專利名稱：文字印刷網(wǎng)版及采用該文字印刷網(wǎng)版制作電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種文字印刷網(wǎng)版及采用該文字 印刷網(wǎng)版制作電路板的方法。
背景技術(shù)：
在信息、通訊及消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)中，電路板是所有電子信息產(chǎn)品不可或 缺的基本構(gòu)成要件。電路板可實(shí)現(xiàn)各種電子零組件的電氣連接，使得各電子 零組件可協(xié)同處理傳輸信號(hào)。
電路板的制作工藝通常包括下料、導(dǎo)電線路制作、導(dǎo)通孔制作、防焊層 印刷、文字印刷、鍍金、成型、檢驗(yàn)包裝等步驟。下料是指將原材料如覆銅 層壓板裁切成便于生產(chǎn)的適當(dāng)尺寸的基板。導(dǎo)電線路制作是指將基板上的銅 箔制成設(shè)計(jì)的導(dǎo)電圖形， 一般通過壓膜、曝光、顯影等工藝形成。導(dǎo)通孔的 制作工藝包括鉆孔及孔電鍍，以實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)電線路的互連。導(dǎo)電線路、導(dǎo)通 孔制作完成后，將于基板的導(dǎo)電線路外表面涂覆一層防焊層以保護(hù)導(dǎo)電線 路，避免導(dǎo)電線路氧化和后續(xù)貼裝時(shí)在導(dǎo)電線路間造成焊接短路。文字印刷 是指將相應(yīng)文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印刷在防焊漆上，以指 示產(chǎn)品的型號(hào)或各種零件組裝或換修的位置。鍍金是指在電路板的終接端點(diǎn) 上鍍上一層高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)終接端點(diǎn)，并提供良好導(dǎo)電性。成型是 指以銑切或沖壓等方式將基板切割成客戶需要的外型尺寸的電路板。成型 后、包裝前還需對(duì)電路板做最后的電性導(dǎo)通、阻抗測(cè)試及焊錫性、熱沖擊耐 受性試驗(yàn)，檢驗(yàn)合格后即可將產(chǎn)品包裝出貨。
單片式(Panel Form)電路板生產(chǎn)時(shí)， 一塊基板通常有數(shù)塊電路板大小。 巻對(duì)巻式(Roll To Roll, RTR)電路板生產(chǎn)時(shí)， 一巻基板通常包括數(shù)十塊電 路板。為避免在進(jìn)行防焊層印刷時(shí)相鄰電路板的防焊油墨局部重疊，進(jìn)而使 得重疊部分因不能充分固化而污染終端接點(diǎn)造成電路板產(chǎn)品的報(bào)廢，通常在 基板上的各電路板之間設(shè)置間隔區(qū)。由于該間隔區(qū)屬于廢料區(qū)，成型后將被丟棄，因此間隔區(qū)未進(jìn)行導(dǎo)電線路的制作，也未涂覆防焊層，從而，在后續(xù)
鍍金制程時(shí)，會(huì)在間隔區(qū)的銅面鍍上金層，造成鍍金原料的浪費(fèi)和電路板制 造成本的增加。
因此，有必要提供一種可避免在間隔區(qū)鍍上金層的文字印刷網(wǎng)版及采用 該文字印刷網(wǎng)版制作電路板的方法。

發(fā)明內(nèi)容
以下，將以實(shí)施方式說明 一種可避免在間隔區(qū)鍍上金層的文字印刷網(wǎng)版 及采用該文字印刷網(wǎng)版制作電路板的方法。
一種文字印刷網(wǎng)版，包括至少一第一網(wǎng)版區(qū)、至少一第二網(wǎng)版區(qū)及至少 一位于第一網(wǎng)版區(qū)和第二網(wǎng)版區(qū)之間的間隔開口 ，所述第一網(wǎng)版區(qū)用于對(duì)第 一電路板進(jìn)行文字印刷，所述第二網(wǎng)版區(qū)用于對(duì)第二電路板進(jìn)行文字印刷， 所述間隔開口對(duì)應(yīng)于第 一 電路板和第二電賴^反之間的間隔區(qū)，用于在該間隔 區(qū)印刷上文字油墨。
一種制作電路板的方法，包括步驟提供一待文字印刷的基板，該基板 包括至少一第一電路板、至少一第二電路板及至少一位于第一電路板和第二 電路板之間的間隔區(qū)；提供一文字印刷網(wǎng)版，包括至少一第一網(wǎng)版區(qū)、至少 一第二網(wǎng)版區(qū)及至少一位于第一網(wǎng)版區(qū)和第二網(wǎng)版區(qū)之間的間隔開口 ，第一 網(wǎng)版區(qū)和第二網(wǎng)版區(qū)分別形成有圖案開口；將所述文字印刷網(wǎng)版與所述基板 對(duì)準(zhǔn)貼合，使第一網(wǎng)版區(qū)對(duì)應(yīng)第一電路板，第二網(wǎng)版區(qū)對(duì)應(yīng)第二電路板，間 隔開口對(duì)應(yīng)于間隔區(qū)；于文字印刷網(wǎng)版上涂覆文字油墨，使得文字油墨通過 圖案開口形成于第一電路板和第二電路板表面，通過間隔開口形成于間隔
區(qū)；分離文字印刷網(wǎng)版和基板，得到表面印刷有文字油墨的基板；對(duì)基板進(jìn) 行鍍金、成型及檢驗(yàn)制程，以獲得第一電路板產(chǎn)品、第二電路板產(chǎn)品。
本技術(shù)方案中的文字印刷網(wǎng)版及采用該文字印刷網(wǎng)版制作電路板的方 法具有如下優(yōu)點(diǎn)首先，文字印刷網(wǎng)版具有一間隔開口 ，可以在第一電路板 和第二電路板之間的間隔區(qū)印刷上文字油墨，從而，在后續(xù)鍍金制程時(shí)避免 了在該間隔區(qū)鍍上金層，減少了鍍金原料的使用，節(jié)約了電路板的制造成本； 其次，所述對(duì)間隔區(qū)印刷文字油墨的步驟不增加電路板的制造流程；再次，
5本技術(shù)方案不影響生產(chǎn)過程中基板的剛撓性及連續(xù)性，因此不會(huì)影響其他制 程的進(jìn)行。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的文字印刷網(wǎng)版的示意圖。
圖2是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的基板的示意圖。
圖3是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的文字印刷網(wǎng)版與基板對(duì)準(zhǔn)后的示意圖。
圖4是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的通過文字印刷網(wǎng)版對(duì)基板進(jìn)行文字印 刷后的示意圖。
圖5是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的進(jìn)行文字印刷后的基板的示意圖。 圖6是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的基板成型后的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖，對(duì)本技術(shù)方案的實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
請(qǐng)一并參閱圖1及圖2,本技術(shù)方案實(shí)施方式的文字印刷網(wǎng)版IO用于對(duì) 待進(jìn)行文字印刷的基板20進(jìn)行文字印刷處理。所述待進(jìn)行文字印刷的基板 20是指已經(jīng)經(jīng)過導(dǎo)電線路制作、導(dǎo)通孔制作、防焊層印刷等步驟，準(zhǔn)備進(jìn)行 文字印刷的基板。所述文字印刷是指對(duì)基板上的電路板半成品相應(yīng)區(qū)域進(jìn)行 相關(guān)文字或圖案的印刷?；?0可以為適用于單片式(Panel Form)生產(chǎn)制 程的基板，也可以為適用于巻對(duì)巻(Roll To Roll, RTR)式生產(chǎn)制程的基板。 所述基板20包括至少兩個(gè)電路板，各電路板之間具有間隔區(qū)。
請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)施例中，所述基板20為適用于巻對(duì)巻(Roll To Roll, RTR)式生產(chǎn)制程的基板。該基板20為長(zhǎng)條狀，兩側(cè)具有多個(gè)依次排列的 鏈穴25 ，基板20可自放送輪(Unwinder )放送或巻收于巻收輪(Rewinder )。 基板20沿放送輪的放送方向或巻收輪的巻收方向依次包括第一電路板21、 間隔區(qū)23及第二電路板22。
請(qǐng)參閱圖1,與基板20相對(duì)應(yīng)的文字印刷網(wǎng)版10包括第一網(wǎng)版區(qū)11、 第二網(wǎng)版區(qū)12及一間隔開口 13。所述第一網(wǎng)版區(qū)11與第一電鴻4反21相對(duì)應(yīng)，用于對(duì)第一電路板21進(jìn)行相關(guān)文字或圖案的印刷。所述第二網(wǎng)版區(qū)12 與第二電路板22相對(duì)應(yīng)，用于對(duì)第二電路板22進(jìn)行相關(guān)文字或圖案的印刷。 所述間隔開口 13開設(shè)于第一網(wǎng)版區(qū)11、第二網(wǎng)版區(qū)12之間，對(duì)應(yīng)于第一電 路板21和第二電路板22之間的間隔區(qū)23，用于在該間隔區(qū)23印刷上文字 油墨。
所述第一網(wǎng)版區(qū)11、第二網(wǎng)版區(qū)12均開設(shè)有多個(gè)圖案開口 14，所述多 個(gè)圖案開口 14用于在電路板的預(yù)定位置印刷上相應(yīng)文字或圖案。圖案開口 14的形狀、位置依電路板產(chǎn)品的具體需要而定。圖案開口 14可以為文字、 商標(biāo)、零件標(biāo)號(hào)或其他相應(yīng)內(nèi)容，用于指示電路板產(chǎn)品的型號(hào)或各種零件組 裝的位置。圖案開口 14可以位于電路》反產(chǎn)品的邊角處，也可以位于電路板 產(chǎn)品的中央部位。通常來說，各種零件標(biāo)號(hào)(如表示電阻器的R、電容器的C、 集成電路器的U等)的排列，是在電路板表面的左上角起，先向右再往下， 依零件先后分別賦予標(biāo)記與編號(hào)。
所述第一網(wǎng)版區(qū)11、第二網(wǎng)版區(qū)12及間隔開口 13的結(jié)構(gòu)、尺寸等參數(shù) 與待處理的電路板的結(jié)構(gòu)、尺寸相對(duì)應(yīng)。例如，待處理的第一電路板21、第 二電路板22、間隔區(qū)23均為長(zhǎng)方體形，相應(yīng)地，第一網(wǎng)X反區(qū)11、第二網(wǎng)片反 區(qū)12均為長(zhǎng)方體形。由于間隔開口 13的形狀依第一網(wǎng)版區(qū)11、第二網(wǎng)版區(qū) 12的形狀而定，因此本實(shí)施例中，間隔開口13也為長(zhǎng)方形。
通常來說，電路板批量生產(chǎn)時(shí)，基板20上第一電路板21和第二電路板 22結(jié)構(gòu)相同，因此，文字印刷網(wǎng)版10的第一網(wǎng)版區(qū)11、第二網(wǎng)版區(qū)12結(jié) 構(gòu)相同。當(dāng)然，依具體生產(chǎn)情況，第一網(wǎng)版區(qū)11、第二網(wǎng)版區(qū)12的結(jié)構(gòu)也 可以不同。
此外，為更便于實(shí)現(xiàn)電路板的批量印刷，基板20可以包括兩個(gè)以上的 電路板和一個(gè)以上的間隔區(qū)，相應(yīng)地，文字印刷網(wǎng)版10可包括兩個(gè)以上的 網(wǎng)版區(qū)及兩個(gè)或一個(gè)以上的間隔開口 ，以實(shí)現(xiàn)兩塊以上的電鴻4反的文字印刷 同時(shí)處理。
所述第一電路板21和第二電路板22的外表面除多個(gè)終端接點(diǎn)24外， 均已涂覆防焊層26以保護(hù)導(dǎo)電線路。所述多個(gè)終端接點(diǎn)24為用于供零件焊 接、電性測(cè)試及電路板插接的導(dǎo)電接點(diǎn)，該些終端接點(diǎn)24可以為插接端點(diǎn)，如邊接頭；也可以為焊接端點(diǎn)，如焊盤；也可以為接觸端點(diǎn)或其他端點(diǎn)等。 為避免長(zhǎng)期使用中終端接點(diǎn)24氧化而影響導(dǎo)電線路的穩(wěn)定性和安全性，需 要在文字印刷步驟后在該些終端接點(diǎn)24鍍上金層以保護(hù)終端接點(diǎn)24。
本技術(shù)方案的文字印刷網(wǎng)版10具有一間隔開口 13，可在基板20的間隔 區(qū)23印刷上文字油墨。從而，在后續(xù)的給終端接點(diǎn)24做鍍金處理的時(shí)候， 由于間隔區(qū)23上附著有不易沉積金屬的文字油墨而不易鍍上金層，因此可 避免生產(chǎn)中鍍金原料的不必要浪費(fèi)。另外，由于文字油墨的成本較鍍金原料 低廉，因此可降低電路板的生產(chǎn)成本。
本技術(shù)方案還提供一種采用文字印刷網(wǎng)版10制作電路板的方法，主要 包括以下步驟
第一步，提供如上所述的待文字印刷的基板20。
第二步，提供如上所述的文字印刷網(wǎng)版10。
第三步，如圖3所示，將所述文字印刷網(wǎng)版10與基板20對(duì)準(zhǔn)貼合，使 第一網(wǎng)版區(qū)11對(duì)應(yīng)于第一電路板21,第二網(wǎng)版區(qū)12與第二電路一反22相對(duì) 應(yīng)，第一網(wǎng)版區(qū)11和第二網(wǎng)版區(qū)12之間的間隔開口 13對(duì)應(yīng)于笫一電路板 21和第二電路板22之間的間隔區(qū)23。
第四步，進(jìn)行文字印刷制程。將文字油墨以噴涂、刷涂或旋涂等方式涂 覆于文字印刷網(wǎng)版IO，使得文字油墨通過第一電路板21、第二電路板22上 的圖案開口 14形成于第一電路板21、第二電路板22表面，通過間隔開口 13形成于間隔區(qū)23。請(qǐng)參閱圖4，當(dāng)圖案開口 14、間隔開口 13填滿文字油 墨后，刮除文字印刷網(wǎng)版IO表面的文字油墨。
第五步，分離文字印刷網(wǎng)版10和基板20，得到表面印刷有文字油墨的 基板20。請(qǐng)參閱圖5，第一電路板21、，第二電路板22上對(duì)應(yīng)于多個(gè)圖案開 口 14的區(qū)域形成有多個(gè)文字油墨構(gòu)成的文字印刷圖案27,該多個(gè)文字印刷 圖案27的形狀與圖案開口 14的形狀相對(duì)應(yīng)。間隔區(qū)23上形成有文字油墨 層28。
所述文字油墨可以為熱硬化型文字油墨，也可以為紫外硬化型文字油 墨。通常來說，文字油墨的主要成分為環(huán)氧樹脂。
印刷上文字油墨后，通常還需對(duì)文字油墨做硬化處理。文字油墨的硬化工藝應(yīng)根據(jù)文字油墨的類型進(jìn)行選擇，即，熱硬化型文字油墨應(yīng)采用熱烘硬 化，紫外硬化型文字油墨應(yīng)采用紫外線照射硬化。
完成上述制程后，還需要對(duì)所述基板20進(jìn)行鍍金、成型及檢驗(yàn)制程， 以獲得電路板產(chǎn)品。
鍍金是指對(duì)基板20的多個(gè)終端接點(diǎn)24鍍上金層，以提供終端接點(diǎn)24 的穩(wěn)定、可靠的電接觸性。為防止導(dǎo)電線路的銅層與金層之間的原子的相互 擴(kuò)散、加強(qiáng)金層的硬度，通常在鍍金層之前先于終接端點(diǎn)24鍍上一鎳層。 鎳層的厚度一般不大于8微米，金層的厚度一般不大于3微米。
完成鍍金后的基板包括多個(gè)電路板，在實(shí)際應(yīng)用中，需要經(jīng)過成型工藝 以得到單獨(dú)的電路板產(chǎn)品。成型是指以模具沖裁或刀具銑切的方式沿基板上 電路板的邊界將基板切割成獨(dú)立的電路板產(chǎn)品。請(qǐng)參閱圖6，本實(shí)施例的基 板20可被切割成單獨(dú)的第一電路板21、第二電路板22及間隔區(qū)23,第一 電路板21、第二電路板22為預(yù)定電路板產(chǎn)品，而間隔區(qū)23為廢料，應(yīng)當(dāng)丟 棄。
為確保所得到的電路板產(chǎn)品滿足預(yù)定要求，還需對(duì)電路板產(chǎn)品進(jìn)行檢 驗(yàn)。檢驗(yàn)是指對(duì)第一電路板21和第二電路板22進(jìn)行最后的電性導(dǎo)通、阻抗 測(cè)試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗(yàn)，并對(duì)第一電路板21和第二電路板22進(jìn) 行適度的烘烤以消除電路板21 、 22在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力， 最后即可將電路板產(chǎn)品以真空袋封裝出貨，完成生產(chǎn)。
當(dāng)然，在生產(chǎn)過程中的基板包括2個(gè)以上的電路板，從而具有l(wèi)個(gè)以上 的間隔區(qū)的時(shí)4美，相應(yīng)的文字印刷網(wǎng)版也應(yīng)包括2個(gè)以上的網(wǎng)版區(qū)及1個(gè)以 上的間隔開口 ，以將各電路板之間的間隔區(qū)均印刷上文字油墨，從而，避免 間隔區(qū)在后續(xù)的鍍金工藝中鍍上金層。
本技術(shù)方案中的文字印刷網(wǎng)版及采用該文字印刷網(wǎng)版制作電路板的方 法具有如下優(yōu)點(diǎn)首先，文字印刷網(wǎng)版具有一間隔開口 ，可以在第一電路板 和第二電路板之間的間隔區(qū)印刷上文字油墨，從而，在后續(xù)鍍金制程時(shí)避免 了在該間隔區(qū)鍍上金層，減少了鍍金原料的使用，節(jié)約了電路板的制造成本； 其次，所述對(duì)間隔區(qū)印刷文字油墨的步驟不增加電路板的制造流程；再次， 本技術(shù)方案不影響生產(chǎn)過程中基板的剛撓性及連續(xù)性，因此不會(huì)影響其他制程的傳動(dòng)、生產(chǎn)的進(jìn)行。
可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技 術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本 發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種文字印刷網(wǎng)版，包括至少一第一網(wǎng)版區(qū)、至少一第二網(wǎng)版區(qū)及至少一位于第一網(wǎng)版區(qū)和第二網(wǎng)版區(qū)之間的間隔開口，所述第一網(wǎng)版區(qū)用于對(duì)第一電路板進(jìn)行文字印刷，所述第二網(wǎng)版區(qū)用于對(duì)第二電路板進(jìn)行文字印刷，所述間隔開口對(duì)應(yīng)于第一電路板和第二電路板之間的間隔區(qū)，用于在該間隔區(qū)印刷上文字油墨。
2. 如權(quán)利要求1所述的文字印刷網(wǎng)版，其特征在于，所述第一網(wǎng)版區(qū)、第二 網(wǎng)版區(qū)均開設(shè)有多個(gè)圖案開口 ，用于給第 一 電路板和第二電路板印刷相應(yīng)文 字或圖案。
3. 如權(quán)利要求1所述的文字印刷網(wǎng)版，其特征在于，所述第一網(wǎng)版區(qū)、第二 網(wǎng)版區(qū)結(jié)構(gòu)相同。
4. 一種文字印刷網(wǎng)版，用于對(duì)一基板進(jìn)行文字印刷制程，該基板包括至少一 第一電路板、至少一第二電路板及至少一位于第一電路板和第二電路板之間 的間隔區(qū)，所述文字印刷網(wǎng)版包括至少一第一網(wǎng)版區(qū)、至少一第二網(wǎng)版區(qū)及 至少一位于第一網(wǎng)版區(qū)和第二網(wǎng)版區(qū)之間的間隔開口 ，所述第一網(wǎng)版區(qū)與第 一電路板相對(duì)應(yīng)，用于對(duì)該第一電路板進(jìn)行文字印刷，所述第二網(wǎng)版區(qū)與第 二電路板相對(duì)應(yīng)，用于對(duì)該第二電路板進(jìn)行文字印刷，所述間隔開口對(duì)應(yīng)于 間隔區(qū)，用于在該間隔區(qū)印刷上文字油墨。
5. 如權(quán)利要求4所述的文字印刷網(wǎng)版，其特征在于，所述文字印刷網(wǎng)版與所 述基板的結(jié)構(gòu)、尺寸相對(duì)應(yīng)。
6. 如權(quán)利要求5所述的文字印刷網(wǎng)版，其特征在于，.所述，第一網(wǎng)版區(qū)與第 一電路板的結(jié)構(gòu)、尺寸相對(duì)應(yīng)，第二網(wǎng)版區(qū)與第二電路板的結(jié)構(gòu)、尺寸相對(duì) 應(yīng)，間隔開口與間隔區(qū)的結(jié)構(gòu)、尺寸相對(duì)應(yīng)。
7. —種制作電路板的方法，包括步驟提供一待文字印刷的基板，該基板包括至少一第一電路板、至少一第二 電路板及至少 一位于第 一 電路板和第二電路板之間的間隔區(qū)；提供一文字印刷網(wǎng)版，包括至少一第一網(wǎng)版區(qū)、至少一第二網(wǎng)版區(qū)及至 少一位于第一網(wǎng)版區(qū)和第二網(wǎng)版區(qū)之間的間隔開口 ，第一網(wǎng)版區(qū)和第二網(wǎng)版 區(qū)分別形成有圖案開口；將所述文字印刷網(wǎng)版與所述基板對(duì)準(zhǔn)貼合，使第一網(wǎng)版區(qū)對(duì)應(yīng)第一電路板，第二網(wǎng)版區(qū)對(duì)應(yīng)第二電路板，間隔開口對(duì)應(yīng)于間隔區(qū)；于文字印刷網(wǎng)版上涂覆文字油墨，使得文字油墨通過圖案開口形成于第一電路板和第二電3各板表面，通過間隔開口形成于間隔區(qū)；分離文字印刷網(wǎng)版和基板，得到表面印刷有文字油墨的基板； 對(duì)基板進(jìn)行鍍金、成型及檢驗(yàn)制程，以獲得第一電路板產(chǎn)品、第二電路板產(chǎn)品。
8. 如權(quán)利要求7所述的制作電路板的方法，其特征在于，涂覆文字油墨的方 法為噴涂、刷涂或^5走涂。
9. 如權(quán)利要求7所述的制作電路板的方法，其特征在于，涂覆文字油墨后， 進(jìn)一 步包括對(duì)文字油墨做硬化處理的步驟。
10. 如權(quán)利要求9所述的制作電路板的方法，其特征在于，所述硬化處理工 藝根據(jù)文字油墨的類型進(jìn)行選擇，為熱烘硬化或紫外線照射硬化。
全文摘要
本發(fā)明提供一種文字印刷網(wǎng)版，包括至少一第一網(wǎng)版區(qū)、至少一第二網(wǎng)版區(qū)及至少一位于第一網(wǎng)版區(qū)和第二網(wǎng)版區(qū)之間的間隔開口，所述第一網(wǎng)版區(qū)用于對(duì)第一電路板進(jìn)行文字印刷，所述第二網(wǎng)版區(qū)用于對(duì)第二電路板進(jìn)行文字印刷，所述間隔開口對(duì)應(yīng)于第一電路板和第二電路板之間的間隔區(qū)，用于在該間隔區(qū)印刷上文字油墨。該文字印刷網(wǎng)版可避免在間隔區(qū)鍍上金層。本技術(shù)方案中還提供的一種采用該文字印刷網(wǎng)版制作電路板的方法。
文檔編號(hào)B41F15/36GK101318400SQ200710074779
公開日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2007年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月8日
發(fā)明者葉佐鴻, 吳孟鴻, 黃俊達(dá), 黃曉君 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司