專利名稱：熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
熱敏打印頭
技術(shù)領(lǐng)膝
本實(shí)用新型涉外打印機(jī)，詳細(xì)地講是一種熱敏打印頭。
技術(shù)背景
^^f周知， 一般瞎況下，熱敏打印頭(thermal print head,以下稱TPH)在陶 瓷凝肚形成導(dǎo)線電極，在導(dǎo)線電極上形成發(fā)熱電阻帶。實(shí)際打印時(shí)，與發(fā)熱電阻 帶平行的方向稱為主打印方向，在同一平面上與發(fā)熱電阻帶垂直的方向稱為副打印 方向。
導(dǎo)線電極按功能不同又分為個(gè)別電極和共同電極。個(gè)別電極一端沿副打印方向 與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與控制工C相連接。共同電極的一端沿副打印方向與 發(fā)熱電阻帶相連接，另一端由導(dǎo)線圖型連接在一起，連,同電極的導(dǎo)線圖型稱為 補(bǔ)強(qiáng)共同電極，補(bǔ)強(qiáng)共同電極與外接信號(hào)相連接。個(gè)別電極和共同電極與發(fā)熱電阻 帶相連接的部分沿主打印方向妊排列，將發(fā)熱電阻帶分割成若干個(gè)電阻單元，稱 為發(fā)熱點(diǎn)。
上述的多個(gè)發(fā)熱點(diǎn)同時(shí)發(fā)熱時(shí)，每個(gè)發(fā)熱點(diǎn)產(chǎn)生的電流將同時(shí)通過補(bǔ)強(qiáng)共同電 極。這樣，為M^補(bǔ)強(qiáng)共同電t肚的能量損耗，需將補(bǔ)強(qiáng)共同電極的線寬和厚度增 加。
通常戰(zhàn)的補(bǔ)強(qiáng)共同電極、發(fā)熱電阻帶、控制IC在陶瓷mil的〗體關(guān)系為 補(bǔ)強(qiáng)共同電極的至少一部分與發(fā)熱電阻帶平行，與發(fā)熱電阻帶平行部分的補(bǔ)強(qiáng)電極 位于發(fā)熱電阻帶的"i則，IC位于發(fā)熱電阻帶的另一側(cè)，也就是說(shuō)，在副打印方向， 補(bǔ)強(qiáng)電極和IC分別位于發(fā)熱電阻帶兩側(cè)。為防止IC被破壞，需用樹S誇對(duì)IC加 以傲戶。
上述的熱敏打印頭，如果發(fā)熱電阻帶和封裝樹脂不相距足夠的距離，封裝樹月旨 會(huì)妨礙打印。為經(jīng)濟(jì)刪撥熱電阻帶與封裝樹脂保持足夠的距離，需要l撥熱電阻體帶盡可能M與發(fā)熱電阻帶平行的補(bǔ)強(qiáng)共同電極一側(cè)陶瓷對(duì)反的逝彖。但補(bǔ)強(qiáng)共 同電極需保持一定寬度以盡可能減小能量損耗，意tt發(fā)熱電阻帶向與發(fā)熱電阻體 帶平行的補(bǔ)強(qiáng)共同電極一偵胸瓷對(duì)反的逝彖的M受到限制，通常發(fā)熱電阻體帶與 補(bǔ)強(qiáng)共同電極一側(cè)陶瓷基板的邊緣沿副打印方向的垂直距離在1.5咖以上，這樣，
經(jīng)濟(jì)地使用陶瓷^^會(huì)受到影響。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克S^i^現(xiàn)有技術(shù)的不足，衛(wèi)共一種全新的導(dǎo)線電極S鈽 方式，使發(fā)熱電阻體帶靠近與之平行的一側(cè)對(duì)及i^彖垂直距離縮短到0. lmm以下， 極限斷兄時(shí)可實(shí)現(xiàn)零距離的熱敏打印頭。
本實(shí)用新型可以通過如下措施達(dá)到
一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，^^±形成的導(dǎo)線電極，在導(dǎo) 線電極上形成的沿打印方向的發(fā)熱電阻帶，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，個(gè)
別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與控制ic相連接，共同電
極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻帶相連接，另一端與導(dǎo)線圖型相連接，其特征在
于導(dǎo)線圖型與控制ic在發(fā)熱電阻帶的同一側(cè)。
本實(shí)用新型連接共同電極的導(dǎo)線圖型稱為補(bǔ)強(qiáng)共同電極，補(bǔ)強(qiáng)共同電極上設(shè)有
控制IC連接點(diǎn)，個(gè)別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端經(jīng)導(dǎo)線 與控制IC連接點(diǎn)相連接，控制IC連接點(diǎn)與補(bǔ)強(qiáng)共同電極由絕緣層相隔離。
本實(shí)用新型沿主打印方向?qū)μ沾蓪?duì)腿行分割時(shí)，ffi發(fā)熱電阻帶H則的陶瓷
遊彖與發(fā)熱電阻帶:^彖之間的垂直距離可以在0. l咖以下，極限情況時(shí)，垂 直距離為0，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、^f只小、經(jīng)濟(jì)地i頓陶瓷S^反靴點(diǎn)。


附圖本發(fā)明的產(chǎn)品的局部透視圖。
圖中*斜己陶瓷^l反l、個(gè)別電極2、共同電極3、補(bǔ)強(qiáng)共同電極4、發(fā)熱電阻 帶5、控制IC6、導(dǎo)線圖型7、陶瓷^t反tt發(fā)熱電阻帶H則的:^彖8。
具體實(shí)施方式
型作進(jìn)一步描述
如附圖所示， 一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構(gòu)成的^t及1，絕緣材料一般
采用陶瓷，采用鄉(xiāng)莫技術(shù)在陶瓷Sfei:形成的導(dǎo)線電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿打 印方向的發(fā)熱電阻帶5，導(dǎo)線電極按功能不同又分為個(gè)別電極2和共同電極3，個(gè)別 電極2 —端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶5相連接，個(gè)別電極2的另一端與控制IC6 相連接，共同電極3的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻帶5相連接，另一端與導(dǎo)線圖 型7相連接，，為現(xiàn)有技術(shù)，此不贅述，連接共同電極3的導(dǎo)線圖型7稱為補(bǔ)強(qiáng) 共同電極，補(bǔ)強(qiáng)共同電極7與夕卜接信號(hào)相連接，所述的共同電極3至少一部分與發(fā) 熱電阻帶5平行，本實(shí)用新型的特征在于導(dǎo)線圖型7與控制IC6在發(fā)熱電阻帶5的 同一側(cè)，補(bǔ)強(qiáng)共同電極上設(shè)有由多個(gè)控制IC連接點(diǎn)，個(gè)別電極一端沿畐附印方向與 發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端經(jīng)導(dǎo)線與控制IC連接點(diǎn)相連接，控制IC連接點(diǎn)與補(bǔ) 強(qiáng)共同電極由絕緣層相隔離，本實(shí)用新型沿主打印方向?qū)μ沾苫?進(jìn)行分割時(shí)， 陶瓷凝反,發(fā)熱電阻帶一側(cè)的邊緣8與發(fā)熱電阻帶5邊^(qū)^間的垂直距離可以縮 短至0. l咖以下，其極限瞎況時(shí)上述垂直距離為0，使發(fā)熱電阻體帶盡可能靠近陶 瓷St及的ii^彖，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、#%M、、經(jīng)濟(jì)地i頓陶瓷繊靴點(diǎn)。
權(quán)利要求1、一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上形成的導(dǎo)線電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿打印方向的發(fā)熱電阻帶，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，個(gè)別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻帶相連接，另一端與導(dǎo)線圖型相連接，其特征在于導(dǎo)線圖型與控制IC在發(fā)熱電阻帶的同一側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型涉外打印機(jī)，詳細(xì)地講是一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上形成的導(dǎo)線電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿打印方向的發(fā)熱電阻帶，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，個(gè)別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻帶相連接，另一端與導(dǎo)線圖型相連接，其特征在于導(dǎo)線圖型與控制IC在發(fā)熱電阻帶的同一側(cè)，本實(shí)用新型沿主打印方向?qū)μ沾苫暹M(jìn)行分割時(shí)，靠近發(fā)熱電阻帶一側(cè)的陶瓷基板邊緣與發(fā)熱電阻帶邊緣之間的垂直距離可以在0.1mm以下，極限情況時(shí)上述垂直距離為0，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、經(jīng)濟(jì)地使用陶瓷基板等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B41J2/345GK201235637SQ20082002649
公開日2009年5月13日 申請(qǐng)日期2008年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月30日
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