專利名稱：噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種噴墨打印頭結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種用于寬幅打印的噴 墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及應(yīng)用其的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
噴墨打印頭(ink jet printhead)晶片是通過軟性電路板與打印機(jī)聯(lián) 系，提供其傳遞與接收控制打印訊號的作用，從而噴出墨水以印制文檔或圖案。
請參閱圖1所示，是一種先前現(xiàn)有技術(shù)的噴墨打印頭晶片的封裝結(jié)構(gòu) 示意圖。此先前現(xiàn)有技術(shù)是將噴墨打印頭晶片120封裝在一塊軟性電路板 110上。當(dāng)此現(xiàn)有技術(shù)為了滿足寬幅打印及增加打印速度的需求時(shí)，則必須 增加噴墨打印頭晶片120的尺寸以滿足上述需求。然而，增加噴墨頭晶片 120的尺寸會增加軟性電路板110的面積。因此，此現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)必須通過 增加成本來滿足寬幅打印及增加打印速度的需求。
圖2所示為美國專利U. S. Pat. No. 5, 696， 544專利說明書中提及一種 多個噴墨打印頭晶片的封裝方法。在此專利所揭露的多個噴墨頭晶片封裝 方法中，每一顆噴墨打印頭晶片的晶片接觸墊必須滿足一個條件，即LpS Ls-2X (Ls-Lh)。其中Ls表示為噴墨打印頭晶片長度,Lh表示為噴墨打印頭 晶片中涵蓋加熱元件的總長度，Lp表示噴墨打印頭晶片中涵蓋晶片接觸墊 的長度。此先前現(xiàn)有技術(shù)所提的限制條件可換算得到以下結(jié)果Lp^Lh，亦 即，噴墨打印頭晶片中涵蓋晶片接觸墊的長度必須小于噴墨頭晶片中涵蓋 加熱元件的總長度。因此，該噴墨打印頭晶片的尺寸和規(guī)格受到相當(dāng)?shù)南?制。
上述現(xiàn)有的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、封裝方 法與使用上，仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為解決上述 存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見 適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及方法又沒有適切的結(jié)構(gòu)及方法能夠 解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種 新的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，實(shí)屬當(dāng)前 重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而 提供一種新型的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其可以 在不增加軟性電路板面積的條件下，能夠滿足寬幅打印及增加打印速度的需求。
本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)存在的缺 陷，而提供一種新的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其可 以在不增加軟性電路板面積的條件下，能夠滿足寬幅打印及增加打印速度 的需求。
本發(fā)明的還一目的在于，克服現(xiàn)有的噴墨打印頭封裝方法所存在的缺 陷，而提供一種新的噴墨打印頭封裝方法，所要解決的技術(shù)問題是使其提供 一種布線靈活，并且可以在不增加軟性電路板面積的條件下，能夠滿足寬 幅打印及增加打印速度的需求。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。基 于上述其中之一個或部分或全部目的或其他目的，本發(fā)明的一實(shí)施例提出 適用于 一打印裝置的 一種噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其包括一軟性電路板和 至少一噴墨打印頭晶片。軟性電路板包括一第一平面、與第一平面相對設(shè) 置的一第二平面、一第一印刷電路層以及一第二印刷電路層。第一印刷電
路層設(shè)置于第一平面且包括多條第一導(dǎo)線。第二印刷電路層設(shè)置于第二平 面且包括多條第二導(dǎo)線。軟性電路板內(nèi)形成有多個導(dǎo)電物，至少一個這些 導(dǎo)電物的一端被設(shè)置于第一平面并電連接于對應(yīng)的這些第一導(dǎo)線其中的一 條，且其另一端被設(shè)置于第二平面并電連接于對應(yīng)的這些第二導(dǎo)線其中之 一條。噴墨打印頭晶片設(shè)置于鄰近于第一平面，噴墨打印頭晶片設(shè)有多個 晶片接觸墊，這些晶片接觸墊分別電連接于這些第 一導(dǎo)線。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其更包括一第 一絕緣層，設(shè)置于第一印刷電路層與第二印刷電路層之間，且這些導(dǎo)電物貫 通設(shè)置于第一絕緣層中。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其更包括一第 二絕緣層與一第三絕緣層，第二絕緣層覆蓋這些第一導(dǎo)線，且第三絕緣層覆 蓋這些第二導(dǎo)線。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其中所述的噴墨 打印頭晶片為包括二條長邊與二條短邊的矩形，這些晶片接觸墊設(shè)置于至 少這些長邊之一或至少這些短邊之一上。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡n結(jié)構(gòu)，其中所述的軟性 電路板更包括多個接觸端，適用于電連接至打印裝置的一打印控制模組。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其中所述的每一這這些導(dǎo)電物的第一端設(shè)置于第一 平面，每一這些導(dǎo)電物的第二端設(shè)置于第二平面，每一這些第二導(dǎo)線包含 一第一端和一第二端，每一這些第二導(dǎo)線的第一端電連接于對應(yīng)的導(dǎo)電物 的第二端，每一這些第二導(dǎo)線的第二端電連接對應(yīng)的另一導(dǎo)電物的第二端。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其中所述的每一 這些導(dǎo)電物包含一第一端和一第二端，每一這些導(dǎo)電物的第一端設(shè)置于第 一平面，每一這些導(dǎo)電物的第二端設(shè)置于第二平面，每一這些第二導(dǎo)線包 含一第一端和一第二端，每一這些第二導(dǎo)線的第一端電連接于對應(yīng)的導(dǎo)電 物的第二端，每一這些第二導(dǎo)線的第二端電連接對應(yīng)的另一導(dǎo)電物的第二 端，另一導(dǎo)電物的第一端電連接對應(yīng)的第一導(dǎo)線的一端，且對應(yīng)的第一導(dǎo)線 的另 一端電連接對應(yīng)的接觸端。
本發(fā)明再一實(shí)施例提出適用于一打印裝置的一種噴墨打印頭的封裝結(jié) 構(gòu)，包括一軟性電路板和至少一噴墨打印頭晶片。軟性電路板包括一第一絕 緣層、至少一晶片容置區(qū)、 一第一印刷電路層以及一第二印刷電路層。第 一絕緣層包括一第一平面及一第二平面，第二平面與第一平面相對設(shè)置。晶 片容置區(qū)穿設(shè)于軟性電路板。第一印刷電路層設(shè)置于第一平面且包括多條 第一導(dǎo)線。第二印刷電路層設(shè)置于第二平面且包括多條第二導(dǎo)線。軟性電 路板內(nèi)形成有多個導(dǎo)電物，至少一個這些導(dǎo)電物的一端被設(shè)置于第一平面 并電連接于對應(yīng)的這些第一導(dǎo)線其中之一條，且其另一端被設(shè)置于第二平 面并電連接于對應(yīng)的這些第二導(dǎo)線其中之一條。噴墨打印頭晶片設(shè)置于對 應(yīng)的晶片容置區(qū)。噴墨打印頭晶片設(shè)有多個晶片接觸墊，這些晶片接觸墊 分別電連接于這些第一導(dǎo)線。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其中所述的噴墨 打印頭晶片為包括二條長邊與二條短邊的矩形，這些晶片接觸墊設(shè)置于至 少這些長邊之一或至少這些短邊之一上。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其更包括一第 二絕緣層與一第三絕緣層，第二絕緣層覆蓋這些第一導(dǎo)線，且第三絕緣層覆 蓋這些第二導(dǎo)線。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其中所述的軟性 電路板更包括多個接觸端，適用于電連接至打印裝置的一打印控制模組。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其中所述的每一 這些導(dǎo)電物包含一第一端和一第二端，每一這些導(dǎo)電物的第一端設(shè)置于第 一平面，每一這些導(dǎo)電物的第二端設(shè)置于第二平面，每一這些第二導(dǎo)線包含 一第一端和一第二端，每一這些第二導(dǎo)線的第一端電連接于相對應(yīng)的導(dǎo)電 物的第二端，每一這些第二導(dǎo)線的第二端電連接對應(yīng)的另一導(dǎo)電物的第二 端，另 一導(dǎo)電物的第 一端電連接對應(yīng)的第 一導(dǎo)線的 一端，且第 一導(dǎo)線的另一
9端電連4妾對應(yīng)的4妻觸端。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其中所述的每一這 些導(dǎo)電物包含一第一端和一第二端，每一這些導(dǎo)電物的第一端設(shè)置于第一 平面，每一這些導(dǎo)電物的第二端設(shè)置于第二平面。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其中所述的這些 第一導(dǎo)線包括多條的第一組第一導(dǎo)線、多條的第二組第一導(dǎo)線以及多條的 第三組第一導(dǎo)線，每一這些第一組第一導(dǎo)線的一端連接于對應(yīng)的晶片接觸 墊，每一這些第 一組第 一導(dǎo)線的另 一端連接對應(yīng)的接觸端，每一第二組第一 導(dǎo)線的 一端連接于對應(yīng)的晶片接觸墊，每一第二組第 一導(dǎo)線的另 一端則電 連接于對應(yīng)的導(dǎo)電物的第一端，導(dǎo)電物的第二端電連接于對應(yīng)的第二導(dǎo)線 的 一端，第二導(dǎo)線的另 一端電連接于另 一導(dǎo)電物的第二端，另 一導(dǎo)電物的第
一端電連接對應(yīng)的第三組第一導(dǎo)線之一的一端，對應(yīng)的第三組第一導(dǎo)線之 一的另 一端電連接對應(yīng)的接觸端。
本發(fā)明的另 一 實(shí)施例提出適用于 一打印裝置的 一種噴墨打印頭的封裝 結(jié)構(gòu)，其包括一軟性電路板和多個噴墨打印頭晶片。軟性電路板包括一第 一平面、與第一平面相對設(shè)置的一第二平面、多個晶片容置區(qū)、 一第一印 刷電路層以及一第二印刷電路層。這些晶片容置區(qū)穿設(shè)于軟性電路板。第 一印刷電路層設(shè)置于第一平面且包括多條第一導(dǎo)線。第二印刷電路層設(shè)置 于第二平面且包括多條第二導(dǎo)線。每一個噴墨打印頭晶片設(shè)置于對應(yīng)的晶 片容置區(qū)，每一個噴墨打印頭晶片設(shè)有多個晶片接觸墊，這些晶片接觸墊 分別電連接于這些第一導(dǎo)線。軟性電路板內(nèi)形成有多個導(dǎo)電物，至少一個 這些導(dǎo)電物的一端被設(shè)置于第一平面并電連接于這些第一導(dǎo)線其中之一 條，且其另一端被設(shè)置于第二平面并電連接于這些第二導(dǎo)線其中之一條。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其更包括一第 一絕緣層，設(shè)置于第一印刷電路層與第二印刷電路層之間，且這些導(dǎo)電物貫 通設(shè)置于第一絕緣層中。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其更包括一第二 絕緣層與一第三絕緣層，第二絕緣層覆蓋這些第一導(dǎo)線，且第三絕緣層覆蓋 這些第二導(dǎo)線。
本發(fā)明的另 一 實(shí)施例提出適用于一打印裝置的 一種噴墨打印頭的封裝 結(jié)構(gòu)，其包括一軟性電路板和至少一噴墨打印頭晶片。軟性電路板包括一第 一平面、與第一平面相對設(shè)置的一第二平面、至少一晶片容置區(qū)、設(shè)置于 第一平面的多條第一導(dǎo)線以及設(shè)置于第二平面的多條第二導(dǎo)線。晶片容置 區(qū)穿設(shè)于軟性電路板。軟性電路板內(nèi)形成有多個導(dǎo)電物，至少一個這些導(dǎo) 電物的一端被設(shè)置于第一平面并電連接于對應(yīng)的這些第一導(dǎo)線其中之一 條，且另一端被設(shè)置于第二平面并電連接于對應(yīng)的這些第二導(dǎo)線其中之一條。噴墨打印頭晶片設(shè)置于對應(yīng)的晶片容置區(qū)。噴墨打印頭晶片設(shè)有多個 晶片接觸墊，這些晶片接觸墊分別電連接于這些第 一導(dǎo)線。
在本發(fā)明的一 實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其更包括一第 一絕緣層，設(shè)置于這些第一導(dǎo)線與這些第二導(dǎo)線之間，且這些導(dǎo)電物貫通設(shè) 置于第一絕緣層中。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其更包括一第 二絕緣層與一第三絕緣層，第二絕緣層覆蓋這些第一導(dǎo)線，且第三絕緣層覆 蓋這些第二導(dǎo)線。
本發(fā)明的又一 實(shí)施例提出 一種噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其包括一個噴墨 打印頭的封裝結(jié)構(gòu)與 一個噴墨打印頭卡匣。噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)包括一軟 性電路板以及至少一噴墨打印頭晶片。軟性電路板包括一第一平面、與第 一平面相對設(shè)置的一第二平面、至少一晶片容置區(qū)、設(shè)置于第一平面且包 括多條第一導(dǎo)線的一第一印刷電路層、設(shè)置于第二平面且包括多條第二導(dǎo) 線的一第二印刷電路層、以及設(shè)置于第一印刷電路層與第二印刷電路層之 間的一第一絕緣層。軟性電路板內(nèi)形成有多個導(dǎo)電物，這些導(dǎo)電物貫通設(shè) 置于第一絕緣層中，至少一個這些導(dǎo)電物的一端被設(shè)置于第一平面并電連 接于這些第一導(dǎo)線其中之一條，且其另一端被設(shè)置于第二平面并電連接于 這些第二導(dǎo)線其中之一條。墨打印頭晶片設(shè)置于對應(yīng)的晶片容置區(qū)。噴墨
打印頭晶片設(shè)有多個晶片接觸墊，這些晶片接觸墊分別電連接于這些第一 導(dǎo)線。噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于噴墨打印頭卡匣上。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其中所述的噴墨 打印頭的封裝結(jié)構(gòu)更包括一第二絕緣層與一第三絕緣層，第二絕緣層覆蓋 這些第一導(dǎo)線，且第三絕緣層覆蓋這些第二導(dǎo)線。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其更包括一載 板，載板設(shè)置有至少一個晶片槽，且軟性電路板貼合至載板，噴墨打印頭晶 片被容置于對應(yīng)的晶片槽內(nèi)，載板設(shè)置于噴墨打印頭卡匣上。
本發(fā)明的再一 實(shí)施例提出 一種噴墨打印頭的封裝方法，其包括以下步
驟提供一軟性電路板，此軟性電路板包括相對設(shè)置的第一平面和第二平
面、形成于第一平面上的多條第一導(dǎo)線與形成于第二平面上的多條第二導(dǎo)
線；在軟性電路板內(nèi)形成多個導(dǎo)電物，將這些導(dǎo)電物中至少其一的一端設(shè)置 于第一平面并電連接于對應(yīng)的這些第一導(dǎo)線其中之一條，且將其另一端設(shè) 置于第二平面并電連接于對應(yīng)的這些第二導(dǎo)線其中之一條；在軟性電路板 穿設(shè)形成一晶片容置區(qū)；以及將噴墨打印頭晶片安裝于晶片容置區(qū)，并將噴 墨打印頭晶片的多個晶片接觸墊分別電連接于這些第 一導(dǎo)線。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，前述的噴墨打印頭的封裝方法，其更包括以下 步驟分別在第一平面之上及第二平面之上各形成設(shè)有一絕緣層，以分別覆蓋這些第一導(dǎo)線與這些第二導(dǎo)線。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及噴墨打 印頭卡匣結(jié)構(gòu)至少具有下列其中一個或部分或全部的優(yōu)點(diǎn)及有益效果
1、 在本發(fā)明中采用了多層軟性電路板作為連接噴墨打印頭晶片的基
墨打印頭晶片部分的晶片接觸墊可經(jīng)由此多層軟性電路板的第 一導(dǎo)線，沿 導(dǎo)電物連接不同電路層的電路導(dǎo)線，故可以較小的軟性電路板面積來實(shí)現(xiàn) 噴墨打印頭晶片與多層軟性電路板中的電源層、地線層、訊號線層、位址 線層、不同的功能控制線或?qū)Ь€之間以及各個噴墨打印頭晶片彼此之間的 電性互耳關(guān)。
2、 本發(fā)明采用此種封裝結(jié)構(gòu)，不僅軟性電路板布線靈活，并且可以在不
增加軟性電路板面積的條件下，容納更多的噴墨打印頭晶片，從而可以滿 足寬幅打印及增加打印速度的需求。
3、 此外，本發(fā)明一實(shí)施例還可提供設(shè)置有晶片槽的載板，此晶片槽可
容置噴墨打印頭晶片，晶片槽下開設(shè)有墨水供應(yīng)流道以提供墨水至噴墨打 印頭晶片，由于此墨水供應(yīng)流道是獨(dú)立提供給相對應(yīng)的噴墨打印頭晶片，故 流道中的墨水可依照使用者所需配置任意顏色的墨水。
綜上所述，本發(fā)明的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)及噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，可 以在不增加噴墨打印頭晶片尺寸以及軟性電路板面積的條件下，能夠滿足 寬幅打印及增加打印速度的需求。本發(fā)明的噴墨打印頭封裝方法，具有布 線靈活，并且可以在不增加噴墨打印頭晶片尺寸以及軟性電路板面積的條 件下，能夠滿足寬幅打印及增加打印速度的需求。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu) 點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、封裝方法或功能上皆有較大改進(jìn)，在技 術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的噴墨打印頭 的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法具有增進(jìn)的突出功效。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附
圖，詳細(xì)i兌明如下。


圖1是一種先前現(xiàn)有技術(shù)的噴墨打印頭晶片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是一種先前現(xiàn)有技術(shù)的多個噴墨打印頭晶片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3A是本發(fā)明第一實(shí)施方式的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)的電路布線透視示 意圖。
圖3B是本發(fā)明第一實(shí)施方式的軟性電路板的部分剖面示意圖。圖4是本發(fā)明第一實(shí)施方式的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)的局部電路布線放 大透視示意圖。
圖5是本發(fā)明第一實(shí)施方式的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)的另一局部電路布 線放大透視示意圖。
圖6是本發(fā)明第一實(shí)施方式的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)的電路訊號傳輸?shù)?br> 剖面示意圖。
圖7 A ~ 7 D是本發(fā)明第 一 實(shí)施方式的噴墨打印頭晶片的晶片接觸墊的多 種位置關(guān)系示意圖。
圖8是本發(fā)明第二實(shí)施方式的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)的電路布線透視示 意圖。
圖9是本發(fā)明噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)與載板組合的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖10是本發(fā)明噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)與載板組合的剖面示意圖。
圖11是本發(fā)明噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)與載板及卡匣組合的結(jié)構(gòu)示意圖。
410軟性電路板411、711:第一導(dǎo)線
411a:第一印刷電路層412第二導(dǎo)線
412a:第二印刷電路層413導(dǎo)電物
413a:導(dǎo)電物第一端413b:導(dǎo)電物第二端414第一絕緣層415接觸端
417第一組第一導(dǎo)線418第二組第一導(dǎo)線
419第三組第一導(dǎo)線420噴墨打印頭晶片
421、 4211:晶片接觸墊4212、 4213:晶片接角4214:晶片接觸墊430第二絕緣層
431第三絕緣層440晶片容置區(qū)
450地線460第一平面
470第二平面510軟性電路板
520噴墨打印頭晶片710軟性電路板
720噴墨打印頭晶片721晶片接觸墊
722噴墨孔723力口熱電阻
740載板741:晶片槽
742.墨水供應(yīng)流道750:噴墨打印頭卡匣
具體實(shí)施例方式
為了更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所釆取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的噴墨打印頭的封裝 結(jié)構(gòu)、封裝方法及噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式

、結(jié)構(gòu)、方法、步 驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實(shí)施方式

的說明，當(dāng) 可對本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得一更加深入且具體 的了解。
下文中結(jié)合參閱附圖以便更充分地描述本發(fā)明，且附圖中顯示本發(fā)明 的實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同形式來體現(xiàn)，且不應(yīng)將其解釋為 限于本文所陳述的實(shí)施例。實(shí)際上提供這些實(shí)施例，只是為了將本發(fā)明的 范疇完全傳達(dá)至所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者。在附圖中，為了明確起
到的方向用語，例如:上":'〈下"、:左"、、"右，，等，僅是參閱附圖的方向，因
此使用的方向用語僅是用來進(jìn)行說明，而非用來限制本發(fā)明。
請參閱圖3A所示，是本發(fā)明第一實(shí)施方式的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)的電
路布線透視示意圖。在本實(shí)施例中，本發(fā)明的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，包括
軟性電路板410以及多個噴墨打印頭晶片420。每個噴墨打印頭晶片420均 設(shè)置有多個噴墨孔(未繪示于圖3A中)以進(jìn)行噴墨打印。軟性電路板410設(shè) 有至少一個晶片容置區(qū)440 (如本實(shí)施例中為設(shè)有四個)。晶片容置區(qū)440穿 設(shè)于軟性電路板410，以供噴墨打印頭晶片420容置于對應(yīng)的晶片容置區(qū) 440中。
本發(fā)明第一實(shí)施方式的軟性電路板410,為雙層軟性電路板，請同時(shí)參 閱圖3B所示，為本發(fā)明第一實(shí)施方式的軟性電路板410的部分剖面結(jié)構(gòu)示 意圖。其中，軟性電路板410具有一個絕緣層414，并在絕緣層的兩側(cè)相對具 有第一平面460與第二平面470。在第一平面460上設(shè)置有第一印刷電路層 411a，在第二平面470上則設(shè)置有第二印刷電路層412a。第一印刷電路層 411a與第二印刷電路層412a可為銅箔層材料，其分別覆蓋于第一平面460 與第二平面470的表面。
請?jiān)賲㈤唸D3A所示，在軟性電路板410的制造過程中，第一印刷電路層 411a與第二印刷電路層412a的多余銅箔層部分被蝕刻去除掉，留下來的部 分即分別形成多條第一導(dǎo)線411與多條第二導(dǎo)線412。第一導(dǎo)線411與第二 導(dǎo)線412分別藉由第一印刷電路層411a與第二印刷電路層412a形成，此即 本發(fā)明實(shí)施例所稱的雙層軟性電路板。如前所述，由于在軟性電路板410 的制造過程中，第一印刷電路層411a與第二印刷電路層412a的多余銅箔 層部分被蝕刻去除掉，留下來的部分即分別形成多條第一導(dǎo)線411與多條 第二導(dǎo)線412，因此，本發(fā)明所稱的第一印刷電路層411a與第二印刷電路層 412a分別覆蓋于第一平面460與第二平面470的表面或類似用語，并非指在 軟性電路板成品中，整個第一平面460與第二平面470的表面完全由銅箔 層全部覆蓋。第一導(dǎo)線411與第二導(dǎo)線412被稱作導(dǎo)線或稱布線，用于提供噴墨打印頭晶片420與軟性電路板410之間的電路連接，作為電源線、地 線、訊號線、位址線或不同的功能控制線或?qū)Ь€來傳輸訊號。
如上所述，軟性電路板410例如是雙層軟性電路板，其第一平面460 與第二平面470上分別設(shè)置有第一導(dǎo)線411與第二導(dǎo)線412。若要將部分的 第一導(dǎo)線411與第二導(dǎo)線412電連接，則需要在第一平面460與第二平面 470之間設(shè)置適當(dāng)?shù)碾娦酝ǖ馈＿@種第一平面460與第二平面470的電路間 的導(dǎo)電"橋梁"稱為導(dǎo)電物或稱接觸窗(contact window)。請參閱圖6所 示，在軟性電路板410內(nèi)即形成有多個導(dǎo)電物413,其一端(第一端)413a位 于第一平面460并電連接于對應(yīng)的第一導(dǎo)線411，另一端(第二端)413b則 位于第二平面470并電連接于對應(yīng)的第二導(dǎo)線412。導(dǎo)電物413可為充滿或 涂有金屬的小洞(即一般所稱的導(dǎo)孔，via),其可以將第一導(dǎo)線411與第二 導(dǎo)線412作電路連接。須說明的是，本發(fā)明實(shí)施例所稱的導(dǎo)電物的一端位 于第一平面而另一端是位于第二平面，并非指導(dǎo)電物的端部必須如圖6般 凸出于第一平面和/或第二平面；導(dǎo)電物端部貼平或緊臨于第一平面和/或 第二平面，使位于第一平面的第一導(dǎo)線和第二平面的第二導(dǎo)線能與導(dǎo)電物 端部電連接，亦屬本發(fā)明實(shí)施例所稱的導(dǎo)電物的端部位于第一平面和/或第 二平面或類似用語。
噴墨打印頭晶片420，其上設(shè)置有多個晶片接觸墊(chip contact pad)421，其可分別與對應(yīng)的第一導(dǎo)線411電性連接，使噴墨打印頭晶片420 封裝固定于軟性電路板410的晶片容置區(qū)420內(nèi)。由于軟性電路板410為 柔性基材，因此噴墨打印頭晶片420可以采用表面粘著式封裝(Surface Mounted Technology, SMT)或3求4冊陣列封裝(Bal 1 Grid Array Package, BGA) 等方式封裝固定，但本發(fā)明并不限于這些方式。每一晶片接觸墊421通過 焊錫或焊盤或其他連接方式與第一平面460上的對應(yīng)的第一導(dǎo)線411相接 觸，形成電連接。噴墨打印頭晶片420經(jīng)由晶片接觸墊421與第一導(dǎo)線411 形成的導(dǎo)電電路與外部電路或元件電性連接，從而實(shí)現(xiàn)噴墨打印頭晶片420 與軟性電路板410中的電源線、地線、訊號線、位址線、不同的功能控制 線或?qū)Ь€之間以及各個噴墨打印頭晶片彼此之間的電路互聯(lián)。
在圖3A所揭示的實(shí)施例中，多個噴墨打印頭晶片420沿著與噴墨打印 頭晶片420長邊相平行的方向呈交錯方式排列。這種排列方式可以使每二 個相鄰的噴墨打印頭晶片420之間最接近的噴墨孔之間沿噴墨打印頭晶片 420長邊方向的間距，等于每個噴墨打印頭晶片420內(nèi)部的相鄰噴墨孔之間 的間距，從而使沿噴墨打印頭晶片420長邊相平行的方向上的噴墨孔均勻 分布，達(dá)到使用多個噴墨打印頭晶片420進(jìn)行寬幅打印的目的。惟本發(fā)明 并不限于此種排列方式。
請參閱圖4所示，為本發(fā)明第一實(shí)施方式中的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)的
15局部電路布線放大透視示意圖。在本實(shí)施例中，每個噴墨打印頭晶片420 都與地線450電連接。由于地線450本身的電壓值為0，其在噴墨打印頭晶 片420作移動打印操作時(shí)并無訊號改變，因此地線450可與每個噴墨打印 頭晶片420并聯(lián)。如圖4所示，每個噴墨打印頭晶片420中有部分的晶片接 觸墊421經(jīng)由第一導(dǎo)線411和導(dǎo)電物413電連接至第二導(dǎo)線412中的地線 450。另一方面，對于控制每個噴墨打印頭晶片420的某些控制訊號線，例如 位址線(address 1 ines)，每個噴墨打印頭晶片420所接收的訊號均相同，即 這些控制訊號線可與每個噴墨打印頭晶片420的對應(yīng)位置的晶片接觸墊421 并聯(lián)，為布線方便，這些控制訊號線可被設(shè)置于軟性電路板410的第二平 面，并經(jīng)由導(dǎo)電物413及對應(yīng)的第一導(dǎo)線411來與對應(yīng)位置的晶片接觸墊 421電連接。對于例如是提供電壓或電流予每個噴墨打印頭晶片420的加熱 電阻的電源線(power lines)以及選擇特定噴墨打印頭晶片420的選擇線 (selection lines)而言，由于每個噴墨打印頭晶片所接收的訊號可能會有 所差異變化，因此這些電源線或選擇線即是通過不同的第一導(dǎo)線411分別 與各自對應(yīng)的噴墨打印頭晶片420的晶片接觸墊421電連接來實(shí)施。
當(dāng)然，如本領(lǐng)域技術(shù)人員所知，前述的分層方式應(yīng)并非唯一，只要能 夠?qū)⒂嵦柧€分成多層就可以多少達(dá)到節(jié)省軟性電路板410的面積的目的，因
請參閱圖5戶;示，為4^發(fā)明的第一實(shí)施"^式中噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)的
另一局部電路布線放大透視示意圖，其中部分的第一導(dǎo)線411與第二導(dǎo)線 412采用交叉的方式布線。此處所稱第一導(dǎo)線411與第二導(dǎo)線412采用交叉 方式布線，并非指第一導(dǎo)線411與第二導(dǎo)線412兩者之間相互重疊接觸布 線，而是指第一導(dǎo)線411與第二導(dǎo)線412在空間上為交叉。第一導(dǎo)線411與 第二導(dǎo)線412通過雙層軟性電路板410上的導(dǎo)電物413實(shí)現(xiàn)電性連接，確保 軟性電路板410的不同電路層之間傳輸?shù)碾娦杂嵦柨梢韵嗷鬏?，這不僅 使電路布線設(shè)計(jì)更加方便靈活，而且噴墨打印頭晶片420也不會因單層電 路板單位面積的布線密度有限而受到限制。因此，本發(fā)明采用本技術(shù)可以 在不增加軟性電路板面積的條件下，容納更多的噴墨打印頭晶片，從而能 夠滿足寬幅打印及增加打印速度的需求。
請參閱圖6所示，為本發(fā)明的第一實(shí)施方式中噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)的 電路訊號傳輸?shù)钠拭媸疽鈭D。軟性電路板410的接觸端(TAB pad) 415從打 印裝置(例如打印機(jī))(圖中未繪示)端接收訊號，以控制噴墨打印頭晶片420 的噴墨打印。在一實(shí)施例中，噴墨打印頭晶片420設(shè)置于鄰近于第一平面 460。噴墨打印頭晶片420的晶片接觸墊421首先經(jīng)由設(shè)置于第一平面460 上的第一導(dǎo)線411電連接至導(dǎo)電物413的一端(第一端)413a，然后經(jīng)由導(dǎo) 電物413的另一端(第二端)413b與設(shè)置于第二平面470上的第二導(dǎo)線412電連接，沿第二導(dǎo)線412電連接至另一導(dǎo)電物413的一端(第二端)413b，并 經(jīng)由此另一導(dǎo)電物413的另一端(第一端)413a電連接于與接觸端415相連 接的另一條第一導(dǎo)線411。接觸端415則電連接至打印裝置的打印控制模組 或其他的電路元件以使噴墨打印頭運(yùn)作。第一導(dǎo)線411與第二導(dǎo)線412之 間(即第一印刷電路層與第二印刷電路層之間)間隔有第一絕緣層414，此絕 緣層可由例如是聚酰亞胺制成，厚度例如約為50微米。軟性電路板410的 外表面(即第一導(dǎo)線411上與第二導(dǎo)線412上以及第一表面上與第二表面 上)也通常設(shè)置有保護(hù)性的第二絕緣層430和第三絕緣層431，其也可由例 如是聚酰亞胺制成。第二絕緣層430和第三絕緣層431分別覆蓋第一導(dǎo)線 411和第二導(dǎo)線412，藉此可將第一導(dǎo)線411與第二導(dǎo)線412與外界環(huán)境隔 開，可以避免因機(jī)械劃傷或電路腐蝕而造成軟性電路板410的不良甚至損 壞。需要說明的是，由于部分的第一導(dǎo)線411的一端須焊接于晶片接觸墊 421，另一端須連接于接觸端415;部分的第一導(dǎo)線411的一端須焊接于晶 片接觸墊421，另一端電連接導(dǎo)電物413;部分的第一導(dǎo)線411的一端須連 接于接觸端415，另一端電連接導(dǎo)電物413。因此本發(fā)明所稱的第二絕緣層 430覆蓋于第一導(dǎo)線411,并非是完全覆蓋；如圖6所示，雖然第一導(dǎo)線411 絕大部分已被第一絕緣層430所覆蓋，但對于鄰近于第一導(dǎo)線411用于焊 接于晶片接觸墊421的一端，因?yàn)轫毰c晶片接觸墊421焊接，故不會被第 一絕緣層430所覆蓋，而此種情形仍然屬于本發(fā)明所稱的"絕緣層覆蓋于 第一導(dǎo)線"或類似用語。
請參閱圖5與圖6所示，舉例而言，在本發(fā)明一實(shí)施例中，第一導(dǎo)線可 包含多條的第一組第一導(dǎo)線417、多條的第二組第一導(dǎo)線418以及多條的第 三組第一導(dǎo)線419。第二導(dǎo)線412可以包含例如是多條地址線。第一組第一 導(dǎo)線417可以充當(dāng)例如是電源線或選"f奪線，第一組第一導(dǎo)線417的一端連 接于對應(yīng)的晶片接觸墊421，而另一端則連接于對應(yīng)的接觸端415。每一條 第二組第一導(dǎo)線的一端連接于對應(yīng)的晶片接觸墊421,另一端則電連接于對 應(yīng)的導(dǎo)電物413的一端，而此導(dǎo)電物413的另一端則連接于對應(yīng)的第二導(dǎo) 線412的一端，此對應(yīng)的第二導(dǎo)線412的另一端則連接于另一導(dǎo)電物413 的一端，而此另一導(dǎo)電物413的另一端則電連接對應(yīng)的第三組第一導(dǎo)線419 的一端，而此對應(yīng)的第三組第一導(dǎo)線419的另一端則電連接到接觸端415。
請參閱圖7A至7D所示，為本發(fā)明的第一實(shí)施方式中噴墨打印頭晶片 的晶片接觸墊的位置關(guān)系示意圖。如圖7A至7D所示， 一般噴墨打印頭晶 片420為矩形，其包括二條長邊與二條短邊。晶片接觸墊可以設(shè)置于長邊 或短邊位置上。舉例來說，晶片接觸墊可設(shè)置于噴墨打印頭晶片420的二 條長邊上，如圖7A的晶片接觸墊4211;或僅設(shè)置于噴墨打印頭晶片420的 一條長邊上，如圖7B的晶片接觸墊4212;或設(shè)置于噴墨打印頭晶片420的二條長邊及一條短邊上，如圖7C的晶片接觸墊4213;或設(shè)置于噴墨打印頭 晶片420的一條長邊及一條短邊上，如圖7D的晶片接觸墊4214。此外，晶 片接觸墊421還可以是設(shè)置在噴墨打印頭晶片42 0的二條短邊上(圖中未繪 示)，或同時(shí)設(shè)置在二條長邊與二條短邊上(圖中未繪示)。
請參閱圖8所示，為本發(fā)明第二實(shí)施方式的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)的電 路布線透視示意圖。如圖所示，多個噴墨打印頭晶片520通過晶片接觸墊 521封裝固定于軟性電路板510上。與本發(fā)明的第一實(shí)施方式的不同之處在 于，這些噴墨打印頭晶片520沿著與噴墨打印頭晶片520的長邊相平行的方 向呈階梯方式排列。這種排列方式可以使每二個相鄰的噴墨打印頭晶片520 之間最接近的噴墨孔之間沿噴墨打印頭晶片420長邊方向的間距，等于每 個噴墨打印頭晶片520內(nèi)部的相鄰噴墨孔之間的間距，從而使沿噴墨打印 頭晶片520長邊相平行的方向上的噴墨孔均勻分布，達(dá)到多個噴墨打印頭 晶片520進(jìn)行寬幅打印的目的。
請參閱圖9所示，為本發(fā)明的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)與載板組合的結(jié)構(gòu) 示意圖。當(dāng)噴墨打印頭晶片720與多層軟性電路板710完成封裝后，本發(fā) 明可提供載板740用于承載封裝完成的軟性電路板710。載板740設(shè)置有多 個晶片槽741(參見圖10所示)，如此一來，在完成封裝之后的多層軟性電 路板710貼合至載板740的表面的時(shí)候，噴墨打印頭晶片將可被輕易地容 置于對應(yīng)的晶片槽741內(nèi)。
請參閱圖IO所示，為本發(fā)明的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)與載板組合的剖面 示意圖。如圖所示，噴墨打印頭晶片720容置于晶片槽741內(nèi)。多層軟性電 路板710通過第一導(dǎo)線711與噴墨打印頭晶片720的晶片接觸墊721電連 接，并利用例如是焊接封裝固定。載板740中的晶片槽741設(shè)置有墨水供應(yīng) 流道742，墨水供應(yīng)流道742用于供應(yīng)墨水至噴墨打印頭晶片720。由于此 墨水供應(yīng)流道742是獨(dú)立提供給相對應(yīng)的噴墨打印頭晶片720,故墨水供應(yīng) 流道742中的墨水可依照使用者的需求，配置任意顏色墨水。打印時(shí)，噴墨 打印頭晶片720內(nèi)的加熱電阻(heater) 723將墨水加熱并經(jīng)由噴墨孔722向
外噴射。
請參閱圖ll所示，為本發(fā)明的噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)與載板及卡匣組合 的結(jié)構(gòu)示意圖。除前一個實(shí)施例的元件之外，本實(shí)施例還提供一個噴墨打 印頭卡匣750。在前一個實(shí)施例中完成組合后的載板740,可被安裝固定于 噴墨打印頭卡匣750上。完成組合后，多個噴墨頭晶片720以及多層電路 板710被封裝在噴墨打印頭卡匣750上。此組合完成的噴墨打印頭卡匣750 將可達(dá)成寬幅打印及增加打印速度的需求。需要說明的是，本發(fā)明不限于 噴墨打印頭晶片720與多層軟性電路板71Q完成封裝后需先貼合至載板740 然后再安裝固定于噴墨打印頭卡匣750，亦可在噴墨打印頭晶片720與多層軟性電路板710完成封裝后，直接固定于噴墨打印頭卡匣750上。
綜上所述，在本發(fā)明的實(shí)施方式是采用多層軟性電路板作為承載噴墨 打印頭晶片，此多層軟性電路板在布線中可使用導(dǎo)電物連接不同電路層的 電路導(dǎo)線，這些噴墨打印頭晶片的部分晶片接觸墊可經(jīng)由多層軟性電路板 的第一印刷電路層的第一導(dǎo)線，沿著導(dǎo)電物連接不同電路層的電路導(dǎo)線，故 可以實(shí)現(xiàn)噴墨打印頭晶片與多層軟性電路板中的電源層、地線層、訊號線 層、位址線層、不同的功能控制線或?qū)Ь€之間以及各個噴墨打印頭晶片彼 此之間的電性互聯(lián)。采用此種封裝結(jié)構(gòu)，不僅軟性電路板布線靈活，并且可 在不增加軟性電3各板面積的條件下，容納更多的噴墨打印頭晶片。此外，本 發(fā)明實(shí)施例還可提供設(shè)置有晶片槽的載板，此晶片槽可容置噴墨打印頭晶 片并開設(shè)有墨水供應(yīng)流道，可提供應(yīng)墨水至噴墨打印頭晶片。由于此墨水 供應(yīng)流道是獨(dú)立提供給相對應(yīng)的噴墨打印頭晶片，故流道中的墨水可依照 使用者的需求，配置任意顏色的墨水。
須說明的是，本發(fā)明不限于雙層軟性電路板，亦可用于雙層以上軟性 電路板，其實(shí)施方式可以如第一實(shí)施方式，不同層之間的導(dǎo)線通過導(dǎo)電物 相互電連接，而不同層的導(dǎo)線之間設(shè)有絕緣層。此外，本發(fā)明也不限于需用 于多個噴墨打印頭晶片，亦可用于單個噴墨打印頭晶片，例如高解析噴墨 打印頭晶片，其實(shí)施方式與第一實(shí)施方式相同。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上 的限制，本發(fā)明的任一 實(shí)施例或申請專利范圍不須達(dá)成本發(fā)明所揭露的全 部目的或優(yōu)點(diǎn)或特點(diǎn)，因此本發(fā)明不限于用于寬幅打印的噴墨打印頭。此 外，摘要部分和標(biāo)題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明 的專利保護(hù)范圍。雖然本發(fā)明已經(jīng)以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以 限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍 內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變 化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技 術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本 發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，適用于一打印裝置，其特征在于該噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)包括一軟性電路板，其包括一第一平面；一第二平面，與該第一平面相對設(shè)置；一第一印刷電路層，設(shè)置于該第一平面且包括多條第一導(dǎo)線；及一第二印刷電路層，設(shè)置于該第二平面且包括多條第二導(dǎo)線；以及至少一噴墨打印頭晶片，設(shè)置于鄰近于該第一平面，該噴墨打印頭晶片設(shè)有多個晶片接觸墊，該些晶片接觸墊分別電連接于該些第一導(dǎo)線；其中，該軟性電路板內(nèi)形成有多個導(dǎo)電物，至少一個該些導(dǎo)電物的一端被設(shè)置于該第一平面并電連接于對應(yīng)的該些第一導(dǎo)線之一，且其另一端被設(shè)置于該第二平面并電連接于對應(yīng)的該些第二導(dǎo)線之一。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更包 括一第 一絕緣層，該第 一絕緣層設(shè)置于該第 一印刷電路層與該第二印刷電 路層之間，且該些導(dǎo)電物貫通設(shè)置于該第一絕緣層中。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更包 括一第二絕緣層與一第三絕緣層，該第二絕緣層覆蓋該些第一導(dǎo)線，且該第 三絕緣層覆蓋該些第二導(dǎo)線。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所 述的噴墨打印頭晶片為包括二條長邊與二條短邊的矩形，該些晶片接觸墊 設(shè)置于至少該些長邊之一或至少該些短邊之一上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所 述的軟性電路板更包括多個接觸端，適用于電連接至該打印裝置的一打印 控制模組。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的每一該些導(dǎo)電物包含一第 一端和一第二端，每一該些導(dǎo)電物的該第 一端設(shè)置于該第一平面，每一該些導(dǎo)電物的該第二端設(shè)置于該第二平面，每 一該些第二導(dǎo)線包含一第一端和一第二端，每一該些第二導(dǎo)線的該第一端 電連接于對應(yīng)的該導(dǎo)電物的該第二端，每一該些第二導(dǎo)線的該第二端電連 接對應(yīng)的另 一該導(dǎo)電物的該第二端。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的每一該些導(dǎo)電物包含一第一端和一第二端，每一該些導(dǎo)電物的該第 一端設(shè)置于該第一平面，每一該些導(dǎo)電物的該第二端設(shè)置于該第二平面，每 一該些第二導(dǎo)線包含一第一端和一第二端，每一該些第二導(dǎo)線的該第一端電連接于對應(yīng)的該導(dǎo)電物的該第二端，每一該些第二導(dǎo)線的該第二端電連 接對應(yīng)的另 一該導(dǎo)電物的該第二端，該另 一導(dǎo)電物的該第 一端電連接對應(yīng) 的該第 一導(dǎo)線的 一端，且對應(yīng)的該第 一導(dǎo)線的另 一端電連接對應(yīng)的該接觸端。
8、 一種噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，適用于一打印裝置，其特征在于該噴墨 打印頭的封裝結(jié)構(gòu)包括一軟性電路板，其包括一第一絕緣層，該第 一絕緣層包括一第 一平面及一第二平面，該第二平面與該第一平面相對設(shè)置；至少一晶片容置區(qū)，穿設(shè)于該軟性電路板；一第一印刷電路層，設(shè)置于該第一平面且包括多條第一導(dǎo)線；及 一第二印刷電路層，設(shè)置于該第二平面且包括多條第二導(dǎo)線；以及 至少 一噴墨打印頭晶片，設(shè)置于對應(yīng)的該晶片容置區(qū)，該噴墨打印頭晶 片設(shè)有多個晶片接觸墊，該些晶片接觸墊分別電連接于該些第 一導(dǎo)線；其中，該軟性電路板內(nèi)形成有多個導(dǎo)電物，至少一個該些導(dǎo)電物的一端 被設(shè)置于該第一平面并電連接于對應(yīng)的該些第一導(dǎo)線之一，且其另一端被 設(shè)置于該第二平面并電連接于對應(yīng)的該些第二導(dǎo)線之一。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所 述的噴墨打印頭晶片為包括二條長邊與二條短邊的矩形，該些晶片接觸墊 設(shè)置于至少該些長邊之一或至少該些短邊之一上。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更 包括一第二絕緣層與一第三絕緣層，該第二絕緣層覆蓋該些第一導(dǎo)線，且該 第三絕緣層覆蓋該些第二導(dǎo)線。
11、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的軟性電路板更包括多個接觸端，適用于電連接至該打印裝置的一打 印控制模組。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的每一該些導(dǎo)電物包含一第一端和一第二端，每一該些導(dǎo)電物的該第 一端設(shè)置于該第一平面，每一該些導(dǎo)電物的該第二端設(shè)置于該第二平面，每 一該些第二導(dǎo)線包含一第一端和一第二端，每一該些第二導(dǎo)線的該第一端 電連接于對應(yīng)的該導(dǎo)電物的該第二端，每一該些第二導(dǎo)線的該第二端電連 接對應(yīng)的另一該導(dǎo)電物的該第二端，該另一導(dǎo)電物的該第一端電連接對應(yīng) 的該第 一導(dǎo)線的 一端，且該第 一導(dǎo)線的另 一端電連接對應(yīng)的該接觸端。
13、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中 所述的每一該些導(dǎo)電物包含一第一端和一第二端，每一該些導(dǎo)電物的該第 一端設(shè)置于該第一平面，每一該些導(dǎo)電物的該第二端設(shè)置于該第二平面。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其 中所述的該些第一導(dǎo)線包括多條的第一組第一導(dǎo)線、多條的第二組第一導(dǎo) 線以及多條的第三組第一導(dǎo)線，每一該些第一組第一導(dǎo)線的一端連接于對 應(yīng)的該晶片接觸墊，每一該些第 一組第 一導(dǎo)線的另 一端連接對應(yīng)的該接觸 端，每一第二組第 一導(dǎo)線的 一端連接于對應(yīng)的該晶片接觸墊，每一第二組第一導(dǎo)線的另 一端則電連接于對應(yīng)的該導(dǎo)電物的第 一端，該導(dǎo)電物的第二端 電連接于對應(yīng)的該第二導(dǎo)線的一端，該第二導(dǎo)線的另一端電連接于另一該 導(dǎo)電物的第二端，另一該導(dǎo)電物的第一端電連接對應(yīng)的該第三組第一導(dǎo)線 之一的 一端，該對應(yīng)的該第三組第 一導(dǎo)線之一的另 一端電連接對應(yīng)的該接觸端。
15、 一種噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，適用于一打印裝置，其特征在于該噴 墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)包括一軟性電路板，其包括 一第一平面；一第二平面，與該第一平面相對設(shè)置； 多個晶片容置區(qū)，穿設(shè)于該軟性電路板；一第一印刷電路層，設(shè)置于該第一平面且包括多條第一導(dǎo)線；及 一第二印刷電路層，設(shè)置于該第二平面且包括多條第二導(dǎo)線；以及多個噴墨打印頭晶片，每一該些噴墨打印頭晶片設(shè)置于對應(yīng)的該晶片 容置區(qū)，每一該些噴墨打印頭晶片設(shè)有多個晶片接觸墊，該些晶片接觸墊 分別電連接于該些第一導(dǎo)線；其中，該軟性電路板內(nèi)形成有多個導(dǎo)電物，至少 一個該些導(dǎo)電物的 一端 被設(shè)置于該第一平面并電連接于該些第一導(dǎo)線之一，且其另一端被設(shè)置于 該第二平面并電連接于該些第二導(dǎo)線之一。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更 包括一第一絕緣層，該第一絕緣層設(shè)置于該第一印刷電路層與該第二印刷 電路層之間，且該些導(dǎo)電物貫通設(shè)置于該第一絕緣層中。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更 包括一第二絕緣層與一第三絕緣層，該第二絕緣層覆蓋該些第一導(dǎo)線，且該 第三絕緣層覆蓋該些第二導(dǎo)線。
18、 一種噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，適用于一打印裝置，其特征在于該噴墨 打印頭卡匣結(jié)構(gòu)包括一噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，該噴墨打印頭封裝結(jié)構(gòu)包括 一軟性電路板，包括 一第一平面；一第二平面，與該第一平面相對設(shè)置；至少一晶片容置區(qū)，穿設(shè)于該軟性電路板；一第一印刷電路層，設(shè)置于該第一平面且包括多條第一導(dǎo)線；一第二印刷電路層，設(shè)置于該第二平面且包括多條第二導(dǎo)線；一第一絕緣層，設(shè)置于該第一印刷電路層與該第二印刷電路層之間；及至少 一噴墨打印頭晶片，設(shè)置于對應(yīng)的該晶片容置區(qū)，該噴墨打印 頭晶片設(shè)有多個晶片接觸墊，該些晶片接觸墊分別電連接于該些第一導(dǎo)線； 以及一噴墨打印頭卡匣，該噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于該噴墨打印頭卡 匣上；其中，該軟性電路板內(nèi)形成設(shè)有多個導(dǎo)電物，該些導(dǎo)電物貫通設(shè)置于該 第一絕緣層中，至少一個該些導(dǎo)電物的一端被設(shè)置于該第一平面并電連接 于該些第一導(dǎo)線之一，且其另一端被設(shè)置于該第二平面并電連接于該些第 二導(dǎo)線之一。
19、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所 述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)更包括一第二絕緣層與 一第三絕緣層，該第二 絕緣層覆蓋該些第 一導(dǎo)線，且該第三絕緣層覆蓋該些第二導(dǎo)線。
20、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)，其特征在于其更 包括一載板，該載板設(shè)置有至少一個晶片槽，且該軟性電路板貼合至該載 板，該噴墨打印頭晶片被容置于對應(yīng)的該晶片槽內(nèi)，該載板設(shè)置于該噴墨打 印頭卡匣上。
21、 一種噴墨打印頭的封裝方法，其特征在于其包括以下步驟提供一軟性電路板，該軟性電路板包括相對設(shè)置的一第一平面和一第 二平面，多條第一導(dǎo)線形成于該第一平面，多條第二導(dǎo)線形成于該第二平 面；在該軟性電路板內(nèi)形成多個導(dǎo)電物，將至少一個該些導(dǎo)電物的一端設(shè) 置于該第一平面并電連接于對應(yīng)的該些第一導(dǎo)線之一，且將其另一端設(shè)置 于該第二平面并電連接于對應(yīng)的該些第二導(dǎo)線之一；在該軟性電路板穿設(shè)形成一晶片容置區(qū)；以及將一噴墨打印頭晶片安裝于該晶片容置區(qū)，并將該噴墨打印頭晶片的 多個晶片接觸墊分別電連接于該些第 一導(dǎo)線。
22、 根據(jù)權(quán)利要求21所述的噴墨打印頭的封裝方法，其特征在于其更 包括以下步驟分別在該第一平面之上及該第二平面之上各形成設(shè)有一絕 緣層，以分別覆蓋該些第一導(dǎo)線與該些第二導(dǎo)線。
23、 一種噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，適用于一打印裝置，其特征在于該噴 墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)包括一軟性電路板，其包括 一第一平面；一第二平面，與該第一平面相對設(shè)置； 至少一晶片容置區(qū)，穿設(shè)于該軟性電路板； 多條第一導(dǎo)線，設(shè)置于該第一平面；及 多條第二導(dǎo)線，設(shè)置于該第二平面；以及至少 一噴墨打印頭晶片，設(shè)置于對應(yīng)的該晶片容置區(qū)，該噴墨打印頭晶 片設(shè)有多個晶片接觸墊，該些晶片接觸墊分別電連接于該些第 一導(dǎo)線；其中，該軟性電路板內(nèi)形成設(shè)有多個導(dǎo)電物，至少一個該些導(dǎo)電物的 一端被設(shè)置于該第一平面并電連接于對應(yīng)的該些第一導(dǎo)線之一，且另一端 被設(shè)置于該第二平面并電連接于對應(yīng)的該些第二導(dǎo)線之一。
24、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更 包括一第一絕緣層，該第一絕緣層設(shè)置于該些第一導(dǎo)線與該些第二導(dǎo)線之 間，且該些導(dǎo)電物貫通設(shè)置于該第 一絕緣層中。
25、 根據(jù)權(quán)利要求24所述的噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更 包括一第二絕緣層與一第三絕緣層，該第二絕緣層覆蓋該些第一導(dǎo)線，且該 第三絕緣層覆蓋該些第二導(dǎo)線。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及噴墨打印頭卡匣結(jié)構(gòu)。該噴墨打印頭的封裝結(jié)構(gòu)，包括在相對第一平面和第二平面分別設(shè)有第一印刷電路層及第二印刷電路層的軟性電路板。第一印刷電路層包括多條第一導(dǎo)線，第二印刷電路層包括多條第二導(dǎo)線。軟性電路板內(nèi)形成有多個導(dǎo)電物，其一端位于第一平面并電連接于對應(yīng)第一導(dǎo)線，另一端位于第二平面并電連接于對應(yīng)第二導(dǎo)線。至少一晶片容置區(qū)穿設(shè)軟性電路板。設(shè)有多個晶片接觸墊的噴墨打印頭晶片設(shè)于對應(yīng)晶片容置區(qū)，且電連接于第一導(dǎo)線。本發(fā)明還提供一種噴墨打印頭封裝方法及應(yīng)用此封裝結(jié)構(gòu)的噴墨打印頭卡匣。本發(fā)明可在不增加軟性電路板面積條件下，能滿足寬幅打印及增加打印速度需求。
文檔編號B41J2/145GK101439613SQ200710187
公開日2009年5月27日 申請日期2007年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月20日
發(fā)明者葉世杰, 李明玲, 李致淳, 賴偉夫 申請人:國際聯(lián)合科技股份有限公司