專利名稱：：用于提供具有高導(dǎo)電性的圖案化金屬層的負(fù)像法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及提供用于電應(yīng)用的導(dǎo)電金屬圖案的方法。
背景技術(shù)：
：用于透光表面的電磁干擾屏蔽和觸摸屏如顯示器通常包括安裝在基板上的導(dǎo)電金屬網(wǎng)。所述網(wǎng)讓大部分可見光通過，同時(shí)屏蔽其它的電磁輻射。有多種可獲得的方法來制造此類金屬網(wǎng)制品。例如，US6，717，048公開了一種電磁屏蔽板，其具有玻璃基板和以膠版印刷工藝形成在基板上的幾何圖案。需要用于提供導(dǎo)電金屬圖案的新方法，所述方法允許將要形成的圖案的高分辨率和精確的數(shù)字控制；例如能夠制備具有低至10微米線寬的細(xì)線的網(wǎng)。此外，希望使?jié)窦庸げ襟E和溶劑、蝕刻劑及掩模的使用最少化，這些通常用于常規(guī)的光刻方法中。除去濕加工步驟和溶劑將得到一個(gè)總方法，其顯著比用于金屬網(wǎng)制備中的常規(guī)方法更加環(huán)境友好。發(fā)明概述本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案是用于制備具有高導(dǎo)電性的圖案化金屬層的負(fù)像法，所述方法包括提供圖案化基板，所述基板包含在底部基板上圖案化的催化劑層；所述圖案化基板通過熱成像法制備，所述熱成像法包括(a)提供包括基膜和催化劑轉(zhuǎn)移層的熱轉(zhuǎn)移供體，其中所述催化劑轉(zhuǎn)移層包括(i)催化劑部分；任選地(ii)粘附促進(jìn)劑部分；以及任選并且獨(dú)立地，(iii)聚合物粘合劑部分；(b)使熱轉(zhuǎn)移供體與接收體接觸，其中所述接收體包括基底層；以及(c)通過熱轉(zhuǎn)移將所述催化劑轉(zhuǎn)移層的至少一部分從所述供體上移除以提供作為所述圖案化基板的圖案化供體、和暴露的接收體；并且(d)將所述暴露的接收體從所述圖案化基板上移除；隨后將金屬鍍在所述圖案化基板上以提供連接所述圖案化催化劑層的圖案化金屬層。附圖簡述圖IA和B為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的各種熱成像供體100的剖面圖。圖2示出了用于制備圖案化基板的激光介導(dǎo)成像法。圖3示出了移除部分圖案化催化劑層后的熱轉(zhuǎn)移供體。圖4示出了由一個(gè)實(shí)施方案提供的圖案化金屬層。發(fā)明詳述本文中所有商標(biāo)均用大寫字母標(biāo)示。本文中術(shù)語“丙烯酸類”、“丙烯酸類樹脂”、“(甲基)丙烯酸類樹脂、以及“丙烯酸類聚合物”是意思相同的，除非另外具體規(guī)定。這些術(shù)語涉及普通種類的加聚物，所述加聚物得自烯鍵式不飽和單體的常規(guī)聚合，所述單體衍生自異丁烯酸和丙烯酸以及它們的烷基酯和取代的烷基酯。這些術(shù)語包括均聚物和共聚物。這些術(shù)語具體包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的均聚物和共聚物。除非另外具體規(guī)定，本文中術(shù)語共聚物包括得自兩種或更多種單體聚合的聚合物。術(shù)語(甲基)丙烯酸包括甲基丙烯酸和丙烯酸兩者。術(shù)語(甲基)丙烯酸酯包括甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯。術(shù)語“苯乙烯丙烯酸類聚合物”、“丙烯酸類苯乙烯”和“苯乙烯丙烯酸類樹脂”是意思相同的，并且包括上述“丙烯酸類樹脂”與苯乙烯和取代的苯乙烯單體(例如α-甲基苯乙烯)的共聚物。如本文所用，術(shù)語“包含”、“包括”、“涵蓋”、“具有”、“含有”或其任何其他變型旨在包括非排他性的包括。例如，包括要素列表的工藝、方法、制品或設(shè)備不必僅限于那些要素，而是可以包括未明確列出的或該工藝、方法、制品或設(shè)備所固有的其他要素。此外，除非有相反的明確說明，“或”是指包含性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一種情況均滿足條件A或B例如，以下任何一種情況均滿足條件A或B:Α是真的(或存在的)且B是假的(或不存在的)、Α是假的(或不存在的)且B是真的(或存在的)、以及A和B都是真的(或存在的)?！耙粋€(gè)，，或“一種，，也被用于描述本文所述的要素或組分。這僅僅是為了方便并且給出本發(fā)明范圍的一般含義。這種描述應(yīng)被理解為包括一個(gè)或至少一個(gè)，并且該單數(shù)也包括復(fù)數(shù)，除非很明顯地另指他意。除非另外規(guī)定，本文所用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語的含義與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的一樣。盡管與本文所述方法和材料類似或等同的方法和材料也可用于本發(fā)明實(shí)施方案的實(shí)踐或測試，但是下文描述了合適的方法和材料。如發(fā)生矛盾，以本說明書及其所包括的定義為準(zhǔn)。此外，所述材料、方法和實(shí)例僅僅是例證性的并且不旨在進(jìn)行限制。在本文未描述的范圍內(nèi)，許多關(guān)于具體材料、加工操作和電路的細(xì)節(jié)是常規(guī)的，并且可見于有機(jī)發(fā)光二極管顯示器、光電探測器、光電部件和半導(dǎo)電部件范圍內(nèi)的教科書和其它來源。本文中術(shù)語“網(wǎng)”是指網(wǎng)狀圖案或構(gòu)造。網(wǎng)包括例如自立式篩網(wǎng)和粘附或安裝在基底層上的網(wǎng)狀圖案。術(shù)語“熱成像供體”和“熱轉(zhuǎn)移供體”在本文中可互換使用，并且旨在是意思相同的。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案是用于制備具有高導(dǎo)電性的圖案化金屬層的方法，所述方法包括提供圖案化基板，所述基板包含在底部基板上圖案化的催化劑層，其中所述圖案化基板通過熱成像法制備，所述熱成像法包括(a)提供包括基膜和催化劑轉(zhuǎn)移層的熱轉(zhuǎn)移供體，其中所述催化劑層包括(i)催化劑部分；任選地(ii)粘附促進(jìn)劑部分；以及任選并且獨(dú)立地，(iii)聚合物粘合劑部分；(b)使所述供體與接收體接觸，其中所述接收體包括基底層；和(c)通過熱轉(zhuǎn)移將所述催化劑轉(zhuǎn)移層的至少一部分從所述供體上移除以提供作為所述圖案化基板的圖案化供體；并且(d)將所述暴露的接收體從所述圖案化基板上移除；隨后將金屬鍍在所述圖案化基板上以提供連接所述圖案化催化劑層的圖案化金屬層。通過所述方法提供的圖案化金屬層可以是粘附在所述基板上的(如果需要，可從基板上分離)金屬網(wǎng)的形式。本文首先將公開熱成像法所需的熱轉(zhuǎn)移供體的細(xì)節(jié)；隨后是熱成像法的細(xì)節(jié)；以及鍍覆步驟。在各種實(shí)施方案中，所述熱轉(zhuǎn)移供體按層序列包括基膜、任選的LTHC層、催化劑轉(zhuǎn)移層和任選的可剝離的保護(hù)性覆蓋層。其它實(shí)施方案可包括插在基膜和催化劑轉(zhuǎn)移層之間的一個(gè)或多個(gè)附加層。因此，一個(gè)或多個(gè)其它常規(guī)的熱轉(zhuǎn)移供體元件層可被包括在熱成像供體中，包括但不限于夾層、底漆層、剝離層、排出層、隔熱層、襯層、粘合劑層、濕潤劑層、以及光衰減層。圖IA是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的熱成像供體100的剖面圖。熱成像供體100包括基膜102和在基膜102表面上的催化劑層106?；?02提供對(duì)熱成像供體100其它層的支撐。基膜102包括柔韌性聚合物膜，其優(yōu)選是透明的?；?02的合適厚度為約25μm至約200μm，雖然可使用更厚或更薄的支撐層。所述基膜可通過本領(lǐng)域已知的標(biāo)準(zhǔn)工藝?yán)煲灾苽淙∠虻谋∧?，并且一種或多種其它層如光熱轉(zhuǎn)換(LTHC)層可在拉伸工藝完成前被涂覆在基膜上。優(yōu)選的基膜包含選自以下的材料聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、三乙酰纖維素、玻璃和聚酰亞胺。光衰減劑光衰減劑可存在于分立的層中，或者被摻入所述熱轉(zhuǎn)移供體的一個(gè)或其它功能層如基膜、LTHC層或催化劑層中。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述基膜包含少量(通常按所述基膜的重量計(jì)0.2至0.5%)的光衰減劑(吸收劑或彌散劑)如染料，其可有助于熱成像步驟期間輻射源聚焦于LTHC層中的輻射吸收劑上，從而提高熱轉(zhuǎn)移的效率。US-6645681描述了這種和其它的方法，其中可將基膜改性以有助于激光輻射源的聚焦，其中所述設(shè)備包括成像激光和非成像激光，并且其中所述非成像激光具有光檢測器，其與成像激光連通。所述成像激光和非成像激光操作的波長范圍(通常在約350nm至約1500nm的范圍內(nèi))決定吸收劑和/或彌散劑有活性和無活性的波長范圍。例如，如果非成像激光在約670nm區(qū)域操作而成像激光在830nm操作，所述吸收劑和/或彌散劑優(yōu)選在670nm區(qū)域進(jìn)行吸收或彌散光，而不是在830nm區(qū)域。在本文中，所述光衰減劑優(yōu)選在可見區(qū)域吸收或彌漫光，并且在一個(gè)實(shí)施方案中，在670nm附近吸收。合適的光衰減劑在本領(lǐng)域?yàn)槿藗兯熘⑶野缮藤彨@得的分散藍(lán)60和溶劑綠28染料及炭黑。光衰減劑的量優(yōu)選是足夠的以在約400至約750nm的某個(gè)波長實(shí)現(xiàn)0.1或更大，更優(yōu)選約0.3至約1.5的光密度(OD)。光熱轉(zhuǎn)換層(LTHC)所述熱成像供體可任選具有光熱轉(zhuǎn)換層(LTHC)，其如圖IB所示被插在基膜和其它層之間。熱成像供體100包括插在基膜102和催化劑層106之間的LTHC層108。LTHC層108作為熱成像供體100的一部分被包括，用于輻射誘導(dǎo)的熱轉(zhuǎn)移以將從發(fā)光源發(fā)出的光的能量接入熱轉(zhuǎn)移供體中。所述LTHC層(或其它層)中的輻射吸收劑通常吸收電磁波譜的紅外線、可見光、和/或紫外線區(qū)域中的光，并且將吸收的光轉(zhuǎn)化成熱。所述輻射吸收劑通常是高吸收性的，在成像輻射的波長處提供0.1至3或更高并且優(yōu)選0.2至2的0D。合適的輻射吸收材料可包括例如染料(例如可見光染料、紫外線染料、紅外線染料、熒光染料、以及輻射偏光染料)、顏料、金屬、金屬化合物、金屬化膜、以及其它合適的吸收材料。用于LTHC層的合適的輻射吸收劑和粘合劑在本領(lǐng)域?yàn)槿藗兯熘?，并且目錄和參考文獻(xiàn)可在以下文獻(xiàn)中查到例如PCT/US05/38010；PCT/US05/38009；US6,228，555B1；Matsuoka,Μ.,"InfraredAbsorbingMaterials"(PlenumPress,NewYork,1990)；以及Matsuoka,Μ.,AbsorptionSpectraofDyesforDiodeLasers(BunshinPubshingCo.，Tokyo,1990)。用于LTHC層的優(yōu)選種類的近紅外染料是花菁化合物，其選自吲哚菁、酞菁和部花青，所述酞菁包括多取代的酞菁和含金屬的酞菁。合適的紅外線吸收染料的來源包括H.W.SandsCorporation(Jupiter，F(xiàn)L，US)、AmericanCyanamidCo.(Wayne,NJ)>CytecIndustries(WestPaterson,NJ)、GlendaleProtectiveTechnologies,Inc.(Lakeland,FL)以及HampfordResearchInc.(Stratford，CT)。優(yōu)選的用于LTHC、載體層和轉(zhuǎn)移層的染料是2-[2-[2-氯-3-[(l，3-二氫-1，3，3-三甲基-2H-口引哚-2-亞基)亞乙基]-1-環(huán)戊烯-1-基]乙烯基]-1，3，3-三甲基-3H-吲哚鐺的三氟甲磺酸鹽(11)，其具有CAS號(hào)[128433-68-1]和約619克每摩爾的分子量，以TIC_5c得自HampfordResearchInc,Stratford,CT；2-(2-(2-氯-3-(2-(1，3-二氫-1，1-二甲基-3-(4-磺丁基)-2H-苯并[e]吲哚-2-亞基)亞乙基)-1_環(huán)己烯-1-基)乙烯基)-1，1_二甲基_3-(4-磺丁基)-1!1-苯并[e]吲哚鐺內(nèi)鹽游離酸，其具有CAS號(hào)[162411-28-1]，以SDA4927得自H.W.SandsCorp；以及吲哚啉染料SDA2860和SDA4733，得自H.W.SandsCorp.的SDA4927為用于LTHC層的尤其優(yōu)選的染料。LTHC層可在粘合劑中包括粒狀輻射吸收劑。合適顏料的實(shí)例包括炭黑和石墨。根據(jù)LTHC層中所用的具體的輻射吸收劑和粘合劑，所述層中輻射吸收劑的重量百分比(將溶劑排除在重量百分比計(jì)算之外)一般為1重量％至85重量％，優(yōu)選3重量％至60重量％，并且最優(yōu)選5重量％至40重量％。用于所述LTHC層中的合適的粘合劑包括成膜聚合物，例如酚醛樹脂(例如熱塑性酚醛樹脂和甲階酚醛樹脂)、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇縮乙醛、聚偏1，1_二氯乙烯、聚丙烯酸酯、以及苯乙烯聚丙烯酸類樹脂。所述LTHC層的透射百分比受輻射吸收劑的特性和量以及所述LTHC層的厚度影響。所述LTHC層在用于熱轉(zhuǎn)移成像方法中的成像輻射波長處優(yōu)選顯示出約20%至約80%，更優(yōu)選約40%至約50%的輻射透射率。當(dāng)存在粘合劑時(shí)，輻射吸收劑對(duì)粘合劑的重量比率一般為按重量計(jì)約51至約11000，優(yōu)選按重量計(jì)約21至約1100。將聚合的或有機(jī)的LTHC層涂覆至0.05Dm至20Dm,優(yōu)選0.05□m至10□m，并且更優(yōu)選0.10□m至5□m的厚度。在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方案中，如以上所引用的PCT/US05/38010和PCT/US05/38009中所公開的，所述LTHC層可包括許多種水溶性或水分散性的聚合物粘合劑。優(yōu)選地，在其含水相中的水分散性粘合劑的平均粒度小于0.1微米，并且更優(yōu)選小于0.05微米，并且優(yōu)選具有窄的粒度分布。用于本發(fā)明中使用的LTHC層的優(yōu)選的水溶性或水分散性聚合物粘合劑是選自以下的那些丙烯酸類樹脂和親水性聚酯，并且更優(yōu)選選自如以上所引用的PCT/US05/38009中所述的磺化聚酯。用于LTHC層的其它優(yōu)選的聚合物粘合劑是馬來酸酐聚合物和共聚物，包括含有通過用醇、胺和堿金屬氫氧化物處理馬來酸酐聚合物和/或共聚物所提供的官能團(tuán)的那些。具體類別的基于馬來酸酐的共聚物包含由式(III)表示的結(jié)構(gòu)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>(III)其中χ和ζ是任何正整數(shù)；其中y是零或任何正整數(shù)；R21和R22可以是相同的或不同的，并且各自為氫、烷基、芳基、芳烷基、環(huán)烷基、以及鹵素，前提條件是R21和R22中的一個(gè)是芳基；R31,R32>R41和R42是相同或不同的基團(tuán)，其可以是氫或一至約五個(gè)碳原子的烷基；并且R5tl為選自以下的官能團(tuán)a)包含一至約二十個(gè)碳原子的烷基、芳烷基、烷基取代的芳烷基；b)在每個(gè)氧化烯基團(tuán)中包含約二至約四個(gè)碳原子的烷基、芳烷基、烷基取代的芳烷基的烷氧基化的衍生物，其可以是一至約二十個(gè)重復(fù)單元；c)在每個(gè)氧化烯基團(tuán)中包含約二至約四個(gè)碳原子的烷基、芳烷基、烷基取代的芳烷基的烷氧基化的衍生物，其可以是一至約六個(gè)重復(fù)單元；d)至少一種不飽和部分；e)至少一種雜原子部分；f)選自鋰、鈉、鉀和NH4+的能夠形成鹽的堿性分子；以及g)它們的組合。一種優(yōu)選的用于LTHC層的馬來酸酐聚合物包含式(III)的共聚物，其中R21、R31>R32、R33、R41、R42、R43各自為氫，R22為苯基，并且R5tl為2-(正-丁氧基)乙基。用于LTHC層中的馬來酸酐共聚物的一個(gè)具體實(shí)例是苯乙烯馬來酸酐共聚物如SMA1440H，其為SartomerCorporation(Exton,PA)的產(chǎn)品。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案中，優(yōu)選的LTHC層包含一種或多種水溶性或水分散性的輻射吸收花菁化合物和一種或多種水溶性或水分散性的聚合物粘合劑，所述花菁化合物選自靛青、酞菁和部花青，所述酞菁包括多取代的酞菁和含金屬的酞菁；所述聚合物粘合劑選自丙烯酸類樹脂、親水性聚酯、磺化聚酯、以及馬來酸酐均聚物和共聚物。最優(yōu)選的LTHC層還包含一種或多種脫模調(diào)節(jié)劑，其選自季銨陽離子化合物、磷酸根陰離子化合物、膦酸根陰離子化合物、包含一至五個(gè)酯基和二至十個(gè)羥基的化合物、烷氧基化胺化合物、以及它們的組合。還可將金屬輻射吸收劑以顆粒形式或者作為薄膜用作LTHC層，所述薄膜如US5，256，506中所公開的通過各種技術(shù)如熱蒸發(fā)、電子束加熱和濺射而被沉積。鉻是用于LTHC層108的優(yōu)選金屬。所述金屬加熱層的優(yōu)選厚度取決于所用金屬的光學(xué)吸收性。就鉻而言，80-100埃的層是優(yōu)選的。當(dāng)將進(jìn)行圖案化供體的無電沉積時(shí)，形成金屬氧化物表面的金屬例如鉻是優(yōu)選的。其中將進(jìn)行催化層的電鍍時(shí)，不導(dǎo)電的基于金屬的LTHC層是優(yōu)選的。優(yōu)選的用于本文所用LTHC層的輻射吸收劑選自炭黑、石墨、以及近紅外染料，所述近紅外染料在LTHC層中在約600至1200nm的范圍內(nèi)有最大吸收。催化劑轉(zhuǎn)移層通過熱轉(zhuǎn)移提供的催化劑轉(zhuǎn)移層和圖案化催化劑層包括(i)催化劑部分；任選地(ii)粘附促進(jìn)劑部分；以及任選并且獨(dú)立地，(iii)聚合物粘合劑部分。所述催化劑轉(zhuǎn)移層可以是非導(dǎo)電層或?qū)щ妼印４呋瘎┺D(zhuǎn)移層厚度可以為約5nm至約5μπι，并且更優(yōu)選約80nm至約3μm0所述催化劑部分可以是導(dǎo)電材料或非導(dǎo)電材料，這取決于圖案化催化劑層所需的性質(zhì)、處理?xiàng)l件、鍍覆方法等。所述催化劑部分包含一種或多種催化劑，當(dāng)應(yīng)用至基板時(shí)可提供鍍覆，或者當(dāng)經(jīng)歷電鍍或無電鍍覆條件時(shí)可提供金屬沉積。用于無電鍍覆的普通催化劑論述于“ElectrolessNickelPlating”WolfgangRiedel,FinishingPublicationsLtd,(1991)，Stevenage，UK中，并且具體是在第34至36頁。用于電鍍的普通催化劑是導(dǎo)電材料，包括金屬和導(dǎo)電形式的碳，如“FundamentalsofElectrochemicalDeposition，第二片反，，，MilanPaunovic禾口MordechaySchlesinger,Johnffiley&Sons,Inc.(2006)中所述。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述催化劑轉(zhuǎn)移層基本上由為金屬膜的催化劑部分組成。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述催化劑轉(zhuǎn)移層是金屬膜，其選自銀、銅、金、鐵、鎳、鋁、鈀、鉬、釕、銠、鋨、銥、錫以及它們的合金。所述金屬膜優(yōu)選為鎳膜；并且更優(yōu)選為約80-100埃厚度的膜。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述催化劑部分包含選自以下的一種或多種催化劑(1)金屬顆粒，包括粉末和膠體；(2)金屬氧化物；(3)有機(jī)金屬絡(luò)合物；(4)金屬鹽；(5)陶瓷和涂覆有金屬鹽、金屬氧化物、金屬絡(luò)合物、金屬或碳的其它非導(dǎo)體粉末；以及(6)所有導(dǎo)電形式的碳；(1)至(5)的每種金屬選自銀、銅、金、鐵、鎳、鋁、鈀、鉬、釕、銠、鋨、銥、錫以及它們的合金?？捎米鞔呋瘎┑慕饘俸辖鸬膶?shí)例是不銹鋼、碳鋼、低合金鋼和高合金鋼；以及鎳、銅、鋁、鎂、鈹、鈦、鋅、鉬、鎢、錫、鉛、銀和錳的合金。有關(guān)基板的綜合目錄可見于Gawrilov，G.G.:Chemical(Electroless)NickelPlating(PortcullisPress,Redhill,UK1979)；和Simon,H.=Galvanotechnik,74(1983)第776至771頁。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述催化劑是導(dǎo)電性金屬氧化物，其選自摻雜的和無摻雜的金屬氧化物顆粒，包括透明的導(dǎo)電性氧化物如氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ΑΤ0)、氧化錫、摻雜氟的氧化錫、氧化鋅、摻雜鋁的氧化鋅(AZO)、氧化鋅錫(ZTO)、以及它們的合金。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述催化劑部分包括具有約5nm至約1500nm的平均最長尺寸的金屬顆粒。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述催化劑部分包含一種或多種有機(jī)金屬絡(luò)合物。可使用的有機(jī)金屬絡(luò)合物的實(shí)例包括乙酰丙酮鉬、順-雙(苯甲腈)二氯化鉬、乙酰丙酮鈀、雙(亞芐基丙酮)鈀、雙(苯甲腈)二氯化鈀、雙[1，2_雙(二苯基膦基)乙烷]鈀、六氟乙?；Z等。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述催化劑部分包含一種或多種金屬鹽，例如乙酸鈀、氯化鈀和四氯鈀(II)酸鈉?？捎米鞔呋瘎┑你f膠態(tài)懸浮液可以如Shah，P.等人，Langmuir1999，15，1584至1587中所公開的由氯鉬酸(六氯鉬氫酸)制備。tUHidber,P.C.等人，Langmuir1996，12，5209至5215所公開的，通常所用的鈀膠體是四(十八烷基)溴化銨穩(wěn)定的鈀膠體。粘附促講劑在各種實(shí)施方案中，所述催化劑轉(zhuǎn)移層具有粘附促進(jìn)劑，其在熱轉(zhuǎn)移完成后在改善圖案化催化劑層對(duì)基膜的粘接方面是有用的。所述粘附促進(jìn)劑也可在鍍覆完成后趨于改善圖案化金屬層在圖案化基板上的結(jié)合。使用某些粘附促進(jìn)劑時(shí)，并且通常是使用玻璃料和金屬氧化物時(shí)，需要附加處理如加熱或退火以實(shí)現(xiàn)圖案化催化劑層和圖案化金屬層對(duì)所述基板的最佳粘附。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述催化劑層包含基于所述催化劑層的總重量計(jì)約0.5至約10重量％，并且優(yōu)選約1.0至約4.0重量％的粘附促進(jìn)劑部分?？捎米髡掣酱龠M(jìn)劑的玻璃料通常具有約200至700°C，優(yōu)選約350至700°C，更優(yōu)選400至620°C的軟化點(diǎn)?？捎米髡掣酱龠M(jìn)劑的玻璃料通常具有約IOOnm至約5微米，并且優(yōu)選約IOOnm至約800nm的平均粒度。然而，如果需要的話，可將具有小于IOOnm平均粒度的玻璃料用作粘附促進(jìn)劑。所述玻璃料適當(dāng)?shù)剡x自具有以上范圍軟化點(diǎn)的常規(guī)玻璃料，然后烘烤。常規(guī)玻璃料的實(shí)例包括具有以上范圍的低軟化點(diǎn)的玻璃料，其包括以下元素的氧化物鋁、硅、硼、鈉、鋰、鈣、鎂、鉬、鋇、鉍、鋅、鋯、鈦、鎢、錫、鍶、鈷、釕、釩、鉭、鎢、錳、銅、銀、鈰、鎘、以及磷。具體的玻璃包括PbO-SiO2-B2O3玻璃、PbO-SiO2-B2O3-ZnO玻璃、PbO-SiO2-B2O3-Al2O3-ZnO玻璃、B2O3-SiO2-B2O3玻璃、ZnO-SiO2-B2O3玻璃等。這些材料可獨(dú)立地或以組合用作粘附促進(jìn)劑。在一個(gè)實(shí)施方案中，當(dāng)使用玻璃料時(shí)，所述粘附促進(jìn)劑部分為基于所述催化劑層的總重量計(jì)0.5至約10重量％，優(yōu)選1.0至約4.0重量％。用作粘附促進(jìn)劑的金屬氧化物可以是例如Na2O、CaO、CdO、BaO、&0、ZnO、MgO、CoO、Ni0、Fe0、Mn0、Pb0以及它們的組合；以及與SiO2的組合。用作粘附促進(jìn)劑的金屬氫氧化物和醇鹽包括周期表的IIIa至Villa、lb、lib、IIIb和IVb族以及鑭系元素的那些。具體的粘附促進(jìn)劑是選自鈦、鋯、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鋁和硼的金屬的金屬氫氧化物和醇鹽。優(yōu)選的金屬氫氧化物和醇鹽是鈦和鋯的那些。具體的金屬醇鹽粘附促進(jìn)劑是鈦酸鹽和鋯酸鹽原酸酯和螯合物，包括式(I)、(II)和(III)的化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>(III)M為鈦或鋯；R為一價(jià)的C1-C8直鏈或支鏈的烷基；Y為選自-CH(CH3)_、-C(CH3)=CH2-、或-CH2CH2-的二價(jià)基團(tuán)；X選自O(shè)^-NOOy-C^C^OR^-C^C^R^-aVA+；其中R1為-CH3或C2-C4直鏈或支鏈的烷基，任選被羥基取代的或者間插有醚氧；前提條件是不超過一個(gè)雜原子被鍵合到任何一個(gè)碳原子上；R3是C1-C4直鏈或支鏈的烷基；A+選自NH4+、Li+、Na+、或K+。在一個(gè)實(shí)施方案中，當(dāng)金屬氫氧化物和醇鹽用作粘附促進(jìn)劑部分時(shí)，所述粘附促進(jìn)劑部分為基于所述催化劑層的總重量計(jì)約0.5至約20重量％，優(yōu)選約0.5至約5.O重量％?？缮藤彨@得的用作粘附促進(jìn)劑的鈦酸鹽和鋯酸鹽原酸酯和螯合物為得自Ε.I.DuPontdeNemours,Inc.，Wilmington,DE的TYZOR有機(jī)鈦酸鹽和鋯酸鹽。具體的有機(jī)鋯酸鹽為TYZ0R212、217、TEAZ,以及C1-24有機(jī)鋯酸鹽。具體的有機(jī)鈦酸鹽是TYZ0RTE和LA有機(jī)鈦酸鹽。用作粘附促進(jìn)劑的硅酸鹽氫氧化物和醇鹽包括式(IV)的那些(R11O)4_mSi(R12)m其中m為等于0、1、2或3的整數(shù)；R11為氫或C1-C6直鏈或支鏈的烷基；并且R12SC1-C12直鏈或支鏈的烷基，任選具有1或2個(gè)碳-碳雙鍵，并且任選被-NH2、-CN、-NC0或-OC(O)-CR13=CH2取代；其中R13為氫或C「C4烷基。用于本發(fā)明中的硅酸鹽醇鹽的具體實(shí)例是四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、三乙氧基甲基硅烷、三甲氧基乙烯基硅烷、三乙氧基乙烯基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-異丁烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-異丁烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-異氰酸丙基三甲氧基硅烷、3-異氰酸丙基三乙氧基硅烷、以及3-氰丙基三甲氧基硅烷。在一個(gè)實(shí)施方案中，當(dāng)硅酸鹽氫氧化物和醇鹽用作粘附促進(jìn)劑部分時(shí)，所述粘附促進(jìn)劑部分為基于所述催化劑層的總重量計(jì)約0.5至約20重量％，優(yōu)選約0.5至約5.0重量％。用作粘附促進(jìn)劑的有機(jī)多元醇包括每分子具有兩個(gè)或更多個(gè)羥基并且具有約30至約200g/當(dāng)量，優(yōu)選約30至約IOOg/當(dāng)量，并且更優(yōu)選約30至約60g/當(dāng)量的羥基當(dāng)量的有機(jī)多元醇。在另一個(gè)具體的實(shí)施方案中，用作粘附促進(jìn)劑的有機(jī)粘合劑是有機(jī)多元醇，其選自=C2-C6tl直鏈或支鏈的烷基、C5-C6tl脂環(huán)族基團(tuán)、以及由直鏈或支鏈的烷基和脂環(huán)族基團(tuán)的組合組成的C6-C6tl基團(tuán)；各自任選間插有一個(gè)或多個(gè)-0-、-S-、-0C(0)-和-NR11C(O)-,其中R11為氫或C1-C6直鏈或支鏈的烷基。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述粘附促進(jìn)劑部分可包含至少一種多元醇，所述多元醇選自乙二醇、二醇衍生物、甘油和甘油衍生物、季戊四醇(CAS[115-77-5])、三羥甲基丙烷(CAS[77-99-6])、二季戊四醇(CAS[126-58-9])、雙(三羥甲基)丙烷(CAS[23235-61-2])、山梨醇(CAS50-70-4])、脫水山梨糖醇單油酸酯(CAS[1338-43-8])、脫水山梨糖醇單月桂酸酯(CAS[1338-39-2])、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇(CAS115-84-4])、2_甲基-1，3-丙二醇(CAS[2163-42-0])、新戊二醇(CAS[126-30-7])、1，4-丁二醇(CAS[110-63-4])、以及1,6-己二醇(CAS[629-11-8])。在一個(gè)實(shí)施方案中，用作粘附促進(jìn)劑部分的有機(jī)粘合劑可包含至少一種乙氧基化的或丙氧基化的化合物，如乙氧基化季戊四醇(CAS[42503-43-7])、丙氧基化季戊四醇(CAS[9051-49-4])、乙氧基化三羥甲基丙烷加合物(例如折合成每摩爾成分用3至8摩爾環(huán)氧乙烷來乙氧基化的那些)(CAS[50586-59-9])、乙氧基化三羥甲基丙烷環(huán)氧丙烷加合物(折合成每摩爾成分用3至9摩爾當(dāng)量環(huán)氧丙烷)(CAS[25723-16-4])、乙氧基化脫水山梨糖醇單油酸酯(折合成每摩爾成分用20至80摩爾環(huán)氧乙烷的環(huán)氧乙烷加合物)(CAS[9005-65-6])、以及乙氧基化脫水山梨糖醇單月桂酸酯(CAS[9005-64-5])。在一個(gè)實(shí)施方案中，用作粘附促進(jìn)劑部分的有機(jī)粘合劑可包含超支化多元醇，例如樹枝狀的超支化多元醇、超支化的樹枝狀聚醚或聚酯、超支化聚醚或聚酯、樹枝醇、樹枝狀或瀑布狀的超分子及它們的超支化類似物、或具有一個(gè)或多個(gè)反應(yīng)性羥基的聚酯型樹枝狀高分子。此類超支化多元醇描述于例如名稱為“DendriticMacromoleculeandProcessforPreparationThereof"的轉(zhuǎn)讓給PerstorpAB的Hult等人的美國專利5，418，301、名禾爾為“HyperbranchedMacromoleculefromEpoxideNucleusandHydroxy-functionalCarboxylicAcidChainExtenders"^it^bPerstorpAB白勺Sorensen·入白勺_國專禾Il5,663,247>名禾爾%"HyperbranchedDendriticPolyetherandProcessforManufactureThereof”的轉(zhuǎn)讓給PerstorpAB的Magnusson等人的美國專利6，617，418、以"MethodforProducingHighly-BranchedGlycidol-basedPolyols”白勺BayerAktiengesellschaft的Sunder等人的美國專利6，765，082中?？缮藤彨@得的超支化多元醇產(chǎn)品包括Perstorp的那些，例如BoltornH20、H2003、H2004、H30、H40、P1000、以及H311，它們每分子各自平均具有16、12、6.4、32、64、14、以及未指明個(gè)數(shù)的OH官能團(tuán)，并且各自具有2100、2500、3200、3500、5400、1500、以及未指明的平均分子量。超支化多元醇的實(shí)例包括基于季戊四醇的聚醚結(jié)構(gòu)(V)和聚酯結(jié)構(gòu)(VI)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>在一個(gè)實(shí)施方案中，用作粘附促進(jìn)劑部分的有機(jī)粘合劑可包含間插有-O-、-S-、-OC(0)-、以及-NR11C(0)-的支鏈烷基。以上列出了間插有-OC(0)-的多元醇的具體實(shí)例。間插有-NR11C(O)-的多元醇的一個(gè)具體實(shí)例涉及式(VII)的酰胺多元醇，其可以PRIMID'XL552多元醇商購自EMSChemie，Domat/Ems,Switzerland。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>在一個(gè)實(shí)施方案中，當(dāng)有機(jī)多元醇用作粘附促進(jìn)劑部分時(shí)，所述粘附促進(jìn)劑部分為基于所述催化劑層的總重量計(jì)約0.5至約20重量％，優(yōu)選約0.5至約5.O重量％。聚合物粘合劑部分所述催化劑轉(zhuǎn)移層，不管是否存在粘附促進(jìn)劑，任選具有聚合物粘合劑部分。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述催化劑轉(zhuǎn)移層具有聚合物粘合劑部分，并且所述聚合物粘合劑優(yōu)選選自一種或多種導(dǎo)電(共)聚合物/(共)低聚物，其選自聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚雜芳族乙烯撐、以及它們的衍生物；一種或多種非導(dǎo)電(共)聚合物/(共)低聚物，其選自丙烯酸類、苯乙烯類以及苯乙烯丙烯酸類膠乳；基于溶液的丙烯酸類、苯乙烯類以及苯乙烯丙烯酸類聚合物；以及它們的組合；乙烯與一種或多種單體的共聚物，所述單體選自(甲基)丙烯酸烷基酯(其中所述烷基為C1-C18直鏈或支鏈的鏈烷基)、降冰片、乙酸乙烯酯、一氧化碳、(甲基)丙烯酸；以及聚乙酸乙烯酯及其共聚物；乙烯基(共)聚物或(共)低聚物，其包含的重復(fù)單元選自乙酸乙烯酯、氯乙烯、乙烯基丁醛、乙烯醇和乙烯基吡咯烷酮；雜原子取代的苯乙烯聚合物，其選自聚(4-乙烯基)吡啶、聚(4-羥基)苯乙烯、部分氫化的聚(4-羥基)苯乙烯、以及它們的共聚物；酚-醛(共)聚合物和(共)低聚物以及它們的組合。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述聚合物粘合劑部分包含選自以下的聚合物丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類膠乳以及基于溶液的丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類(共)聚合物，其包括無規(guī)的和接枝的共聚物；以及它們的組合；乙烯與一種或多種單體的共聚物，所述單體選自(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、一氧化碳以及(甲基)丙烯酸；聚乙酸乙烯酯及其共聚物；以及聚乙烯吡咯烷酮及其共聚物，其包括聚乙烯吡咯烷酮-乙酸乙烯酯共聚物。所述膠乳優(yōu)選具有小于約150nm，更優(yōu)選小于約IOOnm的平均粒度。優(yōu)選的基于溶液的丙烯酸類、苯乙烯類和苯乙烯丙烯酸類聚合物具有小于約100，000，優(yōu)選小于50，000，并且更優(yōu)選小于30，000的分子量。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述聚合物粘合劑部分具有約10至約300的酸值。所述酸值為毫當(dāng)量KOH/g，其通過標(biāo)準(zhǔn)滴定技術(shù)測定，是中和膠乳或溶液聚合物中的酸性官能團(tuán)所需的。所述酸性官能團(tuán)一般通過烯鍵式不飽和羧酸(如丙烯酸、甲基丙烯酸等)的共聚作用被摻入丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類聚合物中。用作聚合物粘合劑的基于溶液的丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類聚合物的商業(yè)實(shí)例包括CarbosetGA2300(Noveon)>Joncryl63(JohnsonPolymer)、以及Elvacite2028(LuciteInternational)。用作聚合物粘合劑的丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類膠乳的商業(yè)實(shí)例包括Joncryl95、538和1915(共)聚合物(JohnsonPolymer)。用于合成合適的膠乳聚合物的方法已報(bào)道在WO03/099574中。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述催化劑層和圖案化催化劑層包含約1.O至99重量％的催化劑部分；約0.5至10重量％的粘附促進(jìn)劑部分；以及約0.5至98.5重量％的聚合物粘合劑部分。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案是一種方法，其中所述熱轉(zhuǎn)移供體包括基膜和催化劑層(A)，并且所述催化劑層(A)包含(i)基于所述催化劑層的總重量計(jì)約1.O至約99重量％的催化劑部分，所述催化劑部分包含選自銀、銅、以及它們的合金的金屬顆粒；(ii)約0.5至約10重量％的選自玻璃料的粘附促進(jìn)劑部分；以及金屬氫氧化物和醇鹽；(iii)約0.5至約98.5重量％的聚合物粘合劑。另一個(gè)實(shí)施方案是如上所述的方法，其中催化劑層(A)基本上由如上所述的組分(i)、(ii)和(iii)組成；其中所述聚合物粘合劑選自一種或多種導(dǎo)電(共)聚合物/(共)低聚物，其選自聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚雜芳族乙烯撐、以及它們的衍生物；一種或多種非導(dǎo)電(共)聚合物/(共)低聚物，其選自丙烯酸類、苯乙烯類以及苯乙烯丙烯酸類膠乳；基于溶液的丙烯酸類、苯乙烯類以及苯乙烯丙烯酸類聚合物；以及它們的組合；乙烯與一種或多種單體的共聚物，所述單體選自(甲基)丙烯酸烷基酯(其中所述烷基為C1-C18直鏈或支鏈的鏈烷基)、降冰片、乙酸乙烯酯、一氧化碳、(甲基)丙烯酸；以及聚乙酸乙烯酯及其共聚物；乙烯基(共)聚物或(共)低聚物，其包含的重復(fù)單元選自乙酸乙烯酯、氯乙烯、乙烯基丁醛、乙烯醇和乙烯基吡咯烷酮；雜原子取代的苯乙烯聚合物，其選自聚(4-乙烯基)吡啶、聚(4-羥基)苯乙烯、部分氫化的聚(4-羥基)苯乙烯、以及它們的共聚物；酚-醛(共)聚合物和(共)低聚物以及它們的組合。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案是一種方法，其中所述熱轉(zhuǎn)移供體包括基膜和催化劑轉(zhuǎn)移層(B)，所述催化劑轉(zhuǎn)移層(B)包含(i)基于所述催化劑層的總重量計(jì)約1.0至約99重量％的催化劑部分，所述催化劑部分包含選自銀、銅、以及它們的合金的金屬顆粒；(iii)約1.0至約99重量％的聚合物粘合劑；并且其中所述粘附促進(jìn)劑層包含選自玻璃料的材料；以及金屬氫氧化物和醇鹽。另一個(gè)實(shí)施方案包括催化劑轉(zhuǎn)移層，所述催化劑轉(zhuǎn)移層包含粘附促進(jìn)劑部分，所述粘附促進(jìn)劑部分包含有機(jī)多元醇和聚合物粘合劑部分，所述聚合物粘合劑部分包含丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類膠乳和基于溶液的丙烯酸類和苯乙烯丙烯酸類(共)聚合物，所述聚合物粘合劑部分具有約10至約300的酸值。所述有機(jī)多元醇優(yōu)選是如上所述的酰胺多元醇?？狗瓷鋭┎糠之?dāng)由本發(fā)明提供的圖案化金屬層用于顯示器應(yīng)用時(shí)(例如用作顯示裝置的前濾光器)，所述催化劑層任選并且優(yōu)選具有抗反射劑部分，其被設(shè)計(jì)來降低催化劑轉(zhuǎn)移層和鍍在其上的金屬層的反射率。在具體的實(shí)施方案中，所述抗反射劑是黑色顏料，其選自釕、錳、鎳、鉻、鐵、鈷、銅、以及它們的合金；它們的氧化物；以及它們的混合物。優(yōu)選的抗反射劑包括Ru02、Cr3O4,Co2O3、和鎳。非導(dǎo)電性抗反射劑的實(shí)例是基于陶瓷的黑色物質(zhì)，包括鐵_鈷鉻鐵礦、鉻-鐵-鎳尖晶石、以及銅_鉻鐵礦。當(dāng)所述催化劑轉(zhuǎn)移層包含抗反射劑部分時(shí)，所述催化劑層的電導(dǎo)率通常降低。因此，希望控制抗反射劑的量。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述抗反射劑可以是反應(yīng)前體，其在處理后提供抗反射劑。抗反射劑的反應(yīng)前體的實(shí)例包括金屬如釕、錳、鎳、鉻、鐵、鈷、或銅；醇鹽衍生物、與二酮的絡(luò)合物、與酮酸酯的絡(luò)合物、以及這些金屬的有機(jī)羧酸酯。它們在烘烤后被轉(zhuǎn)化成相應(yīng)的氧化物以顯示出黑色和抗反射特性。當(dāng)這樣的金屬被用作抗反射劑的反應(yīng)前體時(shí)，其可能不同于用作催化劑部分的金屬粉末，或者一種金屬可具有雙重功能。例如，當(dāng)銅粉被用作催化劑部分時(shí)，一部分銅粉在烘烤時(shí)可變成黑色的氧化銅。熱成像供體的制備包含催化劑轉(zhuǎn)移層的熱成像供體可通過將催化劑轉(zhuǎn)移層組合物的流體分散體施加到基膜或LTHC層(如果存在的話)的表面上并且揮發(fā)掉載液而制備。施加流體分散體可通過任何方法來實(shí)現(xiàn)，所述方法得到均勻的層，或者如果需要，得到圖案化的或不均勻的催化劑轉(zhuǎn)移層。可使用涂布(包括棒涂和旋涂)、噴霧、印刷、刮涂或刮刀涂布。涂布和噴霧是用于施加所述流體分散體以提供均勻的催化劑轉(zhuǎn)移層的優(yōu)選方法。使所述載液揮發(fā)以提供催化劑轉(zhuǎn)移層或者可通過任何常規(guī)的干燥方法包括應(yīng)用加熱和/或真空將所述層干燥。接收體所述熱成像法需要熱成像接收體的存在以接收從圖案化催化劑層移除的材料。所述接收體的作用是收集從催化劑轉(zhuǎn)移層的成像部分移除的殘碎物。所述接收體可包括附加層，例如用于收集殘碎物的粘合劑層。所述接收體包括基底層202。所述接收體基底層202是如用于熱轉(zhuǎn)移供體的基膜所定義的尺寸上穩(wěn)定的薄片材料。此外，所述接收體基底層可以是不透明的材料，如填充有白色顏料如二氧化鈦的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯；象牙紙；或者合成紙，如Tyvek紡粘聚烯烴。所述基底層材料還可以是玻璃。用于接收體的優(yōu)選的基底層是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺(例如Kapton聚酰胺)、以及玻璃。接觸使所述熱轉(zhuǎn)移供體與熱成像接收體接觸。用所述供體的催化劑轉(zhuǎn)移層進(jìn)行接觸?！敖佑|”是指所述供體緊密靠近接收體，優(yōu)選在若干個(gè)微米內(nèi)。所述接收體可通過例如先前印刷的層、纖維或顆粒偏離所述供體，所述先前印刷的層、纖維或顆粒用作墊片以提供介于供體和接收體之間的可控間隙?？墒褂谜婵蘸?或壓力以將供體元件100和接收體元件200保持在一起。作為一種選擇，可通過將層熔合在所述組合件的周邊將供體元件100和接收體元件200保持在一起。作為另外一種選擇，供體元件100和接收體元件200可捆在一起并且捆到成像裝置上。還可使用插銷系統(tǒng)。作為另外一種選擇，可將所述供體元件層壓到接收體元件上。如果供體元件100和接收體元件200是有韌性的，可將所述組合件方便地安裝到轉(zhuǎn)筒上以有利于激光成像。鍾熱轉(zhuǎn)移可通過如圖2中所示的激光介導(dǎo)的轉(zhuǎn)移方法來實(shí)現(xiàn)。在一個(gè)實(shí)施方案中，按照要在接收體上形成的所需圖案的圖像的曝光圖案，使供體100和接收體200的組合件選擇性地暴露在熱下，所述熱優(yōu)選是激光輻射(R)的形式。激光輻射或激光束(R)大約聚焦在催化劑轉(zhuǎn)移層106和LTHC層108(如果存在的話)之間的接觸面處，否則大約聚焦在106和基膜102之間的接觸面處。施加足夠的輻射以實(shí)現(xiàn)將至少一部分催化劑層從所述供體上移除。術(shù)語“負(fù)像法”是指曝光熱轉(zhuǎn)移供體(通常用紅外光束)以提供曝光區(qū)域的催化劑轉(zhuǎn)移層至少部分移除。得自該負(fù)像處理的未曝光區(qū)域具有未被擾動(dòng)的圖案化催化劑層并且留下部分曝光過的供體?？墒褂枚喾N發(fā)光源以加熱熱轉(zhuǎn)移供體元件。對(duì)于類似的技術(shù)(例如通過掩模曝光)，高功率光源(例如氙閃光燈和激光)是有用的。對(duì)于數(shù)字成像技術(shù)，紅外線激光、可見光激光和紫外線激光是尤其有用的。除了別的以外，基于供體元件構(gòu)造、轉(zhuǎn)移層材料、熱轉(zhuǎn)移方式、以及其它此類因素，其它光源和照射條件可以是適合的。輻射優(yōu)選通過基膜102的背面即不含催化劑轉(zhuǎn)移層的面施加。優(yōu)選以最多約600mJ/cm2,并且更優(yōu)選約75至440mJ/cm2的激光能流提供激光輻射。具有約350nm至約1500nm工作波長的激光是優(yōu)選的。尤其有利的是二極管激光器，例如在約750至約870nm并且最多1200nm區(qū)域內(nèi)發(fā)光的那些，其從它們的小尺寸、低成本、穩(wěn)定性、可靠性、堅(jiān)固性和易調(diào)制性方面來說提供很大的優(yōu)勢。此類激光可得自例如SpectraDiodeLaboratories(SanJose,CA)ο用于將圖像應(yīng)用至接收體的一種裝置是CreoSpectrumTrendsetter3244F，其利用在830nm附近發(fā)射的激光。該裝置利用空間光調(diào)制器分束并且由約830nm的激光二極管陣列調(diào)制出5至50瓦的輸出功率。附連的光學(xué)器件將這束光聚焦在可成像的元件上。這在供體元件上產(chǎn)生0.1至30瓦的成像光，其聚焦成50至240單獨(dú)光束的陣列，每束具有10至200mW的大約IOX10至2X10微米焦點(diǎn)的光。同樣的曝光可通過焦點(diǎn)用單獨(dú)的激光獲得，例如US4，743，091中所公開的。在這種情況下，每束激光發(fā)射50至300mW的780至870nm的電調(diào)制光。其它選擇包括發(fā)射500至3000mW的光纖耦合激光，并且各自分別調(diào)制并且聚焦在介質(zhì)上。這樣的激光器可得自O(shè)ptoPower(Tucson,AZ)0用于熱成像的合適激光器包括例如高功率(>90mW)單模激光二極管、光纖耦合的激光二極管、以及二極管泵浦固態(tài)激光器(例如釹釔鋁石榴石和釹氟化釔鋰)。激光曝光保壓時(shí)間可從例如百分之幾微秒至幾十微秒或更長時(shí)間的大范圍內(nèi)變化，并且激光能流可在例如約0.01至約5J/cm2或更多的范圍內(nèi)。所述熱成像方法需要通過熱轉(zhuǎn)移將所述催化劑轉(zhuǎn)移層的至少一部分從所述供體上移除以在所述供體上提供圖案化催化劑層。在接收體移除后，所述供體上的圖案化催化劑層變成鍍覆步驟所需的圖案化基板。在曝光后，將供體元件100與接收體元件200分離，如圖3所示將催化劑轉(zhuǎn)移層106的未曝光部分留在供體元件100上。通常通過簡單地將兩個(gè)元件剝離開來實(shí)現(xiàn)所述供體與接收體的分離。這一般需要非常小的剝離力，并且通過簡單地使供體元件與接收體元件分離來實(shí)現(xiàn)。這可使用任何常規(guī)的分離技術(shù)完成并且可以是手動(dòng)的或自動(dòng)的。所移除的轉(zhuǎn)移層部分通常對(duì)應(yīng)于暴露在激光輻射下的那些轉(zhuǎn)移層部分。在某些情況下，根據(jù)所述供體和接收體元件的性質(zhì)以及轉(zhuǎn)移工藝參數(shù)，當(dāng)供體元件100與接收體元件200分離時(shí)，所述供體元件可包括一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)移層的曝光部分和未曝光部分兩者。提高基板(在所述基板表面上包括一個(gè)或多個(gè)熱轉(zhuǎn)移層的曝光部分和未曝光部分)上圖案分辨率的方法包括(a)使圖案化基板的所述表面與粘合劑表面接觸以提供臨時(shí)的層壓體；和(b)將所述粘合劑表面從臨時(shí)層壓體上移除以提供圖案化基板，其表面大體上不含一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)移層的所述曝光部分。用于進(jìn)行此方法的合適粘合劑表面是商業(yè)粘合帶，例如得自3M公司的那些Scotch牌粘合帶。發(fā)粘滾筒例如以除塵系統(tǒng)_1(紅色)的形式得自SDI(SystemsDivision,Inc.，Irvine,CA92618-2005)的中等粘性滾筒是用于所述方法的合適粘合劑表面。以上所述用作LTHC層的鉻膜也可制備用于在非常柔和的條件下移除轉(zhuǎn)移層的未曝光部分的有用的低粘性粘合劑層。所述熱成像方法的另一個(gè)實(shí)施方案還包括(e)將圖案化基板加熱至退火溫度以一段退火時(shí)間來提供退火的圖案化基板；并且所述鍍覆金屬包括鍍覆所述退火的圖案化基板。所述熱成像法的這個(gè)方面在將粘附促進(jìn)劑(存在于圖案化催化劑層中或者與之鄰近)固定到基膜上方面是有用的。所述圖案化基板的退火在處理中尤其有用，其中旨在使鍍覆步驟所提供的圖案化金屬層保持與基膜粘合。通常如以上所公開的將玻璃料加熱至軟化或熔融溫度。其它粘附促進(jìn)劑如與聚羧酸酯、金屬氫氧化物和醇鹽結(jié)合的多元醇也能夠在加熱至退火溫度后給出改善的對(duì)基板的粘附性。對(duì)于聚合物基膜，退火溫度通常介于80和150°C之間；對(duì)于玻璃基膜，退火溫度可以更高，根據(jù)聚合物粘合劑是否存在于圖案化催化劑層中和所述粘附促進(jìn)劑的具體性質(zhì)，其通常為150至550°C。MM所述方法還包括將金屬鍍在所述圖案化基板上以提供連接所述圖案化催化劑層的圖案化金屬層。本文中術(shù)語“鍍覆”是指提供選擇性的金屬沉積至圖案化催化劑層上的任何方法，其是作為圖案化催化劑層存在的結(jié)果。濕鍍覆是優(yōu)選的，因?yàn)榭蓪⒔饘賹舆x擇性地形成在圖案化催化劑層上。濕鍍覆包括無電鍍和電鍍、或者它們的組合，并且根據(jù)圖案化催化劑層所需的電導(dǎo)率來恰當(dāng)選擇。電鍍是電化工藝，其需要電流通過包含能夠被還原的金屬離子的電解質(zhì)溶液。最常見的電鍍系統(tǒng)涉及作為陽極的導(dǎo)電基板(該基板經(jīng)歷電鍍)；包含離子形式的要鍍覆的金屬的化學(xué)溶液；以及陰極，其中提供電子以產(chǎn)生金屬膜。無電鍍是無電流鍍覆，其涉及水溶液中若干個(gè)同時(shí)進(jìn)行的化學(xué)反應(yīng)，其在不使用外部電能的情況下進(jìn)行。無電鍍系統(tǒng)一般具有能夠被還原成金屬的金屬離子；和能夠遞送電子給金屬離子的化學(xué)還原劑。最常見的無電鍍方法是無電鍍鎳，其使用次磷酸鈉作為還原劑和鎳(II)離子作為金屬離子。這兩種鍍覆方法可組合使用。當(dāng)所述圖案化催化劑層是導(dǎo)電的時(shí)，可從一開始就應(yīng)用電鍍。當(dāng)所述圖案的電導(dǎo)率不夠時(shí)，通過無電鍍形成具有小厚度的第一導(dǎo)電層；然后通過電鍍形成第二導(dǎo)電層；以形成圖案化金屬層。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案為其中所述鍍覆金屬選自鎳、銅、鐵、鉻、錫、錳、鉬、銀、金、鎢、鋅、以及它們的合金。優(yōu)選的鍍覆金屬是鎳和銅。所述鍍覆方法還可包括鍍覆領(lǐng)域已知的任何處理工藝，其在金屬沉積至圖案化催化劑層上的整個(gè)過程中可能是有益的。例如，所述圖案化基板可在金屬沉積之前用感光劑、清潔劑等預(yù)處理。通過鍍覆工藝所提供的圖案化金屬層可以是單層或者具有兩個(gè)、三個(gè)或更多個(gè)亞層的多層。所述圖案化金屬層的厚度通常為約0.1至約20微米，優(yōu)選約0.1至約5微米。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述圖案化金屬層當(dāng)使用HP3478A萬用表的4探頭電阻功能測量時(shí)具有約5Ω/平方或更小的電阻。所述圖案化金屬層優(yōu)選是形成網(wǎng)的線的幾何圖案的形式，所述網(wǎng)具有150至500微米范圍的節(jié)距和約10至80微米的線寬。顏餼加深劑在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述方法還包括用顏色加深劑處理所述圖案化金屬層以降低金屬層的反射率(如肉眼檢查所證明的)。所述顏色加深劑可以是氧化劑，其氧化金屬如銅、鎳以及它們的合金。例如，EBONOL-C氧化劑是CooksonElectronics(Providence,RI)所銷售的用于銅和銅合金的專用變黑劑；其在圖案化金屬層的處理中用作顏色加深劑。圖4是包括供體100的一個(gè)實(shí)施方案的側(cè)視圖，供體100包括供體基膜102、圖案化催化劑層106、圖案化金屬層110、以及顏色加深過的圖案化金屬層112。電子器件所述方法在多種需要圖案化導(dǎo)電層的電子器件的制造中是有用的；尤其是安裝在柔韌性基板上的那些。可通過所述方法制造的電子器件的實(shí)例包括觸摸板傳感器和電磁干擾(EMI)防護(hù)罩。包含如上所述圖案化金屬層的觸摸板傳感器還包括介電層，通常是具有合適介電性能的有機(jī)高分子。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述觸摸板傳感器包括具有第一圖案化金屬層的第一基底層；具有第二圖案化金屬層的第二基底層；以及置于第一和第二圖案化金屬層之間的介電層。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述觸摸板傳感器包括具有兩個(gè)相對(duì)表面的第一基底層、置于兩個(gè)相對(duì)表面的每一面上的圖案化金屬層、以及在每個(gè)圖案化金屬層上的介電層。所述方法的各種實(shí)施方案對(duì)于產(chǎn)生金屬圖案具有超過其它方法的若干個(gè)優(yōu)點(diǎn)，包括要形成圖案的精確數(shù)字控制；制備具有低至10微米線寬的細(xì)線的網(wǎng)的能力。此外，制造所述圖案化催化劑層的步驟是干法步驟，即它們不需要溶劑、蝕刻劑、以及掩模的使用，這些通常用于常規(guī)光刻法中。需要常規(guī)“濕”處理的唯一步驟是鍍覆步驟。因此，總的方法可以比金屬網(wǎng)制造中所用的常規(guī)方法更加環(huán)境友好。材料、設(shè)備和方法除非另外指明，化學(xué)藥品如所收到那樣使用而不進(jìn)一步純化。聚合物、增塑劑、紅外染料、以及表面活性劑得自本說明書中所列來源或者購自Aldrich。顏料如炭黑分散體得自PennColor,Inc.(Doylestown,PA)。將CreoTrendsetter800(Creo/Kodak,Vancouver,Canada)用于對(duì)柔韌性基板的成像。所述CreoTrendsetter800是一種改進(jìn)的轉(zhuǎn)筒式成像器，其使用改進(jìn)的Thermal1.7Head,在830nm的波長處具有12.5瓦的最大平均操作功率，具有5080dpi的分辨率。所述SOOTrendsetter在具有約68°C的平均溫度和約40-50%的平均相對(duì)濕度的受控的溫度/濕度環(huán)境下操作。對(duì)于每個(gè)印刷實(shí)驗(yàn)，將熱成像接收體的一部分置于轉(zhuǎn)筒上。加載熱轉(zhuǎn)移供體，使得涂覆有催化劑轉(zhuǎn)移層的供體元件側(cè)面朝著接收體的活動(dòng)側(cè)。成像組合件通過供體膜基底從背面曝光。使用真空將薄膜安裝在標(biāo)準(zhǔn)的塑料或金屬載體板上，所述載體板機(jī)械地夾在轉(zhuǎn)筒上。在某些實(shí)驗(yàn)中，利用CreoTrendsetter800熱印版照排機(jī)，使用非標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)筒作為標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)筒/載體板組合件的替代，所述非標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)筒具有直接設(shè)置在轉(zhuǎn)筒上的真空孔以匹配一般的供體和接收體尺寸。通過約600mm汞柱的真空壓力，建立供體與接收體之間的接觸。激光輸出在計(jì)算機(jī)控制下以建構(gòu)目標(biāo)像圖。激光功率和轉(zhuǎn)筒速度是可控的并且以交替方式調(diào)節(jié)以優(yōu)化圖像質(zhì)量，所述圖像質(zhì)量通過對(duì)供體表面上圖案化催化劑層的肉眼檢查作出判斷。表征方法電阻率-使用HP3478A萬用表(Hewlett-Packard)的四探頭電阻功能來測量電阻率。通常一平方的網(wǎng)，在一側(cè)測量約15mm。厚度-使用KLATencorP_15輪廓儀來測定所述層的厚度。^1材料術(shù)語表描述符屬名/結(jié)構(gòu)來源<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>有機(jī)LTHC層如以上所引用的PCT/US05/38009的實(shí)施例的制劑L中所報(bào)道來制備有機(jī)LTHC層LTHC涂料制劑由以下材料制備⑴去礦物質(zhì)水894g；(ii)二甲基氨乙醇5g；(iii)Hampford染料822(HampfordResearch；相當(dāng)于SDA4927的制劑):10g；(iv)聚酉旨粘合劑(AmertechPolyesterClear；AmericanInksandCoatingsCorp,ValleyForge,PA):65g的30%水溶液；(v)TegoWet251(4)(聚醚改性的聚硅氧烷共聚物，Goldschmidt)2.5g;(vi)二甲基氨乙醇乙基磷酸鉀14g的11.5%水溶液[所述11.5%水溶液通過以下步驟制備將三份水和0.5份乙基磷酸(StaufferChemicalCompany,ffestport,CT=Lubrizol,ffickliffe,OH)以及足量的45%含水氫氧化鉀合并以得到4.5的PH，隨后通過加入足量的二甲基氨乙醇以得到7.5的pH，最終用水稀釋以獲得總共五份最終的11.5相對(duì)質(zhì)量百分比的無水化合物水溶液。]；(vii)交聯(lián)劑CymelTM350(高度甲基化的單體三聚氰胺甲醛樹脂，CytecIndustriesInc.WestPaterson,NJ):10g的20%溶液；以及(viii)對(duì)甲苯磺酸銨2g的10%水溶液。將成分(ii)和(iii)加至水中，并且在按所示順序添加其它成分之前攪拌最多24小時(shí)。不需要將該制劑過濾。所述制劑以如下的在線涂布技術(shù)應(yīng)用將聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基膜組合物熔融擠出，澆鑄在冷卻的旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)筒上并且在75°C的溫度下朝擠出方向拉伸至大約3倍其初始尺寸。然后用LTHC涂料組合物涂覆在冷卻后的拉伸膜的一側(cè)以得到大約20至30μπι厚的濕涂層。使用直接凹版涂布系統(tǒng)將所述涂層施加到薄膜幅材上。60QCH凹版輥(由Pamarco提供)在溶液中旋轉(zhuǎn)，將溶液帶到凹版輥表面。所述凹版輥朝所述薄膜幅材的相反方向旋轉(zhuǎn)，并且將涂層施加到接觸點(diǎn)處的幅材上。使涂覆膜進(jìn)入100至110°C溫度的拉幅爐中，其中所述薄膜被干燥并且朝側(cè)向拉伸至大約3倍其初始尺寸。通過常規(guī)裝置，在約190°C的溫度將所述雙軸拉伸的涂覆膜熱固化。然后將所述涂覆聚酯膜繞在輥上。最終該膜的總厚度為50μm；所述促進(jìn)轉(zhuǎn)移的涂層的干厚度為0.07μm。所述聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯基膜包含溶劑綠28染料以得到按所述基膜的聚合物的重量計(jì)通常0.2%至0.5%的最終染料濃度。包含溶劑綠28染料(按重量計(jì)0.40%)的基膜在670nm處具有1.2的吸光度，并且在830nm處具有<0.08的吸光度。本文中所述供體基板將被稱作有機(jī)LTHC綠色聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯供體基板。包含基膜和鎳金屬層的供體在CPFilms(Martinsville，VA)的真空沉積室中用鎳金屬涂布聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET，50微米厚)基膜。在有或沒有光衰減劑(670nm吸收劑)存在下，在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜上進(jìn)行金屬化。以50%T來涂布鎳層。在實(shí)施例中，這種供體膜將被稱作50%TNiPET供體，用于無光衰減劑的金屬化膜。利用不銹鋼包裹并且形成的0.5英寸直徑的涂布棒(購自R.D.Specialties，Inc.(RDS；Webster,NewYork))和具有CN特征的鍍鉻的不銹鋼形成的0.625英寸直徑的棒(購自BuschmanCorporation(Cleveland,Ohio))進(jìn)行至供體和接收體元件上的轉(zhuǎn)移層和其它層的涂覆。在涂覆之前，直接用加壓氮?dú)饬鱽砬鍧崯o供體表面以清除顆粒污染的表面。用手將所述涂料移至光滑的玻璃表面上，或者利用由DuPontDeNemoursInc.(Wilmington,DE)制造的WaterProof'ColorVersatility涂布系統(tǒng)(CV涂層機(jī))或者縫形模頭涂布機(jī)機(jī)械涂布所述涂料。實(shí)施例1使用先前所述的CREOTRENDSETTER800，將50%TNiPET供體(約70埃的鎳厚度)成像至聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄片上。以8至12瓦范圍的功率進(jìn)行掃描以在供體薄片上生成一系列互相交叉的電極的圖案。在70°C下，將包含圖案化鎳催化劑層的曝光過的供體薄片懸浮在無電沉積浴中，所述無電沉積浴包含NiS04-7H20(28.7g/L)、70重量％的乙醇酸(25g/L)、乙酸鈉(約60g/L，以維持pH為約4.7)以及次磷酸鈉(25g/L)。在沉積4分鐘后，將圖案化供體薄片取出，用去離子水沖洗并使其在室溫下干燥1小時(shí)。測量所述圖案化金屬層的薄層電阻為約5Ω/平方。原始供體薄片的鎳層具有約500Ω/平方的薄層電阻。實(shí)施例2使用以下步驟首先制備包括基膜和催化劑層的熱轉(zhuǎn)移供體。將銀粉(20.012g，粒度90nm至210nm)、二甲苯(17.596g)、ELVACITE'2028丙烯酸類聚合物(12.348g，20重量％的二甲苯溶液)和DE⑶B(0.043g)的混合物用超聲波降解探頭(DukaneCo.Model40TP200,TransducerModel41C28)處理15分鐘，在此期間用刮刀以5分鐘的間隔時(shí)間攪拌該混合物。將含有所述混合物的容器置于水浴中，超聲波降解lh，在此期間用刮刀以0.5-1小時(shí)的間隔時(shí)間攪拌該混合物。然后在室溫下在水浴中將所述混合物用探頭再超聲波降解15分鐘，在此期間用刮刀以5分鐘的間隔時(shí)間溫和地?cái)嚢柙摶旌衔?。?.0微米WHATMANGMF-150注射器-盤式過濾器(WhatmanInc.,Clifton,NewJersey)將所得分散體過濾兩次。在涂覆前，用加壓氮?dú)饬鱽碇苯忧鍧嵱袡C(jī)LTHC綠色聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯熱轉(zhuǎn)移供體基膜。利用WATERPROOFColorVersatility涂布系統(tǒng)(Ε·I.DuPontDeNemours,Inc.，Wilmington,DE)，使用棒(BuschmanCorporation,Cleveland,Ohio)以5.8英尺/分鐘將以上分散體拉伸至基膜上。在40°C下將濕膜干燥20分鐘以提供包括基膜和銀催化劑層的熱轉(zhuǎn)移供體。使用先前所述的CREOTRENDSETTER800，用MELINEXST504使供體薄片成像，得到來自供體的成像的銀。用IOOrpm的轉(zhuǎn)筒旋轉(zhuǎn)速度和10.5W、11.25W、12.OW及12.5W的激光功率進(jìn)行成像。移除接收體，然后通過應(yīng)用1/4"寬的銅帶材制備用于電鍍的一部分具有未曝光圖案化催化劑層(通過以12.OW成像而提供)的供體，沿著銀圖案的周邊具有導(dǎo)電粘合劑。在Technic，Inc.的“MiniPlatingPlant3”電鍍系統(tǒng)中進(jìn)行電鍍。所述銅鍍槽電解質(zhì)為具有增白劑“PC65B”的“PC-65”，所述增白劑按體積以添加。兩者均由TechnicInc.,CranstonRI制造。在鍍覆期間，將鍍槽保持在22°C。將約480安培/m2的電流密度應(yīng)用至所述圖案化基板120秒，在銀基板上沉積約1μm的銅以提供圖案化導(dǎo)電層，所述圖案化導(dǎo)電層具有未鍍覆銀的約4倍的導(dǎo)電性。實(shí)施例3該實(shí)施例示出了包括塑料基板和催化劑層的供體的使用，所述催化劑層包含催化劑部分和粘附促進(jìn)劑部分。使用以下步驟首先制備包括基膜和催化劑層的熱轉(zhuǎn)移供體。將銀粉(26.246g，粒度d50=220nm并且d90=430nm)、去離子水(10.37g)、CARBOSETGA2300苯乙烯丙烯酸類聚合物(12.393g，28重量％的水溶液)、ZONYLFSA表面活性劑(0.53g)、BYK-025消泡劑(0.308g)和TYZ0R212有機(jī)鋯酸鹽(1.16g)的混合物用超聲波降解探頭(DukaneCo.Model40TP200,TransducerModel41C28)處理15分鐘，在此期間用刮刀以5分鐘的間隔時(shí)間攪拌該混合物。將含有所述混合物的容器置于水浴中，超聲波降解1小時(shí)，在此期間用刮刀以0.5小時(shí)的間隔時(shí)間攪拌該混合物。然后在室溫下在水浴中將所述混合物用探頭再超聲波降解15分鐘，在此期間用刮刀以5分鐘的間隔時(shí)間溫和地?cái)嚢柙摶旌衔铩Ｓ?.0微米WHATMANGFM-150注射器-盤式過濾器(WhatmanInc.,Clifton,NewJersey)將所得分散體過濾兩次。在涂覆前，用加壓氮?dú)饬鱽碇苯忧鍧嵱袡C(jī)LTHC綠色聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯熱轉(zhuǎn)移供體基膜。利用WATERPROOFColorVersatility涂布系統(tǒng)(Ε·I.DuPontDeNemours,Inc.,Wilmington,DE),使用CN#5棒(BuschmanCorporation,Cleveland,Ohio)以5.8英尺/分鐘將以上分散體拉伸至基膜上。在48°C下將濕膜干燥20分鐘以提供包括基膜和銀催化劑層的熱轉(zhuǎn)移供體。使用先前所述的CREOTRENDSETTER800，用MELINEXST504使供體薄片成像,得到來自供體的成像的銀。用IOOrpm的轉(zhuǎn)筒旋轉(zhuǎn)速度和10.5W、11.25W、12.OW及12.5W的激光功率進(jìn)行成像。移除接收體，然后以約100至120°C的退火溫度，將一部分具有未曝光圖案化催化劑層的供體加熱15分鐘。然后將樣本冷卻至室溫。然后使用類似于實(shí)施例2中所公開的步驟用銅將所述圖案化基板電鍍以提供圖案化銅層。權(quán)利要求用于制備具有高導(dǎo)電性的圖案化金屬層的方法，所述方法包括提供圖案化基板，所述圖案化基板包含在底部基板上圖案化的催化劑層；所述圖案化基板通過熱成像法制備，所述熱成像法包括(a)提供包括基膜和催化劑轉(zhuǎn)移層的熱轉(zhuǎn)移供體，其中所述催化劑轉(zhuǎn)移層包括(i)催化劑部分；任選地(ii)粘附促進(jìn)劑部分；以及任選并且獨(dú)立地，(iii)聚合物粘合劑部分；(b)使所述熱轉(zhuǎn)移供體與接收體接觸，其中所述接收體包括基底層；以及(c)通過熱轉(zhuǎn)移將所述催化劑轉(zhuǎn)移層的至少一部分從所述供體上移除以提供作為所述圖案化基板的圖案化供體、和暴露的接收體；并且(d)將所述暴露的接收體從所述圖案化基板上移除；隨后將金屬鍍在所述圖案化基板上，以提供連接所述圖案化催化劑層的圖案化金屬層。2.權(quán)利要求1的方法，其中所述催化劑部分為金屬膜。3.權(quán)利要求1的方法，其中所述催化劑部分包含一種或多種催化劑，所述催化劑選自(1)金屬顆粒，包括粉末和膠體；(2)金屬氧化物；(3)有機(jī)金屬絡(luò)合物；(4)金屬鹽；(5)陶瓷和涂覆有金屬鹽、金屬氧化物、金屬絡(luò)合物、金屬或碳的其它非導(dǎo)體粉末；以及(6)所有導(dǎo)電形式的碳；(1)至(5)的每種金屬選自銀、銅、金、鐵、鎳、鋁、鈀、鉬、釕、銠、鋨、銥、錫以及它們的合金。4.權(quán)利要求1的方法，其中所述催化劑轉(zhuǎn)移層和圖案化催化劑層具有粘附促進(jìn)劑部分，所述粘附促進(jìn)劑部分選自玻璃料、金屬氧化物、金屬氫氧化物和醇鹽、硅酸鹽氫氧化物和醇鹽、以及有機(jī)多元醇。5.權(quán)利要求1的方法，其中所述催化劑轉(zhuǎn)移層和圖案化催化劑層包含約1.O至99重量％的催化劑部分；約0.5至10重量％的粘附促進(jìn)劑部分、以及約`0.5至98.5重量％的聚合物粘合劑部分。6.權(quán)利要求1的方法，其中所述轉(zhuǎn)移通過激光介導(dǎo)的轉(zhuǎn)移來實(shí)現(xiàn)，并且所述激光具有約350至1500nm的工作波長。7.權(quán)利要求1的方法，其中所述熱成像法還包括(e)將所述圖案化基板加熱至退火溫度以一段退火時(shí)間來提供退火的圖案化基板，并且所述鍍覆金屬包括鍍覆所述退火的圖案化基板。8.權(quán)利要求1的方法，其中所述催化劑轉(zhuǎn)移層和圖案化催化劑層還包含抗反射劑部分。全文摘要本發(fā)明公開了用于制備具有高導(dǎo)電性的金屬圖案的負(fù)像法，所述方法包括提供圖案化基板，其通過熱成像法隨后鍍覆以提供金屬圖案，所述基板包含在底部基板上圖案化催化劑層。所提供的金屬圖案適于電氣器件，包括電磁干擾屏蔽裝置和觸摸板傳感器。文檔編號(hào)B41M5/382GK101836514SQ200880112847公開日2010年9月15日申請日期2008年10月23日優(yōu)先權(quán)日2007年10月23日發(fā)明者F·C·小宗斯特希,F·高,I·馬拉喬維奇,J·S·梅斯,K·G·夏普,L·K·約翰遜,R·L·科伊澤延,S·阿格拉瓦爾申請人:納幕爾杜邦公司