yī)療器械、條碼打印機(jī)、客票打印機(jī)等打印設(shè)備領(lǐng)域。
權(quán)利要求1.一種熱敏打印頭，由陶瓷基板、印刷線路板、散熱板、金絲、集成電路及封裝膠組成，其特征在于陶瓷基板的下側(cè)面經(jīng)雙面膠帶粘接于印刷線路板的上側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于所說(shuō)的印刷線路板上布有信號(hào)線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于所說(shuō)的集成電路粘貼在印刷線路板上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及熱敏打印機(jī)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種熱敏打印頭，由陶瓷基板、印刷線路板、散熱板、金絲、集成電路及封裝膠組成，陶瓷基板的下側(cè)面經(jīng)雙面膠帶粘接于印刷線路板的上側(cè)面，印刷線路板上布有信號(hào)線。本實(shí)用新型降低了熱敏打印頭的寬度，且集成電路粘貼于印刷線路板上，降低了封裝的高度，從而實(shí)現(xiàn)了熱敏打印頭的小型化。
文檔編號(hào)B41J2/335GK2820539SQ20052008563
公開(kāi)日2006年9月27日 申請(qǐng)日期2005年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月27日
發(fā)明者片桐讓, 董述恂, 孫曉旭, 徐海鋒 申請(qǐng)人:山東華菱電子有限公司