專(zhuān)利名稱(chēng)：微滴沉積方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微滴沉積方法和設(shè)備，其中微滴通過(guò)噴嘴從腔室噴射。
背景技術(shù)：
在已知的設(shè)備中(參見(jiàn)例如EP-A-0 277 703和EP-A-0 278 590)，細(xì)io長(zhǎng)墨腔具有一個(gè)以上由壓電材料形成的縱向延伸壁。通過(guò)沿適合于壓電 材料極化的方向施加電場(chǎng)，可使所述壁移進(jìn)和移出墨腔室以在墨中形成 縱向聲波。通過(guò)致動(dòng)波形的適當(dāng)正時(shí)并通過(guò)腔室端部的適當(dāng)聲波反射， 一個(gè)或一受控系列的微滴可通過(guò)噴嘴噴射。噴嘴可按所謂的"端部噴槍"布置位于細(xì)長(zhǎng)墨腔室的一端或按"側(cè)15噴槍"布置朝向腔室中部。在打印機(jī)或其他微滴沉積設(shè)備中，顯然要小心避免可能導(dǎo)致噴嘴堵 塞的碎屑或氣泡的污染(或從墨中去處碎屑或氣泡)。但是碎屑或氣泡的 出現(xiàn)不可能完全避免； 一些碎屑可能通過(guò)在印刷頭內(nèi)制造不規(guī)則物而產(chǎn) 生，而一些氣泡可能作為伴隨微滴噴射的流體壓力變化的直接結(jié)果而不20可避免地形成在印刷頭內(nèi)。為了解決該問(wèn)題，已經(jīng)建議在側(cè)噴槍和端部噴槍結(jié)構(gòu)中都提供經(jīng)過(guò) 噴嘴的連續(xù)墨流，試圖從噴嘴掃除否則會(huì)導(dǎo)致噴嘴堵塞的任何碎屑或氣 泡。該連續(xù)流在打印機(jī)打印時(shí)和打印機(jī)不打印時(shí)出現(xiàn)，因而該連續(xù)流優(yōu) 選大于通過(guò)噴嘴的最大流速，并且建議比該最大流速大十倍。25 通過(guò)通道的連續(xù)或持續(xù)墨流可為操作的均勻性和可靠性提供顯著改 進(jìn)。在打印之前，該墨流可用于從噴嘴、通道、墨歧管或供墨系統(tǒng)清洗 掉任何碎屑或空氣，并且在必要時(shí)所述系統(tǒng)可包括熱控制。在打印之前，通常需要使系統(tǒng)達(dá)到熱穩(wěn)定性。在打印過(guò)程中并且根據(jù)將要形成的圖案， 致動(dòng)器的不同部件可能以不同任務(wù)操作，已知在沒(méi)有連續(xù)流的情況下這將導(dǎo)致不同的操作溫度，從而增加小的圖像缺陷和重大圖像缺陷的風(fēng)險(xiǎn)。 已知具有恒定循環(huán)的側(cè)噴槍通過(guò)減小通道和噴嘴的暴露時(shí)間或者設(shè) 置自吸機(jī)構(gòu)來(lái)降低某些缺陷的影響。這些缺陷中的一些在下面列出在側(cè)噴槍結(jié)構(gòu)中提供經(jīng)過(guò)噴嘴的連續(xù)流相對(duì)簡(jiǎn)單。關(guān)于這點(diǎn)參照 5 EP-A-1 140 513。在該現(xiàn)有提議中，墨腔室的兩端保持開(kāi)放，從而簡(jiǎn)化了 連續(xù)經(jīng)過(guò)噴嘴的較高流速的提供。橫過(guò)噴嘴的該流與微滴噴射所沿的方 向正交，因而在將碎屑和氣泡從噴嘴掃除方面非常有效。在端部噴槍結(jié)構(gòu)中設(shè)置通過(guò)墨腔室的連續(xù)流并不簡(jiǎn)單。在現(xiàn)有提議 中(參見(jiàn)例如US 6 705 704), —隔板縱向分割墨腔室。在使用中，在腔 10室中以U型路徑形成連續(xù)墨流其在隔板的一側(cè)上朝向噴嘴，橫過(guò)噴嘴， 并在隔板的另一側(cè)離開(kāi)噴嘴。該布置具有優(yōu)點(diǎn)，但是并不適合所有情況。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種改進(jìn)的微滴沉積方法和設(shè)備，其中可以以 15"所謂的"端部噴槍結(jié)構(gòu)獲得經(jīng)過(guò)噴嘴的相對(duì)較高的液流速度的有益效因此，本發(fā)明的一方面在于一種微滴沉積設(shè)備，該微滴沉積設(shè)備包 括用于盛裝微滴沉積液的細(xì)長(zhǎng)流體腔室；噴嘴，該噴嘴與所述腔室的一故障原因 振動(dòng)碎屑(灰塵)影響噴嘴彎液面移位或破壞造成局部粘度反?？芍袛嗔鲃?dòng)可抑制流體在噴嘴處噴射 大氣泡使噴嘴/通道缺乏流體 小氣泡降低聲效率(提高聲順) 通道內(nèi)的氣泡會(huì)由于整流擴(kuò)散而增大 在噴嘴處攝入的空氣積聚 例如由于輕微的絮凝或污染，在宏觀 范圍改變流體粘度碎屑(空氣)攝入空氣 粘度端相關(guān)聯(lián)，用于噴射微滴；高阻抗通道，該高阻抗通道在所述端與所述 腔室連通；致動(dòng)裝置，該致動(dòng)裝置與所述腔室相關(guān)聯(lián)，以通過(guò)在所述流 體腔室中產(chǎn)生縱向聲波而實(shí)現(xiàn)穿過(guò)所述噴嘴進(jìn)行微滴噴射；和流體供給 裝置，該流體供給裝置適于將流體供給到所述腔室并使其穿過(guò)所述高阻5 抗通道o優(yōu)選地，所述高阻抗通道具有緊鄰所述噴嘴的出口。 適當(dāng)?shù)?，所述高阻抗通道正交于所述流體腔室的長(zhǎng)度方向。 有利地，所述高阻抗通道在所述流體腔室和在微滴噴射時(shí)保持恒定容積的供給歧管之間連通。 10 優(yōu)選地，所述高阻抗通道正交于穿過(guò)所述噴嘴的微滴噴射方向。在本發(fā)明的一種形式中，所述高阻抗通道的阻抗比所述流體腔室的阻抗高至少五倍，并且優(yōu)選高至少十倍。在本發(fā)明的一種形式中，所述流體腔室的橫截面面積比所述高阻抗通道的橫截面面積大至少五倍，并且優(yōu)選大至少十倍。 15 穿過(guò)所述高阻抗通道進(jìn)入所述腔室中的液流可以至少等于微滴噴射時(shí)穿過(guò)所述噴嘴的最大流速，至少為其兩倍，至少為其五倍或至少為其十倍。從所述高阻抗通道橫過(guò)所述噴嘴的液流速度可以至少等于微滴噴射 時(shí)穿過(guò)所述噴嘴的最大流速，至少為其兩倍，至少為其五倍或至少為其 20十倍。本發(fā)明的另一方面在于一種從細(xì)長(zhǎng)流體腔室沉積微滴的方法，所述 流體腔室用于盛裝微滴沉積液，并且在一端具有與所述腔室相關(guān)聯(lián)的用 于微滴噴射的噴嘴；所述方法包括以下步驟在所述腔室中形成沿背離所述噴嘴的方向沿著所述腔室形成連續(xù)的微滴沉積液流，該流穿過(guò)橫截25面面積基本小于所述流體腔室的橫截面面積的通道進(jìn)入鄰近所述噴嘴的 腔室中；和在所述腔室中產(chǎn)生縱向聲波以實(shí)現(xiàn)穿過(guò)所述噴嘴進(jìn)行微滴噴射。適當(dāng)?shù)兀鞒鏊鐾ǖ赖牧髡挥诖┻^(guò)所述噴嘴的微滴噴射方向。 優(yōu)選地，穿過(guò)所述高阻抗通道的液流為微滴噴射時(shí)穿過(guò)所述噴嘴的最大流的至少兩倍，優(yōu)選為至少五倍，并且更優(yōu)選為至少十倍。有利地，從所述高阻抗通道橫過(guò)所述噴嘴的液流速度至少等于微滴 噴射時(shí)穿過(guò)所述噴嘴的最大流速，至少為其兩倍，至少為其五倍或至少 為其十倍。5 出人意料的是，盡管在噴嘴附近存在提供穿過(guò)噴嘴的高速流體的通道，仍可通過(guò)在流體腔室中產(chǎn)生聲波而有效地噴射微滴。這通過(guò)形成與 流體腔室的阻抗相比阻抗較高的通道來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)設(shè)置與流體腔室的橫 截面相比橫截面較小的高阻抗通道，可布置成在噴嘴處形成高速流來(lái)掃 除碎屑和氣泡(甚至具有與微滴噴射時(shí)穿過(guò)噴嘴的最大流速相等或不比 10其大很多的連續(xù)流速)。形成從所述通道進(jìn)入所述流體腔室(反之亦然)的所述流的優(yōu)點(diǎn)是， 在所述腔室中不存在氣泡或碎屑堵塞所述通道的傾向。優(yōu)選地，在所述高阻抗通道的出口處的流正交于微滴噴射的方向， 并正交于所述流體腔室的長(zhǎng)度方向。所述高阻抗通道的出口優(yōu)選緊鄰所 15述噴嘴；事實(shí)上，噴嘴入口的橫截面可延伸到所述高阻抗通道內(nèi)。


將參照附圖以實(shí)施例方式描述本發(fā)明，在附圖中 圖1是已知的噴墨印刷頭的分解視圖； 20 圖2是圖1中所示的噴墨印刷頭的縱向剖視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的噴墨印刷頭的縱向剖視圖；和 圖4是根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施方式的噴墨印刷頭的縱向剖視圖。具體實(shí)施方式

25 圖1中示出了傳統(tǒng)的噴墨印刷頭，其利用壓電材料的作用在墨通道中形成縱向聲波，所述墨通道具有"端部噴槍"結(jié)構(gòu)的噴嘴。印刷頭1 設(shè)有壓電致動(dòng)器2，其與蓋板8配合而形成細(xì)長(zhǎng)的墨通道3。在相鄰的通道之間共用由壓電材料形成的細(xì)長(zhǎng)壁9，并且所述壁可移進(jìn)或移出任一通 道來(lái)改變通道的容積。橫跨壓電壁的至少一部分設(shè)置電極6以建立致動(dòng)電場(chǎng)。噴嘴5設(shè)置在噴嘴板4中，噴嘴板4固定到壓電致動(dòng)器上以閉合每 一墨通道3的一端。蓋板中的歧管7能夠使墨通道得以再填充。 圖2中示出了穿過(guò)圖1中所示的微滴沉積設(shè)備的縱向剖視圖。 5 界定每一個(gè)墨通道的壁中的任一個(gè)或二者橫向運(yùn)動(dòng)的作用是產(chǎn)生箭 頭21處所示的縱向聲波。如在EP-A-0 277 703和EP-A-0 278 590中更詳 細(xì)描述的，微滴通過(guò)噴嘴5噴射。微滴可以以二元形式或灰度模式噴射， 其中在噴射之前多個(gè)微滴在噴嘴處溶合以形成各種尺寸的液滴。通過(guò)噴 嘴5噴射的墨被箭頭22處所示的通過(guò)歧管7進(jìn)入腔室3中的通道再填充 io 流替代。使用該結(jié)構(gòu)已被證實(shí)的問(wèn)題是，由通道再填充流沿通道3夾帶的墨 中的碎屑或氣泡會(huì)在通道的鄰近噴嘴板4的端部處被捕獲，并且可造成 噴嘴5的臨時(shí)或永久堵塞。已經(jīng)確定，即使是相對(duì)較小的氣泡，如果允 許其留在通道的鄰近噴嘴板的端部處，也會(huì)引起噴嘴堵塞。這是因?yàn)槟?15中伴隨微滴噴射的壓力變化促使氣泡尺寸增大。圖3中示出了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，其中相對(duì)于圖2中所示的布 置實(shí)質(zhì)上保持不變的部件保留相同的附圖標(biāo)記。在本發(fā)明的該實(shí)施方式中，形成箭頭31處所示的附加流路徑。該流 在通道32中運(yùn)送，通道32沿平行于墨腔室3的長(zhǎng)度的方向延伸。通道 20 32可方便地設(shè)置在墨腔室3下方，也就是說(shuō)在包含墨通道3的陣列的平 面外，從而不增大相鄰?fù)ǖ乐g的間距，并因此不增大相鄰噴嘴之間的 間距。在每一墨通道3均具有側(cè)流通道32的情況下，流31可以指定到 一個(gè)墨通道3;可選地， 一個(gè)相對(duì)較寬的通道32可用于所有的或若干墨 通道3。25 高阻抗通道33從通道32延伸到通道3，并鄰近噴嘴板5。應(yīng)注意，噴嘴5相對(duì)于通道3的縱向入口的位置已經(jīng)調(diào)節(jié)成使高阻 抗通道33的出口緊鄰噴嘴5。事實(shí)上，可看到噴嘴入口的橫截面區(qū)域延 伸到高阻抗通道33內(nèi)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識(shí)到，圖3中的描述是略帶示意性的，并且其中尤其是對(duì)于箭頭33處所示的側(cè)流的形成而言，存在很多種可借此形 成這樣的墨流的構(gòu)造技術(shù)。重要的是意識(shí)到通道32或向高阻抗通道33 供墨的其他結(jié)構(gòu)是不活動(dòng)的(passive),也就是說(shuō)其容積在微滴噴射過(guò)程 中不改變。5 使用中，形成墨側(cè)流31，其至少等于且優(yōu)選大于微滴噴射時(shí)穿過(guò)噴嘴的最大墨流。墨穿過(guò)高阻抗通道33并進(jìn)入通道3: 直接鄰近噴嘴 沿橫交于微滴噴射的方向 以相對(duì)較高的速度 io 由于這些原因，在從噴嘴掃除可能堵塞噴嘴的碎屑甚至是若留在適當(dāng)位置就可能會(huì)增大從而阻塞管嘴的小氣泡時(shí)，該流尤其有效。然后這 些氣泡和碎屑沿腔室3的長(zhǎng)度穿過(guò)，并通過(guò)歧管7排出。如箭頭22處示出的在微滴噴射后再填充通道的流被來(lái)自與活動(dòng)通 道接合的歧管的流控制，因?yàn)槠淞黧w阻抗比通道33的低。在通道3內(nèi)產(chǎn) 15生的壓力為約1或2個(gè)大氣壓的情況下，再填充流體可達(dá)到時(shí)間平均速 度約0.1m/s。在聲操作的情況下，通道內(nèi)的流體中的壓力波以約500m/s與再填充 流同時(shí)傳播。根據(jù)壓力波的控制，再填充流僅在流體噴射時(shí)出現(xiàn)。側(cè)流的大小選擇成使得通道暴露于碎屑(和其它，參見(jiàn)上述)的時(shí) 20間保持在一定水平以下。對(duì)于某些基本圖形的應(yīng)用，認(rèn)可的是可以容許 長(zhǎng)達(dá)1000像素的偶然單個(gè)噴嘴缺陷?；緫?yīng)用的圖形圖像容許不超過(guò)40 像素的缺陷。"攝影"圖像的質(zhì)量要求小于20像素。功能裝置(例如印 刷電路板、顯示器、電子器件等)的印刷會(huì)提出更嚴(yán)格的要求。流的大小的第二個(gè)考慮因素是在噴嘴后部的流速。在裝置操作過(guò)程 25中攝入的氣泡將朝向通道遷移，并且在不受干涉的情況下會(huì)形成阻塞， 并顯著增大噴射故障的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)流體類(lèi)型和其調(diào)節(jié)，氣穴可起加速?lài)?射故障的作用。為了最小化碎屑可能造成噴射缺陷的時(shí)間，側(cè)流布置成 提供這樣的流速，該流速使腔室中的流體在從單個(gè)噴嘴噴射1000像素所 需的時(shí)間內(nèi)得到清除。側(cè)流速度取決于通過(guò)通道33的流，并取決于通道33和腔室3的相 對(duì)橫截面面積。如果穿過(guò)通道33的流等于穿過(guò)噴嘴的最大流(其大于時(shí)間平均再填 充流，大出的數(shù)量取決于腔室的工作周期和印刷數(shù)據(jù))，并且如果通道33 5的橫截面面積為腔室3的橫截面面積的十分之一，則可預(yù)計(jì)經(jīng)過(guò)噴嘴的 流速增大10倍。有利地，側(cè)流與主導(dǎo)再填充流相對(duì)，從而由于提供側(cè)流的通道尺寸更小，可防止活動(dòng)腔室因供墨使灰塵涌入。再循環(huán)流設(shè)計(jì)中的考慮因素為施加到流體的負(fù)壓，負(fù)壓如果大的話 io可能會(huì)產(chǎn)生不期望的氣穴。所述實(shí)施方式要求側(cè)通道提供非常大的阻抗，從而必須在相關(guān)聯(lián)的歧管上施加大的正壓以在致動(dòng)腔室中產(chǎn)生所需的流速。方便的是，可將相對(duì)的歧管(其必須為噴嘴提供保持在大氣壓以下的負(fù)壓)布置成僅提供適度的負(fù)壓(相對(duì)于大氣來(lái)說(shuō))，以降低氣穴風(fēng)險(xiǎn)。 高阻抗通道33的橫截面面積基本小于通道3的橫截面面積。在一種 15布置中，墨通道3的高度為300pm，寬度為75pm。高阻抗通道可橫跨墨腔室3的寬度延伸，尺寸為75|_im，厚度(沿墨通道3的伸長(zhǎng)方向)為30pm，橫截面面積為墨通道3的橫截面面積的十分之一。在變型例中，高阻抗通道33可延伸跨過(guò)小于墨通道的整個(gè)寬度，并且可在通道3的長(zhǎng)度方向或者說(shuō)長(zhǎng)度的伸長(zhǎng)方向延伸更大或更小的量。 20 圖4中所示為修改例。在該情況下，高阻抗通道采用切入噴嘴板4中的槽口41的形式。噴嘴板可設(shè)計(jì)得更厚，以便容納該槽口并提供與前述實(shí)施方式中的長(zhǎng)度相同的噴嘴。雖然已經(jīng)關(guān)于印刷頭描述了本發(fā)明，但是應(yīng)理解，本發(fā)明更廣泛地應(yīng)用于微滴沉積設(shè)備。同樣應(yīng)理解，除了所述的那些，在噴嘴端部處與 25腔室連通的高阻抗通道可采用多種形式，并且所述壓電材料壁僅為與腔室相關(guān)聯(lián)以通過(guò)在流體腔室中產(chǎn)生縱向聲波而實(shí)現(xiàn)穿過(guò)噴嘴進(jìn)行微滴噴射的致動(dòng)裝置的一個(gè)實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種微滴沉積設(shè)備，該微滴沉積設(shè)備包括用于盛裝微滴沉積液的細(xì)長(zhǎng)流體腔室；噴嘴，該噴嘴與所述腔室的一端相關(guān)聯(lián)，用于微滴噴射；高阻抗通道，該高阻抗通道在所述端與所述腔室連通；致動(dòng)裝置，該致動(dòng)裝置與所述腔室相關(guān)聯(lián)，以通過(guò)在所述流體腔室中產(chǎn)生縱向聲波而實(shí)現(xiàn)穿過(guò)所述噴嘴進(jìn)行微滴噴射；和流體供給裝置，該流體供給裝置適于將流體供給到所述腔室并使其穿過(guò)所述高阻抗通道。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述高阻抗通道具有緊鄰所 io述噴嘴的出口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，其中，所述高阻抗通道正交于 所述流體腔室的長(zhǎng)度方向。
4. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一所述的設(shè)備，其中，所述高阻抗通道在 所述腔室和在微滴噴射時(shí)保持恒定容積的供給歧管之間連通。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一所述的設(shè)備，其中，所述高阻抗通道正交于穿過(guò)所述噴嘴的微滴噴射方向。
6. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一所述的設(shè)備，其中，所述高阻抗通道的 阻抗比所述流體腔室的阻抗高至少五倍，并且優(yōu)選高至少十倍。
7. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一所述的設(shè)備，其中，所述流體腔室的橫 20截面面積比所述高阻抗通道的橫截面面積大至少五倍，并且優(yōu)選大至少十倍。
8. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一所述的設(shè)備，該設(shè)備適于在使用中使得 穿過(guò)所述高阻抗通道進(jìn)入所述腔室中的液流至少等于微滴噴射時(shí)穿過(guò)所 述噴嘴的最大流。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，在使用中穿過(guò)所述高阻抗通道的液流為微滴噴射時(shí)穿過(guò)所述噴嘴的最大流的至少兩倍，優(yōu)選為至少 五倍，并且更優(yōu)選為至少十倍。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一所述的設(shè)備，其中，在使用中從所述 高阻抗通道橫過(guò)所述噴嘴的液流速度至少等于微滴噴射時(shí)穿過(guò)所述噴嘴的最大流速。
11.根據(jù)權(quán)利要求io所述的設(shè)備，其中，在使用中從所述高阻抗通道橫過(guò)所述噴嘴的液流速度為微滴噴射時(shí)穿過(guò)所述噴嘴的最大流速的至 少兩倍，優(yōu)選為至少五倍，并且更優(yōu)選為至少十倍。
12.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一所述的設(shè)備，其中，所述致動(dòng)裝置包括壓電材料體。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述壓電材料體形成所述 流體腔室的壁的至少一部分。
14. 一種從細(xì)長(zhǎng)流體腔室沉積微滴的方法，所述流體腔室用于盛裝10微滴沉積液，并且在一端具有與所述腔室相關(guān)聯(lián)的用于微滴噴射的噴嘴； 所述方法包括以下步驟在所述腔室中沿背離所述噴嘴的方向沿著所述 腔室形成連續(xù)的微滴沉積液流，該流穿過(guò)橫截面面積基本小于所述流體 腔室的橫截面面積的通道進(jìn)入鄰近所述噴嘴的腔室中；和在所述腔室中 產(chǎn)生縱向聲波以實(shí)現(xiàn)穿過(guò)所述噴嘴進(jìn)行微滴噴射。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，流出所述通道的流正交于穿過(guò)所述噴嘴的微滴噴射方向。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的方法，其中，穿過(guò)所述高阻抗通 道的液流為微滴噴射時(shí)穿過(guò)所述噴嘴的最大流的至少兩倍，優(yōu)選為至少 五倍，并且更優(yōu)選為至少十倍。
17.根據(jù)權(quán)利要求14至16中任一所述的方法，其中，從所述高阻抗通道橫過(guò)所述噴嘴的液流速度至少等于微滴噴射時(shí)穿過(guò)所述噴嘴的最 大流速。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，從所述高阻抗通道橫過(guò)所 述噴嘴的液流速度為微滴噴射時(shí)穿過(guò)所述噴嘴的最大流速的至少兩倍，優(yōu)選為至少五倍，并且更優(yōu)選為至少十倍。
全文摘要
本發(fā)明提供一種微滴沉積方法和設(shè)備。在具有細(xì)長(zhǎng)墨腔室(3)且在一端具有噴嘴(5)的噴墨印刷頭中，通過(guò)與靠近噴嘴的腔室連通的高阻抗通道(33)提供連續(xù)的墨流。通過(guò)在流體腔室中產(chǎn)生縱向聲波而穿過(guò)噴嘴噴射墨。從通道進(jìn)入流體腔室中的高速墨流將否則會(huì)堵塞噴嘴的碎屑或氣泡從噴嘴掃除。
文檔編號(hào)B41J2/14GK101218101SQ200680024771
公開(kāi)日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2006年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月7日
發(fā)明者保羅·雷蒙德·特魯里 申請(qǐng)人:Xaap科技有限公司