專利名稱：打印頭管芯縫肋的制作方法
打印頭管芯縫肋
背景技術：
打印頭管芯(die)支撐打印頭的流體噴射部件并提供從流體儲存器到這種部件 的流體通道。增加通過管芯的流體通道的密度可能減小管芯的強度。當前加強管芯的努力 可能會降低打印品質。


圖1是根據示例實施例的打印機的正視圖。圖2是根據示例實施例的圖1的打印機的打印盒的分解透視底視圖。圖3是根據示例實施例的沿線3—3所取的圖2的打印盒的剖視圖。圖4是根據示例實施例的圖2的打印盒的打印頭管芯的頂部平面圖。圖5是根據示例實施例的沿線5—5所取的圖4的打印頭管芯的剖視圖。圖6-10是示出根據示例實施例的形成圖4的打印頭管芯的方法的局部 (fragmentary)透視頂視圖。圖11-15是示出根據示例實施例的形成圖4的打印頭管芯的另一方法的局部透視 頂視圖。
具體實施例方式圖1示出根據示例實施例的打印裝置10的一個例子。打印裝置10配置為把墨水 或其它流體打印或沉積到打印介質12 (諸如，紙張或其它材料)上。打印裝置10包括介質 饋送器(feed) 14和一個或多個打印盒16。介質饋送器14相對于盒16驅動或移動介質12， 所述盒16把墨水或流體噴射到所述介質上。在示出的例子中，在打印期間在介質12上橫 向地驅動盒16或使盒16橫向地掃過介質12。在其他實施例中，盒16可以是固定的并且可 以基本上橫跨介質12的橫向寬度延伸。如以下描述的，打印盒16包括打印頭管芯，所述打 印頭管芯在呈現(xiàn)出增強的強度并促進相對較高的打印品質的同時具有相對較高密度的流 體通道、通路或縫。圖2更詳細地示出盒16之一。如圖2中所示，盒16包括流體儲存器18和頭組件20。流體儲存器18包括配置為把流體或墨水供應給頭組件20的一個或多個結構。在一個 實施例中，流體儲存器18包括主體22和蓋子24，主體22和蓋子24形成包含流體(諸如， 墨水)的一個或多個內部流體腔，所述流體通過縫或開口排出到頭組件20。在一個實施例 中，所述一個或多個內部流體腔可另外包括毛細(capillary)介質(未示出)，所述毛細介 質用于把毛細力施加于打印流體上以減小打印流體泄露的可能性。在一個實施例中，流體 儲存器18的每個內部腔還可包括內部立管(未示出)和所述內部立管上的過濾器。在又 一實施例中，流體儲存器18可具有其它配置。例如，雖然流體儲存器18被示出為包括一種 或多種類型的流體或墨水的獨立供應器(supply)，但在其它實施例中，流體儲存器18可配 置為經由一個或多個管道或導管從離軸的流體供應器接收流體或墨水。頭組件20包括耦合以包含儲存器18的機構，通過其將流體或墨水選擇性地噴射到介質上。對于本公開，術語“耦合”應意味著兩個構件彼此直接或間接的接合。這種接合 本質上可以是固定的或可移動的?？梢岳帽舜艘惑w形成為單一整體(unitary body)的這 兩個構件或這兩個構件和任何附加的中間構件實現(xiàn)這種接合，或者可以利用彼此附接的這 兩個構件或這兩個構件和任何附加的中間構件實現(xiàn)這種接合。這種接合本質上可以是永久 的或者可選地本質上可以是可拆卸的或可松開的。術語“可操作地耦合”應意味著兩個構件 直接或間接地接合從而可以直接地或經由中間構件把運動從一個構件傳輸?shù)搅硪粋€構件。在示出的實施例中，頭組件20包括按需供墨(drop-on-demand)噴墨頭組件。在一個實施例中，頭組件20包括熱電阻(thermoresistive)頭組件。在其它實施例中，頭組 件20可包括配置為選擇性地把打印流體傳送或噴射到介質上的其它裝置。在示出的特定實施例中，頭組件20包括帶式自動結合(tab)頭組件(THA)，所述 THA包括柔性電路28、打印頭管芯30、激發(fā)(firing)電阻器32、密封件34和孔口板36。柔 性電路28包括柔性可彎曲材料(諸如，一種或多種聚合物)的條帶、面板或其它結構，以支 撐或包含電線、導線或跡線，所述電線、導線或跡線終止于電接觸部38并電連接到管芯30 上的激發(fā)電路或電阻器32。電接觸部38與管芯30大致正交地延伸，并包括配置為與其中 采用盒16的打印裝置的對應電接觸部進行電接觸的墊。如圖2所示，柔性電路28環(huán)繞流 體儲存器18的主體22。在其它實施例中，可以省略柔性電路28，或者柔性電路28可具有 其中以其它方式實現(xiàn)與電阻器32和其關聯(lián)的尋址或激發(fā)電路的電連接的其它配置。打印頭管芯30(也稱為打印頭基底或芯片)包括耦合在儲存器18的內部流體 腔和電阻器32之間的一個或多個結構。打印頭管芯30把流體傳送給電阻器32。在示出 的特定實施例中，打印頭管芯30還支撐電阻器32。打印頭管芯30包括縫(slot)40和肋 (rib) 41 (圖3中所示)。縫40包括流體通道或流體通路，通過所述流體通道或流體通路流 體被傳送到電阻器32?？p40具有足夠的長度以把流體傳送到每個電阻器32和其關聯(lián)的噴 嘴。在一個實施例中，縫40具有小于或等于大約225微米的寬度并且標稱地具有大約200 微米的寬度。在其中激發(fā)電路或電阻器尋址電路被直接提供在芯片或管芯30上或者提供 為芯片或管芯30的部分的所示實施例中，縫40具有大約0. 8mm的中心線到中心線間距。在 激發(fā)或尋址電路未被提供在芯片或管芯30上的實施例中，縫40可具有大約0. 5mm的中心 線到中心線間距。在其它實施例中，縫40可具有其它尺寸和其它相對間隔。肋41 (也稱為橫梁)包括配置為加強和固定連續(xù)的縫40之間的打印頭管芯30的 那些部分(桿64)的加固結構。肋41與每個縫40沿其延伸的主軸大致垂直地橫跨每個縫 40延伸。在一個實施例中，肋41和肋41的中心點與位于縫40的相對兩側的打印頭管芯 30的那些部分中的大多數(shù)一體地形成為單一整體的部分。如以下將更詳細描述的，肋41加 強了管芯30，允許縫40更密集地設置在管芯30上而不會顯著降低打印性能或品質。電阻器包括電阻元件或激發(fā)電路，所述電阻元件或激發(fā)電路耦合到打印頭管芯30 并且配置為產生熱量以汽化打印流體的部分從而通過孔口板36中的孔口強行排出打印流 體的液滴(drop)。在又一實施例中，激發(fā)電路可以具有其它配置。密封劑34包括密封電互連的一種或多種材料，所述電互連使與管芯30關聯(lián)的導 電跡線或線路與連接到電接觸部38的柔性電路28的導電線路或跡線互連。在其它實施例 中，密封件34可具有其它配置或者可以被省略?？卓诎?6包括具有大量孔口的板或面板，所述孔口定義通過其噴射打印流體的噴嘴開口?？卓诎?6被安裝或固定為與縫40和其關聯(lián)的激發(fā)電路或電阻器32相對。在一 個實施例中，孔口板36包括鎳基底。如圖2中所示，孔口板36包括多個孔口或噴嘴42，通 過所述多個孔口或噴嘴42噴射由電阻器32加熱的墨水或流體以在打印介質上進行打印。 在其它實施例中，在以其它方式提供了這種孔口或噴嘴的情況下可以省略孔口板36。雖然盒16示出為被配置成可拆卸地安裝到打印機10或安裝在打印機10內的盒， 但在其它實施例中，流體儲存器18可包括作為打印機10的基本永久部分并且不可拆卸的 一個或多個結構。雖然打印機10示出為前裝載和前排出的桌面型打印機，但在其它實施例 中，打印機10可具有其它配置并且可以包括其它打印裝置，其中打印機10把流體的受控圖 案、圖像或布局等打印或噴射到表面上。其它這種打印裝置的例子包括但不限于傳真機、 影印機、多功能裝置或打印或噴射流體的其它裝置。圖3是詳細示出頭組件20的剖視圖。特別地，圖3示出耦合在儲存器18的主體 22的下部和孔口板36之間的打印頭管芯30。如圖3所示，在示出的例子中，打印頭管芯30 具有通過阻擋層46接合到孔口板36的下側或前側44。阻擋層46至少部分地形成電阻器 32和孔口板36的噴嘴42之間的激發(fā)腔47。在一個實施例中，阻擋層46可包括光刻膠聚 合物基底。在一個實施例中，阻擋層 46可由與孔口板36的材料相同的材料形成。在又一 實施例中，阻擋層46可形成孔口或噴嘴42以便可以省略孔口板36。在一些實施例中，可以 省略阻擋層46。如圖3中所示，電阻器32被支撐在縫40的相對兩側的支架上并且大致與激發(fā)腔 47內的噴嘴42相對。電阻器32通過由管芯30支撐的導電線路或跡線(未示出)電連接 到接觸墊38(圖2中所示)。供應給電阻器32的電能汽化通過縫40供應的流體以形成強 制周圍或鄰近流體通過噴嘴42或使得周圍或鄰近流體通過噴嘴42噴射的氣泡。在一個實 施例中，電阻器32還連接到也位于管芯30上的激發(fā)或尋址電路。在另一實施例中，電阻器 32可連接到位于別處的激發(fā)或尋址電路。進一步如圖3所示，儲存器18的主體22包括插入物(interposer)或岬狀部 (headland)48。岬狀部48包括連接到管芯30以將儲存器18的一個或多個腔流動地 (fluidly)密封到管芯30的第二側面50的主體22的那些結構或部分。在示出的例子中， 岬狀部48把三個分開的含有流體的腔51的每一個連接到管芯30的三個縫40中的每一個。 例如，在一個實施例中，儲存器18可包括把流體傳送到三個縫40中的每一個的三個分開的 立管。在一個實施例中，這三個分開的腔的每一個可包括不同類型的流體，諸如不同顏色的 流體或墨水。在其它實施例中，根據從儲存器18中的不同腔接收不同流體的管芯30中的 縫40的數(shù)量，儲存器18的主體22可包括更多或更少數(shù)量的這種岬狀部48。在示出的例子中，管芯30的側面50通過粘合劑52粘附地結合到主體22。在一 個實施例中，粘合劑52包括膠水或其它流體粘合劑。在其它實施例中，儲存器18的岬狀部 48可以以其它方式密封并接合到管芯30。圖4-5詳細示出打印頭管芯30的縫40和肋60。圖4是從側面50所取的打印 頭管芯30的平面圖。圖5是沿圖4的線5-5的穿過打印頭管芯38的剖視圖。如圖5所 示，與側面50鄰近的管芯30的部分54在每個肋41之上并沿每個縫40軸向地被打埋頭孔 (countersink)或者凹陷。結果，每個肋41也從管芯30的最外側面或頂側面50凹陷或者 被打埋頭孔。另外，與側面50鄰近并位于每個縫40的軸向端部的部分56被打埋頭孔或者凹陷。如以下將描述的，被打埋頭孔或者凹陷的部分54和56可以通過一種或多種材料去除技術或工藝或者通過一種或多種材料添加技術或工藝來形成，其中，在所述材料去除技 術或工藝中，去除材料以形成部分54、56，在所述材料添加技術或工藝中，鄰近部分54和56 添加一種或多種材料的一個或多個層使得部分54和56相對于最上面添加的層的表面凹 陷。例如，如圖5中的虛線所示，被打埋頭孔的部分54和56由提升部分57包圍，所述提升 部分57在肋41之上延伸并在縫40的側面60之上凸出。這種提升部分57可以通過將材 料添加到管芯30或者通過從管芯30去除材料來形成。因為管芯30沿每個縫40 (并且在肋41之上)并且在縫40的軸向端部包括凹陷或 被打埋頭孔的區(qū)或部分54、56，所以在流體或粘性狀態(tài)下被應用以把岬狀部48接合到打印 頭管芯30的粘合劑材料52 (圖3中所示)不太可能芯吸(wick)到縫40中或以其它方式流 入到縫40中。特別地，凹陷部分54、56減少了沿面或側面50以及沿縫40的拐角58的數(shù)量 和面積。替代地，肋41和縫40的鄰近側面60之間的這種拐角58凹陷，并且不鄰近側面50 或者與側面50共面地延伸。所述凹陷或被打埋頭孔的部分形成“毛細中斷部(capillary break) ”，該“毛細中斷部”阻止流動的粘合劑到達墨水饋送孔或縫40。結果，粘合劑材料52 不太可能流到縫40中。因此，縫40不太可能變?yōu)楸谎乜p40的側面60延伸并突出到縫40 所提供的流體通道的粘合劑堵塞或部分阻塞。因此，打印頭管芯30提供增強的流體或墨水 流以用于增強的打印品質。根據一個實施例，被打埋頭孔的部分54、56具有大約10 μ (百萬分之一米或微米) 和大約50 μ之間并且標稱為大約15微米的深度或高度H(圖5中所示)。雖然已發(fā)現(xiàn)這樣 的高度減小了粘合劑材料52的芯吸，但在其它實施例中，被打埋頭孔的部分54、56可具有 其它高度H。在又一實施例中，被打埋頭孔的部分54、56可獨立于彼此而被采用。例如，在 一個實施例中，可以省略被打埋頭孔的部分56。在其它實施例中，可以省略被打埋頭孔的部 分54而同時仍然提供一些所提及的益處。雖然被打埋頭孔的部分54和56示出為都具有 相同的高度H，但在其它實施例中，被打埋頭孔的部分54和56可具有距側面50的不同高度 H或深度。如圖3中的虛線所示，在又一實施例中，管芯30可另外包括被打埋頭孔的部分62。 被打埋頭孔的部分62包括沿縫40的橫向側面鄰近側面50沿縫40軸向延伸的凹陷或空隙。 被打埋頭孔的部分62包括沿縫40的橫向側面60軸向延伸的凹口。與被打埋頭孔的部分 54和56 —樣，被打埋頭孔的部分62可以通過材料去除工藝或技術或者材料添加工藝或技 術來形成。雖然被打埋頭孔的部分62示出為鄰近被打埋頭孔的部分54延伸并且具有與被 打埋頭孔的部分54基本上相同的高度H，但在其它實施例中，被打埋頭孔的部分62可具有 距側面50的不同高度H或深度。雖然被打埋頭孔的部分62示出為鄰近被打埋頭孔的部分 54和肋41的相對的兩個橫向側面延伸，但在其它實施例中，被打埋頭孔的部分62可以沿被 打埋頭孔的部分54和肋41的一個而非兩個橫向側面延伸。進一步如圖5中所示，肋41從管芯30的側面44凹陷。根據一個實施例，肋41從 側面44凹陷或與側面44隔開距離D，所述距離D具有至少100微米并且標稱地具有大約 175微米。因為肋41從側面44凹陷至少100微米，所以增強了打印品質。特別地，肋41的 材料有時被由電阻器32 (圖3中所示)產生的熱量加熱。加熱的肋把熱量傳輸給鄰近的墨 水或流體，這影響了流體或墨水的蒸汽氣壓和氣泡特性。這進而可減小或以其他方式改變在每次激發(fā)期間噴射的流體液滴的尺寸或液滴重量。結果，打印的圖像可能經歷與肋相對的暗打印條帶。然而，因為肋41從側面44凹陷或與側面44隔開至少大約100微米的距離 D，所以肋41與表面44、電阻器32和噴嘴42隔開更遠。結果，允許由肋傳輸?shù)搅黧w或墨水 的甚至減小量的熱量在打印頭上擴散，從而減小了與肋61直接相對的墨水或流體和與連 續(xù)的肋之間的區(qū)域直接相對的墨水或流體之間的溫度變化。通過減小溫度變化，液滴重量 變化也被減小，從而產生更均勻的更高品質的打印結果。為了在維持打印管芯30的強度(連續(xù)的縫40之間的桿64的硬度)的同時進一 步提高打印品質，肋41具有相對較小的寬度和相對較小的間距。根據一個實施例，肋41具 有大約50微米和大約100微米之間的寬度W2。肋41具有在大約200 μ和大約500 μ之間 并且標稱為大約350微米的中心到中心間距Ρ2。通過提供具有相對較小寬度和相對較小間 距的肋41，經過管芯30的區(qū)域的到流體或墨水的熱傳輸更加均勻，進一步減小了打印圖像 中的條帶現(xiàn)象的可能性。同時，肋41的寬度足以充分地固定和加強桿64。肋41的間距足 夠大并且肋41的寬度足夠窄，以減小氣泡滯留和流體流阻塞的可能性。根據一個實施例，管芯30具有大約500微米的厚度?？p40具有大約200微米的 寬度W和大約0.8mm的間距。同樣，肋41具有大約200 μ的長度。肋41具有大約50微米 和大約100微米之間的寬度W2以及大約350微米的間距。肋41具有大約450微米和490 微米之間的高度。肋41從面或側面50凹陷10微米和50微米之間的距離并且與側面44 隔開或從側面44凹陷175微米。在這樣的實施例中，管芯30由硅形成。在其它實施例中， 管芯30可具有其它特征尺寸并且可以由其它材料形成。圖6-10示出用于形成管芯30的縫40和肋41的一個示例工藝流程或方法100。 如圖6中所示，在基底104中形成槽102。槽102基本上對應于縫40的寬度W(圖4中所 示)。根據一個實施例，槽102具有大約200微米的寬度W。在其它實施例中，槽102可具 有其它尺寸。槽102的軸向長度延伸縫40端部的被打埋頭孔的部分56的軸向長度以及縫 40的所希望長度的整個長度(圖4中所示)。換句話說，槽102延伸經過縫40的最后的通 路或端部部分所在的位置。槽102具有大約10微米和大約100微米之間的深度。根據一 個實施例，槽102可通過激光燒蝕、之后進行濕法蝕刻(諸如，四甲基氫氧化銨(TMAH)濕法 蝕刻)以去除激光碎屑來形成。在其它實施例中，槽102可以以其它方式形成。如圖7中所示，形成用于隨后形成肋41的硬掩模108。硬掩模108具有與將要形 成的肋41(圖4和圖5中所示)的長度和寬度對應的長度和寬度。因此，在一個實施例中， 硬掩模108具有大約200微米的長度以及大約50微米和100微米之間的寬度。在其它實 施例中，硬掩模108可具有其它尺寸。根據一個實施例，通過在槽102的底面110上沉積一種或多種材料來形成硬掩模 108，所述材料可激光燒蝕但抗干蝕刻劑，該干蝕刻劑用于去除基底104的部分以在硬掩模 108周圍加深槽102。根據一個實施例，通過沉積大約60 oA的Ti和600 θΑ的AlCu或Al 的層來形成硬掩模108。將沉積的層激光燒蝕或激光圖案化下至槽102的底面110或穿過 底面110，留下硬掩模108，所述硬掩模108橋接或橫跨基底104的提升部分112之間的槽 102并且也保留在112上。在其它實施例中，硬掩模108可以由其它材料形成，可以具有其 它尺寸以及可以以其它方式形成。如圖8中所示，去除硬掩模108的相對兩側的基底104的附加材料或部分以加深槽102，槽102是盲槽或者像浴盆一樣配置為具有底面116、側面118和端部表面120 (肋41的側面)。進一步如圖8中所示，在加深了槽102之后也去除硬掩模108。根據一個實施例， 應用干蝕刻劑(諸如，SFf^P C4F8)以蝕刻底面110以下并且未被硬掩模108保護的基底104 的那些部分?？刂聘煞ㄎg刻工藝以便不會完全延伸通過基底104并且形成底面116。其后， 應用濕蝕刻劑(諸如，ΝΗ40Η、Η202 *Η20)以去除硬掩模108。在其它實施例中，可留下硬掩 模108。在其它實施例中，可使用其它材料去除工藝加深槽102。如圖8中所示，所得的結 構形成從基底104的側面50凹陷的肋41。根據一個實施例，肋41從側面50凹陷大約10 微米和大約50微米之間的距離。圖9和圖10示出通過進一步從底面116去除附加的材料以形成穿過基底104的 流體通道來完成縫40。圖9和圖10中示出的工藝也導致肋41從基底104(其最終形成管 芯30)的側面44凹陷或與其隔開。如圖9中所示，多個介電掩模層或單一介電掩模層122 形成在肋41上。在示出的例子中，可激光燒蝕的介電掩模層122形成或沉積于肋41的頂 部和側面、底面116、側面118和基底104的提升部分112上。其后，從底面116去除介電 掩模層的部分并且在底面116上形成一個或多個抗干蝕刻劑但可激光燒蝕的層。隨后去除 抗干蝕刻劑但可激光燒蝕的層的部分以限定將被去除以進一步加深槽102從而完成縫40 的基底104的那些附加的下面區(qū)域。去除未由抗干蝕刻劑但可激光燒蝕的層保護的沿底面 116的基底104的其余部分以形成下流體通路130并完成縫40。根據一個實施例，通過在肋41的頂部和側面、底面116、側面118和基底104的提 升部分112上沉積1微米到2微米的原硅酸四乙酯(TEOS)來形成介電掩模層122。在其它 實施例中，可以使用其它材料替代TE0S，所述其他材料諸如原子層沉積二氧化鉿、SiN、SiC、 Ta或諸如ALD HfO2層與附加TEOS層的組合。使用激光燒蝕去除留在基底104的底面116 上的層122的那些部分。進一步應用濕法蝕刻以去除激光碎屑。其后，具有大約1微米的 厚度的AlCu或Al層被沉積在底面116上。通過激光燒蝕或激光圖案化去除與下面的流體 通路130 (圖10中所示)對應的AlCu或Al層的那些部分。在一個實施例中，從基底104 的底面116去除AlCu或Al層的60微米到90微米寬的區(qū)。隨后應用干蝕刻劑(諸如，SF6 和C4F8)以蝕刻穿過底面116和基底104。如圖10中所示，在濕蝕刻劑(諸如，NH4OH, H2O2 ^P H2O)中去除AlCu或Al，并且還應用濕蝕刻劑(諸如，TMAH)以拓寬并完成縫40的下通 路130。結果，肋41與表面44隔開圖5中示出的距離D。在其它實施例中，可使用其它材 料去除步驟或工藝完成縫40。例如，可以使用其它掩蔽材料和去除化學品。上述方法100便于形成(關于圖3-5所示和描述的)打印頭管芯30，所述打印頭 管芯30具有相對較窄的縫寬度、相對較小的縫間距、具有相對較小的間距并且從管芯的相 對兩面凹陷的相對較薄的肋。方法100便于利用較少和較廉價的制造步驟來制造打印頭管 芯30，從而減小了成本和復雜性。圖11-15示出作為用于形成打印頭管芯30的另一方法的方法200。特別地，圖 11-15示出方法200，其中，通過材料添加工藝而非通過材料減少或去除工藝形成(圖5中 所示的)打印頭管芯30的提升部分57。圖11-15示出分別與圖6-10中示出的過程對應的 過程。然而，相比方法100，方法200通過添加材料形成提升部分57。例如，提升部分57可 包括添加到基底上的一個或多個層。如圖11-15中所示，在管芯30的形成期間的各個階段 中的任何一個階段或多個階段可以把附加的層添加到基底104以形成提升部分57。例如，如圖11中所示，可以沿基底104按隔開的間隔添加一個或多個層204以形成槽102。例如，可以使用各種掩蔽和光刻技術添加一個或多個層204?？蛇x地，如圖12-15中所示，在縫40 和肋41的形成期間的其它點處可以添加提升部分57。在提升部分57包括多個層的特定實 施例中，可以在管芯30制作期間的不同時間處添加這樣的多個層。
雖然已參照示例實施例描述了本公開，但本領域技術人員應該意識到，在不脫離 所要求保護的主題的精神和范圍的情況下可以進行形式和細節(jié)上的變化。例如，雖然不同 的示例實施例可能已被描述為包括提供一種或多種益處的一個或多個特征，但預期的是， 在描述的示例實施例中或者在其它可選實施例中，所描述的特征可以彼此互換或者可選地 可以彼此組合。因為本公開的技術相對復雜，所以并非該技術的所有變化都是可預測的。 參照示例實施例描述并且在隨附的權利要求中闡述的本公開顯然打算是盡可能寬泛的。例 如，除非另有具體說明，否則引用單一特定元素的權利要求也包含多個這種特定元素。
權利要求
一種設備，包括打印頭管芯，其具有被配置為面向流體儲存器的第一側面和第二相對側面，該管芯包括穿過該管芯的流體饋送縫；以及橫跨所述縫延伸的肋，其中，所述肋從所述管芯的第二側面凹陷。
2.如權利要求1所述的設備，其中，所述肋從所述管芯的第一側面凹陷。
3.如權利要求1所述的設備，其中，所述管芯包括位于所述縫的相對軸向端部的被打 埋頭孔的部分。
4.如權利要求1所述的設備，其中，所述管芯包括在肋的端部的提升高于所述肋的提 升部分，以及其中，所述提升部分與每個肋的中心點部分一體地形成為單一整體的部分。
5.如權利要求1所述的設備，其中，所述管芯包括在肋的端部的主要部分，其與所述肋的中心點部分一體地形成為單一整體；以及 所述主要部分上的一個或多個層，其形成在肋的端部的提升高于所述肋的提升部分。
6.如權利要求5所述的設備，其中，所述主要部分具有與肋的表面基本上齊平的表面。
7.如權利要求2所述的設備，還包括肋之上的原硅酸四乙酯(TEOS)層。
8.如權利要求2所述的設備，其中，所述肋從第一側面凹陷至少大約100μ。
9.如權利要求2所述的設備，還包括在管芯的第一側面粘附地結合到管芯的流體儲存器。
10.如權利要求9所述的設備，還包括在管芯的第二相對側面耦合到管芯的孔口板。
11.如權利要求1所述的設備，其中，所述肋具有小于或等于大約400μ的中心到中心間距。
12.如權利要求1所述的設備，其中，每個肋具有小于或等于大約100μ的寬度。
13.如權利要求1所述的設備，其中，所述管芯包括沿縫的橫向側面延伸的被打埋頭孔 的部分。
14.一種設備，包括打印頭管芯，其具有配置為耦合到流體儲存器的第一側面，該管芯包括 穿過所述管芯的流體饋送縫；以及 橫跨所述縫延伸的肋，其中，所述肋從所述第一側面凹陷。
15.一種方法，包括 在管芯中形成縫；以及形成橫跨所述縫的肋，其中，所述肋從所述管芯的至少一個側面凹陷。
16.如權利要求15所述的方法，包括使肋從配置為耦合到流體儲存器的所述縫的第一 側面凹陷。
17.如權利要求16所述的方法，其中，使肋凹陷包括從肋之上的管芯的第一側面去除 材料以使肋凹陷。
18.如權利要求16所述的方法，其中，使肋凹陷包括把材料添加到與肋鄰近的管芯的 部分以使肋凹陷。
19.如權利要求15所述的方法，其中，形成縫包括 在肋上形成介電掩模層；以及蝕刻穿過管芯以形成所述縫。
20.如權利要求15所述的方法，其中，形成縫和形成肋包括 在管芯的第一側面中形成槽； 在所述槽上形成可激光燒蝕層；對可激光燒蝕層的第一部分執(zhí)行激光燒蝕，其中，可激光燒蝕層的第二部分將肋掩蔽；對基底進行蝕刻以部分穿過管芯，從而形成底面； 在肋之上形成介電層；以及 蝕刻穿過底面以形成縫。
全文摘要
公開了方法和設備，其中，打印頭管芯包括縫和橫跨縫的肋。肋從管芯的一側或兩側凹陷。
文檔編號B41J2/16GK101821102SQ200880111535
公開日2010年9月1日 申請日期2008年10月15日 優(yōu)先權日2007年10月15日
發(fā)明者C·C·阿肖夫, D·M·布勞恩, J·W·史密斯, P·G·魯爾克, R·J·奧拉姆, S·K·科梅拉, S·鮑米克 申請人:惠普開發(fā)有限公司