專利名稱：噴墨印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種噴墨印頭(INKJET PRINTHEAD)，且特別是關(guān)于一種具有多數(shù)個(gè)墨水孔道貫穿基底的噴墨印頭。
背景技術(shù)：
噴墨打印技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于具有圖文打印功能的辦公室設(shè)備。噴墨打印技術(shù)主要是利用噴墨印頭(printhead)(即噴墨芯片)所產(chǎn)生的高壓來瞬間推擠墨水，使得墨滴從噴墨印頭上噴射至文件表面上以形成墨點(diǎn)，并利用這些墨點(diǎn)在文件表面形成圖形或文字。常見的噴墨打印技術(shù)包括壓電式(piezoelectric)或熱泡式(thermal bubble)。就熱泡式的噴墨打印技術(shù)而言，熱泡式噴墨印頭乃是利用加熱組件(heater；heatingresistor)將墨水瞬間汽化，因而產(chǎn)生高壓氣泡來推動(dòng)墨水，再將墨水經(jīng)由噴孔射出而形成墨滴(droplet)。
具體而言，現(xiàn)有的熱泡式噴墨印頭大多利用一層配置于基底(substrate)之上的墨腔層來形成水平的多數(shù)個(gè)墨水流道(ink channel)及墨水腔(ink chamber)，并借由穿過基底的墨水開槽(ink slot)來垂直地供應(yīng)墨水至這些墨水流道，再流經(jīng)這些水平的墨水流道進(jìn)入對(duì)應(yīng)的墨水腔，之后借由在基底之上且由墨水腔所暴露出的加熱組件來將墨水汽化后所產(chǎn)生的力量以推動(dòng)墨水，使得墨水穿過配置于墨水腔上的噴孔片的噴孔來噴出以形成墨滴。
值得注意的是，現(xiàn)有熱泡式噴墨印頭的墨水開槽占據(jù)噴墨印頭的相當(dāng)比例的面積，并且需要較長(zhǎng)的墨水流道，以供墨水從墨水開槽流出后，經(jīng)由分布在基底的表面之上的墨水流道(例如形成于墨腔層)流向加熱組件。這不僅浪費(fèi)較多的噴墨印頭的面積，使得在相同噴墨印頭芯片的面積下，加熱組件數(shù)目受到限制，有礙于噴墨印頭朝向高打印分辨率、高打印速度及低制造成本的方向發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是在提供一種噴墨印頭，用以提高打印分辨率。
本發(fā)明的另一目的是在提供一種噴墨印頭，用以提高打印速度。
本發(fā)明的又一目的是在提供一種噴墨印頭，用以減少基底面積的浪費(fèi)。
本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到近一步的了解。
為達(dá)上述的一或部份或全部目的或其它目的，本發(fā)明提供一種噴墨印頭，其包括一基底、多數(shù)個(gè)加熱組件、多數(shù)對(duì)導(dǎo)線及一噴孔片。基底具有一表面及多數(shù)個(gè)墨水孔道，這些墨水孔道貫穿基底。這些加熱組件配置于基底的表面之上，這些加熱組件分別鄰近于這些墨水孔道。這些對(duì)導(dǎo)線配置于基底的表面之上，并分別連接至這些加熱組件，用以分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自這些加熱組件，其中這些對(duì)導(dǎo)線將電流導(dǎo)入這些加熱組件者的部分及將電流導(dǎo)出這些加熱組件者的部分位于這些墨水孔道的兩相鄰者之間。噴孔片配置于基底的表面之上，并具有多數(shù)個(gè)噴孔，其貫穿噴孔片，且這些噴孔的位置分別對(duì)應(yīng)于這些加熱組件的位置。
為達(dá)上述的一或部份或全部目的或其它目的，本發(fā)明提供一種噴墨印頭，其包括一基底、多數(shù)個(gè)加熱組件、多數(shù)對(duì)導(dǎo)線及一噴孔片?；拙哂幸槐砻婕岸鄶?shù)個(gè)墨水孔道，這些墨水孔道貫穿基底。這些加熱組件，配置于基底的表面之上，這些加熱組件鄰近這些墨水孔道。這些對(duì)導(dǎo)線，配置于基底的表面之上，并分別連接至這些加熱組件，用以分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自這些加熱組件。噴孔片配置于基底的表面之上，并具有多數(shù)個(gè)噴孔，其貫穿噴孔片，且這些噴孔的位置分別對(duì)應(yīng)于這些加熱組件的位置。
為達(dá)上述的一或部份或全部目的或其它目的，本發(fā)明提供一種噴墨印頭，其包括一基底、多數(shù)個(gè)加熱組件、多數(shù)對(duì)導(dǎo)線及一噴孔片。基底具有一表面及多數(shù)個(gè)墨水孔道，這些墨水孔道貫穿基底。這些加熱組件配置于基底的表面之上，這些加熱組件分別鄰近于這些墨水孔道。這些對(duì)導(dǎo)線配置于基底的表面之上，并分別連接至這些加熱組件，用以分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自這些加熱組件，其中這些對(duì)導(dǎo)線的個(gè)別連接至同一加熱組件的局部及加熱組件共同至少局部地環(huán)繞對(duì)應(yīng)的墨水孔道。噴孔片配置于基底的表面之上，并具有多數(shù)個(gè)噴孔，其貫穿噴孔片，且這些噴孔的位置分別對(duì)應(yīng)于這些加熱組件的位置。
為達(dá)上述的一或部份或全部目的或其它目的，本發(fā)明提供一種噴墨印頭，其包括一基底、多數(shù)個(gè)加熱組件、多數(shù)對(duì)導(dǎo)線及一噴孔片?；拙哂幸槐砻婕岸鄶?shù)個(gè)墨水孔道，這些墨水孔道貫穿基底。多數(shù)個(gè)加熱組件，配置于基底的表面之上，這些加熱組件分別鄰近于這些墨水孔道。這些導(dǎo)線配置于基底的表面之上，并分別連接至這些加熱組件，用以分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自這些加熱組件，其中導(dǎo)入至及導(dǎo)出自這些加熱組件的電流各流經(jīng)過這些墨水孔道的兩相鄰者之間。噴孔片配置于基底的表面之上，并具有多數(shù)個(gè)噴孔，其貫穿噴孔片，且這些噴孔的位置分別對(duì)應(yīng)于這些加熱組件的位置。
與現(xiàn)有技術(shù)相較之下，本發(fā)明因采用多數(shù)個(gè)貫穿基底的墨水孔道來取代或縮短現(xiàn)有的水平的墨水流道及取代墨水開槽，故可減少基底面積的浪費(fèi)，因而降低制造成本，并同時(shí)可提高加熱組件和噴孔密度，因而提高打印分辨率及打印速度。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的噴墨印頭其局部被切除的立體示意圖。
圖2為圖1的A區(qū)域的放大圖。
圖3為圖1的噴墨印頭其移除墨腔層及噴孔片后的局部俯視圖。
圖4為圖3的B區(qū)域的放大圖。
圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的噴墨印頭其移除墨腔層及噴孔片后的局部俯視圖。
圖6為圖5的C區(qū)域的放大圖。
圖7為本發(fā)明第三實(shí)施例的噴墨印頭其移除墨腔層及噴孔片后的局部俯視圖。
圖8為本發(fā)明第四實(shí)施例的噴墨印頭其移除墨腔層及噴孔片后的局部俯視圖。
100、200、300、400噴墨印頭110、210、310、410基底120、220、320、420加熱組件130墨腔層140噴孔片112、212、312、412表面114、214、314、414墨水孔道116墨水溝槽132墨水腔142噴孔125、225、325、424、425導(dǎo)線422加熱部分具體實(shí)施方式

下列各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語(yǔ)，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用來說明，而非用來限制本發(fā)明。
圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的噴墨印頭其局部被切除的立體示意圖，圖2為圖1的A區(qū)域的放大圖。請(qǐng)參考圖1及圖2，第一實(shí)施例的噴墨印頭100包括一基底110、多個(gè)加熱組件120、一墨腔層130及一噴孔片140。
基底110具有表面112及多個(gè)墨水孔道114，其中這些墨水孔道114貫穿基底110，而這些加熱組件120與墨腔層130則配置于基底110的表面112上。加熱組件120通常是透過配置于基底110的表面上的電阻層(resistive layer)，并利用電性連接此電阻層的導(dǎo)線所定義出來的。在第一實(shí)施例中，這些加熱組件120更分別局部地環(huán)繞這些墨水孔道114，而在另一實(shí)施例中，加熱組件120未局部地環(huán)繞這些墨水孔道114，而是鄰近于墨水孔道114。
墨腔層130具有多個(gè)墨水腔132，且這些墨水腔132分別連通于這些墨水孔道114，并同時(shí)暴露出這些加熱組件120與這些墨水孔道114。在一較佳實(shí)施例中，這些加熱組件120之上會(huì)覆蓋有其它保護(hù)層(protectivelayer)(未繪示)，例如是SiN層、SiC層或SiN與SiC的迭層。因此，本發(fā)明所稱這些墨水腔132分別暴露出這些加熱組件120，并非僅指這些墨水腔132讓這些加熱組件120暴露于空氣或暴露于基底110的外表面，尚指墨腔層132未直接覆蓋這些加熱組件120上方的意思。
噴孔片140配置于墨腔層130上，且具有多個(gè)噴孔142，其中這些噴孔142貫穿噴孔片140，且這些噴孔142的位置分別對(duì)應(yīng)于這些加熱組件120的位置。在其它實(shí)施例中，噴孔片140與墨腔層130可為一體成形，換言之，這些墨水腔132可直接形成于噴孔片140中，并分別對(duì)應(yīng)于這些噴孔142的位置處，例如美國(guó)專利號(hào)碼US 6,209,203。
圖3為圖1的噴墨印頭其移除墨腔層及噴孔片后的局部俯視圖，圖4為圖3的B區(qū)域的放大圖。請(qǐng)參考圖3及圖4，噴墨印頭100更包括多條導(dǎo)線125，其配置于基底110的表面112上，并成對(duì)地電性連接至這些加熱組件120，其中對(duì)應(yīng)連接于同一加熱組件120的成對(duì)的導(dǎo)線125分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自對(duì)應(yīng)的加熱組件120，且此成對(duì)的導(dǎo)線125更位于兩相鄰的墨水孔道114之間。前述的電性連接亦可稱電性耦接，而電性連接或電性耦接于本發(fā)明統(tǒng)稱為連接或耦接。
在其它實(shí)施例中，將電流導(dǎo)入至對(duì)應(yīng)的加熱組件120的導(dǎo)線125和將電流導(dǎo)出自同一對(duì)應(yīng)的加熱組件120的導(dǎo)線125，兩者分別在不同的兩相鄰的墨水孔道114之間，而不須共同位在相同的兩相鄰的墨水孔道114之間，這將在圖5及圖6所示的第二實(shí)施例將作更具體的說明。而在這些實(shí)施例中的部分的加熱組件.120，導(dǎo)入至及導(dǎo)出自加熱組件120的電流各流經(jīng)過該些墨水孔道114的兩相鄰者之間。因此，本發(fā)明所稱“導(dǎo)線將電流導(dǎo)入該些加熱組件者的部分及將電流導(dǎo)出該些加熱組件者的部分位于該些墨水孔道的兩相鄰者之間”或類似用語(yǔ)，不限于位于相同的兩相鄰墨水孔道114之間，也包括位于不同的兩相鄰的墨水孔道114之間的情形。
須說明的是，在導(dǎo)線125下方或加熱組件120下方與基底110的表面112之間通常會(huì)有其它氧化層或薄膜層(未繪示)，因此本發(fā)明所稱配置于基底110的表面112上或其它類似用語(yǔ)，并非僅指直接配置基底110的表面112上，尚包括間接配置于基底110的表面112之上。
當(dāng)這些導(dǎo)線125通以電流時(shí)，這些加熱組件120就可分別透過這些成對(duì)的導(dǎo)線125所提供的電能轉(zhuǎn)換為熱能，進(jìn)而分別將這些墨水腔132中的墨水瞬間加熱至汽化，以驅(qū)動(dòng)墨水經(jīng)由噴孔片140的這些噴孔142射出而形成墨滴。
請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D1及圖2，為了降低基底110的加工難度，基底110更可具有一墨水溝槽116，其連通于這些墨水孔道114。具體來說，墨水溝槽116是形成于基底110的底部，而這些墨水孔道114是形成于基底110的具有表面112的頂部，且墨水溝槽116的底部與這些墨水孔道114的底端相連通。此外，墨水溝槽116的形成，有助于墨水可以快速供應(yīng)至加熱組件120。因此，這些墨水孔道114可以從表面112向基底110的底部方向形成，亦可由基底110的底部向表面112方向形成。
因此，本發(fā)明所稱這些墨水孔道114貫穿基底110，并非僅限以這些墨水孔道114直接從基底110的上表面貫穿至基底110的下表面(或從基底110的下表面貫穿至基底110的上表面)；墨水孔道114從基底110的一面向另一面形成于基底厚度的一部份，并利用例如是將這些墨水孔道114連通于墨水溝槽116的方式(即墨水孔道114以液體連通基底110的上表面與下表面)，或以其它方式使墨水從基底110的下表面通過墨水孔道114以供應(yīng)加熱組件120，亦為本發(fā)明所定義的這些墨水孔道114貫穿基底110。在一實(shí)施例中，這些墨水孔道114可以用感應(yīng)偶合式電漿(inductively coupledplasma，ICP)方式、干蝕刻(dry etching)、或雷射鉆孔等方式形成，而墨水溝槽116可以利用噴砂(sandblasting)或化學(xué)蝕刻等方式形成，但本發(fā)明不以此為限。
圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的噴墨印頭其移除墨腔層及噴孔片后的局部的俯視圖，圖6為圖5的C區(qū)域的放大圖。請(qǐng)參考圖5及圖6，相較于圖3及圖4的第一實(shí)施例的噴墨印頭100的這些加熱組件120及這些導(dǎo)線125在基底110的表面112之上與這些墨水孔道114的分布，第二實(shí)施例的噴墨印頭200的這些加熱組件220及這些導(dǎo)線225在基底210的表面212之上與這些墨水孔道214.的分布與前者略有不同。
在第一實(shí)施例中，連接至同一加熱組件120的成對(duì)的導(dǎo)線125是位于兩相鄰的墨水孔道114之間，換言之，此成對(duì)的導(dǎo)線125比鄰地延伸至對(duì)應(yīng)的加熱組件120，且穿越兩相鄰的墨水孔道114；然而，在第二實(shí)施例中，連接至同一加熱組件220的成對(duì)的導(dǎo)線225則分別延伸于兩相鄰的墨水孔道214及另兩相鄰的墨水孔道214之間。
此外，在第二實(shí)施例中，加熱組件220與個(gè)別連接至對(duì)應(yīng)的加熱組件220的成對(duì)的導(dǎo)線225的局部，更共同環(huán)繞對(duì)應(yīng)的墨水孔道214。
雖然加熱組件220可以由兩個(gè)或兩個(gè)以上的加熱組件所連接或耦接構(gòu)成，但于本發(fā)明中仍然屬于“導(dǎo)線的連接至同一加熱組件的局部及該加熱組件局部地環(huán)繞或共同全部地環(huán)繞對(duì)應(yīng)的該墨水孔道”的范疇，亦即所謂的同一加熱組件不限于一個(gè)加熱組件，也包含由兩個(gè)或兩個(gè)以上的加熱組件所連接或耦接構(gòu)成的同一組加熱組件。
圖7為本發(fā)明第三實(shí)施例的噴墨印頭其移除墨腔層及噴孔片后的局部俯視圖。請(qǐng)參考圖7，相較于圖4的第一實(shí)施例的這些加熱組件120及這些導(dǎo)線125在基底110的表面112之上與這些墨水孔道114的分布，且相較于圖6的第二實(shí)施例的這些加熱組件220及這些導(dǎo)線225在基底210的表面212之上與這些墨水孔道214的分布，第三實(shí)施例的噴墨印頭300的這些加熱組件320及這些導(dǎo)線325在基底310的表面312之上與這些墨水孔道314的分布與前二者略有不同。
在第三實(shí)施例中，更包括將兩個(gè)加熱組件320配置于同一墨水孔道314的外圍，使得此墨水孔道314可供應(yīng)墨水至這兩個(gè)加熱組件320。
圖8為本發(fā)明第四實(shí)施例的噴墨印頭其移除墨腔層及噴孔片后的局部俯視圖。請(qǐng)參考圖7，相較于圖7的第三實(shí)施例的兩加熱組件320分布于同一墨水孔道314的兩側(cè)，第四實(shí)施例的噴墨印頭400來說，加熱組件420配置于基底410的表面412之上，并圍繞對(duì)應(yīng)的墨水孔道414。加熱組件420包括兩個(gè)加熱部分422及一條導(dǎo)線424，這兩個(gè)加熱部分422分別位于墨水孔道414的相對(duì)兩側(cè)，而導(dǎo)線424則電性連接這兩個(gè)加熱部分，而一對(duì)導(dǎo)線425則分別連接至加熱組件420的兩加熱部分422，用以分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自加熱組件420。
在前述任一實(shí)施例中，墨水腔不一定須位于墨水孔道正上方，換言之，墨水腔和噴孔可以位于墨水孔道正上方，也可以不位在正上方；同理，噴孔的位置可以在加熱組件正上方，也可以不在加熱組件正上方。
因此，本發(fā)明所稱噴孔的位置分別對(duì)應(yīng)于該些加熱組件的位置，并非限于噴孔須位于加熱組件正上方；此外，墨水孔道截面形狀可以是方形、矩形、圓形、橢圓形或其它任一形狀。當(dāng)墨水孔道的截面形狀例如為圓形時(shí)，其直徑實(shí)質(zhì)上可為5微米(microns)至20微米。
另一方面，電性耦接加熱組件以提供作為電流流入于加熱組件的導(dǎo)線與作為電流流出加熱組件的導(dǎo)線不一定須位在形成噴墨印頭(噴墨芯片)的多層薄膜層(thin film layers)中的同一層的導(dǎo)電層的兩部分，亦可以形成或位于噴墨印頭(噴墨芯片)的這些薄膜層的不同層。
由于對(duì)應(yīng)于本發(fā)明實(shí)施例中的噴孔片的噴孔之加熱組件可以由兩個(gè)或兩個(gè)以上的加熱組件(即同一組加熱組件)所連接或耦接構(gòu)成，而在該兩個(gè)或兩個(gè)以上的加熱組件之間可藉由其它導(dǎo)線或?qū)w電性連接或耦接，而電流會(huì)從連接于其中一個(gè)加熱組件的輸入端的導(dǎo)線流入，并從連接于另外一個(gè)加熱組件的輸出端的導(dǎo)線流出，因此本發(fā)明所稱成對(duì)導(dǎo)線并非限制同一組加熱組件僅能有二條導(dǎo)線(供電流流入之導(dǎo)線和供電流流出之導(dǎo)線)。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，加熱組件靠近墨水孔道的一邊緣與其所鄰近的墨水孔道之間的距離實(shí)質(zhì)上為2微米至80微米，較佳值為2微米至40微米。此外，加熱組件不一定需要完全圍繞或局部圍繞墨水孔道；在另一實(shí)施例中，電性耦接加熱組件以提供作為電流流入于加熱組件的導(dǎo)線、加熱組件及作為電流流出加熱組件的導(dǎo)線三者共同局部圍繞其對(duì)應(yīng)的墨水孔道。此外，可以依設(shè)計(jì)需求，在墨腔層形成一較短的墨水流道在加熱組件與墨水孔道之間。
綜上所述，與現(xiàn)有技術(shù)相較之下，由于本發(fā)明采用多數(shù)個(gè)貫穿基底的墨水孔道來取代現(xiàn)有的墨水開槽，并取代或縮短水平的墨水流道，故可減少基底面積的浪費(fèi)，因而降低制造成本，并同時(shí)可提高噴孔密度，因而提高打印分辨率及打印速度。
雖然本發(fā)明已以多個(gè)實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)，例如，本發(fā)明實(shí)施例如加熱組件圍繞或部分圍繞墨水孔道，其電性耦接加熱組件以提供作為電流流入于加熱組件的導(dǎo)線與作為電流流出加熱組件的導(dǎo)線不一定需要比鄰并列或配置。另外本發(fā)明的任一實(shí)施例或申請(qǐng)專利范圍不須達(dá)成本發(fā)明所揭露的全部目的或優(yōu)點(diǎn)或特點(diǎn)。此外，摘要部分和標(biāo)題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
1.一種噴墨印頭，其特征在于其包括一基底，具有一表面及多數(shù)個(gè)墨水孔道，該些墨水孔道貫穿該基底；多數(shù)個(gè)加熱組件，配置于該基底的該表面之上，該些加熱組件分別鄰近于該些墨水孔道；多數(shù)對(duì)導(dǎo)線，配置于該基底的該表面之上，并分別連接至該些加熱組件，用以分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自該些加熱組件，其中該些對(duì)導(dǎo)線將電流導(dǎo)入該些加熱組件者的部分及將電流導(dǎo)出該些加熱組件者的部分位于該些墨水孔道的兩相鄰者之間；以及一噴孔片，配置于該基底的該表面之上，并具有多數(shù)個(gè)噴孔，其貫穿該噴孔片，且該些噴孔的位置分別對(duì)應(yīng)于該些加熱組件的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該基底更具有至少一墨水溝槽，其連通于該些墨水孔道。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該些墨水孔道的一供應(yīng)墨水給該些加熱組件之至少二。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該些加熱組件分別局部環(huán)繞該些墨水孔道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該些對(duì)導(dǎo)線的個(gè)別連接至同一加熱組件的局部及該加熱組件共同至少局部地環(huán)繞對(duì)應(yīng)的該墨水孔道。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該些對(duì)導(dǎo)線的個(gè)別連接至同一加熱組件的局部及該加熱組件共同全部地環(huán)繞對(duì)應(yīng)的該墨水孔道。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印頭，其特征在于其更包括一墨腔層，配置于該基底的該表面上，并具有多數(shù)個(gè)墨水腔，其分別暴露出該些加熱組件與該些墨水孔道，且該噴孔片配置于該墨腔層上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該噴孔片在分別對(duì)應(yīng)于該些噴孔位置處具有對(duì)應(yīng)的墨水腔，并暴露出該些加熱組件。
9.一種噴墨印頭，其特征在于其包括一基底，具有一表面及多數(shù)個(gè)墨水孔道，該些墨水孔道貫穿該基底；多數(shù)個(gè)加熱組件，配置于該基底的該表面之上，該些加熱組件鄰近該些墨水孔道；多數(shù)對(duì)導(dǎo)線，配置于該基底的該表面之上，并分別連接至該些加熱組件，用以分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自該些加熱組件；以及一噴孔片，配置于該基底的該表面上，并具有多數(shù)個(gè)噴孔，其貫穿該噴孔片，且該些噴孔的位置分別對(duì)應(yīng)于該些加熱組件的位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該些加熱組件分別局部環(huán)繞該些墨水孔道。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨印頭，其特征在于其更包括一墨腔層，配置于該基底的該表面上，并具有多數(shù)個(gè)墨水腔，其分別暴露出該些加熱組件與該些墨水孔道，且該噴孔片配置于該墨腔層上。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該噴孔片在分別對(duì)應(yīng)于該些噴孔位置處具有對(duì)應(yīng)的墨水腔，并暴露出該些加熱組件。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該些加熱組件靠近對(duì)應(yīng)的該些墨水孔道的一邊緣與其所鄰近的該墨水孔道之間的距離實(shí)質(zhì)上為2微米至80微米。
14.一種噴墨印頭，其特征在于其包括一基底，具有一表面及多數(shù)個(gè)墨水孔道，該些墨水孔道貫穿該基底；多數(shù)個(gè)加熱組件，配置于該基底的該表面之上，該些加熱組件分別鄰近于該些墨水孔道；多數(shù)對(duì)導(dǎo)線，配置于該基底的該表面之上，并分別連接至該些加熱組件，用以分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自該些加熱組件，其中該些對(duì)導(dǎo)線的個(gè)別連接至同一加熱組件的局部及該加熱組件共同至少局部地環(huán)繞對(duì)應(yīng)的該墨水孔道；以及一噴孔片，配置于該基底的該表面之上，并具有多數(shù)個(gè)噴孔，其貫穿該噴孔片，且該些噴孔的位置分別對(duì)應(yīng)于該些加熱組件的位置。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該些對(duì)導(dǎo)線將電流導(dǎo)入該些加熱組件者的部分及將電流導(dǎo)出該些加熱組件者的部分分別位于該些墨水孔道的兩相鄰者之間。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的噴墨印頭，其特征在于其更包括一墨腔層，配置于該基底的該表面上，并具有多數(shù)個(gè)墨水腔，其分別暴露出該些加熱組件與該些墨水孔道，且該噴孔片配置于該墨腔層上。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該噴孔片在分別對(duì)應(yīng)于該些噴孔位置處具有對(duì)應(yīng)的墨水腔，并暴露出該些加熱組件。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該些加熱組件靠近對(duì)應(yīng)的該些墨水孔道的一邊緣與其所鄰近的該墨水孔道之間的距離實(shí)質(zhì)上為2微米至80微米。
19.一種噴墨印頭，其特征在于其包括一基底，具有一表面及多數(shù)個(gè)墨水孔道，該些墨水孔道貫穿該基底；多數(shù)個(gè)加熱組件，配置于該基底的該表面之上，該些加熱組件分別鄰近于該些墨水孔道；多數(shù)條導(dǎo)線，配置于該基底的該表面之上，并分別連接至該些加熱組件，用以分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自該些加熱組件，其中導(dǎo)入至及導(dǎo)出自該些加熱組件的電流各流經(jīng)過該些墨水孔道的兩相鄰者之間；以及一噴孔片，配置于該基底的該表面之上，并具有多數(shù)個(gè)噴孔，其貫穿該噴孔片，且該些噴孔的位置分別對(duì)應(yīng)于該些加熱組件的位置。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的噴墨印頭，其特征在于其更包括一墨腔層，配置于該基底的該表面上，并具有多數(shù)個(gè)墨水腔，其分別暴露出該些加熱組件與該些墨水孔道，且該噴孔片配置于該墨腔層上。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該噴孔片在分別對(duì)應(yīng)于該些噴孔位置處具有對(duì)應(yīng)的墨水腔，并暴露出該些加熱組件。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該些加熱組件靠近對(duì)應(yīng)的該些墨水孔道的一邊緣與其所鄰近的該墨水孔道的距離實(shí)質(zhì)上為2微米至80微米。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的噴墨印頭，其特征在于其中所述的該些墨水孔道的一供應(yīng)墨水給該些加熱組件的一第一加熱組件和一第二加熱組件，且該多數(shù)條導(dǎo)線電性串接該第一加熱組件和該第二加熱組件，用以分別將電流導(dǎo)入至及導(dǎo)出自該第一加熱組件和該第二加熱組件，其中導(dǎo)入至及導(dǎo)出自該第一加熱組件的電流流經(jīng)過該些墨水孔道的兩相鄰者之間，且導(dǎo)入至及導(dǎo)出自該第二加熱組件的電流流經(jīng)過該些墨水孔道的兩相鄰者之間。
全文摘要
一種噴墨印頭，包括基底、多數(shù)個(gè)加熱組件、多數(shù)對(duì)導(dǎo)線、墨腔層、以及噴孔片。基底具有一表面及多數(shù)個(gè)墨水孔道，其中這些墨水孔道貫穿基底。此外，這些加熱組件、這些對(duì)導(dǎo)線及墨腔層配置于基底的表面之上，且這些對(duì)導(dǎo)線電性連接其對(duì)應(yīng)的加熱組件，而加熱組件鄰近于墨水孔道。墨腔層具有多數(shù)個(gè)墨水腔，其分別暴露出這些加熱組件與這些墨水孔道。噴孔片配置于墨腔層之上，且具有多數(shù)個(gè)噴孔，其貫穿噴孔片。借由這些貫穿基底的墨水孔道，可以減少基底面積的浪費(fèi)。
文檔編號(hào)B41J2/05GK101077651SQ2006100830
公開日2007年11月28日 申請(qǐng)日期2006年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月25日
發(fā)明者李致淳, 李明玲, 賴偉夫, 陳佳麟 申請(qǐng)人:國(guó)際聯(lián)合科技股份有限公司