專利名稱：制造噴墨打印頭的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思涉及一種制造噴墨打印頭的方法。更具體地，本發(fā) 明總的發(fā)明構(gòu)思涉及一種制造噴墨打印頭的方法，其包括形成墨水供給孔的 一種改良工藝。 '背景技術(shù)噴墨打印頭通過在印刷紙的期望位置排出印刷墨水的細(xì)墨滴來印刷圖 像?；谀闻懦鰴C(jī)構(gòu)，這樣的噴墨打印頭分為熱打印類型和壓電打印類型。 熱噴墨打印頭通過加熱源在墨水中產(chǎn)生氣泡，并且由產(chǎn)生的氣泡的膨脹力使 墨滴排出。一般熱打印頭包括供給墨水的墨水供給孔、基板、流動(dòng)通道形成層和噴 嘴層，基板在其表面提供有用于加熱墨水的加熱器，流動(dòng)通道形成層被布置 在基板上并且形成流動(dòng)通道和墨水室，噴嘴層被布置在流動(dòng)通道形成層上并 且具有相應(yīng)于墨水室的噴嘴。為了制造這樣的噴墨打印頭， 一般使用聯(lián)合(binding)法和整體 (monolithic)法。聯(lián)合法通過單獨(dú)生產(chǎn)基板和噴嘴層，對齊基板和噴嘴層， 并且通過聚合物薄膜將基板附著在噴嘴層上實(shí)現(xiàn)。而整體法通過在基板上直 接形成流動(dòng)通道形成層和噴嘴層實(shí)現(xiàn)。整體法無需對條件要求嚴(yán)格的粘合 劑，也無需噴嘴層的對齊操作和用于執(zhí)行對齊的設(shè)備，因而與聯(lián)合法相比， 具有降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)力的優(yōu)點(diǎn)。圖1A至IF是示出了一種常規(guī)的整體印刷頭的制造方法的視圖。如圖 1A所示，通過光刻在基板1上形成流動(dòng)通道形成層2，在基板1上排列有用 來加熱墨水的加熱器la和用來給加熱器la供給電流的電極lb。如圖1B所 示，在基板1上沒有流動(dòng)通道形成層2的區(qū)域填充光致抗蝕劑，因而形成犧 牲層3。如圖1C所示，在包括流動(dòng)通道形成層2和犧牲層3的所得結(jié)構(gòu)上 形成帶有噴嘴4a的噴嘴層4。與形成流動(dòng)通道形成層的方法相同，噴嘴層4 通過光刻形成。如圖1D所示，形成用于形成墨水供給孔的蝕刻掩模5。如
圖1E所示，基板1被蝕刻以形成墨水供給孔，因此墨水供給孔穿過通過蝕刻掩模5暴露出的基板1的背面?；?的蝕刻由使用等離子體的干法蝕刻 實(shí)現(xiàn)。使用溶劑除去蝕刻掩模5和犧牲層3,從而獲得如圖1F所示的噴墨 打印頭。在常規(guī)方法中，墨水供給孔lc的形成通過在干法蝕刻設(shè)備中放置晶片 和在每個(gè)晶片上執(zhí)行處理而進(jìn)行。因此，該方法具有生產(chǎn)力劣化的缺點(diǎn)。力 圖提高生產(chǎn)力，已采取了增加干法蝕刻設(shè)備數(shù)量的辦法，但是這種設(shè)備的增 加因昂責(zé)的設(shè)備而有局限性。另外，由干法蝕刻形成的墨水供給孔lc寬度窄，因而很難獲得希望的 墨水供給性能。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思提供一種制造噴墨打印頭的方法，它包括形成墨水 供給孔的改良工藝，從而能夠提高生產(chǎn)力并通過墨水供給孔提供良好的墨水 供給。該總的發(fā)明構(gòu)思另外的方面和效用將部分地在如下描述中提出，并且 部分地從描述中顯而易見，或可以從本發(fā)明的實(shí)施中獲得。本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思的前述的和/或其他方面和效用可以由提供一種制 造噴墨打印頭的方法實(shí)現(xiàn)，制造噴墨打印頭的方法包括提供基板，在該基 板上，加熱墨水的加熱器形成于其正面；在基板的正面上形成流動(dòng)通道形成 層，以使流動(dòng)通道形成層限定出墨水流動(dòng)通道；在流動(dòng)通道形成層上形成具 有噴嘴的噴嘴層；形成第一保護(hù)層，使得該第一保護(hù)層覆蓋流動(dòng)通道形成層 和噴嘴層；將用來蝕刻基板的掩模材料施加到基板背面；施加第二保護(hù)層以保護(hù)基板的側(cè)面；以及通過濕法蝕刻在基板上形成墨水供給孔。掩模材料可由鉭(Ta)制成，第二保護(hù)層可由聚對二曱苯(parylene) 制成。第二保護(hù)層可通過化學(xué)氣相沉積(CVD)被施加到基板的側(cè)面。 第一保護(hù)層可由苯氧樹脂(phenoxy resin)制成。通過濕法蝕刻在基板上形成墨水供給孔可以包括圖案化纟奄^^莫材料以形 成用于形成墨水供給孔的蝕刻掩模；以及濕法蝕刻通過蝕刻掩模暴露出的基 板的背面。第二保護(hù)層可以涂布在基板的背面和掩模材料上，以使第二保護(hù)層覆蓋
基板的背面和掩模材料。通過濕法蝕刻在基板上形成墨水供給孔可以包括 圖案化掩模材料和第二保護(hù)層以形成用于形成墨水供給孔的蝕刻掩模，以及 濕法蝕刻通過蝕刻掩模暴露的基板的背面。形成噴嘴層可以包括在基板的正面上形成溝槽；在布置有溝槽和流動(dòng) 通道形成層的基板上形成犧牲層，以使?fàn)奚鼘痈采w流動(dòng)通道形成層；用化學(xué) 機(jī)械拋光(CMP)平面化犧牲層和流動(dòng)通道形成層的上表面；并在犧牲層和 流動(dòng)通道形成層上形成噴嘴層。制造噴墨打印頭的方法還可以包括在通過濕 法蝕刻在基板上形成墨水供給孔后除去犧牲層。本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思的前述的和/或其他方面和效用也能通過提供一種 制造噴墨打印頭的方法實(shí)現(xiàn)，其包括提供基板，在該基板的正面上形成有 用于加熱墨水的加熱器和供給電流的電極；通過光刻在基板的正面上形成流 動(dòng)通道形成層，以使流動(dòng)通道形成層限定出墨水流動(dòng)通道；形成犧牲層，以 使?fàn)奚鼘痈采w基板的正面和流動(dòng)通道形成層，并通過化學(xué)機(jī)械拋光(CMP) 使平面化犧牲層的上表面；通過光刻在犧牲層和流動(dòng)通道形成層上形成噴嘴 層；形成第一保護(hù)層，以使該第一保護(hù)層覆蓋流動(dòng)通道形成層和噴嘴層；將 用于蝕刻基板的掩模材料施加到基板的背面；將第二保護(hù)層施加到基板的至 少一側(cè)和掩模材料，以使第二保護(hù)層覆蓋基板的至少一側(cè)和掩模材料；以及 濕法蝕刻基板的背面以形成墨水供給孔。本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思的前述的和/或其他方面和效用也能通過提供一種 制造噴墨打印頭的方法實(shí)現(xiàn)，其包括在基板的正面上形成流動(dòng)通道形成層 和噴嘴層；形成第一保護(hù)層以覆蓋流動(dòng)通道形成層和噴嘴層；將用于蝕刻基 板的掩模材料施加到基板的背面；形成第二保護(hù)層以保護(hù)基板的側(cè)面；以及 通過濕法蝕刻在基板上形成墨水供給孔。墨水供給孔的形成可以包括在蝕刻前圖案化掩模材料和第二保護(hù)層。本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思的前述的和/或其他方面和效用也能通過提供一種 制造噴墨打印頭的方法實(shí)現(xiàn)，其包括通過光刻在基板的表面上形成流動(dòng)通 道形成層和噴嘴層；形成第一保護(hù)層以覆蓋流動(dòng)通道形成層和噴嘴層；將用 于蝕刻基板的掩模材料施加到基板的背面；將第二保護(hù)層施加到基板的至少 一側(cè)和掩模材料，以使第二保護(hù)層覆蓋基板的至少一側(cè)和掩模材料；以及濕 法蝕刻基板的背面以形成墨水供給孔。本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思的前述的和/或其他方面和效用也能通過提供一種 制造噴墨打印頭的方法實(shí)現(xiàn)，其包括在基板的正面上形成流動(dòng)通道形成層和噴嘴層；形成第一保護(hù)層以覆蓋流動(dòng)通道形成層和噴嘴層；在基板的背面形成掩模層；以及通過濕法蝕刻掩模層在基板上形成墨水供給孔。


結(jié)合附圖對如下實(shí)施例進(jìn)行描述，本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思的這些和/或其他方面和效用將變得直觀和更容易理解，其中圖1 A-1F是示出常規(guī)的整體打印頭的制造方法的視圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的方法制造的噴墨打印頭的結(jié)構(gòu)的截面圖；圖3A-3J是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例制造噴墨打印頭的方法的視圖；以及圖4A-4B是示出根據(jù)本發(fā)明的比較例和實(shí)施例形成的每個(gè)墨水供給孔 的底切結(jié)構(gòu)的照片。具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將詳細(xì)介紹本發(fā)明的具體實(shí)施方式

，通過附解說明其實(shí)施例， 其中同樣的參考標(biāo)記始終表示同樣的元件。為解釋本發(fā)明，下面參照附圖對 實(shí)施例進(jìn)行描述。首先，將參照附圖給出本發(fā)明實(shí)施例的描述。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的 方法制造的噴墨打印頭的結(jié)構(gòu)的截面圖。如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例制造的噴墨打印頭包括基板10、設(shè)置 在基板10上的流動(dòng)通道形成層20，以及形成在流動(dòng)通道形成層20上的噴嘴 層30。供給墨水的墨水供給孔11形成在基板10中。每個(gè)流動(dòng)通道形成層 20限定了墨水流動(dòng)通道20a,該墨水流動(dòng)通道20a連接墨水供給孔11與噴 嘴31。墨水流動(dòng)通道20a包括將被填充墨水的墨水室21,和連接墨水供給 孔11到墨水室21的限流器22。噴嘴層30具有噴嘴31,該噴嘴31用于排 出由該墨水室供給的墨水。加熱器12被布置在墨水室21的下面，并加熱存 在于墨水室21中的墨水，同時(shí)，提供電流給加熱器12的電極13形成于基 *反10的正面。圖3A-3J是示出根據(jù)圖2的實(shí)施例制造噴墨打印頭的方法的視圖。 如圖3A所示，提供基板IO,該基板10的正面布置有加熱器12和電極 13。硅晶片能被用作基板IO。每個(gè)加熱器12可以通過濺射或化學(xué)氣相沉積 (CVD)在基板10上沉積抗熱材料并圖案化所得結(jié)構(gòu)而形成，抗熱材料例 如是氮化鉭和鉭鋁合金。由氧化硅膜層或氮化硅膜層制成的保護(hù)材料可以布 置在加熱器12和電極13上(未示出)。如圖3B所示，溝槽14形成于基板10的正面。溝槽14用于在基板10 的正面均一地形成墨水供給孔11 (見圖2)。溝槽14可以通過利用等離子體 的干法蝕刻形成。流動(dòng)通道形成層20通過光刻形成在形成有加熱器12和電 極13的基板10上。雖然圖中沒有描述，形成流動(dòng)通道形成層20的方法可 以包括通過旋轉(zhuǎn)涂層將負(fù)型光致抗蝕劑施加到基板10上以形成光致抗蝕 劑層；光致抗蝕劑層通過光掩膜曝光，該光掩膜里形成有墨水室和限流器圖 案；以及使光致抗蝕劑層顯影以除去其未曝光區(qū)域，從而形成限定出墨水流 動(dòng)通道20a的流動(dòng)通道形成層20,如圖3B所示。如圖3C所示，形成犧牲層40，以使該犧牲層40覆蓋包括流動(dòng)通道形 成層20在內(nèi)的基板10的整個(gè)正面。犧牲層40通過^^涂來施加正型光致抗 蝕劑而形成。犧牲層40暴露于蝕刻劑，通過蝕刻形成墨水供給孔。因此， 該犧牲層40優(yōu)選地由對蝕刻劑具有高抵抗性的材料制成。如圖3D所示，犧牲層40和流動(dòng)通道形成層20的上表面通過化學(xué)機(jī)械 拋光(CMP)平面化，使二者具有相同的高度。平面化使噴嘴層30能夠和 流動(dòng)通道形成層20接觸，因而提高噴墨打印頭的耐久力。另外，該平面化 允許墨水通道20a的形狀和大小被正確調(diào)整，因此導(dǎo)致墨水排出性能提高。如圖3E所示，噴嘴層30形成在平面化的犧牲層40和流動(dòng)通道形成層 20上。與流動(dòng)通道形成層20的形成方法相同，噴嘴層30通過光刻形成。也 就是說，光致抗蝕劑^皮施加到流動(dòng)通道形成層20以形成光致抗蝕劑層。然 后，光致抗蝕劑層可以通過噴嘴圖案的光掩膜曝光。將所得結(jié)構(gòu)顯影以去除 未曝光的區(qū)域，從而形成帶有噴嘴31的噴嘴層30，如圖3E所示。如圖3F所示，形成第一保護(hù)層50,以使該第一保護(hù)層50覆蓋噴嘴層 30和犧牲層40。在基板10的背面10b被蝕刻以形成墨水供給孔的過程中， 第一保護(hù)層50保護(hù)布置于基板10的正面上的層。該第一保護(hù)層50可由樹 脂制成，例如，具有高化學(xué)抵抗性的苯氧樹脂。如圖3G所示，掩模材料60被施加在基板10的背面10b。鉭(Ta)被用作 掩模材料60。在常規(guī)情況下，二氧化硅(Si02)被普遍用作掩模材料。根據(jù) 本發(fā)明的實(shí)施例，鉭的使用引起底切的減少，該底切定義為在蝕刻中使基板 部分地從掩模材料向內(nèi)除去的結(jié)構(gòu)，從而相對而言更加精確地實(shí)現(xiàn)墨水供給 孔的形成。墨水供給孔的形成細(xì)節(jié)將結(jié)合圖3J在下文中進(jìn)行描述。在施加掩模材料60之后，施加第二保護(hù)層70從而第二保護(hù)層70覆蓋 掩模材料60、基板10的側(cè)面10c和第一保護(hù)層50，如圖3H所示。第二保 護(hù)層70的施加可以通過化學(xué)氣相沉積(CVD)實(shí)現(xiàn)。在濕法蝕刻以形成墨水 供給孔的過程中，第二保護(hù)層70保護(hù)基板10的側(cè)面10c。第二保護(hù)層70 可由聚對二曱苯形成。沒有任何特別限制可以使用任意材料，只要該材料在 濕法蝕刻形成墨水供給孔時(shí)使用的夢刻劑中保護(hù)基板。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，形成第二保護(hù)層70,以覆蓋全部的所得結(jié)構(gòu)，如 圖3H所示?；蛘?，第二保護(hù)層70僅僅覆蓋基板10的側(cè)面10c。如圖31所示，包括掩模材料60和第二保護(hù)層70的雙層被圖案化，從 而形成用于形成墨水供給孔的蝕刻掩模80 (如圖2所示)。在第二保護(hù)層70 僅僅覆蓋基板10的側(cè)面10c的情況下，僅僅圖案化掩模材料60以形成蝕刻 掩模。在形成蝕刻掩模80后，如圖3I所示的所得結(jié)構(gòu)被浸入蝕刻劑中，并且 進(jìn)行蝕刻直到通過從背面10b除去由蝕刻掩模80暴露出的基板10而暴露出 犧牲層40。蝕刻的結(jié)果，形成了墨水供給孔ll,如圖3J所示。氫氧化四曱 4妄(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)可以用4乍々蟲刻劑。在通過將基板IO浸入蝕刻劑中來形成墨水供給孔11的過程中，蝕刻劑 滲透到蝕刻掩模80中。結(jié)果，底切部分U出現(xiàn)，如圖3J所示。底切的過多 出現(xiàn)引起空間預(yù)測能力的退化。因此，最好底切盡可能少地發(fā)生。圖4A到4B是示出圖3J中底切區(qū)域T的照片。在圖4A到4B中，圖3 中的基板的頂部和底部顛倒。圖4A是示出根據(jù)本發(fā)明的比較例，使用氧化硅作為蝕刻掩模而形成的 墨水供給孔的照片。在此情形中，底切U的長度大約是3.46nm。在圖4A中，"S"、 "M"和"H"分別代表"基板"、"蝕刻掩模"和"墨 水供給孔"。圖4B是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，使用鉭作為蝕刻掩模而形成的墨水 供給孔的照片。在此情形中，底切U的長度大約是1.46pm。根據(jù)上述顯然 的是，鉭的使用引起底切U的減少，因此可以更精確地控制墨水供給孔的尺
寸。在圖4B中，"10"、 "80"和"11"分別代表"基板"、"蝕刻掩模"和"墨 水供給孔"。蝕刻掩模80、第一保護(hù)層50、第二保護(hù)層70和犧牲層40從如圖3J所 示的所得結(jié)構(gòu)除去，以獲得最終的噴墨打印頭。從以上描述顯然可知，根據(jù)本發(fā)明的方法，通過濕法蝕刻形成的噴墨打 印頭適合大量生產(chǎn)。因此，該方法具有提高生產(chǎn)力和通過墨水供給孔提供相 對更好的墨水供給的優(yōu)點(diǎn)。另夕卜，該方法使用在蝕刻墨水供給孔的時(shí)候能允許底切的發(fā)生降低的掩 模材料。根據(jù)本發(fā)明，保護(hù)基板的一側(cè)的保護(hù)層更可施加于基板，從而使更 精確地控制墨水供給孔的尺寸成為可能。盡管已示出和描述了本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)能意 識到，在不脫離本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思的原理和精神下，可以在這些實(shí)施例中 變化，其落入權(quán)利要求和它們的等同物的范圍中。
權(quán)利要求
1、一種制造噴墨打印頭的方法，包括提供基板，在其正面上形成有用于加熱墨水的加熱器；在所述基板的正面上形成流動(dòng)通道形成層，以使所述流動(dòng)通道形成層限定出墨水流動(dòng)通道；在所述流動(dòng)通道形成層上形成具有噴嘴的噴嘴層；形成第一保護(hù)層，使得所述第一保護(hù)層覆蓋所述流動(dòng)通道形成層和所述噴嘴層；將用于蝕刻所述基板的掩模材料施加到所述基板的背面；施加第二保護(hù)層以保護(hù)所述基板的側(cè)面；以及通過濕法蝕刻在所述基板上形成墨水供給孔。
1、 一種制造噴墨打印頭的方法，包括 提供基板，在其正面上形成有用于加熱墨水的加熱器； 在所述基板的正面上形成流動(dòng)通道形成層，以使所述流動(dòng)通道形成層限定出墨水流動(dòng)通道；在所述流動(dòng)通道形成層上形成具有噴嘴的噴嘴層；形成第一保護(hù)層，使得所述第一保護(hù)層覆蓋所述流動(dòng)通道形成層和所述 噴嘴層；將用于蝕刻所述基板的掩模材料施加到所述基板的背面； 施加第二保護(hù)層以保護(hù)所述基板的側(cè)面；以及通過濕法蝕刻在所述基板上形成墨水供給孔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l的方法，其中所述掩模材料用鉭制成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l的方法，其中所述第二保護(hù)層用聚對二曱苯制成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中所述第二保護(hù)層通過化學(xué)氣相沉積施 加于所述基板的側(cè)面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l的方法，其中所述第一保護(hù)層用苯氧樹脂制成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中通過濕法蝕刻在所述基板上形成墨水 供給孔包括圖案化所述掩模材料以形成用于形成所述墨水供給孔的蝕刻掩模；以及 濕法蝕刻通過所述蝕刻掩模暴露出的所述基板的背面。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中所述第二保護(hù)層施加到所述基板的背 面和所述掩模材料上，以使所述第二保護(hù)層覆蓋所述基板的背面和所述掩模 材料，并且通過濕法蝕刻在所述基板上形成墨水供給孔包括 圖案化所述掩模材料和所述第二保護(hù)層以形成用于形成所述墨水供給 孔的蝕刻掩模；以及濕法蝕刻通過所述蝕刻掩模暴露的所述基板的背面。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l的方法，其中形成噴嘴層包括 在所述基板的正面形成溝槽；在其上布置有所述溝槽和所述流動(dòng)通道形成層的所述基板上形成犧牲 層，以使所述犧牲層覆蓋所述流動(dòng)通道形成層；通過化學(xué)機(jī)械拋光平面化所述犧牲層和所述流動(dòng)通道形成層的上表面；以及在所述犧牲層和所述流動(dòng)通道形成層上形成噴嘴層。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8的方法，還包括在通過濕法蝕刻在所述基板上形成墨水供給孔之后除去所述犧牲層。
10、 一種制造噴墨打印頭的方法，包括提供基板，所述基板的正面上形成有用于加熱墨水的加熱器和供給電流 的電才及；通過光刻在所述基板的正面上形成流動(dòng)通道形成層，以使所述流動(dòng)通道 形成層限定出墨水流動(dòng)通道；形成犧牲層，以使所迷犧牲層覆蓋所述基板的正面和所述流動(dòng)通道形成 層，并通過化學(xué)機(jī)械拋光平面化所述犧牲層的上表面；通過光刻在所述犧牲層和所述流動(dòng)通道形成層上形成噴嘴層；形成第一保護(hù)層，以使所述第一保護(hù)層覆蓋所述流動(dòng)通道形成層和所述 噴嘴層；將用于蝕刻所述基板的掩模材料施加到所述基板的背面； 將第二保護(hù)層施加到所述基板的至少一側(cè)和所述掩模材料，以使所述第二保護(hù)層覆蓋所述基板的至少 一側(cè)和所述掩模材料；以及 濕法蝕刻所述基板的背面以形成墨水供給孔。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中所述掩模材料用鉭制成。
12、 根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中所述第二保護(hù)層用聚對二曱苯制成。
13、 根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中所述第一保護(hù)層用苯氧樹脂制成。
14、 根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中濕法蝕刻所述基板的背面以形成墨 水供給孔包括.圖案化所述掩模材料和所述第二保護(hù)層，以形成用于形成所述墨水供給 孔的蝕刻掩模；以及濕法蝕刻通過所述蝕刻掩模暴露出的基板的背面，直到暴露所述犧牲層。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14的方法，其中所述犧牲層由對于濕法蝕刻中使用 的蝕刻劑具有高抵抗性的材料制成。
16、 一種制造噴墨打印頭的方法，包括 在基板的正面上形成流動(dòng)通道形成層和噴嘴層；形成第 一保護(hù)層以覆蓋所述流動(dòng)通道形成層和所述噴嘴層； 將用于蝕刻所述基板的掩模材料施加到所述基板的背面； 形成第二保護(hù)層以保護(hù)所述基板的側(cè)面；以及 通過濕法蝕刻在所述基板上形成墨水供給孔。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16的方法，其中形成墨水供給孔包括在蝕刻前圖案 化所述掩模材料和所述第二保護(hù)層。
18、 一種制造噴墨打印頭的方法，包括 通過光刻在基板的表面上形成流動(dòng)通道形成層和噴嘴層; 形成第一保護(hù)層以覆蓋所述流動(dòng)通道形成層和所述噴嘴層； 將用于蝕刻所述基板的掩模材料施加到基板的背面；將第二保護(hù)層施加到基板的至少 一側(cè)和所述掩模材料，以使所述第二保護(hù)層覆蓋基板的至少一側(cè)和所述掩模材料；以及 濕法蝕刻所述基板的背面以形成墨水供給孔。
全文摘要
一種制造噴墨打印頭的方法，其包括形成墨水供給孔的改進(jìn)工藝，從而能夠提高生產(chǎn)力并通過墨水供給孔提供良好的墨水供給。該方法包括提供基板，其正面形成有用于加熱墨水的加熱器；在基板正面形成流動(dòng)通道形成層，以使流動(dòng)通道形成層限定出墨水流動(dòng)通道；在流動(dòng)通道形成層上形成具有噴嘴的噴嘴層；形成第一保護(hù)層，使得該第一保護(hù)層覆蓋流動(dòng)通道形成層和噴嘴層；將用于蝕刻基板的掩模材料施加到基板的背面；施加第二保護(hù)層到基板的側(cè)面以保護(hù)基板的側(cè)面；以及通過濕法蝕刻在基板上形成墨水供給孔。鉭被用作掩模材料。聚對二甲苯被用作第二保護(hù)層。
文檔編號B41J2/16GK101209619SQ2007103061
公開日2008年7月2日 申請日期2007年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月26日
發(fā)明者樸性俊, 樸炳夏, 河龍雄, 金敬鎰 申請人:三星電子株式會社