專利名稱：電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件油墨壓印設(shè)備，特別是指一種記憶卡油墨壓印過程中 電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今，攜帶方便且可供儲存資料的記憶卡(MemoryCards)，概分為CF 卡(Compact Flash Card) ， SD記憶卡(Secure Digital Card) ， MS記憶卡(Memory Stick)，多媒體卡(Multi Media Card)，以及SM記憶卡(Smart Media Card)等數(shù)種，并依其使用功能而廣泛應(yīng)用在相容的電子產(chǎn)品中，例如數(shù)位相機(jī)、個(gè)人數(shù)位助理(PDA)等；然而，記憶卡在完成制作后是經(jīng)過多道如油墨壓印、激光打印或測試等各項(xiàng)加工作業(yè)，以油墨壓印作業(yè)而言，傳統(tǒng)的作業(yè)方式是先制作 一整片的記憶卡，然后再壓印所需的文字或圖形在記憶卡的預(yù)設(shè)位置上，接著 再進(jìn)行切割的步驟，而將記憶卡分割成所需的既定尺寸，惟此種方式在進(jìn)行切 割的步驟時(shí)，將會造成記憶卡表面的文字或圖形的損傷，因此即有業(yè)者改變加 工步驟，先將記憶卡分割成所需的既定尺寸后，再進(jìn)行油墨壓印作業(yè)，此種加工步驟是需先將分割后的記憶卡排放在料盤(Tray)上，再以自動化設(shè)備將料盤 (Tray)上的各記憶卡一一取放置在壓印臺上壓印，完成后再移載回料盤(Tray) 上，如此的作業(yè)方式也將造成來回移載時(shí)間上的過度耗費(fèi)；為了有效改善前述 的問題，更有業(yè)者設(shè)計(jì)出在料盤上直接對記憶卡進(jìn)行壓印作業(yè)，然而此一方式 必須先克服記憶卡定位的問題。請參閱圖1，目前使用的料盤(Tray) IO其外框是規(guī)范的尺寸，其內(nèi)則陣列 開設(shè)有數(shù)個(gè)穿孔101，并在所述的料盤IO各穿孔101的旁側(cè)凸設(shè)有限位框102， 而使得料盤IO形成陣列的承置槽103，以供承置電子元件ll，然而由于電子元 件11與承置槽103間均具有相當(dāng)大之間隙，因此如欲在料盤IO上直接對電子 元件ll進(jìn)行加工作業(yè)，則需先將電子元件11穩(wěn)定定位，以防止電子元件ll任 意移動，如此才能獲致較佳的加工精度。請參閱第2、 3、 4圖，其是臺灣專利申請第95204953號「壓板上頂定位機(jī)構(gòu)」新型專利案，其是在工作機(jī)臺20上連接一托盤輸送帶(圖中未示)，而可將托盤21輸送至預(yù)設(shè)的作業(yè)位置，工作機(jī)臺20上方位置固設(shè)有定位壓板22， 所述的定位壓板22在預(yù)設(shè)位置處開設(shè)有數(shù)個(gè)由下而上漸縮設(shè)計(jì)的導(dǎo)槽221，而工作機(jī)臺20 在下方位置則固設(shè)有升降機(jī)構(gòu)23，所述的升降機(jī)構(gòu)23上部設(shè)有數(shù)個(gè)具有吸嘴功 能的推頂元件231，而在托盤21承置記憶卡24進(jìn)入升降機(jī)構(gòu)23與定位壓板22 間的預(yù)設(shè)作業(yè)位置時(shí)，升降機(jī)構(gòu)23的推頂元件231即上升吸住記憶卡24，并在繼續(xù)上升時(shí)，可推頂記憶卡24由下方進(jìn)入定位壓板22的導(dǎo)槽221， 由于導(dǎo)槽221是由下而上漸縮設(shè)計(jì)，因此可逐步導(dǎo)引頂記憶卡24對位于導(dǎo)槽221 內(nèi)，最后并定位于定位壓板22頂面的平面位置，記憶卡24在確實(shí)定位后，壓 印頭(圖中未示)即可由定位壓板22上方對記憶卡24進(jìn)行壓印作業(yè)，在完成 壓印作業(yè)后，推頂元件231帶著記憶卡24下降并關(guān)閉吸嘴功能，即可將記憶卡 24置放回托盤21內(nèi)；此種機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)雖可改善習(xí)式在移載記憶卡至加工作業(yè)位置 時(shí)間上的過度耗費(fèi)，而以準(zhǔn)確的定位機(jī)構(gòu)，使記憶卡在托盤相對位置上直接進(jìn) 行壓印作業(yè)，惟因在工作機(jī)臺20的下方位置仍需設(shè)置可升降的推頂元件231， 且所述的推頂元件231還需連接抽真空連接管，使其具有吸嘴功能，因此顯得 設(shè)計(jì)較為復(fù)雜且增加設(shè)備成本。發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種電子元件定位于料盤 內(nèi)的定位裝置，不僅可在料盤上直接對電子元件進(jìn)行加工作業(yè)，且可提升作業(yè) 效率與降低設(shè)備成本。本發(fā)明的另一目的是提供一種電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置，其是利 用定位治具下降，以將電子元件在料盤上直接進(jìn)行導(dǎo)引定位，而無需使用具有 吸嘴功能的推頂元件吸頂電子元件上升，進(jìn)而達(dá)到降低設(shè)備成本的目的。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置，其特征在于，其包括料盤是 陣列開設(shè)有數(shù)個(gè)穿孔，并在各穿孔的旁側(cè)凸設(shè)有限位框，而形成陣列的承置槽， 以供承置電子元件，另在各承置槽的穿孔周側(cè)開設(shè)有插入槽；機(jī)臺是在預(yù)設(shè) 作業(yè)位置承接料盤；定位治具組是設(shè)在機(jī)臺上方的預(yù)設(shè)作業(yè)位置處，并以升 降機(jī)構(gòu)驅(qū)動升降，定位治具組在底端對應(yīng)料盤插入槽位置裝設(shè)有導(dǎo)引板，且所述的各導(dǎo)引板的內(nèi)緣呈導(dǎo)斜面。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是如此，即可在機(jī)臺的上方 或下方，對料盤內(nèi)的電子元件進(jìn)行如油墨壓印、激光打印或測試等各項(xiàng)加工作 業(yè)，進(jìn)而達(dá)到提升作業(yè)效率與降低設(shè)備成本的目的。


圖l:料盤承置電子元件的示意圖；圖2:臺灣專利申請第95204953號專利案的立體示意圖；圖3:臺灣專利申請第95204953號專利案的動作示意圖(一)；圖4:臺灣專利申請第95204953號專利案的動作示意圖(二)；圖5:本發(fā)明料盤承置電子元件的示意圖； 圖6:本發(fā)明定位治具組的示意圖； 圖7:本發(fā)明的架構(gòu)示意圖； 圖8:本發(fā)明定位裝置的動作示意圖(一)； 圖9:本發(fā)明定位裝置的動作示意圖(二)； 圖10:本發(fā)明定位裝置的動作示意圖(三)； 圖ll:本發(fā)明加工作業(yè)的實(shí)施例圖； 圖12:本發(fā)明測試作業(yè)的實(shí)施例圖。附圖標(biāo)記說明lO-料盤；101-穿孔；102-限位框；103-承置槽；20-工作機(jī)臺；21-托盤；22-定位壓板；221-導(dǎo)槽；23-升降機(jī)構(gòu)；231-推頂元件；24-記憶 卡；30-料盤；301-穿孔；302-限位框；303-承置槽；304-插入槽；31-定位治具 組；311-導(dǎo)引板；312-導(dǎo)斜面；32-機(jī)臺；33-輸送架；331-輸送皮帶；34-升降機(jī) 構(gòu)；40-電子元件；41-壓印頭；42-探針卡。具體實(shí)施方式

為使貴審查委員對本發(fā)明作更進(jìn)一步的了解，茲舉一較佳實(shí)施例并配合圖 式，說明如后請參閱圖5，本發(fā)明料盤30是由E I A J (Electronic Industries Association of Japan,日本電子機(jī)械工業(yè)會)與J E D E C (Joint Electron Device Engineering Council,電子元件工業(yè)聯(lián)合會)加以規(guī)范的外框尺寸、使用材質(zhì)、耐熱度等， 而為一標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格品，例如外框的長度是規(guī)范為322.6 mm，寬度是135.9mm，而內(nèi)部的承置槽格數(shù)與尺寸大小則視承置的電子元件的類型而定，因此料盤30外框?yàn)橐?guī)范的尺寸，其內(nèi)則陣列開設(shè)有數(shù)個(gè)穿孔301，并在所述的料盤30各穿孔301 的旁側(cè)凸設(shè)有限位框302，而使得料盤30形成陣列的承置槽303，以供承置電 子元件40，另在各承置槽303的穿孔302周側(cè)開設(shè)有插入槽304;請參閱圖5、 圖6，本發(fā)明的定位治具組31在底端對應(yīng)料盤30各插入槽304位置是陣列裝設(shè) 有個(gè)導(dǎo)引板311，且所述的各導(dǎo)引板311的內(nèi)緣呈斜錐狀的導(dǎo)斜面312;請參閱 圖7，本發(fā)明是在機(jī)臺32上設(shè)有輸送架33，以承接由輸送帶(圖中未示)輸送 的料盤30，所述的輸送架33上設(shè)有可由驅(qū)動源驅(qū)動的輸送皮帶331，利用該輸 送皮帶331的傳送，而可移載料盤30至預(yù)設(shè)作業(yè)位置，另在機(jī)臺32的輸送架 33上預(yù)設(shè)作業(yè)位置處裝設(shè)定位治具組31，所述的定位治具組31并可以一升降 機(jī)構(gòu)34驅(qū)動升降，使得料盤30在輸送至輸送架33并移載至預(yù)設(shè)作業(yè)位置時(shí)， 定位治具組31可由升降機(jī)構(gòu)34驅(qū)動下降，以進(jìn)行定位作業(yè)。請參閱圖8，本發(fā)明當(dāng)料盤30以輸送架33移載至定位治具組31下方預(yù)設(shè) 的作業(yè)位置時(shí)，定位治具組31底端陣列裝設(shè)的導(dǎo)引板311是位于上方對應(yīng)料盤 30各插入槽304位置；請參閱圖9，接著定位治具組31以升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動下降， 并使定位治具組31底端陣列的導(dǎo)引板311分別對應(yīng)插入在料盤30的各插入槽 304內(nèi)；請參閱圖IO，接著定位治具組31在持續(xù)下降的過程中，各導(dǎo)引板311 內(nèi)緣的導(dǎo)斜面312將逐步使各承置槽303內(nèi)的電子元件40導(dǎo)引定位于加工作業(yè) 位置，在料盤30上完成各電子元件40的定位后，即可在料盤30上對各電子元 件40進(jìn)行加工作業(yè)。請參閱圖ll，本發(fā)明在料盤30上完成各電子元件40的定位后，如欲進(jìn)行 油墨壓印(或激光打印)作業(yè)時(shí)，是可由機(jī)臺輸送架33上方驅(qū)動一壓印頭41 下降，以壓印所需的文字或圖形在電子元件40的預(yù)設(shè)位置上；請參閱圖12，本 發(fā)明如欲進(jìn)行探針測試作業(yè)時(shí)，若電子元件40的電性接點(diǎn)是呈朝上方向放置時(shí)， 則可由機(jī)臺的輸送架33上方驅(qū)動一探針卡42下降，使其接觸在電子元件40的 電性接點(diǎn)部位，以進(jìn)行測試作業(yè)。以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、 變化或等效，但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。權(quán)利要求
1.一種電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置，其特征在于，其包括料盤是陣列開設(shè)有數(shù)個(gè)穿孔，并在各穿孔的旁側(cè)凸設(shè)有限位框，而形成陣列的承置槽，以供承置電子元件，另在各承置槽的穿孔周側(cè)開設(shè)有插入槽；機(jī)臺是在預(yù)設(shè)作業(yè)位置承接料盤；定位治具組是設(shè)在機(jī)臺上方的預(yù)設(shè)作業(yè)位置處，并以升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動升降，定位治具組在底端對應(yīng)料盤插入槽位置裝設(shè)有導(dǎo)引板，且所述的各導(dǎo)引板的內(nèi)緣呈導(dǎo)斜面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置，其特征在于 所述的料盤外框是規(guī)范的尺寸，長度為322.6 mm，寬度為135.9 mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置，其特征在于 在機(jī)臺前端還設(shè)有輸送帶，以將料盤輸送至機(jī)臺上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置，其特征在于所述的機(jī)臺上是設(shè)有輸送架，輸送架上并設(shè)有可由驅(qū)動源驅(qū)動的輸送皮帶，而 可移載料盤至預(yù)設(shè)作業(yè)位置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置，其特征在于所述的定位治具組的底端是呈陣列裝設(shè)導(dǎo)引板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置，其特征在于在機(jī)臺上方還設(shè)有可升降的壓印頭。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置，其特征在于 在機(jī)臺上方還設(shè)有可升降的探針卡。
全文摘要
本發(fā)明是一種電子元件定位于料盤內(nèi)的定位裝置，所述的料盤是陣列開設(shè)有數(shù)個(gè)穿孔，并在所述的料盤各穿孔的旁側(cè)凸設(shè)有限位框，而使得料盤形成陣列的承置槽，以供承置電子元件，并在各承置槽的穿孔周側(cè)開設(shè)有插入槽，一位于機(jī)臺上方可升降的定位治具組，其是在底端周側(cè)裝設(shè)有數(shù)個(gè)導(dǎo)引板，且所述的各導(dǎo)引板的內(nèi)緣呈斜錐狀的導(dǎo)斜面，在定位治具組下降并以導(dǎo)引板插入在料盤各承置槽的插入槽內(nèi)時(shí)，可利用導(dǎo)引板內(nèi)緣的導(dǎo)斜面，逐步將承置槽內(nèi)的電子元件導(dǎo)引定位于加工作業(yè)位置；如此，即可在機(jī)臺的上方或下方，對料盤內(nèi)的電子元件進(jìn)行如油墨壓印、激光打印或測試等各項(xiàng)加工作業(yè)，進(jìn)而達(dá)到提升作業(yè)效率與降低設(shè)備成本的目的。
文檔編號B41F17/00GK101323202SQ20071011098
公開日2008年12月17日 申請日期2007年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月12日
發(fā)明者邱文國 申請人:臺灣暹勁股份有限公司