專利名稱：熱打印頭及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及作為熱敏打印機的構成部件使用的熱打印頭及其制造方法。
背景技術：
圖7為表示熱打印頭的現有例子的圖。在該熱打印頭B中，在絕緣性基板91上形成有由玻璃等構成的瓷釉層92。在瓷釉層92上形成有電極93和發(fā)熱電阻體95。在發(fā)熱電阻體95和電極93上，通過印刷、燒成非晶質玻璃形成有保護層96，以覆蓋發(fā)熱電阻體和電極。
在使用熱打印頭B進行打印處理時，在與發(fā)熱電阻體95相對的位置上配置臺板滾子P。在打印處理中，在利用臺板滾子P將作為打印介質的熱敏記錄紙S壓緊在保護層96上的狀態(tài)下，例如，在一行的副掃描方向上移動熱敏記錄紙S。然后，發(fā)熱電阻體95發(fā)出的熱通過保護層96，傳遞至熱敏記錄紙S，使之現色，從而進行打印。下面，交互地反復進行沿一行移動記錄紙S和利用熱打印頭B進行打印處理，從而對記錄紙S進行整體打印處理。
在利用熱打印頭的打印處理中，有引起所謂粘附的現象的情況。所謂粘附是熱敏記錄紙貼在保護層的表面上，使熱敏記錄紙的輸送變的不規(guī)則的現象。由這種粘附為起因，具有在熱敏記錄紙上產生白筋等的打印不良的現象。
作為消除這種粘附的方法，考慮到可以使保護層的表面平滑，減小熱敏記錄紙和保護層之間產生的摩擦阻力。例如，就上述現有的熱打印頭B來說，由于非晶質玻璃的表面平滑性好，在印刷處理時，將非晶質玻璃使用在與記錄紙壓接的保護層96中，實現粘附的抑制。
作為使用非晶質玻璃抑制粘附的熱打印頭的另一個現有的例子，如圖8所示，保護層96由使不同種類的第一保護層96A和第二保護層96B重合的雙層結構構成。在該熱打印頭B’中，兩層中的下層側的第一保護層96A由耐磨性好的結晶化玻璃制成，上層側的第二保護層96B由平滑性好的非晶質玻璃制成。在圖8中表示的熱打印頭B’由于在與記錄紙S壓接的第二保護層96B的下側設置有耐磨性好的第一保護層96A，所以相比較圖7表示的熱打印頭B能夠提高保護層96的耐磨性。
然而，在利用熱打印頭進行打印處理時，由于將熱敏記錄紙壓在保護層上并進行搬送，熱敏記錄紙對保護層的貼合力變大。另外，有時由發(fā)熱電阻體發(fā)出的熱會軟化保護層或熱敏記錄紙的成分，在這種情況下，貼合力變得更大。
雖然如果使保護層的表面平滑，盡可能地減小摩擦阻力，則比較容易剝離貼在保護層上的熱敏記錄紙，但是如果通過由臺板產生的貼合力以及由發(fā)熱電阻體產生的熱軟化的保護層或熱敏記錄紙的成分，使保護層和熱敏記錄紙緊貼，則由于保護層表面的摩擦阻力降低，有時不能可靠地將熱敏記錄紙從保護層表面分離。在現有的熱打印頭B，B’中，由于利用非晶質玻璃，能夠盡可能地使與熱敏記錄紙壓接的保護層96或第二保護層96B的表面平滑化，所以有時不能很好地抑制粘附的發(fā)生。
作為抑制粘附的另一方法，也有減小將熱敏記錄紙壓緊在保護層上的力的方法。但是，如果利用這種方法，熱就不能很好地傳遞至熱敏記錄紙上，導致打印的質量降低的問題。
專利文獻1日本特開昭63-74658號公報。
專利文獻2日本特開2001-47652號公報。

發(fā)明內容
本發(fā)明就是鑒于上述問題而提出的。本發(fā)明的目的在于提供可抑制粘附的發(fā)生、提高打印的質量的熱打印頭。
本發(fā)明第一方面提供的熱打印頭，在基板上具有發(fā)熱電阻體、對該發(fā)熱電阻體進行通電用的電極、和至少覆蓋上述發(fā)熱電阻體的雙層結構的保護層，其特征在于構成上述保護層的上層的第二保護層有導電性，構成上述保護層的下層的第一保護層的厚度具有上述第二保護層的厚度的3倍以上的厚度。
優(yōu)選上述第一保護層的厚度為2μm～13μm。
本發(fā)明的第二方面提供一種熱打印頭的制造方法，它是第一方面所述的熱打印頭的制造方法，其特征在于上述第一保護層通過燒成玻璃形成，上述第二保護層通過按比上述第一保護層的玻璃的軟化溫度低的燒成溫度燒成添加有導電成分的玻璃而形成。
本發(fā)明的第三方面提供一種熱打印頭的制造方法，它是第一方面所述的熱打印頭的制造方法，其特征在于上述第一保護層通過燒成非晶質玻璃形成，上述第二保護層通過按在低于該結晶化玻璃的軟化溫度30℃至高于該結晶化玻璃的軟化溫度50℃的范圍內的燒成溫度，燒成添加有導電成分的結晶化玻璃而形成。
優(yōu)選形成上述第一保護層用的上述非晶質玻璃的軟化溫度為比上述第二保護層的燒成溫度低50℃以上的溫度。
優(yōu)選用于上述第一保護層的上述非晶質玻璃的軟化溫度為比上述結晶化玻璃的軟化溫度低50℃以上的溫度。
優(yōu)選上述第一保護層的燒結溫度與上述第二保護層的燒成溫度大致相同。
本發(fā)明的第四方面提供一種熱打印頭的制造方法，它是在基板上具有發(fā)熱電阻體、對該發(fā)熱電阻體進行通電用的電極、和至少覆蓋上述發(fā)熱電阻體的雙層結構的保護層的熱打印頭的制造方法，其特征在于通過燒成非晶質玻璃形成構成上述保護層的下層的第一保護層，通過按在低于該結晶化玻璃的軟化溫度30℃至高于該結晶化玻璃的軟化溫度50℃的范圍內的燒成溫度，燒成結晶化玻璃，形成構成上述保護層的上層的第二保護層。
優(yōu)選形成上述第一保護層用的上述非晶質玻璃的軟化溫度為比上述第二保護層的燒成溫度低50℃以上的溫度。
優(yōu)選上述非晶質玻璃的軟化溫度為比上述結晶化玻璃的軟化溫度低50℃以上的溫度。
優(yōu)選上述第一保護層的燒結溫度與上述第二保護層的燒成溫度大致相同。
本發(fā)明的第四方面提供一種熱打印頭，其特征在于利用第八至第十方面中任一項所述的制造方法制造該種熱打印頭。


圖1為表示本發(fā)明的熱打印頭的一個例子的主要部分平面圖。
圖2為沿著圖1的II-II線的截面圖。
圖3為表示制造本發(fā)明的熱打印頭的方法的一個例子的主要部分截面圖。
圖4為表示制造本發(fā)明的熱打印頭的方法的一個例子的主要部分截面圖。
圖5為表示制造本發(fā)明的熱打印頭的方法的一個例子的主要部分截面圖。
圖6為表示本發(fā)明的另一個熱打印頭的例子的主要部分平面圖。
圖7為表示現有的熱打印頭的主要部分截面圖。
圖8為表示現有的熱打印頭的其他例子的主要部分截面圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖，具體地說明本發(fā)明的實施例。
圖1和圖2為表示本發(fā)明的熱打印頭的一個例子的圖。第一實施例的熱打印頭A包括基板1、瓷釉層2、共通電極3、多個單獨電極4、發(fā)熱電阻體5和保護層6。此外，在圖1中省略保護層6的說明。
基板1有絕緣性，例如為氧化鋁陶瓷制成。瓷釉層2是起作為蓄熱層的作用以及使形成共通電極3或單獨電極4等的表面光滑從而提高其粘著力的作用等的部分。瓷軸層2通過印刷、燒成玻璃糊劑(paste)，形成在基板1的大致全部表面上。
共通電極3具有呈梳齒狀突出的多個延伸部3a。排列設置多個單獨電極4，使其一端進入鄰接的延伸部3a之間。各個單獨電極4的另一端作為結合用的襯墊4a。使這些各結合用的襯墊4a分別處于相對于圖外的驅動IC的輸出襯墊的導通狀態(tài)。共通電極3和單獨電極4，通過印刷、燒成樹脂酸鹽(resinate)金糊劑形成。
發(fā)熱電阻體5設置成沿基板1的一定方向延伸的一定寬度的帶狀，使它可以連串地跨過多個延伸部3a和多個單獨電極4。例如，通過印刷、燒成氧化釕糊劑形成發(fā)熱電阻體5。
如果利用圖外的驅動IC有選擇地向單獨電極4通電，則發(fā)熱電阻體5中由互相鄰接的延伸部3a夾住的區(qū)域50(例如圖1的剖面線表示的部分)發(fā)熱，形成1個發(fā)熱點。
保護層6覆蓋共通電極3、單獨電極4和發(fā)熱電阻體5的表面。保護層6為由非晶質玻璃構成的第一保護層6A和由結晶化玻璃構成的第二保護層6B構成的雙層結構。第二保護層6B形成為多孔質層，以覆蓋第一保護層6A。
下面，參照圖3～圖5，說明本發(fā)明的熱打印頭的制造方法的一個例子。
圖3為表示在基板1上形成瓷釉層2、共通電極3、單獨電極4和發(fā)熱電阻體5的狀態(tài)的主要部分截面圖。首先，如圖3所示，準備層積形成有瓷釉層2、共通電極3、單獨電極4和發(fā)熱電阻體5的基板1。通過印刷、燒成玻璃糊劑形成瓷釉層2。例如，通過印刷、燒成樹脂酸鹽(resinate)金糊劑(paste)、利用光刻法的蝕刻除去不需要的部分，形成共通電極3和單獨電極4。例如，通過印刷、燒成氧化釕糊劑形成發(fā)熱電阻體5。
下面，如圖4所示，形成第一保護層6A，以覆蓋共通電極3、單獨電極4和發(fā)熱電阻體5。第一保護層6A通過印刷、燒成以SiO2、B2O3、PbO為主要成分的非晶質玻璃糊劑而形成。
上述非晶質玻璃的軟化溫度為680℃。形成第一保護層6A用的燒成溫度(以下稱為“第一燒成溫度”)為760℃。由于第一燒成溫度(760℃)為比上述非晶質玻璃的軟化溫度(680℃)高80℃的溫度，所以在燒成時，上述非晶質玻璃的粘度變小，其流動性變得很大。結果，上述非晶質玻璃中內在的氣泡消失，形成密封性好的第一保護層6A。
下面，如圖5所示，在第一保護層6A上形成第二保護層6B。第二保護層6B通過印刷、燒成以SiO2、ZrO、CaO為主要成分的結晶化玻璃糊劑形成。
上述結晶化玻璃的軟化溫度為785℃。形成第二保護層6B用的燒成溫度(以下稱為“第二燒成溫度”)為760℃。第二保護層6B由結晶化玻璃構成，第二燒成溫度(760℃)為上述結晶化玻璃的軟化溫度(785℃)附近的溫度。燒成時，由于結晶成分抑制上述結晶化玻璃的流動，所以上述結晶化玻璃中內在的氣泡殘存，其成為空隙部。結果，第二保護層6B成為具有多個空隙部的多孔質狀。
由于形成第一保護層6A用的非晶質玻璃的軟化溫度(680℃)為比第二燒成溫度(760℃)低80℃的溫度，所以在燒成第二保護層6B時，第一保護層6A充分軟化，與第二保護層6B的緊貼性提高。另外，根據第一實施例，由于第一燒成溫度和第二燒成溫度大致相同，所以在形成第一保護層6A和第二保護層6B時，不必要改變燒成溫度。
在該制造方法中，第二燒成溫度為相對于形成第二保護層6B用的結晶化玻璃的軟化溫度低25℃的溫度。所以，在燒成第二保護層6B時，結晶成分抑制玻璃整體的流動，上述結晶化玻璃的粘度變小。由此，第二保護層6B形成為空隙部的大小或層全體的空隙部的分布更均勻的多孔質狀。另外，作為使第二保護層6B形成為多孔質狀用的第二燒成溫度，也可以在相對于結晶化玻璃的軟化溫度低30℃的溫度至相對于結晶化玻璃的軟化溫度高50℃的溫度的溫度范圍內。
由于將第二保護層6B形成為多孔質狀，第二保護層6B的表面形成為比現有的熱打印頭B’的第二保護層96B凹凸的形狀。由此，與現有的熱打印頭B’比較，容易剝離在打字處理時緊貼在熱打印頭A上的熱敏記錄紙，能夠很好地抑制粘附的發(fā)生。另外，由于第二保護層6B為多孔質狀，即使在打印處理時，由于與熱敏記錄紙的滑動接觸，稍有磨耗，仍可保持第二保護層6B表面的凹凸狀，所以能夠恰當地維持粘附的抑制效果。
根據上述的制造方法，由于通過第二保護層6B的燒成處理，其表面形成為凹凸狀，又由于在形成第二保護層6B后，其表面成為凹凸狀，所以不需要追加例如噴砂處理等別的工序。所以，能夠利用與現有工序同樣的工序得到熱打印頭A。因此，利用上述制造方法，能夠抑制造成本的上升。另外，采用上述制造方法，由于能夠適當地抑制粘附，又由于提高了防止粘附的可靠性，所以不需要減小將打印處理時的熱敏記錄紙壓在保護層6上的力，不會導致打印質量的降低。
如上述第一實施例那樣，如果形成第一保護層6A用的非晶質玻璃的軟化溫度為比第二燒成溫度低50℃以上的溫度，則在燒成第二保護層6B時，第一保護層6A充分軟化。由此，第一保護層6A和第二保護層6B的緊貼性提高。因此，打印處理時，可抑制第二保護層6B從第一保護層6A剝離的問題，還可提高熱打印頭A的耐久性。
如上述第一實施例那樣，如果形成第一保護層6A用的非晶質玻璃的軟化溫度為比形成第二保護層6B用的結晶化玻璃的軟化溫度低50℃以上的溫度，則即使將第二燒成溫度設定為第二保護層6B的軟化溫度以下的溫度，在燒成第二保護層6B時，也能夠使第一保護層6A充分軟化。因此，通過將第二燒成溫度設定得低，可以控制制造成本，可以提高第一保護層6A和第二保護層6B的緊貼性。
根據上述第一實施例，由于第一燒成溫度和第二燒成溫度大致相同，可使制造工序的溫度管理簡單，結果，熱打印頭A的生產率提高。
在本發(fā)明中，例如，作為形成第一保護層用的非晶質玻璃或形成第二保護層用的結晶化玻璃，能夠選擇在上述第一實施例中表示的組成成分或物性值以外的玻璃。另外，能夠適當變更第一和第二燒成溫度，以便使其與所選擇的非晶質玻璃或結晶化玻璃相對應。
然而，在利用熱打印頭進行的打印處理中，由于在將熱敏記錄紙壓在熱打印頭的保護層上的狀態(tài)下使其移動，一般，保護層和熱敏紀錄紙的接觸摩擦會產生靜電，該靜電使熱打印頭與熱敏記錄紙的緊貼力增加，對防止粘附有不利影響。
在由雙層結構構成現有的保護層的熱打印頭中，為了除去在保護層和熱敏記錄紙之問產生的靜電，利用絕緣材料形成保護層的下側的第一保護層，利用導電材料形成上側的第二保護層。在這樣的熱打印頭中，能夠避免由保護層所帶的靜電放電而導致破壞發(fā)熱電阻體、產生不能發(fā)熱的問題，同時，能夠降低對防止粘附的不利影響。
因此，在由雙層結構構成熱打印頭的保護層的情況下，優(yōu)選保護層下側的第一保護層為具有絕緣性的層，保護層上側的第二保護層為具有導電性的層。然而，在形成具有絕緣性的第一保護層后，在其上形成具有導電性的第二保護層時，第一保護層軟化，有時第二保護層的導電成分會擴散至下側的第一保護層內。當引起這樣的導電成分的擴散時，在導電成分的周圍存在的氣泡也向絕緣層內擴散，發(fā)熱電阻體的密封性降低。結果，出現促進發(fā)熱電阻體的劣化，熱打印頭的壽命縮短的問題。
這里，就本發(fā)明的另一個熱打印頭來說，作為保護層，抑制由于導電成分從第二保護層6B(上層)向第一保護層6A(下層)的擴散而引起的密封性的降低，可延長熱打印頭的壽命。
圖6為表示本發(fā)明其他熱打印頭的一個例子的圖。
第二實施例的保護層6為由第一保護層6A和具有導電性的第二保護層6B構成的雙層結構。第一保護層6A的厚度t1為第二保護層6B的厚度t2的三倍以上。舉出這些具體數值中的一個例子，厚度t1是7μm，厚度t2是2μm。
下面，說明該熱打印頭的制造方法的一個例子。由于該熱打印頭的制造方法與第一保護層6A由非晶質玻璃構成、第二保護層6B由結晶化玻璃構成的熱打印頭的制造方法大致相同，所以在下面的說明中，再次參照圖3～圖5。此外，在參照圖5時，第二保護層6B的厚度為第一保護層6A的厚度的1/3以下。
首先，如3圖所示，準備層積形成有瓷釉層2、共通電極3、單獨電極4和發(fā)熱電阻體5的基板1。
其次，如圖4所示，形成第一保護層6A，以覆蓋共通電極3、單獨電極4和發(fā)熱電阻體5。第一保護層6A通過印刷、燒成以SiO2、PbO為主要成分的非晶質玻璃糊劑而形成。上述非晶質玻璃的軟化溫度為例如745℃。形成第一保護層6A用的燒成溫度(以下稱為“第一保護層6A的燒成溫度”)為例如800℃。
由于第一保護層6A的燒成溫度(800℃)為比上述非晶質玻璃的軟化溫度(745℃)高55℃的溫度，所以在燒成時，上述非晶質玻璃的粘度變小，其流動性變得足夠大。結果，上述非晶質玻璃內在的氣泡消失，形成密封性好的第一保護層6A。
其次，如圖5所示，在第一保護層6A上形成第二保護層6B。第二保護層6B通過印刷、燒成在以PbO、B2O3、SiO2為主要成分的非晶質玻璃中添加了例如氧化釕等的導電成分的導電性玻璃糊劑而形成。
形成第二保護層6B的非晶質玻璃的軟化溫度為例如590℃。形成第二保護層6B用的燒成溫度(以下稱為“第二保護層6B的燒成溫度”)為例如680℃。第二保護層6B的燒成溫度(680℃)為比形成第一保護層6A的非晶質玻璃的軟化溫度(745℃)低65℃的溫度。因此，當燒成第二保護層6B時，第一保護層6A幾乎不軟化，可以有效地抑制第二保護層6B中含有的導電成分向第一導電層6A中擴散，可以有效地抑制發(fā)熱電阻體5的密封性的降低。因此，可以適當地維持作為發(fā)熱電阻體5的絕緣保護的第一保護層6A的本來的功能，可使熱打印頭A的壽命延長。
由于第二保護層6B的燒成溫度為比形成第二保護層6B的非晶質玻璃的軟化溫度(590℃)高90℃的溫度，所以當燒成第二保護層6B時，第二保護層6B充分軟化，與第一保護層6A的緊貼性提高。
在第二實施例的熱打印頭A中，第一保護層6A的厚度t1為第二保護層6B的厚度t2的3倍以上，是很大的。因此，在形成第二保護層6B時，即使導電成分向第一保護層6A擴散，對發(fā)熱電阻體5的密封性也幾乎沒有影響。
具體地說，與上述制造方法不同，在第二保護層6B的燒成溫度比形成第一保護層6A的玻璃的軟化溫度高的情況下，燒成第二保護層6B時，第一保護層6A軟化，流動性變大。這樣，第二保護層6B中包含的導電成分有時會越過第二保護層6B和第一保護層6A的邊界，向第一保護層6A內擴散。在這種情況下，由于第一保護層6A的厚度t1與第二保護層6B的厚度t2相比較是很大的，所以導電成分的擴散停留在第一保護層6A內的上部，在除去第一保護層6A內的上部的大半區(qū)域中，沒有導電成分的擴散。因此，可以適當地維持第一保護層6A的作為發(fā)熱電阻體5的絕緣保護的本來的功能，使熱打印頭A的壽命延長。
另外，在為了形成第二保護層6B進行燒成時，與上述的制造方法一樣，在第二保護層6B的燒成溫度比形成第一保護層6A的玻璃的軟化溫度低的情況下，如上所述，可以有效地抑制導電成分向第一保護層6A的擴散。結果，由于可以更加有效地抑制發(fā)熱電阻體5的密封性的降低，可使熱打印頭A的壽命延長，更加合適。
但是，如果第一保護層6A的厚度t1太小，則發(fā)熱電阻體5對打印介質的熱響應性好，可高速打印。但是，摩耗使發(fā)熱電阻體容易露出，耐久性降低。另一方面，如果第一保護層6A的厚度t1太大，則耐久性提高。但是，發(fā)熱電阻體5的熱響應性差，則不得不降低打印速度或者不能適當地打印。因此，優(yōu)選第一保護層6A的厚度t1為2μm～13μm。如果將第一保護層6A的厚度t1設定在這個范圍內，則具有適當的耐久性，同時可以實現高速打印。
由于第二保護層6B含有導電成分，因此不會帶有打印處理時產生的靜電，而有效地將其導出。因為第二保護層6B包含導電成分，機械強度好，與不含導電成分的情況比較，耐磨耗性好。如果第二保護層6B的厚度t2太小，則不能得到規(guī)定的耐磨耗性，并且與第一保護層6A的緊貼性變差，容易產生第二保護層6B的剝離或碎片。因此，優(yōu)選第二保護層6B的厚度t2為0.5μm～4μm。如果將第二保護層6B的厚度t2設定在這個范圍內，則可以適當地確保耐磨性和與第一保護層6A的緊貼性。
另外，在第二保護層6B中，在作為導電成分，將粒徑為0.001～1μm的氧化釕粒子以相對于導電性玻璃糊劑的重量％比率0.3～30wt％添加在導電性玻璃糊劑中的情況下，在燒成第二保護層6B時，導電成分可抑制玻璃成分的流動。所以，在導電成分周圍產生氣泡，成為空隙部。結果，第二保護層6B形成多孔質狀。
這樣，第二保護層6B為多孔質狀，上層表面為凹凸狀，在打印處理時，在第二保護層6B和打字介質的邊界上產生許多間隙，其緊貼性被抑制。因此，打印介質的進給平穩(wěn)地進行，很恰當，并且如上所述，在抑制粘附方面也有效。因此，如果使用結晶化玻璃，作為形成第二保護層6B的玻璃，利用上述的第一實施例的制造方法形成第二保護層6B，則該第二保護層6B成為更均勻的多孔質狀，更適于抑制粘附。
在本發(fā)明中，第一保護層和第二保護層的厚度也可以不是上述第二實施例所示的范圍，只要第一保護層的厚度為第二保護層的厚度3倍以上，就可以適當地變更。瓷釉層的形式，除了在上述實施例中所示的平面狀形式以外，也可以是具有隆起的部分的形式。另外，也可以是薄膜型或厚膜型的熱打印頭種類。
權利要求
1.一種熱打印頭，其在基板上具有發(fā)熱電阻體、對該發(fā)熱電阻體進行通電用的電極、以及至少覆蓋所述發(fā)熱電阻體的雙層結構的保護層，其特征在于構成所述保護層的上層的第二保護層具有導電性，構成所述保護層的下層的第一保護層的厚度具有所述第二保護層的厚度3倍以上的厚度。
2.如權利要求1所述的熱打印頭，其特征在于所述第一保護層的厚度為2μm～13μm。
3.一種熱打印頭的制造方法，是權利要求1所述的熱打印頭的制造方法，其特征在于所述第一保護層通過燒成玻璃形成，所述第二保護層通過按比所述第一保護層的玻璃的軟化溫度低的燒成溫度，燒成添加有導電成分的玻璃形成。
4.一種熱打印頭的制造方法，是權利要求1所述的熱打印頭的制造方法，其特征在于所述第一保護層通過燒成非晶質玻璃形成，所述第二保護層通過按在低于該結晶化玻璃的軟化溫度30℃至高于該結晶化玻璃的軟化溫度50℃的范圍內的燒成溫度，燒成添加有導電成分的結晶化玻璃而形成。
5.如權利要求4所述的熱打印頭的制造方法，其特征在于形成所述第一保護層用的所述非晶質玻璃的軟化溫度為比所述第二保護層的燒成溫度低50℃以上的溫度。
6.如權利要求5所述的熱打印頭的制造方法，其特征在于用于所述第一保護層的所述非晶質玻璃的軟化溫度為比所述結晶化玻璃的軟化溫度低50℃以上的溫度。
7.如權利要求5或6所述的熱打印頭的制造方法，其特征在于所述第一保護層的燒結溫度與所述第二保護層的燒成溫度大致相同。
8.一種熱打印頭的制造方法，是在基板上具有發(fā)熱電阻體、對該發(fā)熱電阻體進行通電的電極、以及至少覆蓋所述發(fā)熱電阻體的雙層結構的保護層的熱打印頭的制造方法，其特征在于通過燒成非晶質玻璃形成構成所述保護層的下層的第一保護層，通過按在低于該結晶化玻璃的軟化溫度30℃至高于該結晶化玻璃的軟化溫度50℃的范圍內的燒成溫度，燒成結晶化玻璃形成構成所述保護層的上層的第二保護層。
9.如權利要求8所述的熱打印頭的制造方法，其特征在于形成所述第一保護層用的所述非晶質玻璃的軟化溫度為比所述第二保護層的燒成溫度低50℃以上的溫度。
10.如權利要求9所述的熱打印頭的制造方法，其特征在于所述非晶質玻璃的軟化溫度為比所述結晶片玻璃的軟化溫度低50℃以上的溫度。
11.如權利要求9或10所述的熱打印頭的制造方法，其特征在于所述第一保護層的燒結溫度與所述第二保護層的燒成溫度大致相同。
12.一種熱打印頭，其特征在于利用權利要求8～10中任一項所述的制造方法制造該熱打印頭。
全文摘要
本發(fā)明熱打印頭(A)，在基板(1)上具有發(fā)熱電阻體(5)、對該發(fā)熱電阻體(5)進行通電的共通電極(3)和單獨電極(4)、和以至少覆蓋上述發(fā)熱電阻體(5)的方式在其上形成的雙層結構的保護層(6)。構成保護層(6)的上層的第二保護層(6B)具有導電性，構成保護層(6)的下層的第一保護層(6A)的厚度(t1)具有第二保護層(6B)的厚度(t2)的三倍以上的厚度。
文檔編號B41J2/335GK1968820SQ2005800197
公開日2007年5月23日 申請日期2005年6月13日 優(yōu)先權日2004年6月15日
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