專利名稱：柔性電路密封的制作方法
柔性電路密封
背景技術(shù)：
在打印頭引爆(priming)期間形成了真空，以通過打印頭的噴嘴將流體吸出。至Ij 大氣的泄漏可削弱這種引爆。相鄰打印頭之間的流體連通也可導(dǎo)致交叉污染。


圖1是剖視圖，其示意性地示出了根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的打印裝置的引爆。圖2是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖1的打印裝置沿線2-2剖切的剖視圖。圖3是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖1的打印裝置的另一個(gè)實(shí)施例的底視圖，示出了 引爆期間密封區(qū)域的相對定位。圖4-12是底視圖，示出了根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖3的打印裝置的固結(jié)糊狀粘 接劑層的各種圖案。圖13是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖3的打印裝置的另一個(gè)實(shí)施例的頂透視圖。圖14是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖13的打印裝置沿線14-14剖切的剖視圖。圖15是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖14的打印裝置的一部分的放大圖。圖16是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖3的打印裝置的另一個(gè)實(shí)施例的頂透視圖。圖17是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖16的打印裝置沿線17-17剖切的剖視圖。圖18是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖17的打印裝置的一部分的放大圖。圖19是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖3的打印裝置的另一個(gè)實(shí)施例的頂透視圖。圖20是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖19的打印裝置沿線20-20剖切的剖視圖。圖21是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖20的打印裝置的一部分的放大圖。圖22是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖3的打印裝置的另一個(gè)實(shí)施例的頂透視圖。圖23是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖22的打印裝置沿線22-22剖切的剖視圖。圖24是根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的圖22的打印裝置的一部分的放大圖。
具體實(shí)施例方式圖1和圖2示意性地示出了根據(jù)一個(gè)示例實(shí)施例的打印裝置20。圖1還示出了 引爆裝置22，其引爆和服務(wù)于打印裝置20。如下面將要描述的，打印裝置20構(gòu)造成降 低引爆期間的泄漏，以提高引爆的有效性并且降低交叉污染。如圖1所示，打印裝置20包括流體輸送系統(tǒng)(FDS) 26、打印頭28A、28B(統(tǒng) 稱為打印頭28)、柔性電路30、控制器32和固結(jié)糊狀粘接劑層34。流體輸送系統(tǒng)26包 括構(gòu)造成向打印頭28供應(yīng)和輸送流體(例如墨液)的機(jī)構(gòu)。流體輸送系統(tǒng)26包括主體 40、背壓調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)44、過濾器46和豎管48。主體40包括一個(gè)或多個(gè)構(gòu)造成容納流體的 結(jié)構(gòu)。在一個(gè)實(shí)施例中，主體40可包括流體的自容納儲(chǔ)器(或稱自備式流體儲(chǔ)器)。在 另一個(gè)實(shí)施例中，主體40可從遠(yuǎn)程流體供應(yīng)源接收流體或者可將流體循環(huán)到并穿越打印 頭28。在所示實(shí)施例中，主體40包括隔離的室41A和41B (統(tǒng)稱為室41)，用于分別向打印頭28A和28B供應(yīng)不同的流體。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，第一顏色的墨液可被供應(yīng) 到打印頭28A，而第二顏色的墨液可被施加到打印頭28B。對于本公開，在講到墨液時(shí)， 術(shù)語“顏色”包括黑色墨液。在另一個(gè)實(shí)施例中，主體40可包括更多或更少的這種隔 離的室。 在圖1所示的實(shí)施例中，主體40包括貯器42A和42B (統(tǒng)稱為貯器42)。貯器 42包括凹部或腔體，該凹部或腔體形成在主體40的下側(cè)并構(gòu)造成接收打印頭28。由于 貯器42和打印頭28之間存在空隙，因而貯器42形成了打印頭28和主體40之間的間隙 或壕溝43。盡管所示主體40包括兩個(gè)這樣的貯器，但是在其他實(shí)施例中，主體40可包 括更多或更少的這種貯器42。背壓調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)44 (示意性地示出)包括這樣的機(jī)構(gòu)，其被構(gòu)造成提供受控范圍的 背壓以便降低流體經(jīng)過打印頭28流淌(drooling)出的可能性。背壓調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)44的示例 包括但不限于可膨脹袋、泡沫或其他毛細(xì)構(gòu)件。過濾器46在機(jī)構(gòu)44和豎管48之間延伸 以在流體進(jìn)入豎管48之前過濾流體。豎管48包括流體通道，所述流體通道包括一個(gè)或 多個(gè)縫槽用于將流體引導(dǎo)至打印頭28。在其他實(shí)施例中，流體輸送系統(tǒng)26可包括用于將 流體輸送至打印頭28的其他機(jī)構(gòu)，而且可省略背壓調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)44、過濾器46和豎管48中 的一個(gè)或多個(gè)。打印頭28包括用于響應(yīng)從控制器32中接收的信號(hào)將流體(例如墨液)選擇性 地噴射到打印介質(zhì)上的機(jī)構(gòu)。在一個(gè)實(shí)施例中，打印頭28可包括熱電阻式按需打印 (drop-on-demand)的噴墨打印頭。在另一個(gè)實(shí)施例中，打印頭28可包括壓阻式按需打印 的噴墨打印頭。打印頭28各自包括一系列開口或噴嘴52，或者包括開口或噴嘴52的陣 列，開口或噴嘴52構(gòu)造成從流體輸送系統(tǒng)26接收流體。在所示實(shí)施例中，打印頭28的 噴嘴52與豎管48流體連通。在所示的具體實(shí)施例中，打印頭28A與室41A流體連通，以便選擇性地噴射第 一類型的流體。打印頭28B與室41B流體連通，以便選擇性地噴射第二不同類型的流 體。在其他實(shí)施例中，打印裝置20可包括更多或更少的這種打印頭28。柔性電路30包括一系列電路或者包括電路的陣列，所述電路被裝在諸如聚合物 套的介電材料中。在一個(gè)實(shí)施例中，聚合物套包括一個(gè)或多個(gè)聚酰胺。柔性電路從控 制器32延伸到打印頭28。如圖2所示，柔性電路30包括開口 56A和56B (統(tǒng)稱為開口 56)，使得柔性電路30在打印頭28的所有側(cè)上繞或圍繞打印頭28和貯器42完全地延伸。 開口 56A和56B分別與貯器42A和貯器42B以及打印頭28A和打印頭28B基本對準(zhǔn)。如圖2所示，在所示實(shí)施例中，柔性電路30的一部分略微延伸到打印頭28的一 小部分的下面或下方，便于柔性電路30和打印頭28之間的連接。柔性電路30彎曲并纏 繞在流體輸送系統(tǒng)26的周圍，朝控制器32延伸，并且耦接到主體40的一側(cè)或者沿主體 40的一側(cè)保持，從而不影響打印介質(zhì)上進(jìn)行的打印。柔性電路30有助于打印頭28和控 制 器32之間的通信。在其他實(shí)施例中，柔性電路30可具有其他構(gòu)造。例如，在其他實(shí)施例中，柔性 電路30可包括具有不同形狀和不同相對位置的兩個(gè)開口 56。在其他實(shí)施例中，柔性電路 30可僅包括單個(gè)開口 56或者可包括多于兩個(gè)的開口 56。在其他實(shí)施例中，柔性電路30 可不完全圍繞打印頭28或在打印頭28的所有側(cè)上延伸。
控制器32包括通過柔性電路30耦接到打印頭28的一個(gè)或多個(gè)處理單元。對于 本申請，術(shù)語“處理單元”指的是當(dāng)前開發(fā)的或?qū)黹_發(fā)的用于執(zhí)行存儲(chǔ)器中包含的指 令序列的處理單元。指令序列的執(zhí)行導(dǎo)致處理單元實(shí)施諸如產(chǎn)生控制信號(hào)的步驟。這些 指令可被處理單元從只讀存儲(chǔ)器(ROM)、大容量存儲(chǔ)裝置或一些其他持久存儲(chǔ)器中裝載 到隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器(RAM)中，以便執(zhí)行。在其他實(shí)施例中，硬連線電路可用來取代軟件 指令或與軟件指令一起實(shí)施所描述的功能。例如，控制器32可具體表現(xiàn)為一個(gè)或多個(gè)專 用集成電路(ASIC)的一部分。除非明確地另行指出，否則控制器不限于硬件電路和軟件 的任何特定組合，也不限于處理單元所執(zhí)行的指令的任何特定源?？刂破?2產(chǎn)生控制信 號(hào)，柔性電路30將該控制信號(hào)傳遞到打印頭28?？刂菩盘?hào)導(dǎo)致打印頭28以受控方式通 過選定的噴嘴52選擇性地噴射流體。

固結(jié)糊狀粘接劑層34包括夾在柔性電路30和主體40的下表面或下面58之間 的固結(jié)糊狀粘接劑的層或球珠(bead)，其至少部分地圍繞打印頭28中的一個(gè)或兩個(gè)的周 邊。固結(jié)糊狀粘接劑層34在固化或固結(jié)之前具有足夠低的粘性，使得糊狀粘接劑可流入 或潤濕表面58中的間隙或空間，以及沿柔性電路30的外部流動(dòng)。另外，層34還可適應(yīng) 與表面58關(guān)聯(lián)的表面不平整性或非平面性。結(jié)果，在固化或者固結(jié)時(shí)，層34的糊狀粘 接劑形成了表面58和柔性電路30的相對部分之間的氣密密封。層34在主體40的表面 58和柔性電路30之間形成的密封阻止了柔性電路30和主體40之間的氣流或流體流。因 此，增強(qiáng)了引爆性并且降低了打印頭28之間不同流體的交叉污染。在所示示例中，層34的糊狀粘接劑材料具有足夠低的粘性，從而易于流入沿表 面58以及沿柔性電路30的間隙或空隙。在一個(gè)實(shí)施例中，糊狀粘接劑材料具有室溫下 小于或等于約200000厘泊(cp)的粘性。在一個(gè)實(shí)施例中，層34的糊狀粘接劑材料包括 糊狀環(huán)氧樹脂。在一個(gè)實(shí)施例中，糊狀粘接劑層34包括單組分糊狀環(huán)氧樹脂(不需要混 合，但采用固化處理步驟)。在一個(gè)實(shí)施例中，糊狀粘接劑層34包括雙酚A熱固環(huán)氧樹 月旨。在其他實(shí)施例中，可使用其他類型的糊狀粘接劑。糊狀粘接劑層34可按照各種方式形成在柔性電路30和主體40的表面58之間。 在一個(gè)實(shí)施例中，層34的糊狀粘接劑材料可初始地沉積在柔性電路30上，其中，柔性電 路30然后被壓靠在表面58上，使得層34與表面58接觸。在另一個(gè)實(shí)施例中，層34的 糊狀粘接劑材料可初始地沉積在表面58上，其中，柔性電路30被壓成與表面58上的糊 狀粘接劑材料層34接觸。層34的糊狀粘接劑材料可通過各種技術(shù)施加在柔性電路30和表面58中的一個(gè) 或兩個(gè)上，這些技術(shù)包括但不限于機(jī)器人針分配、蓮蓬頭分配、手動(dòng)針分配、絲網(wǎng)遮蔽 或圖案化預(yù)制件。在圖案化預(yù)制件的情況下，糊狀粘接劑材料可在預(yù)制件的兩側(cè)上處于 非糊狀狀態(tài)，其中，預(yù)制件例如通過施加熱而被處理，從而導(dǎo)致預(yù)制件或背襯上的糊狀 粘接劑材料變到糊狀狀態(tài)。一旦處于糊狀狀態(tài)，則預(yù)制件上的糊狀粘接劑材料可被壓成 與表面58或柔性電路30接觸，然后被結(jié)合到表面58或柔性電路30中的另一個(gè)。如圖2所示，固結(jié)糊狀粘接劑層34至少部分地繞每個(gè)打印頭28的周邊延伸。在 所示實(shí)施例中，層34共同繞兩個(gè)打印頭28連續(xù)地延伸，同時(shí)被夾在表面58和電路30之 間。結(jié)果，層34形成了電路30和表面58之間圍繞兩個(gè)打印頭28的連續(xù)密封。如圖2進(jìn)一步示出的，固結(jié)糊狀粘接劑層34還在打印頭28之間連續(xù)延伸，同時(shí)被夾在表面58和電路30之間。層34還形成了打印頭28之間的連續(xù)不中斷的壁，以將 打印頭28A和28B彼此隔開。結(jié)果，層34還阻止流體(例如墨液)在電路30和表面58 之間從打印頭28中的一個(gè)流到打印頭28中的另一個(gè)，從而降低或消除了引爆期間的交叉污染。圖1示意性地示出了使用引爆裝置22的引爆。引爆裝置22包括帽62、密封構(gòu) 件64和泵66。帽62包括結(jié)構(gòu)成形凹洼部68。凹洼部68提供了構(gòu)造成位于打印頭28 對面的體積，從而接收噴嘴52引爆期間從噴嘴52吸出的流體。密封構(gòu)件64包括構(gòu)造成密封打印裝置20的結(jié)構(gòu)。在所示示例中，密封構(gòu)件64 密封柔性電路30的下側(cè)或者密封表面58的沒有被電路30覆蓋的那些部分，以在引爆期 間防止流體在構(gòu)件64和柔性電路30之間流動(dòng)，或者防止流體在構(gòu)件64和表面58之間流 動(dòng)。在一個(gè)實(shí)施例中，密封構(gòu)件64包括彈性或可壓縮的環(huán)或墊圈，其構(gòu)造成當(dāng)形成對電 路30或表面58的一些部分的密封時(shí)變形或壓縮。泵66包括流體泵，其與凹洼部68連通。泵66構(gòu)造成從凹洼部68吸取或泵送空 氣，從而在凹洼部68中對打印頭28產(chǎn)生真空。在一個(gè)實(shí)施例中，泵66可包括蠕動(dòng)泵。 在其他實(shí)施例中，泵66可具有其他構(gòu)造。如箭頭70所示意性表示的，泵66在凹洼部68中產(chǎn)生的真空將流體通過打印頭 28的噴嘴52吸入凹洼部68，以引爆打印頭68。被抽出的流體繼而被泵66從凹洼部68 移除。如帶有叉的箭頭72所示意性表示的，凹洼部68中產(chǎn)生的真空也可嘗試抽取柔性 電路30和主體40的表面58之間可能存在的任何間隙之間的空氣。然而，固結(jié)糊狀粘接 劑層34填充了任何的這種空隙或不平整，從而阻止空氣漏入凹洼部68中。結(jié)果，引爆 性能得到了增強(qiáng)。與此同時(shí)，如帶有叉的箭頭74所示意性表示的，凹洼部68中產(chǎn)生的真空也可傾 向于在打印頭28之間抽取表面58和柔性電路30之間被噴射的流體。然而，固結(jié)糊狀粘 接劑層34在打印頭28之間填充了電路30和表面58之間可能存在的任何間隙或空腔。結(jié) 果，層34降低或防止不同類型流體(例如不同顏色的墨液)的交叉污染。
圖3示出了打印裝置120，其為打印裝置20的一個(gè)具體實(shí)施例，其中為了便于 圖解說明，省略了一些部分。如圖3所示，打印裝置120包括流體輸送系統(tǒng)126、打印 頭128A、128B(統(tǒng)稱為打印頭128)、柔性電路130、控制器32 (在圖1中示出)和固結(jié) 糊狀粘接劑層134。流體輸送系統(tǒng)126、打印頭128和柔性電路130與參考圖1和圖2示 出和描述的流體輸送系統(tǒng)26、打印頭28和柔性電路30基本相同。為了便于圖解說明， 所示的打印頭128沒有蓋在上面的噴嘴板以更好地示出貯器142A和142B，貯器142A和 142B分別接收打印頭128A和128B并且分別繞打印頭128A和128B延伸。在圖3所示 的特定示例中，相比圖1和圖2中示意性示出的打印頭28A和28B，打印頭128A和128B 具有略微不同的構(gòu)造。如圖3進(jìn)一步示出的，固結(jié)糊狀粘接劑層134包括夾在柔性電路130和主體140 的下表面或面158之間的固結(jié)糊狀粘接劑的層或球珠。固結(jié)糊狀粘接劑層34在固結(jié)之前 具有足夠低的粘性，使得糊狀粘接劑可流入或潤濕表面158中的間隙或空間，以及沿柔 性電路130的外部流動(dòng)。另外，層134還適應(yīng)與表面158關(guān)聯(lián)的表面不平整性或非平面 性。結(jié)果，在固化或者固結(jié)時(shí)，層134的糊狀粘接劑形成了表面158和柔性電路130的相對部分之間的氣密密封。在具體實(shí)施例中，層數(shù)134的糊狀粘接劑材料可僅部分地固 結(jié)，其中，最終的層134具有足夠高的粘性以在引爆期間維持其完整性。層134形成的 主體140的表面158和柔性電路130之間的密封阻止柔性電路130和主體140之間的氣流 或流體流。因此，增強(qiáng)了引爆并且降低了打印頭128之間不同流體的交叉污染。在所示示例中，層134的糊狀粘接劑材料具有足夠低的粘性，從而易于流入沿 表面158以及沿柔性電路130的間隙或空隙。在一個(gè)實(shí)施例中，糊狀粘接劑材料具有室 溫下小于或等于約200000厘泊(cp)的粘性。在一個(gè)實(shí)施例中，層134的糊狀粘接劑材 料包括單組分糊狀環(huán)氧樹脂(不需要混合，但采用固化處理步驟)。在一個(gè)實(shí)施例中，糊 狀粘接劑層134包括雙酚A熱固環(huán)氧樹脂。在其他實(shí)施例中，可使用其他類型的糊狀粘 接劑。糊狀粘接劑層134可按照各種方式形成在柔性電路130和主體140的表面158之 間。在一個(gè)實(shí)施例中，層134的糊狀粘接劑材料可初始地沉積在柔性電路130上，其中， 柔性電路130然后被壓靠在表面158上，使得層134與表面158接觸。在另一個(gè)實(shí)施例 中，層134的糊狀粘接劑材料可初始地沉積在表面158上，其中，柔性電路130被壓從而 與表面158上的層134的糊狀粘接劑材料接觸。 層134的糊狀粘接劑材料可通過各種技術(shù)施加在柔性電路130和表面158中的一 個(gè)或兩個(gè)上，這些技術(shù)包括但不限于機(jī)器人針分配、蓮蓬頭分配、手動(dòng)針分配、絲網(wǎng)遮 蔽或圖案化預(yù)制件。在圖案化預(yù)制件的情況下，糊狀粘接劑材料可在預(yù)制件上處于非糊 狀狀態(tài)，其中，預(yù)制件例如通過施加熱而被處理，從而導(dǎo)致預(yù)制件或背襯的兩側(cè)上的糊 狀粘接劑材料變到糊狀狀態(tài)。一旦處于糊狀狀態(tài)，則預(yù)制件上的糊狀粘接劑材料可被壓 成與表面158或柔性電路130接觸，然后被結(jié)合到表面158或柔性電路130中的另一個(gè)。圖3示出了層134的一個(gè)示例性圖案175。在圖案175的情況下，層134共同繞 兩個(gè)打印頭128連續(xù)地延伸，同時(shí)被夾在表面158和電路130之間。結(jié)果，層134形成 了電路130和表面158之間圍繞兩個(gè)打印頭128的連續(xù)密封。在圖案175的情況下，固結(jié)糊狀粘接劑層134還在打印頭128之間連續(xù)延伸，同 時(shí)被夾在表面158和電路130之間。圖案175包括環(huán)176和區(qū)段177，環(huán)176繞兩個(gè)打印 頭128連續(xù)地延伸，區(qū)段177在打印頭128之間延伸并互連著環(huán)176的相對側(cè)。層134 形成了打印頭128之間的連續(xù)不中斷的壁，以將打印頭128A和128B彼此隔開。結(jié)果， 層134還阻止流體(例如墨液)在電路130和表面158之間從打印頭128中的一個(gè)流到打 印頭128中的另一個(gè)，從而降低或消除了引爆期間的交叉污染。圖3還示出了引爆裝置22(上面參考圖1進(jìn)行了描述)在引爆期間相對于打印裝 置120的位置，以形成密封區(qū)域。特別地，圖3示出了密封構(gòu)件64在引爆期間的相對定 位。如圖3所示，固結(jié)糊狀粘接劑層134形成在柔性電路130和主體140的表面158之 間，使得層134居中地定位在貯器142的內(nèi)邊緣178之間的中間，或者距離內(nèi)邊緣178等 距。層134還定位在該貯器142的外邊緣180之間的中間，或者距離外邊緣180等距， 并且定位在柔性電路130的外側(cè)邊緣182之間的中間，或者距離外側(cè)邊緣182等距。因 為層134位于這些邊緣之間的中間，粘接劑層134基本不可能被擠出進(jìn)入壕溝143并進(jìn)入 貯器142，在那里，該糊狀粘接劑可能被沉積得過于靠近打印頭128的核芯(die)，從而潛 在地干涉擦拭并且在打印頭核芯上施加應(yīng)變。而且，柔性電路130的疊蓋在層134上的這些部分直接與引爆裝置22的密封構(gòu)件64的標(biāo)稱位置或范圍相對。結(jié)果，密封構(gòu)件64 可更好地密封柔性電路130的被層134硬化的部分。在其他實(shí)施例中，粘接劑層134可定位在或形成在相對于邊緣178、180和182 的其他位置。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，層134的一些部分可替代性地形成為鄰近邊緣182 或甚至沿著邊緣182，或者更鄰近邊緣180并沿著邊緣180。層134的在打印頭128之間 延伸的那個(gè)部分可替代性地延伸或鄰近或甚至鄰接打印頭128A的邊緣178或打印頭128B 的邊緣178。即使在這種替代性實(shí)施例的情況下，仍可實(shí)現(xiàn)降低的泄漏和降低的交叉污染。圖4-13示出了固結(jié)糊狀粘接劑層134的其他替代性圖案。圖4示出了固結(jié)糊狀 粘接劑層134的圖案200。圖案200類似于圖案175，除了圖案180延伸得更接近打印頭 128A的邊緣178并且另外包括區(qū)段202。區(qū)段202提供了額外的將柔性電路130固定到 主體140的粘接區(qū)域。結(jié)果，柔性電路130沿著主體140被更牢固地保持。圖5示出了固結(jié)糊狀粘接劑層134的圖案205。如圖5所示，在圖案205的情況 下，糊狀粘接劑層134包括兩個(gè)連續(xù)不中斷的環(huán)207A、207B,環(huán)207A、207B分別繞打 印頭128A和128B的每一個(gè)的整個(gè)周邊連續(xù)延伸。盡管所示的環(huán)207相對地接近于打印 頭128，但在其他實(shí)施例中，環(huán)207可從打印頭128的邊緣以及它們關(guān)聯(lián)的貯器142間隔 得更遠(yuǎn)。在圖案205的情況下，在打印頭128之間設(shè)置了兩個(gè)壁208，從而提高了打印頭 128之間的隔離以降低交叉污染。圖6示出了固結(jié)糊狀粘接劑層134的圖案210。圖案210類似于圖案205，除了 圖案210另外包括區(qū)段212。區(qū)段212提供柔性電路130 (圖3中示出)相對于表面158 的增強(qiáng)的固定。圖7示出了固結(jié)糊狀粘接劑層134的圖案215。圖案215類似于圖案175，除了 圖案215另外包括單一的環(huán)217，環(huán)217繞兩個(gè)打印頭128連續(xù)且完整地延伸而不在打印 頭128之間延伸。圖案215提供打印頭128之間較小程度的隔離，但是可更易于施加并 且在打印頭128彼此極為靠近的實(shí)施例中是有益的。圖8示出了固結(jié)糊狀粘接劑層134的圖案220。圖案220類似于圖案215，除了 圖案220另外包括區(qū)段222。區(qū)段222提供柔性電路130(圖3中示出)相對于表面158 的增強(qiáng)的固定。圖9-12示出了糊狀粘接劑層134的各種其他圖案，其中，層134不完全圍繞打 印頭128中的一個(gè)或兩個(gè)，而是替代性地沿打印頭128的一個(gè)或多個(gè)側(cè)延伸。圖9示出 了圖案225，其中，層134包括在打印頭128的較短側(cè)上延伸的單一區(qū)段或線227。圖10 示出了圖案230。圖案230類似于圖案225，除了圖案230包括位于打印頭128的相對側(cè) 上的另外的線232。相比省略了層134的打印裝置120，圖案225和230可降低沿打印頭 128的特定側(cè)的泄漏，并且可提供柔性電路130(圖3中示出)的增強(qiáng)的固定。圖11示出了固結(jié)糊狀粘接劑層134的圖案235。圖案235包括一對相對的區(qū)段 或線237，該對區(qū)段或線237沿打印頭128的相對的側(cè)在打印頭128的較長側(cè)上延伸。相 比省略了層134的打印裝置120，線237可降低沿打印頭128的特定側(cè)的泄漏，并且可增 強(qiáng)柔性電路130(圖3中示出)的牢固性。圖12示出了固結(jié)糊狀粘接劑層134的圖案240。圖案240類似于圖案235，除了圖案240另外包括區(qū)段或線242。線242在打印頭128之間延伸。線242提供打印頭 128之間的額外的隔離，以降低交叉污染的可能性。圖13-15示出了打印裝置320，其為打印裝置20和120的另一個(gè)實(shí)施例。打印 裝置320類似于具有固結(jié)糊狀粘接劑層134的圖案175的打印裝置120，除了流體輸送系 統(tǒng)120的主體140的表面158包括延伸進(jìn)入表面158的凹陷、溝槽、通道或溝323。如圖 13所示，溝323具有與固結(jié)糊狀粘接劑層134相同的圖案。在所示示例中，溝323繞打 印頭128并且在打印頭128之間連續(xù)地延伸。在層134具有其他圖案(例如圖4_12中所 示的那些圖案)的其他實(shí)施例中，溝323也可具有對應(yīng)的圖案。 如圖14和圖15所示，溝323接收固結(jié)糊狀粘接劑層134。溝323限定或包含 了層134的糊狀粘接劑材料在部分或完全固結(jié)之前可遷移的范圍。溝323進(jìn)一步提供給 柔性電路130更大程度的平面性或水平度。特別地，糊狀粘接劑層134的材料(在固結(jié) 之前)被直接沉積到溝323中至剛好高于或接近表面158的高度，從而接觸柔性電路130 并且對其密封。結(jié)果，溝323使得能夠施加更大量的糊狀粘接劑材料層34而沒有產(chǎn)生柔 性電路130的相應(yīng)不平坦性。柔性電路130可具有與表面158的更大程度的平行度。結(jié) 果，溝323可增強(qiáng)引爆期間對柔性電路130的后續(xù)密封并且可允許打印裝置320在打印期 間定位得更接近介質(zhì)。根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例，溝323具有約0.25mm至約2mm之間的寬度(標(biāo)稱寬 度為約0.5mm)以及約0.1_至約2mm之間的深度(標(biāo)稱深度為約0.25mm)。在其他實(shí) 施例中，溝323可具有其他寬度和深度，這取決于用于形成層134的糊狀粘接劑材料的期
望用量。圖16-18示出了打印裝置420，其為打印裝置20和120的另一個(gè)實(shí)施例。除了 固結(jié)糊狀粘接劑層134和溝323皆具有上面參考圖5所示出和描述的圖案205外，打印裝 置420類似于打印裝置320。如圖16所示，溝323包括兩個(gè)不同的環(huán)427A和427B (統(tǒng) 稱為環(huán)427)。環(huán)327A繞打印頭128A連續(xù)地延伸。環(huán)427繞打印頭128B連續(xù)地延伸。 和前面一樣，溝323直接接收層134的糊狀粘接劑材料。溝323起到在糊狀粘接劑材料 固化或固結(jié)時(shí)容納糊狀粘接劑材料的作用。如上所述，溝323進(jìn)一步提高了柔性電路130 的平面性。因?yàn)闇?23和層134在打印頭128之間形成了兩個(gè)獨(dú)立的隔離壁430，所以提 供了打印頭128的增強(qiáng)的隔離，這可降低引爆期間的交叉污染。圖19-21示出了打印裝置520，其為打印裝置20和120的另一個(gè)實(shí)施例。除了 打印裝置520另外包括凹陷、溝槽、通道或溝523外，打印裝置520類似于具有固結(jié)糊狀 粘接劑層134的圖案175的打印裝置320。溝523在層134的一側(cè)或兩側(cè)延伸進(jìn)入表面 158。隨著在固化或固結(jié)糊狀粘接劑材料層134之前，柔性電路130和表面158被彼此壓 靠在一起，溝523通過接收層134的過量糊狀粘接劑材料而充當(dāng)溢流通道或排液溝。在 這樣的實(shí)施例中，糊狀粘接劑層134的材料(在固結(jié)之前)被直接沉積在表面158上，靠 近溝523。層134的過量材料被擠壓進(jìn)入溝523。結(jié)果，溝523包含了糊狀粘接劑材料 在固結(jié)之前可沿表面158遷移的范圍。溝523還接收過量的糊狀粘接劑材料，從而減小 了柔性電路130的不平坦度并且增強(qiáng)了柔性電路130的平面度，以潛在地提高引爆裝置 22 (圖1中示出)的能力，以形成對柔性電路130的密封。在所示的示例中，溝532形成了兩個(gè)不同的環(huán)537A和537B (統(tǒng)稱為環(huán)537)。環(huán)537的處于打印頭128之間的那些部分形成了中間高臺(tái)、肋或平臺(tái)(landing) 541。在所示 示例中，層134的在打印頭128之間延伸的部分很大程度上在平臺(tái)541上居中。結(jié)果， 打印頭128之間的層134被溝523在兩個(gè)方向上容納。因此，層134可被設(shè)置得更靠近 打印頭128中的一個(gè)或兩個(gè)，降低了層134干涉或影響打印頭128的性能的可能性。這 允許打印頭128也被定位成彼此更靠近，以便于更加緊湊的設(shè)計(jì)。與此同時(shí)，層134繼 續(xù)提供打印頭128之間的增強(qiáng)的隔離，以降低引爆期間交叉污染的可能性。如圖20和圖21進(jìn)一步示出的，溝523的環(huán)537的不在打印頭128之間的那些部 分(環(huán)537的外側(cè)部分)在層134的一側(cè)上延伸到層134的外側(cè)。結(jié)果，層134可被設(shè) 置得遠(yuǎn)離貯器142并且打印頭128被設(shè)置得更靠近柔性電路130的外邊緣，降低了層134 的糊狀粘接劑材料遷移或被擠壓得更遠(yuǎn)離外側(cè)的可能性。由于層134遠(yuǎn)離貯器142和打印 頭128，層34的糊狀粘接劑材料的向內(nèi)遷移具有很小的有害效果，甚至沒有有害效果。在所示的具體實(shí)施例中，溝523具有約0.25mm至約2mm之間的寬度(標(biāo)稱寬 度為約0.5mm)以及約0.25mm至約2mm之間的深度(標(biāo)稱深度為約0.5mm)。在其他 實(shí)施例中，取決于層134的糊狀粘接劑材料的預(yù)期范圍的溢流以及表面158的可用面積， 溝523可具有其他寬度和深度。而且，在一些實(shí)施例中，溝523的選定部分可具有變化 的尺寸。例如，溝523的位于打印頭128之間的部分，相比溝523的不在打印頭128之 間的其他部分，可具有減小的寬度和增大的深度，從而允許打印頭128彼此更加靠近。在其他實(shí)施例中，溝523可具有其他圖案和構(gòu)造。在固結(jié)糊狀粘接劑層134延 伸得緊鄰貯器142和打印頭128的其他實(shí)施例中，溝523可替代性地在層134和壕溝143 之間在層134的內(nèi)側(cè)邊緣上延伸，從而防止層134的糊狀粘接劑材料在固結(jié)或固化之前向 內(nèi)朝向打印頭128遷移。盡管所示的溝523是連續(xù)的，但在其他實(shí)施例中，溝523可沿 著層134的一個(gè)或兩個(gè)邊緣斷續(xù)地定位，同時(shí)仍然提供對層134的糊狀粘接劑材料的一定 程度的容納。

圖22-24示出了打印裝置620，其為打印裝置20和120的另一個(gè)實(shí)施例。打印 裝置620類似于具有固結(jié)糊狀粘接劑層134的圖案175的打印裝置320，除了打印裝置520 另外包括凹陷、溝槽、通道或溝623外。溝623在層134的兩側(cè)延伸進(jìn)入表面158。隨著 在固化或固結(jié)糊狀粘接劑材料層134之前，柔性電路130和表面158被彼此壓靠在一起， 溝623接收層134的過量的糊狀粘接劑材料。結(jié)果，溝623包含了糊狀粘接劑材料在固 結(jié)之前可沿表面158遷移的范圍。溝623還接收過量的糊狀粘接劑材料，從而減小了柔 性電路130的不平坦度并且增強(qiáng)了柔性電路130的平面度，以潛在地提高引爆裝置22 (圖 1中示出)的能力，以形成對柔性電路130的密封。在示的示例中，溝623形成了兩個(gè)不同的內(nèi)環(huán)637A和637B (統(tǒng)稱為環(huán)637)，其 分別繞著打印頭128A和128B延伸。溝623還包括連續(xù)的外環(huán)639，外環(huán)639沿著邊延 伸并且基本平行于環(huán)637的共同的外周邊。中間環(huán)637在打印頭128之間彼此隔開以形 成中間高臺(tái)、肋或平臺(tái)641。外環(huán)639和內(nèi)環(huán)637隔開以形成中間高臺(tái)、肋或平臺(tái)643。 在所示示例中，層134很大程度上在平臺(tái)641和643上居中。結(jié)果，打印頭128之間的 層134被溝623在兩個(gè)方向上容納。因此，層134可被設(shè)置得在打印頭128之間更靠近 打印頭128中的一個(gè)或兩個(gè)，降低了層134干涉或影響打印頭128的性能的可能性。這 允許打印頭128也被定位成彼此更靠近，以便于更加緊湊的設(shè)計(jì)。與此同時(shí)，層134繼續(xù)提供打印頭128之間的增強(qiáng)的隔離，以降低引爆期間交叉污染的可能性。另外，層134 也可定位成更靠近柔性電路130的外側(cè)邊緣，以便于增強(qiáng)的密封。在所示的具體實(shí)施例中，環(huán)637的溝623具有約0.25mm至約2mm之間的寬度 (標(biāo)稱寬度為約0.5mm)以及約0.25mm至約2mm之間的深度(標(biāo)稱深度為約0.5mm)。環(huán) 639的溝623具有約0.25mm至約2mm之間的寬度(標(biāo)稱寬度為約0.5mm)以及約0.25mm 至約2mm之間的深度(標(biāo)稱深度為約0.5mm)。在其他實(shí)施例中，溝623可具有其他寬 度和深度，這取決于層134的糊狀粘接劑材料的預(yù)期范圍的溢流以及表面158的可用面 積。而且，在一些實(shí)施例中，溝623的選定部分可具有變化的尺寸。例如，溝623的位 于打印頭128之間的部分，相比溝623的不在打印頭128之間的其他部分，可具有減小的 寬度和增大的深度，從而允許打印頭128彼此更加靠近。盡管已經(jīng)參照示例性實(shí)施例描述了本公開，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)意識(shí)到在不 偏離所附權(quán)利要求的精神和范圍的情況下可作出形式和細(xì)節(jié)上的變化。例如，雖然已經(jīng) 描述了不同的示例性實(shí)施例，其中包括一個(gè)或多個(gè)特征來提供一個(gè)或多個(gè)益處，但可預(yù) 見到，在所描述的示例性實(shí)施例中或者在其他替代性實(shí)施例中，所描述的特征可彼此交 換或者替代性地彼此組合。由于本公開的技術(shù)相對復(fù)雜，因此不是所有技術(shù)上的變化都 是可預(yù)見的。參照示例性實(shí)施例描述并在所附權(quán)利要求中限定的 本公開顯然意在盡可能 的寬。例如，除非明確指出，否則記載了一個(gè)特定元素的權(quán)利要求也包括多個(gè)這樣的特 定兀素。
權(quán)利要求
1.一種裝置，包括流體輸送系統(tǒng)(26)；第一打印頭(28)，其耦接到所述流體輸送系統(tǒng)(26)，具有通向噴嘴開口(52)的流體 通道；柔性電路(30)，其電連接到所述第一打印頭(28)；以及固結(jié)糊狀粘接劑層(34、134)，其被夾在所述柔性電路(30)和所述流體輸送系統(tǒng)之 間，其中，所述層至少部分地繞所述第一打印頭(28)的周邊形成了所述柔性電路(30)和 所述流體輸送系統(tǒng)(26)之間的氣密密封。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括第二打印頭(28)，其中，所 述固結(jié)糊狀粘接劑層(34、134)至少部分地繞所述第二打印頭(28)的周邊形成了所述柔 性電路(30)和所述流體輸送系統(tǒng)(26)之間的氣密密封。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括第一溝，所述第一溝鄰近所述 固結(jié)糊狀粘接劑層(34、134)延伸進(jìn)入所述流體輸送系統(tǒng)(26)，其中所述固結(jié)糊狀粘接 劑層(34、134)在所述溝的至少部分中延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述第一溝(323、523、623)在所述第一 打印頭(28)和所述第二打印頭(28)之間延伸。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括第二溝(323、523、623)，其平行于所述第一溝并且處于所述第一打印頭(28)和所 述第二打印頭(28)之間；以及平臺(tái)(541、641)，其處于所述第一溝(523、623)和所述第二溝(523、623)之間，其 中所述固結(jié)糊狀粘接劑層(34、134)在所述平臺(tái)(541、641)上延伸。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述第一溝在所述固結(jié)糊狀粘接劑層 (34、134)的邊緣之下并沿著該邊緣延伸。
7.如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括第二溝(523、623)，其平行于所述第一溝并且處于所述第一打印頭(28)和所述第二 打印頭(28)之間；以及平臺(tái)(541、641)，其處于所述第一溝(523、623)和所述第二溝(523、623)之間，其 中所述固結(jié)糊狀粘接劑層(34、134)在所述平臺(tái)(541、641)上延伸。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述第一溝(323、523、623)和所述第二 溝(323、523、623)繞所述第一打印頭(28)和所述第二打印頭(28)延伸。
9.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述固結(jié)糊狀粘接劑層(34、134)完整地 繞所述第一打印頭(28)和所述第二打印頭(28)連續(xù)延伸。
10.如權(quán)利要求10所述的裝置，其特征在于，所述固結(jié)糊狀粘接劑層(34、134)在所 述第一打印頭(28)和所述第二打印頭(28)之間連續(xù)延伸。
11.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述固結(jié)糊狀粘接劑層(34、134)包括第一環(huán)(207A)，其繞所述第一打印頭(28)連續(xù)延伸；以及獨(dú)立的第二環(huán)(207B)，其繞所述第二打印頭(28)連續(xù)延伸。
12.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述固結(jié)糊狀粘接劑層(34、134)包括環(huán)(176)，其繞所述第一打印頭(28)和所述第二打印頭(28)連續(xù)延伸；以及區(qū)段(177)，其在所述第一打印頭(28)和所述第二打印頭(28)之間從所述環(huán)(176) 的第一側(cè)連續(xù)延伸到所述環(huán)(176)的相對的第二側(cè)。
13.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述流體輸送系統(tǒng)(26)包括接收所述 第一打印頭(28)的第一貯器(142)以及接收所述第二打印頭(28)的第二貯器(142)，其 中，所述裝置進(jìn)一步包括溝(323、523、623)，所述溝(323、523、623)鄰近所述固結(jié)糊 狀粘接劑層(34、134)延伸進(jìn)入所述流體輸送系統(tǒng)(26)并且與所述第一貯器(142)和所 述第二貯器(142)間隔開。
14.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述流體輸送系統(tǒng)(26)包括接收所述 第一打印頭(28)的貯器，其中所述裝置進(jìn)一步包括溝(323、523、623)，所述溝(323、 523、623)鄰近所述固結(jié)糊狀粘接劑層(34、134)延伸進(jìn)入所述流體輸送系統(tǒng)(26)并且與 所述貯器間隔開。
15.—種裝置，包括柔性電路(30)，其具有構(gòu)造成與打印頭(28)對準(zhǔn)的開口(56)；以及粘接劑材料的球珠(134)，其能夠在所述柔性電路(30)上并圍繞所述開口(56)達(dá)到 糊狀狀態(tài)。
16.—種方法，包括提供具有噴嘴開口(52)的打印頭(28)；將所述打印頭(28)耦接到流體輸送系統(tǒng)(26)；提供柔性電路(30)；在所述柔性電路(30)和所述流體輸送系統(tǒng)(26)中的一個(gè)上形成糊狀粘接劑的層 (34、134)；并且將所述糊狀粘接劑的層(34、134)至少部分地繞所述打印頭(28)的周邊抵靠所述柔 性電路(30)和所述流體輸送系統(tǒng)(26)中的另一個(gè)定位。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述糊狀粘接劑的層(34、134)是通過 將預(yù)制件從非糊狀狀態(tài)處理到糊狀狀態(tài)而形成的。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述糊狀粘接劑的層(34、134)是通過 將粘性糊狀粘接劑的球珠噴射到所述柔性電路(30)和所述流體輸送系統(tǒng)(26)中的一個(gè)上 而形成的。
19.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，當(dāng)在所述柔性電路(30)和所述流體輸 送系統(tǒng)(26)中的一個(gè)上形成所述糊狀粘接劑的層(34、134)期間，所述糊狀粘接劑的層 (34、134)具有的粘性小于或等于約200000厘泊。
20.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述流體輸送系統(tǒng)(26)包括與所述打 印頭(28)間隔開的溝(523、623)，而且將所述糊狀粘接劑的層(34、134)抵靠所述柔性 電路(30)和所述流體輸送系統(tǒng)(26)中的另一個(gè)定位使所述糊狀粘接劑中的一些被擠壓進(jìn) 入所述溝(523、623)中。
全文摘要
本發(fā)明公開了各種實(shí)施例和方法，其涉及被夾在柔性電路(30)和流體輸送系統(tǒng)(26)之間的糊狀粘接劑層(34、134)以至少部分地圍繞打印頭(28)形成密封。
文檔編號(hào)B41J2/045GK102026815SQ200880129202
公開日2011年4月20日 申請日期2008年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月15日
發(fā)明者D·W·彼德森, J·霍拉瓦里, M·M·莫羅 申請人:惠普開發(fā)有限公司